全球芯片接力跳水,韩国熔断,日本崩盘!
Wind万得·2026-07-28 08:48

文章核心观点 - 市场对AI硬件板块的定价逻辑正在发生深刻变化,从单纯追逐资本开支和订单增长,转向审慎评估需求兑现、融资结构、现金流和风险承担能力 [3][9][15] 一、市场现象与矛盾 - 2024年7月28日,韩国及日本股市半导体板块遭遇大幅抛售,韩国KOSPI指数跌幅扩大至7%,SK海力士股价跌10%,三星电子跌超8%,日经225指数日内跌4.00%,铠侠控股股价一度重挫18% [1] - 隔夜美股半导体板块已先行下跌,英伟达跌近5%,闪迪大跌11%,美光科技和SK海力士ADR同步回调 [2] - 尽管股价大跌,但产业端并未降温,英伟达与SK集团公布了超过5000亿美元的合作计划,SK海力士即将发布的二季度业绩预计营收和营业利润将再创新高 [2] - 市场矛盾在于订单、投资和业绩预期都在增加,但股价却持续下跌 [3] 二、英伟达案例:融资担保引发的担忧 - 市场担忧源于英伟达可能为OpenAI租赁美国大型数据中心算力所需约2500亿美元融资提供担保,此举利用自身信用为项目融资增加保障 [5] - 这形成了“英伟达支持客户融资 → 客户采购更多算力 → 英伟达芯片收入增长”的循环链条 [6][7] - 该模式将供应商、投资方和客户的风险绑定得更紧,市场开始担忧若AI收入兑现放缓,项目能否覆盖成本及最终风险承担方 [9] - 市场对资本开支计划的解读发生变化,从直接等同于芯片订单,转向同时关注融资质量(如自有现金、外部借款、融资担保等) [9] 三、SK海力士案例:高预期下的压力 - 在HBM和通用DRAM需求推动下,市场普遍预计SK海力士二季度营收和营业利润将刷新纪录 [10] - 但在业绩发布前,公司股价已较近期高点回撤超过37%,表明创纪录的业绩可能已充分反映在股价中 [12] - 市场关注点转向下半年及更长期的指引,包括:下一代HBM产品量产与客户认证进展、长期供货协议对涨价弹性的影响、云厂商订单能否延续至明年、产能扩张节奏会否快于终端需求、以及利润增长能否覆盖快速上升的资本开支 [13][14] - 英伟达与SK集团超过5000亿美元的合作提供了长期需求想象空间,但项目规模越大,市场对资金来源、建设进度和回报周期的审视也越严格 [14] 四、AI硬件行业定价逻辑的转变 - 市场对AI硬件的要求提高,仅凭宣布增加资本开支就能推动芯片股上涨的交易逻辑正在失效 [15] - 投资者开始逐项核对客户信用、融资结构、订单兑现、资本回报和自由现金流 [15] - 对英伟达的评估,需关注其为生态扩张所承担的金融风险;对SK海力士,需关注创纪录利润的持续增长能力;对整个AI硬件链,需关注算力需求能否从巨额投资最终转化为可持续收入 [15]

全球芯片接力跳水,韩国熔断,日本崩盘! - Reportify