报告投资评级 - 增持（维持）[1] 报告核心观点 - 华峰测控2025年及2026年第一季度业绩持续增长，高端8600系列测试机有望充分受益于AI及HBM驱动的算力SoC测试需求放量，公司基本盘稳固且盈利能力稳健提升[1][7] 财务业绩与预测总结 - **2025年业绩**：公司2025年实现营业总收入13.46亿元，同比增长48.72%；归母净利润5.36亿元，同比增长60.55%；扣非归母净利润4.92亿元，同比增长44.7%[7] - **2026年第一季度业绩**：2026Q1单季实现营收2.72亿元，同比增长37.5%；归母净利润0.94亿元，同比增长52.1%；扣非归母净利润0.72亿元，同比增长42.4%[7] - **盈利能力**：2025年公司毛利率为73.8%，同比提升0.48个百分点；销售净利率为39.8%，同比提升2.93个百分点；期间费用率为33.6%，同比下降0.4个百分点[7] - **2026Q1盈利能力**：Q1单季毛利率为75.3%，同比基本持平，环比提升3.6个百分点；销售净利率为34.4%，同比提升3.1个百分点[7] - **未来盈利预测**：报告上调了盈利预测，预计公司2026/2027/2028年归母净利润分别为6.81亿元、8.49亿元和9.83亿元，对应每股收益（EPS）分别为5.02元、6.27元和7.25元[1][7] - **估值水平**：基于当前股价（349.50元）及最新摊薄每股收益，对应2026-2028年动态市盈率（P/E）分别为66.71倍、53.47倍和46.21倍[1][7] 运营与财务状况总结 - **研发投入**：2025年公司研发投入达2.66亿元，同比增长54.2%，研发费用率为19.7%[7] - **合同负债与存货**：截至2025年末，公司合同负债为0.78亿元，同比增长37.9%；存货为3.00亿元，同比增长68.8%；截至2026Q1末，合同负债进一步增至1.02亿元，较2025年末增长31.2%；存货增至3.85亿元，较2025年末增长28.6%[7] - **现金流**：2025年公司经营活动现金流净额为3.04亿元，同比增长61.7%；2026年第一季度经营性现金流为-0.17亿元，同比环比转负[7] - **财务结构**：截至报告期，公司资产负债率较低，为8.04%（LF）；每股净资产为30.91元（LF）[6] 业务与市场前景总结 - **基本盘业务稳固**：公司在模拟/数模混合及功率测试领域（如电源管理、信号链及SiC/GaN/IGBT功率器件测试）已形成成熟产品体系，STS8200、STS8300等平台是核心，公司是国内前三大封测厂在模拟混合测试领域的主力设备供应商，持续受益于下游封测产能扩张与国产替代[7] - **高端SoC测试机机遇**：在AI及HBM需求驱动下，封测景气度提升，预计2026年SoC测试机市场规模有望突破53亿美元；公司高端8600系列测试机对标市场主流93K系列，已在头部客户实现小批量试产，有望受益于算力SoC测试需求放量[7] - **募资加码研发**：公司拟通过发行可转债募资7.5亿元，用于加码自研ASIC芯片，旨在突破1.6Gbps及以上高主频板卡瓶颈，加速高端测试机国产化进程[7]

报告投资评级 - 增持（维持）[1] 报告核心观点 - 公司业绩持续增长，高端8600系列有望充分受益于算力SoC需求驱动，分析师上调了未来两年的盈利预测 [1][7] 财务业绩总结 - 2025年业绩：公司2025年实现营业总收入13.46亿元，同比增长48.72%；实现归母净利润5.36亿元，同比增长60.55% [1][7] - 2026年第一季度业绩：2026Q1单季实现营收2.72亿元，同比增长37.5%；归母净利润为0.94亿元，同比增长52.1% [7] - 盈利能力：2025年公司毛利率为73.8%，同比提升0.48个百分点；销售净利率为39.8%，同比提升2.93个百分点；2026Q1单季毛利率为75.3% [7] - 