好的，我已经仔细阅读了这份关于中国模拟半导体行业的电话会议纪要。以下是我的总结，涵盖了行业和公司的关键要点。 涉及的行业与公司 * 行业：大中华区科技半导体，特别是中国模拟集成电路市场 [1][7] * 重点分析公司：苏州赛微微电子股份有限公司 [1][5] 和 矽力杰股份有限公司 [1][4] 核心观点与论据 行业整体观点：复苏之路崎岖不平 * 行业已度过周期性低谷，库存水平在2025年第二季度已恢复正常（平均低于150天），平均售价在2025年第三季度初企稳并显示复苏迹象 [9] * 但复苏进程比预期更为坎坷，呈现分化态势：除汽车和人工智能相关领域外，广泛的消费需求依然疲软 [10] * 定价压力可能持续，德州仪器预计2025年全年混合平均售价将有低个位数（2-3%）的下降，行业性的“模拟价格上涨周期”难以实现 [2] * 除中国AI服务器外，半导体国产化进程慢于预期，中国消费和汽车客户仍在采用德州仪器的产品，部分源于其较低的晶圆厂成本和更广的产品组合 [3] 公司观点：偏好矽力杰胜过赛微微电子 * 尽管对两家公司均持谨慎态度，但更看好矽力杰，因其拥有自有晶圆厂，在成本控制方面更具优势，且长期看好其在汽车和AI服务器电源管理芯片产品上的布局 [20] * 赛微微电子的评级从“增持”下调至“持股观望”，目标价从90元人民币下调至80元人民币 [1][5] * 下调评级原因为：2025年第三季度业绩令人失望，中国模拟集成电路需求疲软，竞争加剧，使得其以2026年预期市盈率54倍交易显得不那么有吸引力 [5] * 维持对矽力杰的“增持”评级，但目标价从378新台币下调至268新台币 [1][4] * 下调目标价原因为：预计公司将2025年全年收入指引下调至同比低个位数增长，且2025年第三季度毛利率因第四代平台量产放缓和不佳的产品组合可能进一步下降 [4][30] 其他重要细节 * 库存与定价图表显示，全球模拟公司的库存天数自2023年以来持续下降，各类模拟芯片价格在2025年7月和8月出现反弹 [14][15][16][17] * 对矽力杰的2025/2026/2027年每股收益预测分别下调了19%/21%/21%，主要考虑到汽车业务低于预期和高研发支出 [30] * 对赛微微电子的2026/2027年每股收益预测分别下调了9%和8%，反映了需求复苏疲软和持续的定价压力 [57] * 内存价格上涨可能压缩智能手机等产品中其他半导体元件的涨价空间，从而减缓模拟周期的复苏 [11]

宏观经济表现 - 2025年10月制造业PMI指数为49.0%，环比下降0.8个百分点，生产指数为49.7%，环比下降2.2个百分点，新订单指数为48.8%，环比下降0.9个百分点，新出口订单指数为45.9%，环比下降1.9个百分点 [5] - 非制造业PMI（商务活动）指数为50.1%，环比上升0.1个百分点，略高于荣枯线，服务业PMI指数为50.2%，环比上升0.1个百分点，建筑业PMI指数为49.1%，环比下降0.2个百分点 [6] - 高技术制造业、装备制造业和消费品行业PMI继续位于扩张区间，且明显高于制造业总体水平，有色金属冶炼及压延加工、铁路船舶航空航天设备等行业生产经营活动预期指数升至60.0%以上高位景气区间 [6] - 在节日效应带动下，铁路运输、航空运输、住宿、文化体育娱乐等行业商务活动指数均位于60.0%及以上高位景气区间，邮政业商务活动指数升至70.0%以上 [7] 晶合集成公司表现与前景 - 公司2025年前三季度营收81.30亿元，同比增长20%，毛利率25.9%，同比提升0.6个百分点，归母净利润5.50亿元，同比增长97% [10] - 