半导体板块市场表现 - 7月9日，半导体板块盘中直线拉升，板块整体涨幅超3% [2] - 多只个股表现强势，其中上海合晶20%涨停，有研硅涨超17%，沐曦股份涨超11%，神工股份涨超10%，华天科技、领先股份亦涨停 [2] - 部分个股创下60日新高，包括有研硅、沐曦股份-U、领先股份等 [3] 长鑫科技IPO关键信息 - 国产DRAM龙头长鑫科技于7月9日凌晨公布科创板IPO招股意向书，新股申购日期为7月16日 [5] - 本次拟初始公开发行股票66.88亿股，发行股份占公司发行后总股本的比例约为10.00%（超额配售选择权行使前） [6] - 本次发行初始战略配售发行数量为33.44亿股，占本次发行数量的50.00%，约占超额配售选择权全额行使后发行总股数的43.48% [6] 长鑫科技公司业务概况 - 长鑫科技是中国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业 [7] - 公司自2016年成立以来，始终专注于DRAM产品的研发、设计、生产及销售 [7] - 公司采取“跳代研发”策略，已完成从第一代到第四代工艺技术平台的量产，产品覆盖从DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X，核心产品及工艺技术已达到国际先进水平 [7]