财务数据和关键指标变化 - 过去十年公司平均每年营收增速比行业高4 - 5个百分点 [7] - 行业过去五年的增长全部来自价格，2024年的晶圆产量与2019年疫情前基本持平，单位增长为零，而公司定价在过去几年基本持平，增长主要来自销量 [13][14][16] - 目前行业平均ASP较2019年高出50% [15] - 公司最大客户台积电，历史上占公司营收的12%，去年这一比例升至16% [68] 各条业务线数据和关键指标变化 先进纯度解决方案业务 - 预计增速将超过行业3 - 6个百分点 [41] - 目前运营利润率处于中20%区间，潜在运营利润率处于高20%区间 [42] 材料解决方案业务 - 预计增速将超过行业4 - 6个百分点 [42] - 目前运营利润率处于低20%区间，长期潜在运营利润率处于中20%区间 [42][43] 各个市场数据和关键指标变化 - 美国市场占公司制造业产能的45%，亚洲市场占55%，亚洲制造产能分布在日本、韩国、中国台湾、马来西亚等地，中国的过滤生产业务来自五六年前的一次收购，并非用于半导体应用 [45][47] - 中国市场占公司营收的20%，其中80%来自中国本土客户，约占总营收的16% [48] 公司战略和发展方向和行业竞争 公司战略 - 有机增长方面，通过增加每片晶圆的产品含量来实现营收增长，未来有望继续通过提高每片晶圆的产品含量来保持领先于行业的增速 [7] - 并购方面，公司定位为行业整合者，过去通过并购实现了增长和价值创造，未来仍有很多机会通过资本部署创造价值 [11][12] 行业竞争 - 公司面临两类竞争对手，一类是中国、韩国、日本和美国等地的小型本地竞争对手，另一类是大型工业平台的部门，公司凭借应用聚焦、科学家团队实力和快速响应能力等优势取胜 [32] - 公司的独特优势在于能够提供广泛的解决方案，包括开发新材料和化学物质，同时具备过滤和净化技术，能够压缩解决方案的交付时间，帮助客户提高芯片良率和市场竞争力 [34][36][37] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 行业难以预测，当前处于下行周期，是公司CEO从业25年来经历的最长下行周期，但公司相信行业最终会复苏，且复苏力度可能较大，公司正专注于与客户合作、开发专业解决方案、增加每片晶圆的产品含量，并继续投资产能，以应对行业复苏 [62][64][65] - AI相关应用是行业亮点，公司去年受益于AI应用，在HBM材料方面有显著机会，且HBM制造商对先进过滤和净化解决方案的需求正在增加 [68][70][71] 其他重要信息 - 公司CEO Bertrand将在8月退休，他对公司的发展感到自豪并充满乐观，认为继任者将继续推动公司发展 [3][5] - 公司在应对地缘政治和关税问题时，通过与客户协商提价来抵消部分关税影响，同时积极让中国客户认证其亚洲制造基地，预计到Q4，90%的中国业务将由亚洲基地提供服务，且不会对利润率产生重大影响 [50][51][56] - 公司的定价模式是在推出新产品时设定价格，并与客户讨论随产量增加的价格曲线，通常价格会随产量增加而下降，公司采用基于价值的定价策略，并更好地管理产品生命周期内的价格 [93][94] 总结问答环节所有的提问和回答 问题：每片晶圆的产品含量如何增长，公司营收增长与行业增长的对比，以及产品含量增长的驱动因素 - 公司营收增长主要来自销量，产品含量增长的驱动因素包括使用新材料、增加层数和提高复杂度等，公司通过开发新应用和获得市场份额来实现增长 [13][16][18] 问题：公司最兴奋的技术转型和材料变化 - 公司对内存领域中3D NAND架构中用钼替代钨的技术转型感到兴奋，公司开发了相关的分配系统、涂层和气体净化系统，使钼能够在高产量制造中得到应用 [20][21][22] 问题：公司的增长公式 - 行业的长期增长潜力约为GDP增速的两倍，公司预计将超过行业增速3 - 6个百分点，即增长公式为GDP增速的两倍加上3 - 6个百分点的超额增长 [25][27] 问题：公司业务的周期性与半导体行业的比较 - 