公司业务与技术布局 - 公司自2008年成立以来，一直专注于音视频与视觉芯片的研发，并积累了大规模SoC设计及量产经验[1] - 公司依托自研AI图像处理引擎“圆鸮”和自研NPU的投入，为发力端侧AI市场奠定了基础[1] - 公司进军车规芯片赛道，是其既有芯片技术的自然延伸，旨在结合汽车市场需求[1] - 公司在车规芯片领域形成了“AI SoC + 车规级MCU + 电源管理”三位一体的产品布局[7] 车载AI SoC产品 - 公司在2026北京车展展示了GK1200、GK1211和GK1221三款车载AI芯片，算力覆盖0.5~3TOPS[1] - 三款芯片已通过AEC-Q100车规认证，其中GK1221还通过了ASIL B功能安全认证[1] - GK1221可提供3TOPS算力，支持ADAS、CMS、DMS、OMS、AEB、DVR等主流辅助驾驶场景[3] - 通过可免费授权的30余种自研AI算法，这些芯片能助力辅助驾驶功能从高端选配走向大众标配[3] - GK1221搭载自研圆鸮AI ISP引擎，实现黑光全彩超清成像，在夜间、隧道等极限光照场景下也能清晰捕捉图像[3] - GK1221具备超低功耗和毫秒级快速启动特性，完美支持哨兵模式，可有效杜绝车辆亏电风险[3] 车规级MCU产品 - 汽车产业正经历从“机械定义汽车”向“软件定义汽车”的转型，电动化与智能化驱动了车规级MCU在数量与性能上的爆发式增长[4] - Yole数据显示，汽车行业是MCU市场最具影响力的类别，以3%的复合年增长率增长，预计到2030年市场规模将达到130亿美元[4] - 公司凭借在车规级AI SoC领域积累的经验，大举进军车规级MCU市场[4] - 公司规划了E、N、Z三大系列车规级MCU产品线，全面覆盖高中低应用场景[4] - E系列面向车身控制器与电机执行器，已进入客户推广阶段；N系列面向动力、底盘场景；Z系列面向高性能区域与跨域控制器[4] - 公司在车展重点展示了基于M0+、M4F、M7内核的中性能E系列32位MCU产品，包括E1108、E11480/E11460与E1326，可应用于车窗、座椅、热管理等车身控制场景[5] - 公司即将推出一款搭载Cortex R52高性能内核的中高性能N系列MCU芯片，安全等级将达到ASIL D级别，能覆盖动力电机、集成制动模块等核心安全领域[7] 车规电源管理芯片及其他 - 公司在车展还展示了PMIC、DCDC以及LDO等系列车规电源管理芯片[7] - 这些电源管理芯片为计算AI SoC、控制类MCU提供稳定、高效、安全的能源供给，确保整车电子系统的稳定运行[7] 行业趋势与公司定位 - 到2026年，中国新能源汽车不仅是规模领先，更是全球智能汽车底层标准的定义者[7] - 行业正经历从“机械定义”到“算力驱动”的变迁[7] - 以公司为代表的本土芯片企业，正通过三位一体的产品布局，为中国汽车的崛起贡献力量[7] - 这标志着中国半导体力量在汽车智能化“深水区”的会师，国产视觉感知与安全控制芯片正协同作战，将汽车产业的价值核心掌握在自己手中[7]

报告投资评级 - 投资评级：增持（维持）[1] 报告核心观点 - 报告认为晶合集成产品结构不断丰富，并强化了合肥产业链协同[1] - 公司持续优化产品结构，在显示驱动芯片(DDIC)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理芯片(PMIC)、逻辑芯片(Logic)、微控制器(MCU)等多领域持续发展[5] - 公司持续投入研发，产品逐步导入市场，特别是在汽车半导体和CIS国产化方面取得进展[7] - 基于对公司发展的判断，报告下调了2026年营收和净利润预期，但上调了2027年营收预期，并维持“增持”评级[8] 公司业绩表现 - **2025年业绩**：营业收入为108.85亿元，较上年同期增加16.36亿元，同比增长17.69%；归属于上市公司股东的净利润为7.04亿元，同比增长32.16%；扣非净利润同比下降48.77%至1.92亿元[5] - **2026年第一季度业绩**：营业总收入29.12亿元，同比增长13.41%；归母净利润5065.86万元，同比下降62.61%；扣非净利润3876.55万元，同比下降68.38%[5] - **盈利预测**：预计公司2026-2028年营业收入分别为122.43亿元、148.89亿元和177.92亿元；归母净利润分别为11.08亿元、12.92亿元和17.14亿元；每股收益(EPS)分别为0.55元、0.64元和0.85元[8][9] 产品结构与技术进展 - **工艺平台**：已实现DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU等工艺平台量产[5] - **制程节点收入占比**：40 nm、55 nm、90 nm、110 nm、150 nm占主营业务收入的比例分别为0.05%、10.71%、42.95%、27.16%、19.13%[6] - **应用产品收入占比**：DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU占主营业务收入的比例分别为58.06%、22.64%、12.16%、3.87%、2.82%，其中CIS和PMIC产品营收占比不断提升[6] - **技术突破**：28 nm逻辑工艺平台完成开发；40 nm高压OLED显示驱动芯片、55 nm全流程堆栈式CIS芯片、55 nm逻辑芯片、110nm Micro OLED芯片均实现批量生产[5][7][8] 市场拓展与研发投入 - **显示驱动芯片**：28 nm OLED产品持续验证中，40nm高压OLED显示驱动芯片、110 nm Micro OLED芯片已实现批量生产[7] - **CIS国产化**：CIS产品制程覆盖90-55 nm，用于智能手机及车载摄像头等场景，55 nm全流程堆栈式CIS芯片已于2025年末实现批量生产[7] - **汽车半导体**：已取得国际汽车行业质量管理体系认证，并通过多个工艺平台的车规验证；已实现首颗车规MCU产品风险量产，并成功导入国内头部车厂供应链[7] - **电源管理芯片**：2025年占主营业务收入12.16%，已开展AI服务器相关电源管理芯片研发，其中90 nm BCD产品持续验证中[7] - **逻辑芯片国产化**：与战略客户深度合作，55 nm逻辑产品已实现批量生产，28 nm逻辑工艺平台已完成开发[7][8] 财务预测与估值 - **营收增长预测**：预计2026-2028年收入同比增速分别为12.5%、21.6%、19.5%[9] - **净利润增长预测**：预计2026-2028年归母净利润同比增速分别为57.4%、16.6%、32.6%[9] - **盈利能力预测**：预计2026-2028年毛利率分别为26.8%、27.0%、27.0%；净利率分别为9.1%、8.7%、9.6%；ROE分别为4.8%、5.3%、6.6%[9] - **估值指标**：对应2026-2028年预测市盈率(PE)分别为53.7倍、46.07倍、34.74倍；市净率(PB)分别为2.60倍、2.46倍、2.30倍[8][9] 公司基本信息 - **报告日期**：2026年4月25日[1] - **收盘价**：29.65元[1] - **总股本**：2008百万股[1] - **总市值**：595亿元[1] - **流通市值**：352亿元[1]