来源：中国科学报 他们发现，这种方法剥离的金刚石片非常薄，不到一微米，比人的头发丝还要纤细，而且足够光滑，可 以用于硅芯片的蚀刻技术。 据介绍，该方法能够大规模生产大面积（2英寸晶圆）、超薄（亚微米厚度）、超平（亚纳米表面粗糙 度）和超柔性（360°可弯曲）的金刚石膜。这些高质量的膜具有平坦的可加工表面，支持标准的微制造 技术，其超柔性特性允许直接用于变形传感应用，而此前那些厚重的膜则无法实现该应用。 "这不由得让人想起石墨烯的早期研究，当时使用透明胶带从石墨中生产出第一层石墨烯。我从来没想 过这种方法还可以用于金刚石。"英国华威大学的Julie Macpherson说。 "这种新的剥离方法将成为多种设备设计和实验方法的推动者。"剑桥大学的Mete Atatre说。（沈春蕾） 相关论文信息：https://doi.org/10.1038/s41586-024-08218-x 《中国科学报》 (2025-01-01 第3版 领域) 金刚石，又称钻石，具有不同寻常的电子特性。它既是一种良好的绝缘体，又可以让具有一定能量的电 子以很小的阻力移动，成为制造电子产品的优质材料。不过，生产大量的超薄金刚石膜仍面临挑战。 ...