大盘指数与板块表现 - 7月8日，A股主要指数涨跌互现，科创50指数上涨0.73%，而上证指数下跌0.49%，创业板指下跌1.70%，深证成指下跌1.87%，北证50指数下跌2.59% [1] - TMT板块内部分化显著，领涨板块包括SW横向通用软件（+4.87%）、SW其他计算机设备（+3.04%）和SW通信应用增值服务（+2.94%）[1] - TMT领跌板块为SW机器人（-9.58%）、SW被动元件（-5.94%）和SW LED（-4.51%）[1] 国内半导体与科技新闻 - 钛昇科技透露，玻璃基板市场进程可能提前，原预计2028年试产，现根据客户信息预计2027年下半年开始试产，显示制程及设备需求提前 [1] - 联华电子（联电）2026年6月合并营收达到约49亿元人民币，单月、单季度及上半年营收均实现同比与环比双增长，第二季度营收创近15个季度新高 [1] - 臻鼎科技认为，AI基础设施建设仍处云端基础设施先期阶段，涵盖AI服务器与边缘运算，真正的成长动能才刚开始，光模组、5G/6G及Edge AI等应用端市场需求量将更大，预期ABF载板缺货问题二、三年内不易舒缓 [1] - 微星科技宣布，已完成长鑫存储颗粒在AMD平台上的深度适配调校，成功突破国产颗粒DDR5-6800的频率上限，实测可稳定运行于DDR5-8000至8200 [1] 海外科技与产业动态 - 韩国Raontech与海外客户签署协议，开发并供应下一代AR智能眼镜用LCoS微显示背板，包括低分辨率与高分辨率两款产品，首阶段项目金额约300万美元 [2] - 英飞凌已完成对ams OSRAM非光学模拟/混合信号传感器业务组合的收购，此举被视为全球传感器产业新一轮整合的重要节点，将巩固其在工业和汽车传感器领域的地位，并拓展医疗健康应用 [2] - 三菱化学与日本制钢所计划扩大用于下一代功率半导体的氮化镓衬底产能，目标2027年产能较2026年提升五成，以抢占电动汽车和数据中心电源领域的增量需求 [2] - 英特尔最新曝光XBM新专利，目标在未来取代HBM4，期望通过更低成本与更高带宽解决现有瓶颈，该技术预计与ZAM技术同步，瞄准2030年之后的商业化市场 [2] AI领域资讯 - Meta正式发布由MSL打造的首个媒体生成模型Muse Image，主打高指令遵循、多图融合、精准局部编辑和社交上下文理解，可直接调用Instagram公开内容生成个性化图片，未来将集成至Meta AI、Instagram、WhatsApp等产品 [2] - 腾讯混元Hy3正式版发布，模型尺寸为300B，在软件开发、办公生产等领域综合表现追平甚至超越700B的GLM5.1，部分能力接近更大参数的DeepSeek V4 pro，已在WorkBuddy首发并限时两周免费 [2] - 微信小程序成长计划升级，大模型Token额度从1亿提升至10亿，AI生图额度从1万张增至10万张，并全面升级至混元Hy3与Hy Image 3.0，资源包6个月有效，计划启动以来已有4.5万个小程序加入，超七成为个人开发者 [2] - Anthropic发表论文，在Claude内部发现名为J-space的神经表征，其运作类似人类可及思维，占运算量不到十分之一，团队通过干预实验验证其可报告、可操控、能推理、能泛化且使用有选择性 [2] “十五五”前瞻行业追踪 - 量子科技：Oratomic完成3亿美元A轮融资，资金将用于支持高性能量子硬件制造，加速容错逻辑量子比特拓扑结构的深度算法研发，并扩充核心物理及硬件工程团队 [3] - 具身智能：美的集团旗下库卡与英科医疗、英科再生签署战略合作协议，围绕智能产线升级达成合作，订单总规模超3亿元，涵盖1500套工业机器人、500套移动机器人及具身智能机器人、50套立库和配套自动化解决方案 [3] - 深空经济：星际原点近期连续完成种子轮、天使轮融资，累计规模数千万元，核心团队拥有北斗三号中高轨卫星10余颗、低轨互联网卫星30余颗的国家级卫星工程研制经验 [3] - 新材料：安钢一炼轧2800机组顺利完成60Si2Mn高端弹簧钢新品种首次轧制，试轧钢板板形良好、尺寸精准、表面质量优异，各项工艺指标全部达标 [3] 存储与半导体材料价格 - 7月8日国际DRAM现货价格中，DDR4 16Gb (2G×8) 3200均价为76.925美元，日跌幅0.32%；DDR4 8Gb (1G×8) 3200均价为37.340美元，日涨幅0.54%；DDR3 4Gb 512M×8 1600/1866均价为12.825美元，日涨幅0.59% [4] - 7月8日百川盈孚半导体材料价格显示，多数高纯金属及衬底材料价格持平，部分材料出现小幅下跌，如6N高纯镓市场均价为2070元/千克，日下跌10元；7N高纯镓市场均价为2200元/千克，日下跌10元；7N高纯锌粒市场均价为2270元/千克，日下跌10元 [5] - 晶片衬底材料价格保持稳定，例如2寸砷化铟衬底市场均价为2300元/片，2寸磷化铟衬底为1800元/片，导电N型6寸D级单晶碳化硅衬底为2150元/片，半绝缘6寸P级单晶碳化硅衬底为10800元/片 [5]