长鑫科技董事长朱一明发声
21世纪经济报道·2026-07-16 10:58

公司概况与行业地位 - 公司是中国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业,专注于DRAM产品的研发、设计、生产及销售 [1] - 公司采取“跳代研发”策略,实现了从第一代到第四代工艺技术平台的量产,产品覆盖DDR4、LPDDR4X至DDR5、LPDDR5/5X,核心产品及工艺技术已达到国际先进水平 [1] - 按出货量和销售额统计,公司已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商 [1] 发展历程与产能布局 - 2019年9月,公司推出自主设计生产的8Gb DDR4产品,实现了中国大陆DRAM产业“从零到一”的突破 [4] - 公司现已形成多元化产品布局,可提供DRAM晶圆、芯片、模组等多样化产品方案 [4] - 公司在合肥、北京两地共拥有3座12英寸DRAM晶圆厂 [4] 研发体系与产业生态 - 公司高度重视技术创新与先进工艺研发,建立了完善的研发创新体系和经验丰富的团队,承担多项国家重大专项课题,在DRAM各业务环节构建了全面、完善的核心技术体系 [5] - 公司与上下游合作伙伴共同构建了相互依存、共同发展的产业生态,在服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等领域积累了广泛的优质客户资源,形成了良好的品牌效应 [5] 财务表现与盈利拐点 - 报告期内公司处于产能快速爬坡阶段,规模效应尚未完全显现,固定资产折旧金额不断增加,导致历史亏损,但该亏损具有鲜明的周期性与阶段性特征 [7] - 随着产能释放、产品结构升级、精益生产管理深化和行业进入上行通道,公司盈利拐点已得到连续多期财务数据的验证 [7] 市场前景与需求驱动 - 智能手机性能提升及功能升级驱动单机内存容量增长,为移动设备DRAM需求提供有力支撑 [9] - 根据Omdia预测,全球包括智能手机在内的移动设备搭载的DRAM总量预计将从2025年的约11111MGB增长至2030年的约13776MGB,2025-2030年年复合增长率约为4.39% [9] 未来战略与发展规划 - 公司将继续坚持高水平技术研发,持续迭代工艺与产品,夯实核心技术根基,加速产能布局 [1] - 公司希望通过资本市场募集资金,进一步提升技术研发能力和产业化水平,增强市场需求的保障能力,并发挥龙头企业带动作用,促进产业链协同发展 [5] - 公司将持续加大工艺技术和产品研发投入,提升产能规模并优化运营效率,以增强竞争力 [7] - 公司将持续加大产品研发投入、加快产品迭代速度,推动产品线不断丰富和结构优化,并通过加大市场与客户开拓力度,实现产品销售的高速增长 [10]

长鑫科技董事长朱一明发声 - Reportify