电话会议纪要关键要点总结 一、涉及的行业与公司 * **行业**：亚洲半导体行业，具体聚焦于成熟制程/特色工艺代工市场（trailing-edge / specialty foundry）[1] * **公司**： * 中芯国际（SMIC，0981.HK）[1] * 华虹半导体（Hua Hong Grace Semiconductor，1347.HK）[1] 二、核心观点与论据 2.1 行业复苏与景气度提升 * **成熟制程代工市场正经历建设性复苏**：利用率回升、价格呈上升趋势、产能趋紧周期已至[1] * **人工智能（AI）创造双重需求**：直接拉动PMIC/MCU/功率器件需求，并通过“产能溢出效应”间接拉动成熟制程需求[1] * **全球AI资本开支繁荣正在创造半导体上升周期**，成熟制程代工厂的定价能力将优于过去两年[7] * **整体利用率已超过90%**，平均销售价格（ASP）正在上升，毛利率（GM）正在扩张[7] 2.2 中芯国际（SMIC）业绩与展望 * **2Q26业绩超预期**：营收达30亿美元（30亿美金），环比增长20%，同比增长36%[1][9] * **毛利率显著提升**：从20.1%提升至25.3%，远高于此前20-22%的指引[1][9] * **产能利用率（UTR）增至93.7%**[1] * **3Q26展望积极**：预计营收环比增长2-4%，毛利率指引为26-28%[1] * **管理层观点**：AI的工业“溢出效应”将持续至2H26，公司正加速新产能的客户认证以应对短缺[1] 2.3 华虹半导体业绩与展望 * **2Q26业绩创纪录**：营收达7.18亿美元（718百万美金），环比增长9%，同比增长27%[1][21] * **毛利率提升至16.5%**，得益于出货量增加和ASP改善[1][21] * **各产品线增长强劲**：嵌入式NVM/MCU同比增长42%，独立NVM/闪存同比增长149%，逻辑/RF同比增长21%，模拟/PMIC同比增长13%[1] * **3Q26展望更强劲**：预计营收7.7-7.8亿美元（770-780百万美金），环比再增约8%，毛利率指引为16-18%[1] * **管理层观点**：MCU和独立存储器增长势头将持续至2026年乃至2027年，表明复苏更具结构性，而非简单的库存补库周期[1] 2.4 产能与资本开支 * **产能持续扩张，但供给仍落后于需求**[6] * **中芯国际**：2Q26资本开支增至约18.4亿美元（18.4亿美金），高于1Q26的15.6亿美元（15.6亿美金）[6] * **华虹半导体**：2Q26资本开支为3.57亿美元（357百万美金），其中3.26亿美元（326百万美金）用于12英寸设施[6] * 无锡Fab 9A将在3Q26达到装机产能，但大量产出将从4Q26开始，尤其是2027年[6] * 下一座设施Fab 9B将于3Q26开始设备安装，2027年爬坡[6] * 第三座12英寸晶圆厂目标月产能约5.5万片（55k wafers/month），总投资约60亿美元（60亿美金），扩张期间年资本开支约15-20亿美元（15-20亿美金）[6] 2.5 投资评级与目标价调整 * **中芯国际**：维持“买入”评级，目标价从90港元上调至100港元[2][8] * 基于4倍市净率（PBR）对2026/27年每股净资产（BPS）平均值[2][8] * 上调2026/27年每股收益（EPS）预测39%/37%[8] * **华虹半导体**：维持“买入”评级，目标价从160港元上调至175港元[2][20] * 基于5倍市净率（PBR）对2026/27年每股净资产（BPS）平均值[2][20] * 上调2026/27年每股收益（EPS）预测16%/9%[20] 三、其他重要内容 3.1 盈利预测调整细节 * **中芯国际（SMIC）**： * 2026年营收预测上调1%至119.42亿美元（11,942百万美金）[16] * 2026年净利润预测上调39%至17.44亿美元（1,744百万美金）[16] * 2026年毛利率预测上调至25.3%[16] * **华虹半导体**： * 2026年营收预测上调2%至29.74亿美元（2,974百万美金）[22] * 2026年净利润预测上调16%至2.56亿美元（256百万美金）[22] * 2026年毛利率预测上调至16.8%[22] 3.2 估值与风险 * **中芯国际估值**：目标价100港元对应2026/27年市盈率（P/E）62倍/47倍[49] * **华虹半导体估值**：目标价175港元对应2026/27年市盈率（P/E）151倍/91倍[44] * **中芯国际主要风险**：折旧负担或ASP竞争导致利润率不及预期、政策支持不足、终端需求放缓、脱钩趋势暂停[50] * **华虹半导体主要风险**：中国半导体市场需求低于预期、代工同行产能扩张超预期、全球经济疲软冲击行业需求[45] 3.3 公司背景 * **中芯国际**：成立于2000年，总部位于上海，是中国大陆最大、最先进的半导体代工厂，在上海、北京、天津、深圳拥有8英寸和12英寸晶圆制造设施[46] * **华虹半导体**：成立于1996年，是中国领先的代工企业之一，专注于0.35μm至55/65nm工艺节点的8英寸和12英寸特色技术，目前运营三座200mm晶圆厂和两座300mm晶圆厂[42]