高速芯片测试技术研讨会 - 会议将于5月21日13:30-17:30在南京江北新区华富路1号数智溪谷4号楼国家集成电路芯火平台7楼芯咖啡举行 [2] - 由南京集成电路产业服务中心(ICisC)与是德科技(Keysight)联合举办 [1] - 旨在探讨2025年热门半导体技术及高速芯片测试方法 [1] 会议核心内容 - 涵盖PCIe 5.0/6.0技术、以太网技术、MIPI与USB技术等高速接口测试技术 [1] - 包括智算芯片关键技术与测量专题 [9] - SOC芯片高速接口的硅后验证与性能分析专题 [9] - 消费类端侧芯片与接口测试挑战应对方案专题 [9] 会议亮点 - 一线专家现场分享PCIe 5.0/6.0、以太网、MIPI等高速接口测试技术 [2] - 实地参观ICisC实验室观摩高速芯片实测过程 [1][2] - 与芯片设计、IP、EDA、封测领域专家深度交流 [2] 会议议程 - 14:00-14:10 欢迎致辞 [9] - 14:10-14:40 ICisC平台业务介绍 [9] - 14:40-15:10 智算芯片测量技术 [9] - 15:10-15:40 SOC芯片硅后验证 [9] - 16:20-16:50 高速芯片实测演示 [9] - 16:50-17:30 技术沙龙交流 [9]

高速芯片测试技术研讨会 - 会议将于5月21日13:30-17:30在南京江北新区国家集成电路芯火平台举行，聚焦2025年热门半导体技术及高速芯片测试方法 [1][2][9] - 主办方为南京集成电路产业服务中心(ICisC)与是德科技(Keysight)，包含技术分享、实验室观摩和深度交流环节 [1][2] 核心议题 - **智算芯片**：探讨AI热潮中智算芯片与端测AI芯片的发展趋势及精准测量技术 [1][8][9] - **SoC芯片**：分析高速接口硅后验证的难点与解决方案 [1][8][9] - **消费类芯片**：研究端侧芯片接口兼容性测试的新挑战与应对策略 [1][8][9] - **高速芯片**：讨论实际测试中的注意事项与痛点解决 [1][8][9] 技术焦点 - 涵盖PCIe 5.0/6.0、以太网、MIPI、USB等高速接口测试技术 [1][2][9] - 设置专项议题：智算芯片测量(14:40)、SoC验证(15:10)、端侧芯片测试(15:40)、高速芯片实测(16:20) [8][9] 活动亮点 - 一线专家现场分享纯干货技术内容 [2] - 可实地观摩ICisC实验室的高速芯片测试全流程 [2][9] - 提供与芯片设计/IP/EDA/封测领域同行交流机会 [2] - 参会者可获赠小米背包等限量礼品 [2][7]