2025年第三季度营收29.31亿元，环比增长11%，同比增长23%，毛利率26.1%，环比提升1.8个百分点，归母净利润2.18亿元，环比增长11%，同比增长137% [10] - 公司积极推进新产品开发，已实现40nm高压OLED DDIC批量生产、28nm逻辑芯片持续流片、55nm堆栈式CIS全流程生产，28nm OLED DDIC预计2025年底进入风险量产阶段 [11] - 随着DRAM向4F2+CBA架构升级，存储芯片面积可减少约30%，未来存储厂可能将外围电路外包给专业逻辑Fab厂生产，为公司带来代工机会 [12] 深南电路公司表现与前景 - 公司2025年前三季度营收167.54亿元，同比增长28.39%，归母净利润23.26亿元，同比增长56.30%，毛利率28.20%，同比提升2.30个百分点 [14] - 2025年第三季度营收63.01亿元，同比增长33.25%，环比增长11.11%，归母净利润9.66亿元，同比增长92.87%，环比增长11.20%，毛利率31.39%，同比提升6.00个百分点，环比提升3.80个百分点 [14] - AI PCB及存储景气周期持续，公司在通信、数据中心领域，400G及以上的高速交换机、光模块需求显著增长，AI加速卡、服务器及相关配套产品需求提升 [15] - BT基板因材料供应紧张第三季度起价格上调，部分存储涨幅达25%，平均涨幅约3%-10%，供需紧张局面可能延续至2026年上半年，公司BT载板业务有望受益 [16] 光威复材公司表现与前景 - 公司2025年前三季度营业总收入19.86亿元，同比增长4.40%，归母净利润4.15亿元，同比降低32.55%，第三季度营收7.85亿元，同比增长5.24%，环比增长23.58%，归母净利润1.45亿元，同比降低41.05%，环比增长26.88% [18] - 2025年前三季度毛利率为41.18%，同比降低5.58个百分点，第三季度毛利率为39.17%，同比降低10.88个百分点，但环比提升1.14个百分点 [19] - 分板块看，能源新材料板块销售收入6.52亿元，同比增长58.95%，拓展纤维板块销售收入10.03亿元，同比下降12.54% [19] - 公司研发投入持续加大，2025年前三季度研发费用率为8.90%，同比提升3.88个百分点，累计获得知识产权证书1017件，产品涵盖T300级至T1100级等多型号碳纤维 [20]

董事长蔡国智薪酬381.55万元，同比减少15.3万元 晶合集成控股股东为合肥市建设投资控股（集团）有限公司，实际控制人为合肥市人民政府国有资产监督 管理委员会。董事长蔡国智，1953年出生于中国台湾，本科学历。他有着丰富的行业履历，2020年4月至 今任公司董事长，2024年薪酬381.55万元，较2023年的396.85万元减少15.3万元。 A股股东户数较上期减少4.89% 晶合集成成立于2015年5月19日，于2023年5月5日在上海证券交易所上市，注册及办公地址均位于安徽省 合肥市。它是国内领先的12英寸晶圆代工企业，具备先进工艺研发和应用能力。 晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。所属 申万行业为电子 - 半导体 - 集成电路制造，概念板块包含安徽国资、国资改革等。 经营业绩：营收行业第一，净利润第三 2025年三季度，晶合集成营业收入81.3亿元，行业排名1/5，高于行业平均数45.54亿元和中位数54.22亿 元，领先第二名华润微80.69亿元。净利润3.95亿元，行业排名3/5，高于行业平均数1.37亿元，与行业中位 数持平，第一名赛微电 ...