费用控制：2025年期间费用率为33.6%，同比下降0.4个百分点；研发投入达2.66亿元，同比增长54.2% [7] - 运营指标：截至2025年末，公司合同负债0.78亿元，同比增长37.9%；存货3.00亿元，同比增长68.8%；2025年经营活动现金流净额3.04亿元，同比增长61.7% [7] - 2026年一季度运营指标：截至2026Q1末，公司合同负债1.02亿元，较2025年末增长31.2%；存货为3.85亿元，较2025年末增长28.6% [7] 业务与市场分析 - 基本盘业务：公司在模拟/数模混合及功率测试领域基本盘稳固，STS8200平台在相关领域市占率位居国内前列，持续受益于下游封测产能扩张与国产替代 [7] - 高端产品进展：在AI及HBM需求驱动下，SoC测试机市场空间广阔，Advantest预计2026年该市场有望突破53亿美元；公司高端8600系列测试机对标市场主流93K系列，已在头部客户实现小批量试产，有望受益于算力SoC测试需求放量 [7] - 研发与融资：公司拟通过发行可转债募资7.5亿元，用于加码自研ASIC芯片，旨在突破1.6Gbps及以上高主频板卡瓶颈，加速高端测试机国产化进程 [7] 盈利预测与估值 - 盈利预测：报告上调了公司盈利预测，预计2026/2027/2028年归母净利润分别为6.81亿元、8.49亿元和9.83亿元（原2026/2027年预测值为6.0/7.0亿元）[1][7] - 收入预测：预计2026/2027/2028年营业总收入分别为16.75亿元、20.75亿元和23.87亿元 [1][8] - 估值水平：基于当前股价，对应2026-2028年动态市盈率（PE）分别为66.71倍、53.47倍和46.21倍 [1][8] - 市场数据：报告发布日收盘价为349.50元，总市值为473.69亿元 [5]

雅克科技 2026年第一季度业绩电话会议纪要关键要点 一、 公司及行业概览 * 公司为雅克科技，主营业务涵盖LNG保温绝热材料、半导体材料（前驱体、光刻胶、球形氧化硅、电子特气等）[2][3] * 行业涉及LNG造船、半导体材料（特别是前驱体、光刻胶、先进封装材料）[2][6][7] 二、 核心财务表现 * **2025年全年**：营业收入86.11亿元(yoy+26%)，归母净利润10.03亿元(yoy+15%)，首次突破10亿元，扣非净利润9.54亿元(yoy+6%)，经营活动现金流10.31亿元(yoy+71%)，基本每股收益2.1元，加权平均ROE为12.6%[3] * **2026年第一季度**：营业收入19.73亿元(yoy-6.8%)，归母净利润2.7亿元(yoy+3.4%)，扣非净利润2.47亿元(与去年同期基本持平)，经营活动现金流-4.7亿元[2][3][5] * 2026Q1收入下降主要因LNG业务（保温复合材料和阻燃剂）合计同比减少约1.8亿元，其中阻燃剂同比减少约3000万元，剔除该影响后电子材料板块销售额同比增长[2][3] * 2026Q1现金流为负主因支付了2025Q4到期的约2.3亿元应付银行承兑汇票，以及为应对地缘风险提前采购导致预付款增至约2.3亿元[5] * 截至2025年末，集团总资产负债率为42%，偏高主因2025年底到账的7.25亿元投资款计入“其他应付款”，该款项已于2026年4月完成股权交割，预计中报资产负债率将下降[3] 三、 LNG业务：短期波动与长期前景 * **2026Q1下滑原因**：客户2025年因施工经验不足备有较多库存，2026年施工加快无需大量储备；主要船厂2026年春节假期较长导致复工延迟约十几天[6] * **2026年4月新签大额订单**：新签27亿元订单，包括为韩国韩华集团19艘船提供的近2亿美元订单，公司已成为其首要供应商，预计未来每年为其交付约1亿美元产品[2][6] * **近期及远期订单展望**：预计沪东中华本周将再签订20多条船合同；预计2026年内还将签订超过20条Mark