日本后端半导体制造联盟成立 - 20多家日本后端半导体制造公司将联手加强国内供应链，占日本后端芯片制造行业的80% [2] - 联盟成员包括Amkor Technology Japan和Aoi Electronics等公司，将于4月21日在东京和福冈市举行成立大会 [2] - 联盟将招募涉及芯片工具和材料的公司，电子元件供应商TDK前董事长Makoto Sumita将担任联盟主席 [2] 联盟目标与计划 - 从2025财年下半年开始，联盟将建立相互补充生产的基础设施和联合采购材料的机制 [2] - 联盟将创建包含各公司生产设施运行状况和其他信息的数据库 [2] - 联盟成员将与设备制造商共同研究生产线的省力技术，并与各地区相关机构合作开发人力资源 [2] 行业背景与竞争格局 - 半导体后端生产工序（包括组装、封装和测试）通常在海外进行，主要是在亚洲 [2] - 台湾公司日月光科技控股和日本安靠科技的美国母公司是两大领先的OSAT供应商 [3] - 日本的OSAT领域主要由最初作为大型芯片公司分包商的较小公司组成 [3] 联盟的战略方向 - 联盟旨在巩固基础商业环境，确保汽车和工业设备等传统产品的稳定供应 [3] - 联盟希望与大学合作开发下一代后端生产技术 [3]