文章核心观点 - AI从技术创新加速走向产业落地，半导体产业正迎来新一轮技术演进与价值重构，先进制程、Chiplet与先进封装、AI驱动芯片设计、智能制造与质量管理等产业链各环节正经历深刻变化 [1] - 产品复杂度持续提升，制造与运营挑战日益交织，打通数据链路、提升良率与质量、加速问题定位并将AI技术潜力转化为可衡量业务价值已成为行业核心命题 [1] - 技术攻坚不是单点突破，而是数据、算法、工程实践与产业协同的系统工程 [1] - 普迪飞中国将于2026年11月12日在上海举办半导体攻坚技术论坛暨普迪飞中国20周年庆典，围绕AI时代产业发展、先进制造、智能决策与产业协同展开深度交流 [1] 普迪飞中国二十年发展历程与定位 - 2006至2026年，普迪飞中国走过二十年，半导体产业在技术演进、制造能力、产品结构与应用场景上持续突破 [3] - 数据规模不断扩大，跨环节协同需求日益增强，企业对良率提升、质量改善、制造效率与智能决策的要求不断提高 [3] - 普迪飞（PDF Solutions）作为长期服务半导体产业的数据分析与技术解决方案提供商，聚焦产品开发、制造、测试等环节的复杂问题，通过数据贯通、先进分析与AI技术帮助企业从海量数据中发现关联、识别异常、追溯根因，推动分析结果转化为实际业务价值 [3] - 在先进制造环境下，数据价值不止于记录，更在于建立关联、形成洞察，支撑更及时可靠的决策；从单一工序质量改善到跨环节数据协同，从事后问题分析到前瞻性风险识别，数据与智能分析正在为半导体企业开辟新的问题解决路径 [3] - 站在二十周年新起点，论坛希望以开放交流为纽带，连接产业实践与前沿技术，探讨半导体产业如何在复杂挑战中寻找突破，并在AI时代构建更高效、更智能的运营能力 [3] 论坛四大活动亮点 - 亮点1产业前沿洞察：从AI融合趋势到先进制造演进，从产业链格局变化到技术路径选择，头部分析师与资深专家同台在行业关键节点给出判断 [5] - 亮点2硬核技术分享：聚焦AI落地工程难题，包括数据基础怎么建、模型怎么适配、算法如何转化为良率与质量的实际提升，从算法到产线每个分享都指向真实产业问题 [6] - 亮点3全产业链圆桌：Fabless、Foundry、OSAT、设备商等不同环节参与者同台，围绕技术突破、数据价值与产业协同展开对话 [7] - 亮点4二十周年庆典：以庆典为纽带连接新老朋友，在技术交流之外沉淀更深的产业连接 [8] 论坛基本信息与议程安排 - 论坛于2026年11月12日13:30-20:00在上海浦东嘉里大酒店3F上海厅1举办 [9] - 13:30-14:00嘉宾签到，14:00-14:20开幕致辞普迪飞中国20周年 [13] - 14:20-14:35前瞻洞察环节，由普迪飞联合创始人、总裁兼CEO John Kibarian参与 [13] - 14:35-15:15主题为AI浪潮下的半导体产业发展新格局，由上海半研咨询创始人兼首席分析师徐可分享 [13] - 15:15-15:45由普迪飞资深技术与客户项目负责人王健博士分享，主题涉及打造AI-Ready敏捷供应链与AI时代良率管理新路径 [13] - 15:45-16:00茶歇 [15] - 16:00-16:30由普迪飞资深技术总监Edward Yang分享Exensio® Aurora基于AI的高性能可扩展半导体良率分析系统 [15] - 16:30-17:00由普迪飞（Cimetrix）技术经理周瑞分享半导体设备软件全栈解决方案 [15] - 17:00-17:40圆桌论坛主题为半导体产业的挑战与AI的应用，由徐可主持 [15] 圆桌论坛嘉宾构成 - 雷俊钊博士，半导体产业战略顾问、华美半导体协会（CASPA）前主席 [15] - 黎家俨博士，合肥晶合集成电路股份有限公司AI研发总负责人 [16] - 陈庆安先生，世芯电子供应链管理副总裁 [17] - 孙长玲先生，乐孜芯创自动化设备（上海）有限公司总经理 [18] 行业协同与未来展望 - 论坛旨在持续深化与中国半导体产业的协同发展，推动AI在芯片制造、良率管控与供应链协同领域的实践落地 [10] - 伴随先进工艺、Chiplet与智能制造迭代，AI重塑芯片全产业链，良率优化、数据贯通、跨链协同成为产业攻坚核心 [11] - 活动聚焦AI时代全产业链实战攻坚，汇聚产业前瞻研判、前沿技术分享、高管圆桌对话与20周年庆典，搭建高层交流平台，汇聚产业链决策者智慧共探破局之路 [11] - 面向未来，期待继续携手行业伙伴推动数据、分析与AI技术在半导体产业中的深入应用，共同探索更加高效、智能与协同的发展路径 [20]