**行业与公司** * 公司业务涵盖半导体解决方案（如先进封装TCB技术）和SMT解决方案，客户包括领先晶圆厂、存储器制造商及AI服务器厂商[2][3][4] * 行业涉及先进封装（如HBM、逻辑芯片）、AI基础设施、数据中心、电动汽车、智能手机等应用领域[2][4][12] **核心观点与论据** * **财务表现** * 第三季度收入4.68亿美元，环比增长7.6%，同比增长9.5%，主要受SMT业务驱动[6] * 订单额4.625亿美元，受AI需求推动；若剔除某基板制造商取消的订单（一次性的2360万美元），订单额应为4.861亿美元，环比增长1.5%，同比增长20.1%[6] * 订单出货比1.04，连续多季度高于1；SMT部门比率1.12，半导体部门0.96[7] * 调整后毛利率37.7%，低于正常水平，因SMT占比高及半导体毛利率较低；年初至今毛利率约40%[7] * 调整后营业利润1.24亿美元，环比下降6.6%，同比下降30.3%；调整后净利润1.01亿美元，环比下降24.4%，但同比增长245.2%[7] * 第四季度收入指引4.7亿至5.3亿美元，环比增长6.8%，同比增长14.3%[12] * **技术领先与订单进展** * 热压焊接（TCB）技术在HBM4领域占据先发优势，已从三家主要存储器供应商中的两家获得订单[2][15][17] * 专有Fluxus主动氧化物去除技术为HBM提供高可扩展性和低成本优势，预计随技术节点升级成为必然选择[3][15] * 逻辑领域PHTCB芯片到晶圆解决方案通过领先晶圆厂认证，准备大规模制造；等离子体技术获认可[3][30] * 第二代混合键合解决方案在对齐精度、光子学功率方面具竞争优势，已向逻辑和存储客户出货[3][38] * SMT业务因AI服务器、中国电动汽车需求强劲，收入环比增长28%，同比增长14.6%[10] * **市场需求与前景** * AI数据中心推动对先进封装（特别是HBM4）及电源管理芯片需求；主流业务受全球基础设施投资和中国稳定需求支持[12][41] * TCB总可寻址市场预计2027年超10亿美元；长期看HBM TCB需求可能大于逻辑TCB[12][63] * 汽车和工业市场需求仍疲软，但客户信心随关税局势稳定而恢复[10][41] * 2026年预计为增长年，受AI相关AP业务及主流业务势头驱动[83] **其他重要内容** * **运营优化** * 关闭AEC业务预计每年节省人民币1.5亿元成本，部分惠及毛利率，第四季度起逐步体现[5][28][48] * 运营费用增加因战略性研发和基础设施投资，但通过成本控制部分抵消[7][28] * **风险与挑战** * 第三季度半导体收入环比下降6.5%，因客户AI技术路线图调整影响AP需求及台风导致运输中断[8] * 半导体毛利率41.3%低于正常水平，因TCB收入低、制造利用率低及产品结构影响[9] * 关税政策未造成重大影响，但不确定性仍存；公司全球布局提供灵活性应对潜在风险[12] * **产能与交货** * TCB工具交货周期依赖材料供应，若客户可见性高则周期缩短；逻辑领域大规模订单可能2026年初贡献收入[22][44] * 存储器领域TCB放量时间取决于客户技术路线图，可能随节点升级向无焊料方案迁移[31][32]