文章核心观点 - 中国顶尖半导体企业高管联合发文，呼吁在2026-2030年期间，通过国家层面的协调努力，整合资源与技术突破，以开发出可运行的国产光刻系统，目标是打造“中国的ASML”，实现关键技术自主 [1] 半导体行业瓶颈与挑战 - 中国在电子设计自动化软件和基础材料方面面临瓶颈，同时极紫外光刻机是主要短板 [1] - 尽管中国在极紫外光源、晶圆台和光学系统等不同机构取得了突破性进展，但将这些组件集成到一个完整的系统中仍然是一个挑战，需要在“十五五”期间解决 [1] - 荷兰公司ASML已成为全球唯一的极紫外光刻机供应商，其设备包含10万个组件，由5000家供应商提供，ASML主要扮演集成商的角色 [1] 政策呼吁与战略方向 - 高管们呼吁政府集中国家资源，整合跨机构的技术突破 [1] - 文章指出，电子设计自动化软件、硅片和电子气体等材料是需要国家级协调的关键领域 [1] - 高管们建议建立拥有最先进工艺能力的公共平台，以研发和验证最新的器件结构、工艺设备、组件、材料和EDA软件 [1] 中国半导体产业现状与目标 - 在最新的政府工作报告中，中国将半导体与航空、生物技术和低空经济一同指定为新兴产业的核心支柱 [1] - 政府工作报告强调要“提升先进工艺制造能力，加快发展关键设备、材料和零部件”，但五年路线图未具体提及光刻机 [1] - 中国在成熟的28纳米及以上节点的芯片产能占全球产能的33%，并且在制造和设计方面均不受限制 [1]