2025年半年度权益分派方案 - 公司实施A股每股现金红利0.4元（含税）[2] - 股权登记日为2025年9月24日[2] - 除权（息）日及现金红利发放日均为2025年9月25日[2]

利润分配 - 2025年半年度A股每股现金红利0.4元[3] - 以总股本2429262930股为基数，派发现金红利971705172元[5] 时间安排 - 股权登记日为2025/9/24，除权（息）日和发放日为2025/9/25[3][7] 税收政策 - 不同股东群体税负不同，如自然人1个月内20%等[10][11][12] 咨询方式 - 咨询权益分派联系董事会办公室，电话0769 - 22271828 - 8225[13]

Rubin CPX产品创新 - 采用解耦式推理架构 专为处理超长上下文AI推理任务设计[1] - 在NV FP4精度下提供30 Peta FLOPS计算性能[1] - 配备128GB GDDR7内存 内存带宽达2TB/s[1] - 采用传统FC-BGA倒装封装的单芯片设计[1] 硬件架构升级 - 托盘前端采用模块化设计 四块子卡分布于托盘两侧[2] - 包含2块Rubin CPX GPX芯片与2块CX-9网卡[2] - 散热系统由风冷升级为液冷 Tray内新增液冷板[2] - 热管和均热板将热量从GDDR7内存模块传导至冷板[2] - 采用无线缆架构 新增Paladin B2B连接器[1][2] - 连接器与机箱中间的PCB中板(mid plane)相连[1][2] PCB市场价值提升 - VR200NVL144单机柜PCB价值量约45.6万元[3] - 单GPU对应PCB价值量为6,333元(880美元)[3] - 较GB300提升113%[3] - 预计2027年GB300 NVL72/VR200 NVL144/VR300 NVL576出货量分别为1/7/2万rack[3] - 合计10万rack 对应PCB市场规模达69.6亿美元[3] - 较2026年增长142%[3] 产业链受益标的 - 生益科技(600183SH) 深南电路(002916SZ) 兴森科技(002436SZ)[4] - 鹏鼎控股(002938SZ) 东山精密(002384SZ) 胜宏科技(300476SZ)[4] - 沪电股份(002463SZ) 生益电子(688183SH) 景旺电子(603228SH)[4] - 方正科技(600601SH) 广合科技(300964SZ)等[4]

Rubin CPX产品架构创新 - 采用解耦式推理架构专为超长上下文AI推理任务设计 在NV FP4精度下提供30 Peta FLOPS算力性能[1] - 配备128GB GDDR7内存且内存带宽达2TB/s 采用传统FC-BGA倒装封装的单芯片设计[1] - 托盘前端采用模块化设计 四块子卡分布于托盘两侧包含2块Rubin CPX GPX芯片与2块CX-9网卡[2] 硬件端技术升级 - 散热方案由风冷升级为液冷 Tray内新增液冷板通过热管和均热板传导GDDR7内存模块热量[2] - 连接器/PCB采用无线缆架构 新增Paladin B2B连接器与机箱中间的PCB中板相连[1][2] 市场规模与价值量预测 - 单机柜PCB价值量约45.6万元 单GPU对应PCB价值量6,333元（880美元）较GB300提升113%[3] - 2027年GB300 NVL72/VR200 NVL144/VR300 NVL576出货量预计达1/7/2万rack 合计10万rack[3] - 2027年英伟达AI PCB市场规模预计达69.6亿美元 较2026年增长142%[1][3] 产业链受益标的 - PCB产业链涉及生益科技 深南电路 兴森科技 鹏鼎控股 东山精密 胜宏科技 沪电股份 生益电子 景旺电子 方正科技 广合科技等上市公司[4]

算力硬件股市场表现 - 算力硬件板块出现短线跳水行情 包括CPO和PCB等细分领域[1] - 胜宏科技股价一度下跌超过7% 跌幅居前[1] - 中际旭创和生益科技股价跌幅均超过3%[1] - 工业富联和新易盛等算力硬件股也出现下挫走势[1]

