核心观点 - 市场结构性泡沫显现，科技板块整体性“强贝塔”行情或已接近尾声，未来将步入以精选个股为主的结构性行情 [2] - 全球经济的主要增量来源是AI，看好受益AI投资的各类景气环节 [3] - 持续看好全球AI行业高速发展带来的相关投资机遇 [4][5] - 2026年行业与板块估值差距将会逐步收敛，“优质赛道 + 业绩确定性”是超额收益核心来源 [6] - 科技股正成为宽基核心权重，有业绩支撑的硬科技行情从“讲故事”转向“业绩兑现” [7] - AI上游材料仍然是相对景气最高的环节，紧缺环节的涨价仍在进行时 [9] - 半导体行业或将进入远超前两轮的超级周期 [10] - 科技产业趋势并未发生扭转，尽管短期出现一些分歧 [13][14] - AI等重点产业趋势并无本质变化，股价调整对应着估值安全边际的提升 [16] 市场整体判断与策略 - 部分科技股估值已显著超出传统定价体系的认知边界，市场结构性泡沫有所显现 [2] - 组合秉持均衡配置策略，非AI持仓估值处于历史极低分位，将坚守被低估的优质资产 [2] - 极致行情导致市场波动加大，2026年行业与板块估值差距将会逐步收敛 [6] - 市场机会覆盖三大维度：新质生产力驱动的科技成长、政策与需求共振的新兴赛道、周期修复中的传统行业 [6] - 整体策略以“锚定政策红利、聚焦产业升级、把握周期拐点”为核心 [6] - 重点布局科技创新、企业出海和传统行业反内卷三大方向 [6] - 短期部分科技股或存在估值过高，市场波动可能会很剧烈 [7] - 泛TMT权重在沪深300中接近40% [7] - 科创板609家公司市值16万亿，2026年利润1717亿元，市盈率86倍 [7] - 2027年预计净利润2458亿元，市盈率60倍 [7] - 财报季和季末风格漂移可能诱发兑现 [7] - 关注极致行情过后，价值或有机会均衡回归，券商、银行、医药等板块值得关注 [7] - 下半年预计市场走向适当的均衡 [14] AI产业趋势与投资机会 - 全球经济的主要增量来源还是AI，模型训练进展整体符合预期 [3] - AI Agent的快速商业化使得投资者看到了AI正循环的曙光 [3] - 随着AI投资规模逐步变大，对传统ICT产业链的各个环节需求都形成拉动 [3] - 全球大模型持续迭代，ARR快速增长 [4] - 截至6月14日 Anthropic年化经常性收入ARR约为620亿美元，相比5月底预估的540亿美元大幅攀升 [4] - OpenAI截至6月14日年化收入约390至400亿美元，较5月26日预估的370亿美元增速明显加快 [4] - 智谱GLM-5.2是二季度国产开源大模型标杆之作，支持百万字无损超长上下文，综合能力位列全球开源模型SOTA第一梯队 [4][5] - AI Agent目前仍处于算力决定供应的阶段 [8] - 看好光通信和载板领域的需求高增长 [8] - 在晶圆制造环节，全球晶圆资源供给趋紧的趋势已经逐渐显现 [8] - Agent推理需求高增长使晶圆厂进入供需偏紧周期 [8] - AI上游材料的景气度，紧缺环节的涨价仍在进行时，甚至有所加速 [9] - 其他AI算力的中下游环节，则在不断验证订单和业绩，进入中报期将开始分化 [9] - AI带动的资本支出成为海外主要的经济发展动力 [10] - 随着全球AI资本开支体量朝着万亿美金级别迈进，芯片制造行业面临着全面的产能不足和挤出效应 [10] - 实际产业ARR仍在健康向上增长，AI产业链的供需失衡带来的涨价也并未结束 [14] - 国产算力进展顺利催化持续释放，且逐步从订单向业绩兑现转换 [14] - 芯片环节持续紧张供需错配 [14] - 上游原材料紧缺带来的持续涨价的通胀环节，盈利上修空间较大，且三季度景气度斜率依然很高 [14] - 国产AI产业趋势仍然较好 [16] - 在各产业链环节中，仍然高度看好fab、算力芯片龙头等芯片产业链的投资机会 [16] - 围绕优质客户（例如谷歌链）、国产替代空间（例如电源、液冷等）、估值性价比（例如光通信龙头）进行布局 [16][17] - 看好载板行业，AI PCB技术趋势逐步超载板方向升级+载板行业大周期开启 [17] - 看好估值合理的覆铜板龙头企业，从电子布到覆铜板仍然处于供给紧张局面，行业仍处于价格上行期 [17] 半导体与硬件产业链 - 国产链中最看好半导体设备、材料、晶圆厂、存储，这些板块弹性最大 [7] - CPU、GPU面积和复杂度提升，以及光通信半导体化趋势，共同推升高端载板需求 [8] - 海外扩产瓶颈使国内载板企业获得更重要的产业窗口 [8] - 国产算力需求爆发也有望更快推动国内载板公司的高端化路径 [8] - 2026年至2027年有望看到新的国产XPU芯片企业加速发展 [8] - 半导体行业或将进入远超前两轮的超级周期 [10] - 为上游设备材料、中游晶圆制造、下游IC设计带来系统性的投资机会 [10] - 随着英伟达和谷歌等海外巨头开始交付新版本硬件系统，其供应链也将于三季度步入交付旺季 [10] - 传统算力供应链业绩扎实、估值合理 [10] - 半导体自主可控景气度持续向好，订单有所上修带来板块性机会，且未来三年确定性显著提升 [14] - 核心布局半导体设备、材料、零部件环节 [14] - 优选核心芯片及晶圆厂 [14] 其他行业观点 - 创新药当前处于回调充分、大幅低配但出海基本面最强劲的状态 [11] - 应给予对出海确定性更高、兑现度更好的头部公司更高的溢价 [11] - 医药板块中创新药仍然是景气度最高、兑现度最佳的细分领域 [11] - 尤其是已经实现出海授权、临近获批上市的重磅药物 [11] - 创新出海相关产业链的景气度改善逐步兑现 [12] - 持续看好新能源板块性投资机会，如储能、锂电等 [15] - 储能受益于能源安全，锂电受益于储能需求向上 [15] - 美国持续升级高端芯片出口管制和许可审查，海外算力供给的不稳定性和安全性共同驱动国产替代 [15] - 华为韬定律为国产算力突破提供了全新的技术路线 [15] - 看好消费电子行业中较低估值+强阿尔法的公司 [17] - 看好部分具有供给约束特征的资产，当前估值偏低，需求持续恢复后有望带来更好的价格/盈利弹性，当前主要分布在有色等行业 [17]