III船型订单，合同金额预计超过20亿元；Super Plus（96系列）的2027年和2028年订单已在手；韩华下个月可能还有4至6条船订单[2][6] * **市场需求驱动因素**：地缘冲突导致航运周期延长，需要更多LNG船；中国LNG运输船自有率不足20%，“十五五”期间国家要求自主运力需达40%以上，远期目标为60%；公司在现有客户中份额扩大，并有望在三星和现代重工等客户取得新突破；未来将有新增LNG船建造厂家及海工、储罐项目[6][7] 四、 半导体材料业务：各板块进展与规划 1. 前驱体业务 * **近期表现**：2026Q1月销售额稳定在2亿元以上并持续上涨，报表端收入同比未显著增长主因客户2025年因外部因素囤货，而2026年转为按月提货；客户实际应用量仍有约20%的同比增长，逻辑芯片领域增量接近翻倍[7][13] * **增长驱动与展望**：逻辑芯片领域（特别是先进节点N+1, N+2）需求驱动2026年增长，预计比2025年翻倍；存储领域显著增量预计从2026年下半年开始，驱动力来自海力士等客户新增产能释放[7][13] * **收入结构变化**：2025年先进制程收入约2亿多元，占比约10%；预计2026年该部分收入达5亿元，占比提升至20%；预计2026年全年业务规模可达“二十大几亿元”[13] * **客户需求与产能扩张**：韩国客户对HKMG材料需求将从目前72吨增长至2029年140吨；SOD材料韩国产能将从目前150吨增长至2030年600吨；公司已在韩国购置土地计划新建工厂；主要增长预计出现在2028-2029年[7] * **远期销售目标**：到2030年，仅UP Chemical的销售额有可能达50亿元人民币，甚至接近10亿美元规模[7] 2. 光刻胶业务 * **近期表现**：宜兴工厂单月已实现盈利，市场份额快速提升；2026年Q1光刻胶总月产量已超800吨，接近900吨（含韩国工厂）[2][22] * **产量与产能**：预计2026年光刻胶总产量达1万吨(yoy+43%)，2025年为7000吨；公司现有光刻胶总产能为2万吨[2][22] * **产品与市场**：面板用光刻胶（特别是彩色光刻胶）已成为全球领先者；半导体光刻胶研发取得突破已获小批量订单；先进封装厚膜胶（针对GPU等高深宽比应用）技术已建立优势，正为韩国和台湾客户送样，预计2026年获国内客户验证及商业化订单，2027年起业务量将爆发式增长[2][8] * **产能利用率与改造**：宜兴工厂TFT光刻胶产能利用率不高、附加值低，已将部分闲置产能改造用于生产半导体封装材料[22] * **毛利率**：2025年毛利率下降5个百分点主因折旧（仅宜兴工厂每月折旧达600万元），预计随产能利用率提升盈利能力将改善[23] 3. 球形氧化硅业务 * **2026Q1表现**：实现非常好的单月盈利，总量与去年同期相比接近翻倍[4][8] * **产品升级**：高附加值产品持续放量，预计Q2、Q3有更明显增量（如Low-α和Low-k产品）；在CCL领域高端产品（M6、M7、M8、M9）开发顺利，M8正在客户端测试，这些产品附加值是传统球硅的5至10倍；Low-α氧化铝等产品在海外一线大厂测试[4][8] * **市场展望**：预计2026年是华飞电子（球形氧化硅业务主体）的转折之年[8] 4. 