电子ETF表现及资金流向 - 电子ETF（515260）场内涨幅一度达2.36%，现涨2.2%，持续刷新上市高点 [1] - 近3日连续吸金2023万元，反映资金看好板块后市并逐步布局 [1] - 成份股中龙芯中科涨超18%，中科曙光涨逾8%，海光信息涨超7%，胜宏科技、生益科技等跟涨 [1] 行业技术突破与产品进展 - 龙芯中科首款GPGPU芯片9A1000研发基本完成，计划三季度交付流片，图形能力对标RX550并具备数十T算力，后续9A2000/9A3000已规划用于AI端侧推理 [3] - AI终端发展潜力巨大，AI/AR眼镜成为少数起量赛道，有望成为下一代超级智能终端 [3] - AI推动电子产业链价值重塑，算力需求爆发为产业链带来新增长空间，行业处于创新阶段，需经历终端创新突破、业绩释放和利润爆发等过程 [3] 国际合作与市场环境 - 中美在西班牙马德里会谈达成基本框架共识，涉及以合作方式解决TikTok问题、减少投资障碍和促进经贸合作 [3] - 国外算力封锁加速国内市场国产替代进程，国产算力业务迎来新机遇 [3] - 海外大厂持续加大资本开支，全球AI算力需求持续增长，国产大模型和AI应用发展进一步推动国内算力需求增长 [3] 电子ETF投资覆盖范围 - 电子ETF（515260）及其联接基金（A类012550/C类012551）被动跟踪电子50指数，重仓半导体和消费电子行业 [4] - 覆盖计算机设备、光学光电子、元件等领域，全面布局AI芯片、汽车电子、5G、云计算、印制电路板等热门产业 [4] - 核心持仓包括立讯精密、中芯国际、海光信息、寒武纪-U等A股电子资产 [4]

**联瑞新材电话会议纪要关键要点分析** **一 公司及行业概述** * 公司为联瑞新材 专注于硅微粉和球形氧化铝粉生产[1] * 行业涉及覆铜板(CCL) 环氧塑封料(EMC) 热界面材料 特种胶黏剂等领域[2] **二 产品结构与市场地位** * 主要产品包括球形硅微粉(收入占比约50%) 角形硅微粉(约20%+) 球形氧化铝粉(约20%+)[3] * 下游应用分布：EMC封装47% 覆铜板23% 热界面材料与特种胶黏剂22% 其他8%[3] * 全球市场份额：覆铜板领域约25% 环氧塑封料领域约10%[2][5] * 核心客户覆盖生益科技 建滔 南亚 松下 罗杰斯 住友 昭和 KCC 三星SDI 华宇成科等[2][5] **三 技术优势与工艺特点** * 全球唯一同时掌握火焰熔融法 高温氧化法 液相化学法三种生产工艺的企业[6] * 产品序列齐全 包括亚微米级及漏娃儿型产品[6] * 定价较海外厂商优惠5%以内 具备性价比优势[6] **四 行业升级趋势与产品应用** * 覆铜板升级路径：FR-4(角型硅微粉 3000-4000元/吨) → 马六(亚微米级硅微粉 10万元/吨) → 马七至马九(化学法球形硅微粉 20万元/吨以上)[7] * 硅微粉在覆铜板中作用：提升介电性能 增强刚性 减少树脂用量[8] * 填充比例：FR-4中约15% 高端产品(马七/八/九)提升至30%以上[8] * 环氧塑封料中球形硅微粉作用：匹配热膨胀系数保护芯片 增强材料刚性[9] * HBM等先进存储器需添加低阿尔法射线球形氧化铝粉解决散热问题[9] **五 产能扩张与业绩预期** * 通过可转债新增3600吨球形硅粉+1.6万吨氧化铝产能 达产后预计总产值10亿元[10][11] * EMC用球形硅微粉预计年均增速20%(占收入50%) 带动整体收入年均增10%[4][12] * 可能受益于洛尔法型球形氧化铝订单爆发及亚微米级材料高增长[12] **六 发展机遇与风险提示** * 重要窗口期：下游覆铜板升级需求提升 下半年增速有望加快[13] * 二季度增速曾放缓 但长期增长潜力巨大[13] * 未进入台光供应链(与股东结构相关)[5]