投资评级 - 报告对晶合集成给出“买入”投资评级，原评级亦为“买入” [1] - 报告对电子板块（半导体）给出“强于大市”的评级 [1] - 截至2025年10月30日，公司总市值约723亿元，对应2025/2026/2027年市盈率分别为91.1/66.9/53.8倍 [5] 核心观点 - 公司2025年第三季度营收同比保持较快增长，毛利率环比回升 [3] - 公司积极推进新产品开发与制程升级，包括OLED DDIC、CIS、车规级芯片、PMIC等，这些领域被视为未来重要增长点 [3][8] - 随着DRAM技术向4F2+CBA架构升级，晶合集成作为专业的逻辑芯片代工厂，有望获得存储芯片外围电路的代工机会 [3][8] 财务业绩表现 - **2025年前三季度业绩**：营收81.30亿元，同比增长20%；毛利率25.9%，同比提升0.6个百分点；归母净利润5.50亿元，同比增长97% [8] - **2025年第三季度业绩**：营收29.31亿元，环比增长11%，同比增长23%；毛利率26.1%，环比提升1.8个百分点，同比下降0.7个百分点；归母净利润2.18亿元，环比增长11%，同比增长137% [8] - **产能状况**：截至2025年10月15日，公司产能利用率处于高位，预计2025年下半年将新增产能2万片/月 [8] - **未来预测**：预测公司2025年至2027年营收将持续增长，分别为108.77亿元、124.76亿元、140.61亿元，对应增长率分别为17.6%、14.7%、12.7% [7] 产品与技术进展 - **显示驱动芯片(DDIC)**：40nm高压OLED DDIC已实现批量生产；28nm OLED DDIC预计在2025年底进入风险量产阶段 [8] - **图像传感器(CIS)**：55nm堆栈式CIS已实现全流程生产 [8] - **车规级芯片**：车规级DDIC和CIS平台已通过AEC-Q100认证 [8] - **电源管理芯片(PMIC)**：已实现150nm和110nm PMIC量产，并积极推进90nm PMIC的研发 [8] - **逻辑芯片**：28nm逻辑芯片持续流片；55nm逻辑芯片实现小批量生产 [8] - **其他**：110nm Micro OLED芯片实现小批量生产 [8] 行业机遇分析 - **技术趋势**：存储行业正推动DRAM从6F2技术向4F2+CBA架构升级，4F2架构可使芯片面积减少约30% [8] - **潜在机会**：4F2+CBA架构将存储阵列与外围电路分开制造，为专业的逻辑芯片代工厂（Fab）提供了承接外围电路代工订单的机会 [3][8]

涉及的行业与公司 * 公司为Nexchip (688249.SS)，一家半导体晶圆代工厂 [1] * 行业为半导体晶圆代工行业，报告提及了同业公司如UMC、Vanguard、SMIC、Hua Hong进行比较 [8] 核心观点与论据 3Q25财务业绩表现 * 第三季度收入达29.31亿元人民币，同比增长23%，环比增长11%，较预期高9% [1][4] * 毛利率为26.1%，高于预期的25.5%及上一季度的24.3%，提升主要源于产能扩张、产能利用率改善及向40纳米工艺迁移 [1][4] * 营业利润为2.46亿元人民币，同比增长15%，环比增长49%，较预期高12% [1][4] * 净利润为2.18亿元人民币，同比增长137%，环比增长11%，但较预期低11%，主要原因是非经营性损失超出预期 [1][4] 产品多元化与技术节点迁移 * 公司产品组合从显示驱动芯片(DDIC)向CMOS图像传感器(CIS)、电源管理芯片(PMIC)、逻辑芯片(Logic IC)和微控制器(MCU)多元化发展 [1][4] * 技术平台持续迁移，28纳米逻辑芯片开始试产，28纳米DDIC、40纳米CIS和90纳米PMIC正在开发中，并计划开发22纳米技术平台 [4] * 预计传统DDIC业务收入贡献将从2025年预估的59%下降至2026年预估的53%和2027年预估的47% [4] * H股IPO预计将部分资助研发进程 [4] 盈利预测与估值调整 * 基于第三季度业绩，将2025年-2027年净收入预测修订为-3%/+1%/+1%，收入预测上调+3%/+1%/+1% [4][6][7] * 因预期近期新平台研发支出增加，2025年营运支出比率上调0.2个百分点 [4] * 12个月目标价上调14.6%至41.7元人民币，基于2026年预估市盈率62.0倍 [7] * 当前股价对应2026年预估市盈率为54倍，而2025年-2027年盈利复合年增长率预估为53%，自2023年8月以来的平均交易市盈率为31倍 [1][12] * 目标市盈率隐含的市盈率相对盈利增长及利润率比为1.0倍，与同业平均水平一致 [7][8] 投资评级与观点 * 维持中性评级，认为当前估值基本合理，上行空间相对有限(当前价36.12元，目标价41.7元，上行空间15.4%) [1][7][17] * 若公司能实现超越DDIC的更快产品多元化及向40纳米/28纳米/22纳米等更先进产能的更快迁移，观点可能转向更积极 [7] 其他重要内容 关键风险因素 * 产能扩张速度慢于/快于预期 [15] * DDIC和CIS需求弱于/强于预期 [15] * 研发进度慢于/快于预期 [15] * 竞争激烈程度超过/低于预期 [15] 财务数据与同业比较 * 提供了详细的季度及年度利润表数据，包括收入、毛利、营业利润、净利润及其利润率、费用比率和增长率 [4][13] * 提供了现金流数据，显示资本支出占收入比例较高，2025年预估为105% [14] * 与同业比较，公司预估的26/27年平均盈利增长率为50%，高于UMC(-2%)和Vanguard(5%)，但低于SMIC(53%)和华虹(128%) [8]

财务业绩表现 - 2025年前三季度公司实现营业收入21783亿元 较上年同期增长1520% [3] - 2025年前三季度归母净利润为3210亿元 较上年同期增长3515% [3] - 2025年前三季度扣非归母净利润为3060亿元 较上年同期增长3345% [3] - 2025年第三季度公司实现营收7827亿元 同比增长1481% [3] - 2025年第三季度归母净利润为1182亿元 同比增长1726% [3] - 2025年第三季度扣非归母净利润为1109亿元 同比增长2040% 创下单季度营收和扣非归母净利润历史新高 [3] 业绩增长驱动因素 - 业绩增长主要得益于紧抓市场机遇 在汽车智能驾驶领域渗透率快速提升 [1] - 全景与运动相机等智能影像终端应用市场显著扩张 带动营业收入明显增长 [1] - 公司通过产品结构优化与供应链梳理等举措 推动了毛利率的持续改善 [1] 行业趋势与市场地位 - 汽车智能化 电动化不断推进 智能驾驶系统及舱内驾驶员监控系统加速渗透 带动车载摄像头市场需求显著提升 [1] - 凭借全面的汽车CIS解决方案开发经验 公司在2024年全球汽车CIS市场份额为329% 位居全球第一 [1] 公司战略与产品布局 - 公司横向拓宽产品线 推出了包括SerDes PMIC MCU以及SBC等在内的车载整体解决方案 [1]

财务数据和关键指标变化 - 第三季度总收入为1.785亿美元，超出预期，其中特许权使用费收入为6510万美元，许可账单为6610万美元，产品收入为9330万美元，创下新纪录，合同及其他收入为2010万美元 [14] - 产品收入环比增长15%，同比增长41%，主要受DDR5产品持续走强和新产品贡献增加的推动 [15] - 第三季度非GAAP总运营成本为9930万美元，运营费用为6460万美元，非GAAP净收入为6820万美元 [15] - 第三季度运营现金流强劲，达8840万美元，自由现金流为8000万美元，资本支出为840万美元 [13][16] - 期末现金、现金等价物和有价证券总额为6.733亿美元，较第二季度有所增加 [16] - 第四季度收入指引为1.84亿至1.9亿美元，特许权使用费收入指引为5900万至6500万美元，许可账单指引为6000万至6600万美元 [17] - 第四季度非GAAP总运营成本指引为9900万至1.03亿美元，资本支出指引约为1000万美元，非GAAP每股收益指引为0.64至0.71美元 [17] 各条业务线数据和关键指标变化 - 芯片业务表现强劲，第三季度产品收入达9300万美元，连续第六个季度增长，主要由DDR5 RCD的市场领导地位和份额增长推动 [6] - 新产品客户采用进展顺利，已开始初步量产发货，预计新产品贡献将推动全年产品收入增长超过40% [6][7] - 芯片产品组合广泛，涵盖所有JEDEC标准DDR5和LPDDR5模块的芯片，为服务器和客户端系统的高性能计算平台提供支持 [7] - 硅知识产权业务方面，AI加速器和网络IC设计的多样化和加速推动了对高速内存互连和安全IP的需求，HBM4、GDDR7和PCIe 7.0等前沿解决方案是关键推动力 [8] - 安全IP业务约占硅IP业务的50%，内存控制器和PCIe控制器业务约占另外50% [84] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略聚焦于利用信号和电源完整性方面的核心专业知识，为高性能内存子系统提供完整解决方案，以抓住数据中心和AI市场的长期趋势 [5][11] - 产品路线图建立在信号和电源完整性的领导地位之上，以支持数据密集型应用日益增长的技术需求 [11] - 在DDR5 RCD市场，公司目前市场份额在40%以上，并预计将继续增长，目标市场份额在40%至50%之间，DDR5周期预计将持续约七年 [46][47][48] - 对于MRDIMM，公司预计长期可实现与DDR5相似的市场份额，大规模量产预计在2026年底至2027年，MRDIMM是一个更复杂的系统，需要芯片间的紧密耦合，为公司提供了增加芯片内容的机会 [20][21][22] - 对于CXL市场，公司策略主要侧重于硅IP业务，提供CXL控制器IP，目前认为推出CXL产品在经济上不具吸引力，而MRDIMM架构利用现有标准服务器基础设施，是更优先的选择 [75][76][77] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - AI的快速普及正在推动服务器持续增长，训练和推理需要大规模计算基础设施支持日益复杂和多样化的工作负载 [9] - AdjuncTIQ AI正在成为服务器需求的主要催化剂，特别是对于传统的基于CPU的系统，这有助于推动超大规模企业和企业的更新周期，放大服务器出货量的增长 [9] - 每台服务器的内存容量持续增长，AI工作负载需要前所未有的计算性能，推动核心数量增加以及对更高内存带宽和容量的需求，这转化为每服务器更多DIMM和更高数据速率，以及对新型高性能内存解决方案和使能技术的需求 [10] - 客户端平台新版本的发布延续了服务器级技术向AIPC扩散的趋势，性能目标持续提升，推动了对更快内存和更多模块芯片内容的需求 [10][11] - 数据中心领域的长期增长趋势以及AI驱动的整个计算领域性能要求的提升，与公司的长期战略高度契合，非常有利于公司发展 [11][12] - 展望2026年，服务器市场预计将继续以中高个位数增长，AI推理和Agentic AI等因素将带来顺风，但第四季度客户通常在年底前对库存持谨慎态度 [60][61] 其他重要信息 - 公司采用GAAP和非GAAP财务指标，并提供许可账单等运营指标，以更好地反映运营绩效 [4] - 在供应链方面，公司第三季度库存增加了约600万美元以支持第四季度增长，未发现客户库存有明显积压，前端制造未采用领先技术节点，后端与制造伙伴关系稳固，存在部分环节紧张，但总体供应链稳健以支持增长目标 [43][44][45] - 对于DRAM价格波动，公司历史上对其产品需求影响不大，行业需要处理数据中心需求增长并在不同类型内存之间进行权衡，渠道库存水平保持lean状态 [64][65][66] - 