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溅射靶材行业深度:半导体PVD工艺核心耗材,国产化进程加速
东吴证券· 2026-11-04 07:31
证券研究报告·行业深度报告·半导体 半导体行业深度报告 溅射靶材行业深度:半导体 PVD 工艺核心耗 材,国产化进程加速 增持(维持) [Table_Tag] [Table_Summary] 投资要点 2026 年 11 月 04 日 证券分析师 陈海进 执业证书:S0600525020001 chenhj@dwzq.com.cn 行业走势 -14% -2% 10% 22% 34% 46% 58% 70% 82% 94% 106% 2025/11/4 2026/3/5 2026/7/4 2026/11/2 半导体 沪深300 相关研究 《存储行业复盘报告:从周期出清到 AI 重构:存储行业历史复盘与新周期 展望》 2026-09-08 《功率密度跃升驱动 800V DC 架构升 级,宽禁带功率器件打开成长空间》 2026-07-22 东吴证券研究所 1 / 23 请务必阅读正文之后的免责声明部分 ◼ 溅射靶材是薄膜沉积核心耗材,市场规模持续扩容,需求由晶圆产能扩 张与单片用量提升双轮驱动。 相较 CVD,磁控溅射材料与基板可选范 围广、膜厚易控、附着力强,已成为工业化薄膜制备主流技术。据中商 情报网,中国 2 ...