技术突破与产品性能 - 公司最新6G非地面网络芯片成功完成流片验证，实现了单芯片上的高集成度和智能化连接解决方案[1] - 该平台具备卓越的灵敏度、能效和超低延迟信号处理能力，为下一代传感和通信提供了关键支持[1] - 系统架构集成了先进的射频/模拟和混合信号设计技术，实现了超低噪声、宽输出功率动态范围和极低功耗[2] - 智能系统架构可在多样化的动态信道条件下保持一致的灵敏度、超低延迟和稳定吞吐量，符合下一代NTN性能标准[3] - 该解决方案在能效、无线覆盖范围和信号响应能力方面取得显著改进，为新一代紧凑轻量设备和终端创造了条件[3] 应用场景与市场定位 - 平台特别适用于6G用例，包括无人机、联网车辆和高空平台，这些场景对移动性、可靠性和可扩展连接性有严格要求[4] - 该解决方案支持与安全云基础设施集成，提供端到端的数据主权和安全性，包括加密智能和专用网络支持[4] - 公司是一家无晶圆厂半导体公司，专注于为6G非地面网络开发下一代无线系统级芯片[6] - 公司设计超可靠、低延迟和高能效的无线SoC，应用于移动边缘、基础设施和航空航天领域[6] 合作与战略发展 - 该芯片是与台积电作为直接客户合作开发的，这种合作关系为公司提供了交付高性能解决方案所需的灵活性和深度协作[1][5] - 公司正在迅速扩大其研发能力和生态系统合作伙伴关系，以加速6G NTN技术的全球采用[6]