**行业与公司** - 行业为半导体设备 公司为Lam Research 专注于蚀刻和沉积设备[1][5][7] - 公司产品组合包括Halo金属化工具 Akara导体蚀刻工具 Vantex电介质蚀刻工具[9] **核心观点与论据** **1 行业驱动因素与市场展望** - 晶圆厂设备(WFE)市场规模预计为1050亿美元 下半年持平[6] - 蚀刻和沉积设备占WFE比例从当前低30%升至2028-2029年的高30%[8] - 公司目标占据该增长市场的50%份额[10] - 三大技术驱动：全环绕栅极(GAA)每10万片晶圆产能带来10亿美元市场 先进封装 背面供电(明年起量)[7][20] **2 各细分领域表现** *内存领域* - NAND投资远未达201亿美元峰值 未来几年转换相关支出约400亿美元[26][28] - 公司在转换支出中占比约2/3[27] *代工领域* - 代工占系统销售额52%(2022年底为50%) 主因GAA和先进封装需求[22] - 在中国成熟制程代工市场份额提升[21][22] *先进封装* - 业务从去年10亿美元增至今年超30亿美元(含GAA)[31] - 占WFE比例从1%升至6% 驱动因素为HBM堆叠(8-16颗)和CoWoS封装[30][31][32] **3 财务与运营** - 毛利率从46%(2022年底)提升至50% 主因近客户制造策略[36][37] - 预计12月毛利率降至48% 因客户组合和关税影响[37][58] - 客户支持业务(CSBG)从预期下滑转为小幅增长 因设备利用率提升[45] - 干法光刻业务(Aether)未来五年累计收入机会达15亿美元 已获两家客户认证[50][51] **4 区域市场动态** - 中国需求6月季度国际客户增长强劲 9月季度加强 12月季度预计回落[12][14][15] - 全年中国占支出比例大致持平[17] - 美国商务部撤销豁免后 需与客户共同申请许可证 预计获批[18] **5 资本分配与战略** - 承诺将85%自由现金流返还股东(股息+回购)[60] - 季度股息提高0.03美元/股(增幅13%)[60] - 6月季度启动加速股票回购 持续至9月季度[61] **其他重要内容** - 全球制造布局覆盖美/亚/欧七地 可灵活调整应对关税[57] - 成熟制程逻辑芯片库存周期接近尾声 投资逐步恢复[56] - 领先制程客户的服务和备件需求更高[52]

纪要涉及的行业和公司 - 行业：半导体晶圆制造设备（WFE）行业，细分包括NAND、DRAM、Foundry、Logic等领域 [7][8][9] - 公司：Lam Research（LRCX） 纪要提到的核心观点和论据 市场需求与行业趋势 - **短期市场需求**：今年晶圆制造设备（WFE）整体支出约1000亿美元，较去年的九十多亿美元有个位数增长，主要由前沿代工、DRAM（受DDR5和高带宽内存驱动）以及NAND升级带动 [7] - **长期行业趋势**：未来几年，随着3D设备架构的发展，如Foundry和Logic的环绕栅极结构和先进封装，WFE市场将增长，蚀刻和沉积业务的支出占比将从30%低段提升到30%高段 [12][13][14] 公司业务表现与前景 - **财务表现与毛利率**：公司6月季度营收有望再次达到50亿美元，且毛利率从2022年9月的46%提升到2025年3月的49%，预计6月为49.5%，这得益于强大的产品组合和2023年开始实施的贴近客户战略 [17][18] - **NAND业务机会**：NAND市场未来几年有400亿美元的升级机会，目前已开始升级，公司在NAND升级市场的可服务市场份额（SAM）为三分之二，上季度NAND业务收入已显现增长，6月指引中NAND业务将实现最高百分比增长 [29][33][38] - **客户支持业务组（CSBG）**：CSBG包括备件、服务、升级和Reliant产品线，业务模式良好，设备使用寿命长，随着腔室数量增加，销售机会逐年增大。今年升级业务受益于NAND升级，但Reliant产品线因中国市场支出减少而疲软，整体CSBG预计持平 [42][43][45] - **市场份额与竞争**：公司在蚀刻和沉积领域市场地位稳固，市场份额看似下降可能是由于NAND市场去年支出少以及中国市场限制。国内中国供应商因公司受限的市场而增长，但公司在技术上领先，通过持续创新保持竞争力 [66][67][70] 中国市场情况 - **市场规模变化**：今年中国WFE市场较去年下降25%，占总营收的比例从40%降至30%，上季度中国市场营收占比为31% [23][24][25] - **业务可预测性**：公司通过区域账户团队管理客户关系，对中国市场未来几个季度的业务有一定可预测性，但仍存在一定变数 [26][27][40] 其他业务领域 - **领先边缘需求**：尽管消费市场升级周期放缓，但领先边缘需求依然强劲，如2纳米节点受客户看好，手机市场虽增长放缓但内存内容增加 [53][54][55] - **DRAM业务增长**：DRAM市场今年整体支出持平但结构变化，DDR4向DDR5升级以及AI计算对高带宽内存的需求是增长驱动因素，公司在HBM业务中占据重要地位 [58][59][60] 行业投资与强度 - **WFE强度增长**：随着3D架构的发展，如Foundry从5纳米到2纳米等节点的演进、NAND层数增加和DRAM架构变化，蚀刻和沉积强度增加，WFE市场将增长，光刻强度通常会下降 [76][77][78] 公司财务策略 - **自由现金流与回报**：公司能产生大量自由现金流，将至少返还85%的自由现金流，包括每年增长股息以保持竞争力，并结合股票回购 [88][89] 其他重要但可能被忽略的内容 - **关税与政策影响**：公司希望关税规则尽快确定，以便高效运营；美国商务部可能扩大限制范围对公司中国业务无增量影响 [21][22] - **NAND业务特点**：NAND升级可能存在季度间的波动，但未来几个季度有一定可预测性；NAND市场可能难以回到2022年的投资峰值，但公司凭借在升级市场的份额，有望接近NAND业务的峰值收入 [39][50][51] - **CSBG业务模式**：CSBG业务中备件消耗的可预测性高，虽未给出订阅或经常性业务的具体比例，但备件是最大组成部分且具有完全的重复性 [47][49] - **竞争因素分析**：Gartner数据显示公司市场份额变化可能受市场结构和中国市场限制影响；国内中国供应商因公司受限市场而增长，但公司技术领先并持续创新 [66][67][70]