股价表现 - 最新股价报48.98元，较前一交易日上涨0.23元 [1] - 盘中最高触及50.20元，最低下探46.28元 [1] - 成交金额达11.17亿元 [1] - 早盘交易时段曾出现快速波动，五分钟内价格波动幅度超过2% [1] 公司业务 - 主要从事溅射靶材、蒸镀材料等新型电子材料的研发生产 [1] - 产品应用于半导体、平板显示等领域 [1] - 企业入选专精特新企业名单，在细分市场具备技术积累 [1] 股东情况 - 截至8月8日股东总户数为46427户 [1] 资金流向 - 8月20日主力资金净流出2141.25万元 [1] - 近五个交易日累计净流出2.03亿元 [1] 市值与估值 - 当前流通市值55.63亿元 [1] - 动态市盈率为负值 [1]

战略布局与收购 - 公司拟以现金2.75亿元收购成都中科华微电子有限公司51%股权，交易完成后中科华微将成为控股子公司 [1][2] - 此次收购是公司在"新材料+电子科技"战略驱动下向半导体集成电路领域拓展的关键一步，旨在纳入特种集成电路设计与检测领域的优质资产 [1][3] - 中科华微承诺2025至2027年净利润分别不低于4000万、5000万、6000万元 [3] 业务协同与产业布局 - 公司现有半导体材料业务如CMP抛光液、溅射靶材等与中科华微的集成电路设计业务可形成产业链协同效应，有助于构建"设计—制造—封装测试"的完整产业布局 [3] - 特种装备领域的高壁垒市场将为公司开辟新的增长曲线，契合国家突破关键领域技术的产业政策导向 [3] - 公司以突破关键领域"卡脖子"问题、填补国内空白为己任，着力构建涵盖集成电路设计、制造及封装测试的产业链条 [3] 财务表现与战略调整 - 公司预计2025年上半年实现归属于上市公司股东的净利润为5000万—5500万元，同比扭亏为盈 [1][6] - 2025年一季度公司营业收入8.77亿元，同比增长63.74%；归母净利润637.18万元，同比增长125.70%；扣非净利润336.37万元，同比增长112.73% [6] - 公司近期优化资产结构，出售彩晶光电66.9996%股权和必控科技61%股权，集中优势资源聚焦电子信息材料领域 [5] 历史发展与战略转型 - 公司自2018年起开启外延并购步伐，积极进军电子科技领域，先后收购彩晶光电、晶材科技、赛英科技等企业 [4] - 唐山国资入主后，公司2020年盈利能力达到高峰，实现营业收入19.32亿元，净利润和扣非净利润均达到2.15亿元 [4] - 公司计划通过非公开发行股票募集资金总额不超过5.85亿元，以提升竞争力 [5]

股价表现 - 阿石创股价报44.76元 较前一交易日下跌2.90元 跌幅6.08% [1] - 盘中最高触及51.51元 最低下探44.50元 [1] - 成交量为47.82万手 成交金额22.77亿元 [1] 主营业务 - 公司主营业务为溅射靶材的研发、生产和销售 [1] - 产品主要应用于半导体、平板显示等领域 [1] - 属于半导体材料行业 产品涉及玻璃基板、复合集流体等细分领域 [1] 资金流向 - 获三家机构席位合计净买入9082.80万元 [1] - 当日主力资金净流出1.43亿元 [1] - 近五日主力资金累计净流出5115.84万元 [1]

半导体板块市场表现 - 半导体指数今日涨幅2%，主力资金净流入34.85亿元，本周累计涨幅达5.24% [1] - 富满微、东芯股份、阿石创、晶华微4只标的涨停20%，斯达半导、国科微等触及10%涨停线 [2][3] - 华虹半导体Q2销售收入5.66亿美元（同比+18.3%），Q3指引6.2-6.4亿美元，毛利率10%-12% [6][8] 政策与行业驱动因素 - 特朗普宣布对半导体加征100%关税（建厂企业豁免），市场解读为加速国产替代 [2][4] - 国务院通过《"人工智能+"行动意见》，推动算力-模型-应用循环 [9] - SEMI数据显示Q25全球硅晶圆出货33.27亿平方英寸（同比+9.6%），连续四季正增长 [9] 细分领域机会 - **国产替代**：富满微车规级IGBT通过车企验证，阿石创靶材用于中芯国际供应链 [4][5] - **存储芯片**：NAND Flash Q3涨价确定，三星计划提价15%-20%，SK海力士DRAM累计涨60%-100% [10][11] - **AI算力**：台积电上调2025收入增速至30%，微软FY1Q26资本开支超300亿美元（同比+50%） [10][13] 产业链数据与价格趋势 - 海外大厂涨价：美光Q2报价涨超20%，三星企业级NAND Q2已涨20% [10][12] - 云厂商资本开支：Meta上调至660-720亿美元，谷歌上调至850亿美元 [14] - 苹果备货周期带动模拟IC、存储模组需求，历史规律预示半导体股价提前反应 [8]