湿化学品与电子特气 * **湿化学品**：3D NAND中的钼刻蚀液现有产能3600吨，计划到2029年扩产至12000吨以上；湿化学品总产能2029年预计达3万多吨，约为当前产能10倍[7][8] * **电子特气**：为降本提毛利，正将生产基地从成都转移至内蒙古，利用绿电（风电光伏占比50%）优势，预计每年可节约数千万元电费[4][8][9] 五、 产能扩张与资本开支 * **前驱体**：海力士要求公司将产能翻倍，从目前70吨提升至未来140吨；现有江苏先科产能满负荷仅能满足约30万片晶圆需求，远不能满足未来80万片需求，产能扩张必要[20] * **湿化学品**：总产能计划从当前约3000吨扩至2029年3万多吨（10倍增幅）[2][8] * **扩产重点领域**：前驱体和半导体光刻胶，特别是先进逻辑制程、HBM及先进封装所需的新材料（如铟、镧、钌等）[24] * **资本开支计划**：未来仍有较高资本投资强度以满足客户需求[20] 六、 客户进展与竞争格局 * **前驱体主要客户**：第一大和第二大客户是海力士和长江存储（规模相当），第三名是美光，第四名是中芯国际[15] * **三星**：2025年西安三星已导入两三款产品，2026年将有所增量；韩国UP Chemical获得三款前驱体测试机会；预计2026年来自三星收入约1000万美元，2027年有望增至1亿至2亿元人民币，2028年可达5亿元人民币[16][17] * **台积电**：目前有三款产品供货，年销售额约几千万元人民币；大规模扩展可能需要实现本地化生产，且其先进制程不允许中国籍人员参与；在日本和美国工厂有机会，正进行产品测试和送样；预计未来业务会增长，但无法达到像在海力士、长鑫存储或长江存储那样的规模[18] * **竞争格局**：Hi-K材料竞争格局有利，在逻辑芯片和DRAM应用保持领先，价格稳定，2025年收入占比70%以上；硅类前驱体竞争较为激烈，价格出现一定下滑[18][19] 七、 公司发展与其他重要事项 * **江苏先科注入**：江苏先科已实现盈利，预计2026年下半年启动注入上市公司程序[4][25] * **雅瑞新项目**：规划产品应用于HBM、先进逻辑芯片及先进封装领域，部分产品已在韩国使用或测试，预计2027-2028年进入客户大规模需求阶段；需提前一年建厂以应对未来HBM等市场需求[4][10] * **收入统计口径调整**：2025年年报中“半导体化学材料”科目仅包含清洗液业务，而2024年该科目包含前驱体和半导体光刻胶配套试剂；2025年起半导体光刻胶及配套试剂归入“光刻胶及配套试剂”科目；剔除口径变更影响，2025年前驱体业务规模与2024年19亿元相当[9] * **原材料国产化**：国内工厂（宜兴）生产所需原材料已基本实现国产化；韩国UP Chemical部分原材料也从中国采购[13] * **2026年业务占比**：2026Q1因LNG业务收入同比下降1.4亿元，前驱体成为第一大业务板块占比达30%以上，其次是LNG业务，光刻胶及配套试剂位列第三；三大业务板块合计占集团总销售额80%以上[14] * **研发投入**：与2025年同期相比，2026年研发开支将有大幅增长[26]

台积电出售ARM持股交易详情 - 台积电通过子公司TSMC Partners Ltd于115年4月28日至29日全数出清其持有的Arm Holdings plc股票[1] - 此次交易以每股207.65美元的价格出售1,110,784股，交易总金额为2.31亿美元，预计对保留盈余影响数约为1.74亿美元（约新台币54.84亿元）[1] - 此次出售的具体目的为处分股权投资[1] 台积电投资ARM的历史与收益 - 台积电此前一次出售ARM持股是在2024年3月21日，以每股119.47美元的价格出售850,000股，交易总金额为1.02亿美元[1] - 与2023年9月ARM首次公开发行时每股51美元的认购价格相比，台积电两次出售的平均每股收益分别达到4.1倍和2.34倍以上[1] - 在2023年9月ARM上市时，台积电董事会通过以不超过1亿美元认购其股票，最终以99,999,984美元取得ARM约0.2%的股权[2] 台积电与ARM的战略合作背景 - 台积电与ARM自2010年起就建立了长期合作关系，共同宣布在台积电的制程平台上扩展ARM处理器及实体智财设计(physical IP)的开发[2] - 双方合作从当时的技术世代延伸到未来的20纳米制程，旨在为共同客户提供以ARM处理器为核心、采用台积电制程的最佳效能系统单芯片解决方案[2]