核心观点 - AI景气扩散，成长缤纷绽放，AI服务器迭代升级带来物料价值量显著提升，新兴产业如商业航天、太空光伏、人形机器人等领域商业化加速，同时锂电材料聚焦能源安全与新技术商业化落地 [5][7] 电子材料: AI主线，景气扩散 - AI服务器BOM价值量大幅提升：根据摩根士丹利报告，英伟达VR200 NVL72机架ODM采购价格约780万美元，较当前Blackwell GB300 NVL72机架约400万美元的价格增长95% [8][9] - 关键物料增长显著：其中存储芯片增长435%，PCB增长233%，MLCC增长182% [8][9] - 存储芯片行业进入“超级周期”：由AI真实需求拉动，高性能HBM、企业级eSSD等需求提升成长性，全球半导体行业迎来新一轮扩产周期 [12] - 国内存储厂商扩产明确：长鑫合计产能预计从2024年的200千片/月增长至2028E的540千片/月；长存合计产能预计从2024年的150千片/月增长至2028E的400千片/月 [12][13] - 存储产业链IPO稳步推进：长鑫科技科创板IPO于2026年5月27日过会；长存集团于2026年5月19日完成上市辅导备案 [16] - 半导体材料市场梳理：全球及国内主要半导体材料市场规模，例如光阻剂全球35亿美元、国内60亿元，硅片全球120亿美元、国内150亿元等 [18] - 扩产周期下推荐确定性标的：推荐受益于存储扩产逻辑的雅克科技（前驱体）、兴福电子（电子级磷酸）、广钢气体（电子大宗现场制气）、鼎龙股份（CMP抛光垫） [21] - 雅克科技平台化发展：前驱体、硅微粉、电子气体、光阻剂、LDS设备等多业务驱动，存储行业高景气下电子材料板块有望持续高增 [25][27] - 鼎龙股份业绩高增：26Q1 CMP抛光垫营收3.76亿元（YoY+71%），抛光液/清洗液营收0.85亿元（YoY+54%），并剥离打印耗材业务聚焦创新材料 [28][32] - 兴福电子打入海外供应链：电子级磷酸成功打入海力士等海外核心供应链，电子级硫酸价格有望上调 [33][35] - 广钢气体受益国内扩产：2025年现场制气业务营收14.70亿元（YoY+25%），国内半导体新一轮资本开支有望持续推动公司业务增长 [36][38] 新兴产业：多领域商业化加速 - 商业航天与太空光伏：未来几年国内卫星发射进入高强度阶段，推荐卫星陶瓷管壳供应商国瓷材料，关注柔性折叠翼PI供应商瑞华泰 [5] - 人形机器人：产业加速从实验室迈入量产时代，推荐传感材料、轻量化材料等 [5] - 创新药：小核酸药物进入快速发展阶段，推荐小核酸载体供应商蓝晓科技 [5] 锂电材料：能源安全，储能高增 - 储能需求爆发强化中期逻辑：25H2以来全球储能需求爆发，叠加地缘冲突引发的能源安全焦虑，储能需求得到强化 [6] - 推荐材料端受益标的：推荐新宙邦，关注星源材质等，同时关注固态电池、光伏钙钛矿、生物质燃料、可控核聚变等新技术商业化进程 [6] 半导体封测材料: 受益先进封装战略地位提升 - 先进封装成为关键路径：在AI时代，先进封装是延续摩尔定律、提升算力的关键技术，关注3D堆叠、混合键合、面板级封装（如玻璃基板）等趋势 [39][46] - 玻璃基板产业化加速：英特尔、台积电、京东方、三星电机等头部公司积极布局，玻璃基板进入从技术验证走向商业落地的关键窗口期 [46] - 先进封装产业链关键材料：包括环氧塑封料（全球市场规模23.19亿美元）、电镀液、底部填充胶、PI类介质材料等 [48] - 推荐迈过0-1进入放量阶段的标的：推荐艾森股份（封装光阻剂、电镀液）、华海诚科（环氧塑封料）、天承科技（PCB药水、半导体电镀） [50] - 华海诚科并购加速国产替代：2025年整合并购衡所华威后，环氧塑封料年产销量突破25,000吨，稳居国内领先 [54][55] - 艾森股份双轮驱动：2025年光阻剂及配套试剂收入1.36亿元（YoY+43.5%），电镀液及配套材料收入2.88亿元（YoY+46.8%），在先进封装领域取得重要进展 [61][66] - 天承科技深度受益工艺升级：公司PCB化学药水受益于AI驱动的高端PCB（HDI/mSAP/载板）及先进封装工艺升级与国产替代浪潮 [67][71] 涨价品种: 涨价逻辑+弹性/赔率 - 涨价逻辑：中船特气的六氟化钨因中国高纯钨粉限制出口而受益于量价齐升；国瓷材料的MLCC粉体、氧化铝粉体也具备潜在量价齐升逻辑 [72][74] - 中船特气弹性可期：日本企业六氟化钨供应链出现风险，公司产品有望切入境外核心客户，迎来量、价、利同步提升 [75][79] - 昊华科技多业务板块向好：26Q1高端氟材料板块销售收入同比+40.60%，毛利同比+69.45%；电子化学品板块销售收入同比+20.92% [80][82] - 国瓷材料多领域共振：MLCC粉体受益于AI级、车规级产品需求；氧化铝粉体受益于海外供应链风险；陶瓷管壳受益于商业航天卫星发射高增长；硅微粉受益于高速覆铜板需求 [83][85] 覆铜板材料: AI算力迭代及通信技术演进带来高频高速材料需求 - AI算力迭代驱动CCL升级：PCB层数增加及介电性能提升带动覆铜板（CCL）用量增加和主材升级 [86][89] - 高速CCL材料体系：为应对高频高速信号传输，需要低Dk、低Df材料，材料体系涉及铜箔、玻纤布、树脂、硅微粉升级 [93][95] - 生益科技上调关联交易预计额度：2026年对供应商联瑞新材、扬州天启、山东星顺的采购金额分别上调82%、157%、441%，表明CCL需求超预期及公司市场份额超预期 [96][98] - 推荐覆铜板材料供应商：关注生益链核心供应商联瑞新材、圣泉集团，以及东材科技（眉山项目解决产能瓶颈、M9树脂逐步兑现）、莱特光电（主业OLED发光材料、Q布业务期权） [100] - 莱特光电布局Q布新领域：成立控股子公司莱特夸石布局Q布项目，计划投资10亿建设研发中心和生产基地，同时拟发行可转债扩产OLED材料及拓展钙钛矿材料 [103][107] - 联瑞新材硅微粉高端化迭代：AI PCB及先进封装推动高阶硅微粉需求，2025年球形无机粉体营收6.52亿元（YoY+19%），公司发行可转债建设高阶粉体材料项目 [108][112] - 东材科技业绩迎来拐点：受益AI算力升级，2025年高速电子树脂营收5.91亿元（同比+125%），26Q1营收2.58亿元（同比+131%），眉山项目满产后预可实现年销售收入约20亿元 [114][117] - 圣泉集团高频高速树脂加速放量：公司全面布局M6-M9级高端覆铜板材料，PPO、OPE、ODV等高频高速树脂需求量随AI PCB需求增加，同时布局硅碳负极材料构建新增长曲线 [119][120] 弹性标的 - 江化微：2025年半导体领域营收7.11亿元（YoY+22%），其中8-12英寸产品销售额达3.81亿元（YoY+40%），上海国资入主后有望赋能公司发展再提速 [122][125] - 天禄科技：涉及TAC膜等显示材料领域 [126][130]