半导体板块行情分析 市场表现 - 半导体板块连续4日上涨累计涨幅达5.24% 单日主力资金净流入34.85亿元 涨幅2%领涨A股 [2] - 富满微、东芯股份、阿石创、晶华微4只个股涨停20% 斯达半导等10余只个股触及10%涨停线 [3][5] - 华虹半导体Q2销售收入5.66亿美元（同比+18.3%） 毛利率10.9%（同比+0.4pct） Q3指引收入6.2-6.4亿美元 [9][11] 驱动因素 - 特朗普对半导体加征100%关税政策落地 豁免在美建厂企业 强化国产替代逻辑 [2][3][6] - 国内政策加码支持 AI+行动意见推动算力-模型-应用循环 半导体设备/材料国产化加速 [13] - 全球半导体复苏迹象明确 Q25硅晶圆出货量33.27亿平方英寸（同比+9.6%） 存储芯片价格Q3预计上涨15-20% [14][15] - 海外科技巨头资本开支激增 微软FY1Q26资本开支预超300亿美元（同比+50%） Meta/谷歌上调全年开支至660-850亿美元 [18] 核心标的业务亮点 - 富满微：车规级IGBT芯片通过头部车企验证 AI服务器电源芯片订单增长 [8] - 东芯股份：NOR Flash/SLC NAND存储芯片受益国产化 利基存储价格回暖 [8] - 阿石创：半导体溅射靶材全产业链能力 技术壁垒高 绑定中芯国际供应链 [8][9] 产业趋势 - AI算力需求爆发 台积电上调2025收入增速预期至30% 数据中心芯片需求强劲 [14] - 存储行业进入涨价周期 三星Q3拟提价服务器DRAM/NAND 15-20% SK海力士DRAM累计涨幅达60-100% [15] - 消费电子旺季备货启动 苹果产业链带动模拟IC/存储模组需求 [11]

并购交易概述 - 衢州发展拟通过发行股份等方式收购先导电科股份，同时募集配套资金，自7月30日起停牌不超过10个交易日 [2][4] - 先导电科为估值超200亿元的“独角兽”企业，衢州发展停牌前总市值350.6亿元（股价4.12元/股） [4] - 交易对方包括先导稀材（持股46.957%）及其他股东（中金资本、比亚迪、东方电气等） [8][11] 交易背景与历史 - 先导电科一个月前终止与光智科技的并购交易，因部分商业条款未达成一致 [4][14] - 衢州发展交易计划与光智科技此前方案相似，均涉及收购先导稀材持股及潜在100%股权 [13][14] - 交易实施难度取决于与其他股东的谈判效率 [7][15] 衢州发展财务与战略动机 - 公司2025年上半年业绩预减，归母净利润2.1亿元（同比降86%），扣非净利润5.9亿元（同比降75%） [17] - 业绩波动主因地产项目交付周期性，2024年营收仍依赖地产业务，但正推进“科技投资+地产资管”双轮转型 [21] 先导电科业务与财务表现 - 主营业务为溅射靶材和蒸发材料，应用于显示、光伏、半导体等领域，全球ITO靶材市场占有率超30%（2022-2024年） [23] - 2022-2024年归母净利润分别为4.66亿元、4.11亿元、2.61亿元（2024年上半年） [23]

中国芯片封测行业崛起 - 通富微电近期股价表现强劲 连续涨停 引发市场关注 [1] - 中国芯片封测行业从十几年前完全依赖进口 发展到目前全球领先水平 [3] - 全球前二十的半导体企业曾经都不愿意将订单交给中国企业 [5] 宁波江丰电子创业历程 - 姚力军博士2005年放弃外企高管职位 回国创立宁波江丰电子 [7] - 团队从零开始研发超大规模集成电路制造用溅射靶材 突破美日技术垄断 [9] - 溅射靶材是芯片制造关键材料 对纯度要求极高 江丰电子产品最终质量超越国外同行 [11] 通富微电发展现状 - 通富微电目前是中国第三、世界第十的封测企业 [11] - 公司承接AMD约90%的CPU封测业务 成为AMD核心封测厂 [13] - 世界排名前二十的半导体企业中 一半以上是通富微电客户 [13] - 公司也是联发科在中国大陆的重要封测供应商 [13] 宁波高科技产业发展 - 2011年宁波恒力生产出当时世界最高端液压泵 成本仅为国际同行50% [15] - 2012年宁波民企天生密封件破解核电密封世界级难题 [15] - 慈溪民企中大力德研发工业机器人核心零部件 迫使日本同行降价50%以上 [15] 行业技术突破 - Chiplet技术被视为中国半导体企业弯道超车机会 [15] - 该技术通过"拼积木"方式 用成熟制程小芯片叠加实现先进制程性能 [15] - 通富微电在Chiplet技术领域取得突破 封装良率达到全球顶尖水平 [16] 市场反应 - 华鑫宁波近期豪掷1.25亿元买入通富微电 推动股价涨停 [15] - 大资金对中国芯片封测行业表现出强烈信心 [15]

