行业与公司 * 行业：AI算力芯片与高速互联技术行业 * 涉及公司：NVIDIA、AMD、博通、谷歌、华为、寒武纪、海光、天数智芯、昆仑芯、沐曦、阿里巴巴、Marvell 核心观点与论据 * **NVLink技术壁垒与行业地位** * NVLink是唯一成熟商业化的大规模机柜内高速互联协议，其技术壁垒在于专用Switch芯片及软硬件协同[3] * NVIDIA在收购Mellanox获得技术支持后，才成功研发出专用NVLink Switch芯片[3] * 竞争对手如AMD ULINK联盟或博通方案在实际落地中面临较多工程问题[3] * **国产“超级节点”现状与局限** * 2025年国产超级节点（如昆仑芯、沐曦、华为升腾910C等）多采用PCIe Switch方案，受限于专用交换芯片缺失[1][4] * PCIe Switch方案存在物理传输距离短（信号在一米左右出现较大衰减）、信号衰减大及扩展性差等局限[1][4] * 华为升腾910C的CM384在2025年采用了全光互联方案，但在成本上仍有优化空间[4] * **2026年国产“超级节点”加速落地的驱动因素** * **需求端**：MoE架构模型推理产生大量跨芯片通信需求，若机柜内部带宽不足将成为瓶颈，显著降低token吞吐速率[5] * **需求端**：海外高端推理卡（如H200、MI300系列）供应链受限，国内模型厂商为应对MoE模型处理需求，将加大对国产“超级节点”的部署力度[6] * **供给端**：2026年是国产AI芯片迭代大年，华为920B/C、寒武纪MLU690、海光深算四号等新品性能大幅提升，倒逼互联方案从PCIe向更成熟架构升级[1][6] * **NVIDIA开放方案对国产芯片的积极影响** * NVIDIA推出NVLink C-to-C方案，允许第三方AI芯片接入其平台，对国产AI芯片发展有积极推动作用[2][6] * 已有AI芯片确认使用NVLink Fusion平台，同时Marvell等设计厂商也已加入该平台生态[2] * 适配NVLink Fusion的国产厂商有望加速客户端订单落地并优化订单趋势[1][6] * **2026年国产AI算力芯片行业的积极展望** * 2026年是国产“超级节点”的落地元年[7] * 以Gemini 4为代表的国产大模型正与国产芯片深度适配，国产卡将全面应用于大语言及多模态模型的深度推理场景[1][7] * 2026年是新一代主流国产芯片的问世之年，华为920系列、寒武纪MLU690、海光深算四号等预计上半年陆续发布，产品性能显著提升[7] 其他重要内容 * NVLink协议迭代通常比其专用Switch芯片的迭代早一代[3] * 国产方案在软件层面已有布局，但受制于硬件成熟度不足[4] * NVIDIA的NVLink C-to-C方案于2025年9月推出[6]