奖项与行业认可 - SCHMID Group的InfinityLine L+系统荣获productronica 2025创新奖，获奖类别为集群PCB与EMS，该奖项表彰了公司在下一代制造领域的开创性贡献[1] - 公司CEO Christian Schmid表示，此次获奖凸显了SCHMID在先进电子制造领域的技术领导者角色[3] 产品技术与性能 - InfinityLine L+能够对最大24.5英寸×24.5英寸的矩形基板和PCB进行化学机械平坦化处理，实现卓越的平整度和均匀性[2] - 该系统是先进堆叠技术的关键推动者，特别适用于面板级封装和SLP应用，并能实现5微米以下结构的大规模生产[2] - 系统采用突破性设计理念：研磨液中央施加并通过抛光垫均匀分布，专用夹具和支撑系统固定敏感基板，新开发的区域控制、精确终点检测和自动面板交换确保最大平整度、工艺稳定性和生产率[4] - 系统基于"Oscar"原则运行，结合了低研磨液消耗、高去除率和优异均匀性，模块化架构可实现耗材快速更换和所有工艺参数的实时监控[5] - 该系统将半导体级CMP精度转移至更大尺寸基板，实现了5微米以下结构、卓越均匀性以及可扩展自动化，为先进封装、SLP和玻璃基板应用带来突破[5] 应用市场与客户 - InfinityLine L+的应用目标市场包括：AI和新兴技术基板制造商、高端SLP和先进封装生产商、玻璃核心和基板制造商、光子学和光电子公司、微系统、材料科学和电子领域的大学及研究中心[11] - 通过弥合半导体晶圆工艺与下一代基板需求之间的差距，该产品设立了新的行业标准，提供可扩展解决方案，支持最多四台系统的集群集成[6] 公司背景与业务 - SCHMID Group是高科技行业解决方案的全球领导者，业务领域涵盖电子、光伏、玻璃和能源系统，公司成立于1864年，目前在全球拥有超过800名员工，在德国和中国设有技术中心和生产基地[8] - 集团专注于为电子、可再生能源和能源存储等多个行业开发定制化设备和工艺解决方案，其系统和工艺解决方案确保尖端技术、高良率、低生产成本、最高效率、质量及通过环保制造工艺实现的可持续性[8]