分组1：公司业务与市场情况 - 公司形成风电叶片材料全链条供应体系，2024年风电环氧结构胶、灌注树脂等各类产品销售总量近9万吨，2025年一季度风电结构胶销售量市占率领先 [2] - 风电作为清洁能源发展趋势向好，公司是国内早期通过国际风能权威机构德国劳埃德船级社（GL）认证之一的企业，产品可应用于百米级叶片 [2] 分组2：公司研发情况 - 公司在研发领域聚焦胶粘剂与特种树脂新材料、电子信息材料、电子科技三大核心方向并加大投入 [3] - 2024年公司研发费用达2.04亿元，占营业收入的6.56%；研发团队规模为376人，占员工总数的22.97% [3] - 目前，ITO靶材项目已进入试生产状态、CMP抛光液中试项目已进入内部测试阶段 [3] 分组3：公司收购情况 - 拟收购的中科华微是从事高可靠集成电路产品研发和服务的高新技术企业，形成四大产品管线，在特种装备MCU国产替代细分领域有技术优势和市场影响力 [4] - 中科华微被认定为第六批国家级专精特新“小巨人”企业等，相关领域资质齐全 [4] - 本次交易的审计、评估等各项工作正在有序推进中 [5] 分组4：公司半导体领域规划 - 公司将以现有半导体材料产业为基础，通过多元化投资模式，加速向半导体产业战略转型升级 [6] - 公司立足“硬科技”，着力构建涵盖集成电路设计、制造及封装测试的产业链条 [6]

报告公司投资评级 - 维持“买入 - A”投资评级，给予公司 2025 年 40 倍 PE，对应目标价 83.27 元/股 [4] 报告的核心观点 - 江丰电子作为溅射靶材龙头地位稳固，拟定增投资静电吸盘项目，25H1 业绩增长，受益于行业增长和业务拓展，未来收入和利润有望提升 [1][2][3] 根据相关目录分别进行总结 业绩情况 - 25H1 预计实现营业收入 21 亿元，同比增加 29.04%；归母净利润 2.47 - 2.67 亿元，同比增加 53.29% - 65.70%；扣非后归母净利润 1.70 - 1.90 亿元，同比增加 0.17% - 11.95% [1] - 25Q2 预计实现营业收入 11 亿元，同比增加 28.60%；归母净利润 0.90 - 1.10 亿元，同比减少 11.53% - 增加 8.18%；扣非后归母净利润 0.79 - 0.99 亿元，同比减少 21.12% - 1.03% [1] 行业情况 - 2024 年全球半导体材料市场规模达 740 亿美元（同比增长 10.89%），预计 2027 年将突破 870 亿美元 [2] - 预计 2025 年半导体精密零部件行业的全球市场规模约为 4288 亿元，中国半导体设备精密零部件市场规模约为 1384 亿元 [3] 业务布局 - 作为全球溅射靶材行业领先企业，是台积电、中芯国际等芯片制造巨头的核心供应商，25H1 积极推进超高纯金属溅射靶材募投项目建设投产 [2] - 积极拓展半导体精密零部件业务，多个生产基地陆续建成投产 [3] - 25 年 1 月与韩国 KSTE 签署合作协议拓展静电吸盘国内市场，7 月拟定增募资 19.48 亿元，10 亿元用于年产 5100 个集成电路设备用静电吸盘产业化项目 [3] 投资建议 - 预计公司 2025 - 2027 年收入分别为 47.56 亿元、61.85 亿元、79.7 亿元，归母净利润分别为 5.52 亿元、7.35 亿元、9.76 亿元 [4] 财务预测 - 主营收入、净利润、每股收益等指标预计在 2025 - 2027 年逐年增长 [10] - 营业收入、营业利润、净利润等增长率在 2025 - 2027 年有不同程度表现 [11] - 各项运营效率、偿债能力、分红指标等在 2025 - 2027 年有相应变化趋势 [11]

业绩预告 - 2025年半年度归属于上市公司股东的净利润预计为24,700万元至26,700万元，较上年同期的16,113.33万元增长53.29%至65.70% [1] - 2025年半年度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润预计为17,000万元至19,000万元，较上年同期的16,971.90万元增长0.17%至11.95% [1] - 2025年半年度营业收入预计约21亿元，较上年同期增长约29% [1] 业绩变动原因 - 公司在溅射靶材行业已成为全球头部企业，半导体精密零部件业务逐步跻身国内领先行列 [1] - 公司实现了原材料采购国产化和产业链本土化，产业链韧性和安全稳定性全面提升 [1] - 联营企业部分股权、战略投资的芯联集成股票公允价值变动及政府补助等因素对业绩产生影响 [2] 业务发展 - 公司持续加大研发投入，提升新产品、新技术研发能力，强化先端制程产品竞争力 [2] - 国内外客户订单持续增加，公司密切跟踪客户需求，努力扩大全球市场份额 [2] - 黄湖靶材工厂主体工程建设顺利，设备逐步入驻调试，为未来靶材业务增长夯实基础 [2] 战略布局 - 公司加强半导体精密零部件领域的战略布局，进一步拓宽产品线 [2] - 多个生产基地陆续完成建设并投产，公司正加强产能爬坡、整合管理和效率提升 [2] - 公司积极开发技术附加值更高、解决"卡脖子"问题的产品品类，加快推进静电吸盘项目建设 [2]