PCB，下阶段看什么？202610098 AI PCB 产业链研报：产能持续紧缺，关注载板国产化与高端树脂 通胀 摘要 PCB 投资重心转向 AI 一线厂商，估值回落至 2027 年 13-18 倍区间， 性价比凸显，重点关注景旺电子、胜宏科技、沪电股份、深南电路。 AI PCB 产能持续紧张，英伟达 Rubin 平台工艺复杂推高技术壁垒，预 计 2027 年不会出现产能过剩，头部厂商护城河稳固。 ABF 载板供需缺口扩大，扩产周期长达 2 年，兴森科技等国内龙头受益 于华为、寒武纪等国产替代需求，2027 年有望实现量产落地。 碳氢树脂面临技术迭代，高端 BCB 单价预计超 300 万元/吨，较当前涨 幅超 6 倍，将成为上游材料中通胀最强且具备强成长性的环节。 英伟达 RubinUltra 平台技术方案预计 2027Q1 定案，涉及 PTFE 混压 或碳基树脂+M9/M10 材料，东材科技、生益科技等已前瞻布局。 CPO 封装与陶瓷基板方案深度绑定，旨在解决散热与翘曲难题，预计 2028 年 Feynman 一代落地，富乐德为核心在测厂商。 Q&A 如何看待当前 PCB 板块的投资机会，特别是二三线厂商与 ...