板块整体表现 - 元件板块当日下跌1.64% 领跌个股为江海股份（跌幅4.35%）[1] - 上证指数下跌0.26%至3860.5点 深证成指上涨0.63%至13005.77点[1] - 板块内个股分化明显 涨幅最高为科翔股份（6.76%）跌幅最深为江海股份（4.35%）[1][2] 个股涨跌情况 - 涨幅前三位：科翔股份（12.80元，+6.76%）方正科技（11.93元，+5.58%）博敏电子（13.20元，+5.01%）[1] - 跌幅前三位：江海股份（33.24元，-4.35%）沪电股份（68.94元，-4.12%）逸豪新材（29.21元，-4.10%）[2] - 成交额前三：方正科技（72.69亿元）胜宏科技（163.83亿元）东山精密（62.97亿元）[1][2] 资金流向分析 - 板块主力资金净流出22.71亿元 游资净流入6.36亿元 散户净流入16.35亿元[2] - 主力净流入前三：东山精密（4.68亿元）生益科技（1.84亿元）博敏电子（1.42亿元）[3] - 主力净占比最高：科翔股份（11.55%）博敏电子（11.09%）东山精密（7.44%）[3] 重点个股表现 - 东山精密：股价上涨1.70%至77.65元 主力资金净流入4.68亿元（占比7.44%）[1][3] - 生益科技：股价上涨1.17%至53.76元 主力资金净流入1.84亿元（占比6.80%）[1][3] - 江海股份：股价下跌4.35%至33.24元 主力资金净流入4362.62万元（占比2.89%）[2][3]

总量趋势 - 2025Q2全A盈利同比增长2.4%，全A非金融盈利增速为1.0%，较2025Q1分别下降1.2和3.5个百分点[4][9] - 全A非金融境外业务收入同比增长3.9%，占营收比重达15.3%，出口型企业盈利增速达6.5%[8][9] - 科创板盈利增速逆势改善，2025Q2增速较Q1提升38个百分点至-14.3%[11][12] - 商业银行上半年净利润同比负增1.2%，但负增缺口较Q1收敛1.1个百分点[4][23] - 市场情绪指数处于近5年高位，股债择时模型继续看多权益资产[16][19] 行业景气 - AI科技板块盈利保持高增长，TMT行业盈利增速达17.0%，其中电子行业增速28.4%[14][15] - 计算机设备板块营收同比增长23.87%，IT服务板块净利润同比增长167.72%[40][42] - 有色金属行业盈利增速35.9%，工业金属受益于价格中枢抬升[14][58] - 光伏行业延续亏损态势，风电零部件企业业绩表现较好[4][75] - 煤炭行业25H1利润总额同比下降32.2%，但Q3同环比有望回升[64][66] 投资建议 - 风格轮动模型推荐大盘和成长风格，9月模型综合信号支持大盘[20][22] - 建议关注AI算力产业链（海光信息/工业富联）、PCB（胜宏科技/沪电股份）及BC电池（爱旭股份）[47][50][75] - 周期板块关注铜铝（洛阳钼业/天山铝业）及碳酸锂底部弹性机会[58][61] - 金融板块受益于成交活跃度提升且具红利配置价值[4]

股价表现与交易数据 - 9月15日盘中股价上涨2.03%至54.22元/股 总市值达1317.15亿元 成交金额13.67亿元 换手率1.08% [1] - 主力资金净流入2260.26万元 特大单买入占比16.54% 大单买入占比28.06% [1] - 年内累计涨幅达131.22% 近5日/20日/60日分别上涨16.48%/21.32%/88.46% [1] - 年内两次登上龙虎榜 最近一次3月19日净卖出5.48亿元 卖出总额占比37.51% [1] 公司基本面与业务构成 - 主营业务覆铜板和粘结片占比65.96% 印制线路板占比28.63% 其他业务合计约5.41% [2] - 2025年上半年营业收入126.80亿元 同比增长31.68% 归母净利润14.26亿元 同比增长52.98% [2] - 所属电子-元件-印制电路板行业 概念板块涵盖5G/覆铜板/柔性电子等前沿领域 [2] - A股上市后累计派现119.39亿元 近三年累计分红35.75亿元 [3] 股东结构变化与机构持仓 - 股东户数较上期减少14.25%至7.51万户 人均流通股增加16.61%至31,561股 [2] - 香港中央结算有限公司持股1.67亿股（第四大股东） 较上期减持1640.04万股 [3] - 四大沪深300ETF集体增持：华泰柏瑞ETF增持186.03万股 易方达ETF增持149.05万股 华夏ETF增持188.69万股 嘉实ETF新进975.07万股 [3]