基本半导体产能扩张 - 深圳基本半导体股份有限公司与中国建筑第二工程局签订碳化硅模块封装产线基地项目工程总承包合约，合约总价为人民币1.933亿元，总建筑面积59,357.54万平方米，项目位于深圳市坪山区 [1] - 该项目的订立旨在支持公司满足新能源汽车、智算中心、光伏储能等日益增长的下游市场需求，是实现其未来营运策略的关键一步 [1] 碳化硅行业趋势 - 碳化硅行业正经历周期性反转与涨价热潮，供给端中小产能持续出清，头部衬底厂商产能利用率普遍突破90%，部分高端规格产品供给偏紧 [5] - 需求端，AI数据中心成为强劲增长极，全球碳化硅AI服务器电源市场规模预计2032年将达到92.49亿美元，2026-2032年复合增长率为22.0% [6] - 行业对碳化硅的需求增速已超过新能源汽车，碳化硅正从“汽车专属”走向“全域渗透” [6] - 在供需紧张推动下，英飞凌、意法半导体等国际龙头率先调价，国内厂商跟进，全行业进入涨价上行周期，基本半导体宣布自2026年第三季度起对部分产品价格最高上调不超过25% [6] “清华系”硬科技企业资本动态 - 长鑫科技于7月27日登陆上交所科创板，上市首日开盘大涨465.82%，总市值突破3.28万亿元，位居A股第一，预计2026年上半年归母净利润达500亿至570亿元，同比增长超22倍 [8] - 光模块龙头中际旭创预计7月30日登陆港交所，拟募资545亿港元，将成为香港七年来规模最大IPO，该公司是全球最早实现硅光光模块大规模量产的企业之一，按收入计为2025年全球最大硅光光模块供应商 [8] - 长鑫科技、中际旭创与基本半导体的核心创始团队均毕业于清华大学，同属“清华系”创业企业 [8] - 基本半导体处于快速成长阶段，其产能卡位战略有望在碳化硅渗透率持续提升的汽车与AI算力双增量市场中抢占先机 [8]