高性能计算与AI融合研讨会 - CoDesign 2025国际研讨会在日本大阪举办，聚焦极大规模计算与大数据挑战下的软硬件协同设计 [1] - 会议发起人包括图灵奖得主杰克·唐加拉、中科院计算所研究员孙凝晖及大阪大学教授刘丽君 [1] - 研讨会覆盖算法、应用系统、系统软件与中间件、软硬件协同架构设计四大核心方向 [1] 核心研究方向 - 设置五大热点主题：算法与计算模型、系统与体系结构设计等 [1] - 两场圆桌讨论分别探讨"未来百亿亿次计算发展方向"及"HPC与AI结合推动科学研究" [1] - 卢宇彤教授提出系统碎片化影响算力协同，软硬件及运行环境协同设计是关键 [1] 技术成果分享 - Shuaiwen Leon Song教授展示Together AI的"AI加速云"平台，自研推理引擎表现优异 [1] - Thomas C Schulthess教授介绍瑞士CSCS云原生超算平台ALPS，支持弹性资源调度 [2] - Xian-He Sun教授提出解决"内存墙"问题的Hermes系统，优化数据流动方式突破性能瓶颈 [2] 前沿技术进展 - 专家学者分享大模型训练优化、超级计算机架构、调度算法等技术成果 [2] - 研究涵盖内存问题解决、数据压缩工具应用等方向 [2]