公司业务的周期性相对较弱，因为公司产品的定价周期波动幅度小于半导体行业，且公司在疫情期间提价幅度较小，在行业下行期间也不会大幅降价 [29][30][31] 问题：公司的竞争对手是谁 - 公司面临两类竞争对手，一类是小型本地竞争对手，另一类是大型工业平台的部门，公司凭借应用聚焦、科学家团队实力和快速响应能力等优势取胜 [32] 问题：两个业务板块的具体情况和经济指标 - 先进纯度解决方案业务预计增速将超过行业3 - 6个百分点，运营利润率潜在处于高20%区间，目前处于中20%区间；材料解决方案业务预计增速将超过行业4 - 6个百分点，运营利润率潜在处于中20%区间，目前处于低20%区间，主要是由于该业务的制造过程资本密集度较高，且行业环境较慢，尚未充分发挥投资的杠杆作用 [41][42][43] 问题：公司的制造足迹分布 - 公司在所有主要半导体市场都有制造能力，45%的制造产能位于美国，55%位于亚洲，包括日本、韩国、中国台湾和马来西亚等地，且在每个地区都尽量确保一定的生产冗余，同时本地化供应链 [45][46][47] 问题：中国本土半导体制造商占公司业务的比例 - 中国市场占公司营收的20%，其中80%来自中国本土客户，约占总营收的16% [48] 问题：地缘政治和关税对公司的影响 - 公司美国制造基地采购中国原材料的比例较小，通过与客户协商提价来抵消部分关税影响；美国对中国进口产品加征惩罚性关税后，中国政府相应提高关税，对公司有较大负面影响，公司正积极让中国客户认证其亚洲制造基地，预计到Q4，90%的中国业务将由亚洲基地提供服务，且不会对利润率产生重大影响 [50][55][56] 问题：公司对行业的整体看法 - 行业难以预测，当前处于下行周期，是公司CEO从业25年来经历的最长下行周期，公司相信行业最终会复苏，且复苏力度可能较大，公司正专注于与客户合作、开发专业解决方案、增加每片晶圆的产品含量，并继续投资产能，以应对行业复苏 [62][64][65] 问题：公司在AI领域的受益情况 - 公司受益于AI相关应用，最大客户台积电的业务增长显著，在HBM材料方面有显著机会，且HBM制造商对先进过滤和净化解决方案的需求正在增加 [68][70][71] 问题：公司的并购战略 - 公司进行并购是为了获得足够的规模来投资技术中心和制造能力，并选择某些价值主张元素进行强化，过去通过并购提高了市场份额和竞争力，未来仍将继续寻找并购机会，同时会与投资者讨论可接受的债务水平 [75][76][88] 问题：CMC收购案的情况 - CMC带来了化学机械抛光过程中使用的浆料和垫子，两家公司在技术和文化上具有协同性，整合迅速，一年内实现了系统统一并节省了1.25亿美元，但收购带来了债务，公司承诺将杠杆率降至4倍以下，目前尚未实现，主要是由于行业环境不如预期，但公司已通过偿还债务和剥离非战略资产等方式努力降低债务 [83][84][85] 问题：进一步去杠杆化的方式和资本分配的想法 - 短期内公司将使用现金流偿还债务，以降低杠杆率；长期来看，公司认为自己是有能力的收购者，材料市场仍很分散，有很多并购机会，公司将与投资者讨论可接受的债务水平，以指导未来的交易融资 [87][88] 问题：来自中国的竞争和干扰情况 - 公司与中国竞争对手竞争多年，双方都在进步，竞争的基础是技术差异化，公司通过为客户提供设备性能和良率优势来取胜，中国竞争对手也在尝试拓展海外市场，同样的竞争规则适用于海外市场 [90][91] 问题：公司的并购和研发是由客户驱动还是市场趋势驱动 - 公司的创新很大程度上由客户驱动，通过与半导体晶圆厂客户和设备合作伙伴进行定期的路线图讨论，了解市场趋势，从而不断改进产品和保持差异化 [92][93] 问题：公司价格保持平稳的原因 - 公司在推出新产品时设定价格，并与客户讨论随产量增加的价格曲线，通常价格会随产量增加而下降，公司采用基于价值的定价策略，并更好地管理产品生命周期内的价格 [93][94] 问题：CEO为何此时卸任以及对继任者David的看法 - CEO认为需要进行团队更新，他相信继任者David有丰富的半导体行业经验，了解公司产品和应用，是优秀的经营者和资本分配者，能够带领公司取得良好发展 [95][96][97]