【公告全知道】先进封装+存储芯片+OLED!公司拟至少75亿元投建先进封装项目
财联社·2026-07-13 22:55
文章核心观点 - 文章旨在通过提前梳理次日股市重大公告,帮助投资者发现投资热点并规避风险,重点关注个股的利好与利空信息[1] 公告摘要与公司业务布局 - 一家公司计划投资至少75亿元人民币建设先进封装项目,其业务涉及先进封装、存储芯片和OLED领域,并通过引入战略投资者鑫丰科技布局DRAM封测领域[1] - 一家公司第二季度净利润环比预增最高超过600%,其业务涉及光纤、光模块、商业航天和第三代半导体,且其锗产品产销量位居全国第一[1] - 一家公司上半年净利润同比预增最高超过300%,其业务涉及覆铜板、PCB、先进封装和算力领域[1]