齐力半导体创始人谢建友拥有逾二十年先进封装全产业链经验，历任多家头部封测企业技术研究院 院长、首席科学家，专注先进封装研发与管理，拥有100余项国内外发明专利，深度参与并引领中 国封装产业从传统走向先进的全过程，对技术落地、产业协同与商业化有深刻洞察。核心团队在 TSV、晶圆键合、2.5D/3D堆叠、Si-Package-System协同设计、高可靠量产等方向具备完整工程 能力，是国内少数同时掌握设计仿真、材料配方配比、工艺开发与大规模量产的顶尖团队。深刻理 解材料、热、力、电、流体、光学等多物理场耦合机理，构建起行业稀缺的底层数据+工艺窗口 +量产良率三重壁垒。 齐力半导体创始人谢建友认为：芯片的设计范式自系统级芯片（SoC）向芯粒（Chiplet）的演 进，构成一次架构层面的根本性变革，标志着行业竞争格局的重置。在传统的SoC设计模式下，系 统采用"搭积木"式集成，各功能模块（IP）之间的互连完全基于硅基衬底，并通过晶圆厂（fab） 在制造过程中实现物理与电气上的固定连接。相比之下，向Chiplet范式的转变不仅意味着集成方 式从单片集成转向异构集成，更关键的是互连对象从单一的硅材料，扩展至涵盖硅、有机物 ...