三星晶圆代工客户项目进展 - 公司正与知名客户合作开发2纳米工艺技术，仅用八个月便与一家专注于汽车和物理人工智能的公司完成开发，被广泛解读为与特斯拉合作[4] - 韩国最大的人工智能公司即将开始采用4纳米工艺量产芯片，该芯片集成了12个芯片单元、小型去耦电容、高带宽内存和通用芯片互连高速接口[4] - 一款为GPU公司设计的语言处理单元已投入量产，该芯片包含超过4GB的SRAM，面积达723平方毫米，并通过定制化SRAM设计实现了高良率，业内人士认为客户可能是英伟达旗下的Groq公司[4][5] 生态系统合作伙伴动态 - 客户Rebellions表示三星的4纳米工艺提供了“竞争对手无法比拟的封装后性能”，其第二代神经处理单元REBEL 100已完成封装后功能验证，正在进行稳定性测试[5] - 设计解决方案合作伙伴SemiFive正在设计一款800平方毫米的语言处理单元，集成了四个堆叠的DRAM器件[5] - 合作伙伴Gaonchips正在执行一个涵盖从设计到封装的2纳米人工智能高性能计算大芯片交钥匙工程，并得到了三星晶圆代工团队的大力支持[5] - 合作伙伴ADTechnology正与多家主权人工智能开发商、超大规模数据中心运营商和主要电信运营商就联合开发的2纳米CPU项目ADP 620进行深入探讨，该项目预计将于明年第二季度完成流片[6] - 合作伙伴CoAsia Nexell专注于高带宽内存相关技术研发，正在开发结合2.5D和3D技术的封装结构用于下一代高带宽内存，并研究Quilt封装技术以期在2030年前克服光刻胶尺寸限制[6] 三星晶圆代工制程技术路线图 - 公司计划于2029年开始量产1.4纳米制程，随后于2030年推出增强型1.4+制程[7] - 2纳米技术路线图将依次发展为2纳米、2P、2P+和2X，其中2P+制程预计将于2027年至2028年间实现量产[7]