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清微智能完成超20亿元C轮融资 投向下一代可重构芯片研发等
证券时报网· 2025-12-03 19:48
公司融资与资本规划 - 清微智能完成超20亿元人民币C轮融资,由京能集团领投,北创投、建投投资、武岳峰科创、成都科创投、和而泰等跟投,老股东京国瑞、中关村科学城公司、商汤国香资本、考拉基金等持续加码 [1] - 本轮融资将重点投向下一代可重构芯片的研发、智算场景的规模化落地以及高端人才的引进 [1] - 公司已启动上市筹备相关工作 [1] 公司技术与产品 - 清微智能是国内研发“非GPU”新型架构AI芯片的代表企业,其可重构芯片技术根植于清华大学前沿积累 [1] - 该架构能根据AI计算任务动态、实时重组硬件资源,构建“最优计算通路”,在GPU的通用性与ASIC的高效之间找到平衡,整体成本降低50%,能效比提升3倍 [1] - 公司已量产TX5和TX8两大系列十多款高能效智能计算芯片,面向智算中心、大模型、自动驾驶等场景提供算力支持 [2] - 公司可重构AI芯片已在全国十余座千卡规模智算中心实现规模化落地,2025年算力卡订单累计超2万张,可重构芯片总出货量超3000万颗 [2] 公司战略与行业合作 - 公司致力于打造自主可控的可重构通用计算生态 [2] - 公司与北京智源人工智能研究院共建联合实验室,深度参与其开源社区建设,与寒武纪、摩尔线程、昆仑芯等共同成为“FlagOS卓越适配单位” [2] - 公司携手一批AI创新机构,成立“北京市可重构算力软硬件协同技术创新中心” [2] - 公司CEO表示,发展可重构计算是立足中国国情的AI芯片创新之路,坚持自主创新以寻求“换道超车” [2] 行业背景与公司定位 - 近期以谷歌TPU为代表的“非GPU”AI芯片在全球范围备受关注 [1] - 清微智能以“通用型TPU”的姿态,为中国应对复杂多元的智能计算需求提供独创解决方案 [1]