合作核心内容 - 大众汽车与高通达成战略合作 由大众旗下软件公司CARIAD选择高通为其软件平台提供系统级芯片 该平台旨在为大众汽车实现最高达L4级别的辅助与自动驾驶功能 [1] - 双方合作基于今年1月初宣布的意向书 旨在建立长期供应伙伴关系 专注于提供由骁龙数字底盘解决方案驱动的先进信息娱乐和连接能力 [2] - 此次合作将通过大众与Rivian的合资企业RV Tech在西方市场开展 高通将为信息娱乐功能提供高性能系统级芯片 预计2027年开始生产 [3] 技术合作与架构 - 高通将成为大众推广其区域化软件定义汽车架构的关键技术合作伙伴 [2] - RV Tech计划利用骁龙平台 基于区域化SDV架构提供沉浸式数字体验 该架构由模块化中央计算机管理所有车辆功能 [3] - 在SDV架构中 强大的中央计算机控制所有车辆功能 实现先进信息娱乐和高度自动驾驶 这些系统支持空中升级 [5] - 奥迪和大众汽车旨在通过拟议的供应协议 将骁龙5G调制解调器射频和V2X技术集成到下一代SDV汽车中 以实现超高速连接和实时通信 [8] 产品规划与路线图 - 大众计划从ID.EVERY1车型开始推广其SDV战略 这款全电动车型计划于2027年投产 起售价约为2万欧元 [6] - SDV架构将进一步扩展到基于可扩展系统平台打造的未来的电动汽车 使大众能够在多个细分市场、价格区间和全球市场提供先进产品 [6] - 配备骁龙座舱平台的车辆可提供人工智能驱动的体验 能够预测用户需求 实时适应驾驶员和乘客并相应提供协助 [6] 自动驾驶发展 - 大众已通过其软件公司CARIAD与博世组建的自动驾驶联盟与高通合作 以加速高度自动驾驶发展 [4] - 作为ADA路线图的一部分 CARIAD和博世计划使用高通最强大的汽车计算平台Snapdragon Ride Elite来加速自动驾驶开发 目标是构建一个基于AI、可跨品牌和车型扩展且完全兼容大众SDV架构的高度自动驾驶解决方案 [7] - Snapdragon Ride Elite基于端到端AI架构 为传感器处理和实时决策提供超低延迟 [7] 合作战略意义 - 此次合作进一步强化了大众集中关键组件 同时扩展其在集成半导体和AI技术方面专业知识的战略 以支持可扩展、面向未来的出行解决方案 [4] - 整体合作还将探索人工智能驱动的创新 以提升车辆安全性、个性化和智能出行 [8]