博通与苹果达成新合作协议 - 博通与苹果签署了一项新的多年期协议，将为苹果开发定制ASIC芯片，该协议将持续至2031年[2] - 根据协议，博通提供的定制芯片将用于“多代Apple产品”[2] - 消息公布后，博通股价在纽约市场开盘前上涨约5%[2] 博通与苹果的历史合作关系 - 博通长期为苹果iPhone提供网络连接组件，包括蓝牙、5G和Wi‑Fi[3] - 尽管苹果近期在部分产品中推出了自研的Wi‑Fi和蓝牙芯片以降低依赖，但博通仍为苹果自研调制解调器提供配套的蜂窝网络组件[3] - 双方合作的新阶段聚焦于对人工智能基础设施至关重要的ASIC芯片[3] 合作涉及的领域与市场背景 - 博通为苹果开发的自定义ASIC芯片是专用集成电路，专为特定用途设计[2] - 苹果正在开发代号为“Baltra”的自家专用人工智能服务器芯片，计划明年部署，该芯片包含了博通的技术[3] - 这些AI服务器旨在为苹果的云端人工智能功能提供支持，例如生成高级文本、图像以及信息概括[3] - 人工智能热潮推动了对半导体的需求，博通股价在过去一年中已上涨超过30%[2] - 除了苹果，博通还与包括Alphabet和Meta Platforms在内的其他几家大型科技公司合作开发针对人工智能的专用芯片[2]