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清微智能与中贝通信签署战略合作协议 布局可重构计算芯片与全栈解决方案
证券时报网· 2025-11-07 10:18
合作概述 - 清微智能与中贝通信在北京正式签署战略合作协议[1] - 双方将围绕可重构计算芯片与全栈解决方案展开全方位深化合作[1] 合作内容与目标 - 共同构建从芯片到集群、从硬件到软件的全栈AI算力解决方案[1] 公司技术与优势 - 清微智能为源自清华大学的可重构计算芯片领军企业[1] - 公司TX系列芯片基于自主研发的可重构计算架构[1] - 芯片在端边云多元场景中能效比相比同行产品提升3倍[1] - 芯片整体成本降低50%[1]
清微智能“端云双擎”打造万亿AI基础设施
经济网· 2025-11-03 16:57
公司动态与产品发布 - 公司于2025年10月28日至31日在深圳CPSE安博会展示全新“芯片矩阵”和端云“全家桶”产品,包括多款云端和边缘计算芯片、自研AI算法,并发布全新视觉超高清AI SoC芯片TX5326及开放智远算法训练平台 [1] - 公司产品线包括面向智算中心的云端算力芯片TX8系列和面向计算机视觉的边缘计算芯片TX5系列,提供覆盖端-边-云的完整解决方案,其中TX5系列在工业检测场景下成本仅为国外同类产品的1/5、能效比高达200% [6] - 新发布的智远算法训练平台具备轻量化、高准确率等特点,其基于亿级数据集训练的模型抓拍数据聚档率达92%,档案聚档准确率达97%,搜索4000万数据最短时间为2秒 [6] - 全新视觉超高清AI SoC产品TX5326集成自研第二代AI ISP技术,配备第三代NPU,并完整支持Transformer架构的端侧AI大模型落地 [7] 行业认可与市场地位 - 公司在2025 CPSE安博会斩获“世界数字城市大会·十大品牌奖”,行业认可其在国产AI算力领域的技术突破与场景赋能能力 [3][8] - 奖项凸显公司在AI算力赋能数字城市、安防等关键场景的领先地位,为半导体行业国产替代与商业化落地提供指引 [3] - 公司可重构芯片累计出货量已超过3000万颗,夯实其在中国AI算力第一梯队的地位 [10][12] 行业趋势与技术发展 - 端侧AI进入2.0时代,技术重心从硬件制程提升向创新架构、大模型算法能力及生态部署演进,可重构计算技术广泛应用于汽车、制造、医疗等多个行业 [4] - 全球边缘AI市场规模预计从2024年的270.1亿美元增长至2032年的近2700亿美元,预测期内复合年增长率高达33.3% [4] - 创新计算架构被视为解决中国基础算力问题、突破算力“卡脖子”挑战的关键 [10]
清微智能亮相2025中国算力大会
证券日报之声· 2025-08-28 20:44
行业活动与趋势 - 2025中国算力大会在山西大同举办 主题为"算网筑基 智引未来" 由工业和信息化部主办 系中国规格最高算力大会 [1] - 大会汇聚国内三大运营商 华为 联想等行业巨头 各方专家学者企业高层齐聚 共同推进算力基础设施建设与产业科技创新能力 [1] 公司技术展示与合作 - 清微智能作为可重构计算芯片领军企业受邀参展 发表以可重构技术为主旨的演讲 [1] - 公司与中贝通信联合展台展示可重构芯片 推理服务器实物及C2C算力网格技术 产品解决方案具备"不依赖先进制程却能实现高性能"特点 [1] - 公司选择非GPU赛道 旨在让国产算力实现从落后到追赶再到超越的可能性 [1] - 可重构芯片已应用于国内多个省市智算中心项目 支撑政务云 工业互联网等多领域高算力需求 [2] - 中贝通信正将可重构计算技术融入算力网络建设 推动"芯片—服务器—算力集群"全链条国产化进程 [2] 项目进展与产业转化 - 清微智能与合作伙伴协同推进 在山西省同步规划两个"可重构智算中心" 加速前沿技术转化为实际产业动能 [2]
从智谱华章到清微智能:清华“双子星”的高阶国产替代之路
环球网资讯· 2025-06-04 16:10
行业背景与趋势 - 全球AI产业在2025年因DeepSeek的出现而加速发展 算力和大模型被视为产业核心底座[1] - AI算力和大模型领域出现"百模大战"和"千芯大战" 同质化竞争使新兴产业成为红海[1] - 国务院在2017年将可重构类脑计算芯片列为新一代人工智能关键共性技术体系重点突破方向[2] - 2025年4月中共中央政治局会议强调需集中力量攻克高端芯片等核心技术 构建自主可控的人工智能基础软硬件系统[5] - 摩尔定律逐步逼近物理极限 算力需求对芯片底层提出严峻挑战 可重构芯片价值进一步凸显[7] 公司技术与产品 - 清微智能是国内AI领域唯一采用新一代可重构芯片架构实现高阶国产替代的企业[3] - 可重构芯片具有高能效比 高扩展性和高度灵活性 可纳秒级快速调整电路结构和功能适应不同计算需求[2] - 公司2019年完成全球第一颗可重构商用芯片的大规模量产 2024年发布采用可重构3.0架构的云端大算力芯片[4] - 芯片累计出货量突破2000万颗 算力卡订单累计近2万张 新一代服务器训练性能可与国外行业标杆产品并肩[6] - 公司拥有近200项相关专利 是国家集成电路产业投资基金投资的唯一新型架构算力芯片企业[4][6] 公司发展与商业化 - 清微智能2018年成立 核心团队源自清华大学集成电路学院可重构计算实验室[3][4] - 清华可重构计算实验室近20年潜心钻研 申请三百余项专利和论文 获国家技术发明二等奖及专利金奖[4] - 公司半年时间在国内多个省份落地千卡智算中心 商业化成功使其能持续押注尖端研发[1][6] - 同属清华系的智谱华章2025年4月启动上市 估值超200亿 成为国内最高估值创业大模型公司[1][4] 战略定位与行业影响 - 高阶国产替代被视为中国在人工智能领域实现换道超车的必由之路[2] - 可重构芯片技术有望帮助中国芯片技术摆脱跟随模仿实现跨越[2] - 公司通过原创架构有效规避技术依赖风险 在AI算力国产化从政策驱动转向技术驱动的2025年开辟新征途[6] - 可重构芯片成为国家算力主权博弈中的关键筹码 可能开启中国AI芯片的黄金时代[7]