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1纳米后,芯片怎么办?
半导体芯闻· 2026-02-28 18:08
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 互补型场效应晶体管 (CFET:COMPLEMENTARY FET ) 器件架构有望在逻辑技术路线图 中取代环栅 (GAA) 纳米片晶体管。在 CFET 器件中,n 型和 p 型 MOS 晶体管堆叠在一 起,首次消除了标准单元高度中 n-p 间距的限制。因此,如果能与先进的晶体管接触和供电 技术相结合,CFET 器件架构有望大幅缩小逻辑标准单元尺寸。 在所有可能的集成流程中,单片CFET (mCFET:monolithic CFET) 被认为是干扰最小的,它能 以最快的速度将CFET引入到符合行业实际尺寸的器件中。采用单片集成,具有共用顶部和底部栅 极的垂直器件结构可以在一系列工艺步骤中完成图案化和加工。 垂直堆叠层带来了一些挑战,需要CFET专用模块来实现堆叠横截面关键部分的垂直隔离。例如, 中间介质隔离 (MDI) 模块可以提供顶部和底部栅极之间的隔离。这使得可以为顶部和底部器件设 置不同的阈值电压。 随着标准单元尺寸的缩小,单个 CFET 沟道的薄层宽度也随之减小,从而降低了有效驱动电流并 增加了寄生电容。因此,需要性能提升措施来平衡这些参数,并在不同节点上保持 ...