文章核心观点 - 人工智能芯片投资激增导致晶圆代工市场定价模式发生根本性转变，市场正从激烈的价格竞争转向供应商市场，定价权向代工厂转移 [2][3][4] 晶圆代工行业定价模式转变 - 台积电计划将晶圆供应价格上调5%至10%，提价范围覆盖3纳米、5纳米及7纳米等先进与高性能芯片工艺节点 [2] - 三星电子将新客户的供货价格提高了约15%，主要针对4纳米、5纳米及部分汽车级8纳米等需求集中的先进制程节点 [3] - 行业定价逻辑改变：过去价格随工艺成熟度提高而冻结或下调，现在市场供需和投资成本成为主要驱动因素，代工厂开始根据市场情况调整同一制程节点的价格 [2][3] 市场供需与成本驱动因素 - 人工智能半导体订单激增，特别是来自英伟达等全球大型科技公司，而先进制程节点产能无法满足需求 [3] - 开发下一代制程节点（如2纳米）的成本以及投资先进设备的负担不断增加，推高了生产成本 [3] - 人工智能半导体和汽车芯片需求的增长改善了部分节点的供应状况，从而提升了代工厂的定价能力 [3] 对产业链与终端市场的影响 - 晶圆代工成本上涨，连同高带宽内存价格上涨和先进封装材料短缺，预计将推高英伟达、苹果和AMD等公司的制造成本 [4] - 从长远看，成本上升不仅会影响人工智能服务器的建设成本，还会影响智能手机和个人电脑等终端产品的价格 [4] 行业趋势展望 - 只要人工智能投资周期持续，以先进节点为中心的涨价趋势就可能持续下去 [4] - 市场转变可能会改变晶圆代工行业的收入结构，供应短缺问题持续存在进一步增强了制造商的定价能力 [3][4]