在DDR5周期中，第三季度发货以第二代DDR5为主，更新一代产品开始早期量产，世代转换通常会带来价格提升，对产品毛利率有积极影响 [67][68] 问答环节所有的提问和回答 问题: 关于MRDIMM的市场份额预期和时间线 - 公司相信长期可以在MRDIMM上达到与当前DDR5相似的市场份额，时间取决于CPU合作伙伴的平台推出时间，大规模量产预计在2026年底和2027年，2028年可能是实现该市场份额的合适时间点 [20] - MRDIMM系统更复杂，需要芯片紧密耦合，这为公司提供了增加芯片内容的机会 [21][22] 问题: 关于以太坊扩展网络架构是否带来许可业务机会 - 公司的硅IP组合专注于高速内存、高速互连和安全，与网络和内存客户合作处于技术前沿，从PCIe 5.0向PCIe 7.0的过渡非常快，这确实是一个机会 [23] 问题: 关于SOCAM-two模块的机遇 - 公司对新兴架构感到兴奋，这与其在信号和电源完整性方面的优势相符，SOCAM-two通过JEDEC标准化是好事，公司将有机会参与，例如SPD集线器芯片和电压调节器开发，但预计量不会非常大 [27][28][29][30][32] 问题: 关于PMIC在产品业务中的机会和增长 - PMIC是新产品组合的一部分，第二季度贡献为低个位数百分比，第三季度按计划为中个位数百分比，第四季度预计为中高个位数百分比，增长是渐进的，不同产品处于不同资格认证阶段，但势头强劲 [33][34][35][36][37] - 高端PMIC表现优异，将与下一代AMD和Intel平台关联 [36] 问题: 关于供应链考虑和DRAM市场影响 - 公司第三季度增加了库存以支持增长，未发现客户库存明显积压，供应链总体稳健，存在部分环节紧张，但通过与合作方努力改善 [43][44][45] - 对于DRAM价格，公司历史上需求影响不大，行业需要处理需求增长和内存类型权衡，渠道库存保持lean [64][65][66] 问题: 关于RCD市场份额是否有上限 - 公司在DDR5市场份额持续增长，2024年在40%以上，2025年预计继续增长，目标为40%-50%，DDR5周期尚早，预计持续七年，产品复杂性和互操作性要求提高以及完整芯片组将有助于继续提升份额 [46][47][48] 问题: 关于不同业务线的TAM展望 - 产品方面，RCD市场TAM约8亿美元，配套芯片TAM约6亿美元，市场总体中高个位数增长，MRDIMM额外TAM约6亿美元，但大规模量产要等到2026年底/2027年 [54][55] - 硅IP业务难以给出具体TAM，但公司处于AI核心，IP组合聚焦于PCIe 7.0、HBM4、GDDR7等前沿技术，设计项目众多，该业务目标为双位数增长 [56] 问题: 关于MRDIMM的利润率 - MRDIMM作为芯片产品，利润率预期与产品业务一致，长期目标为60%-65% [57][58] 问题: 关于2026年趋势和季节性 - 2026年服务器市场预计中高个位数增长，AI推理和Agentic AI带来顺风，但第四季度通常有库存谨慎，2026年前景有利 [60][61] 问题: 关于DDR5周期的发货代际和ASP影响 - 第三季度发货以第二代DDR5为主，更新一代开始早期量产，第四季度预计仍以第二代为主，更新一代贡献增加，世代转换通常带来价格提升，对产品毛利率有积极影响 [67][68] 问题: 关于CXL市场展望和公司策略 - 公司在CXL上有两个切入点：硅IP业务提供CXL控制器IP，并有增长动力；产品方面，目前认为推出CXL产品经济上不具吸引力，因为市场碎片化，需要为特定客户开发定制芯片 [75][76] - MRDIMM通过现有标准服务器基础设施实现内存容量和带宽翻倍，是更优先的选择 [77] 问题: 关于MRDIMM份额获取和硅IP业务中PCIe 7.0和安全IP的进展 - MRDIMM份额获取依赖于客户、公司自身以及CPU平台供应商，公司拥有完整芯片组和互操作性测试能力是优势 [81][82] - 硅IP业务中，安全IP约占50%，应用广泛；PCIe和HBM IP约占50%，专注于前沿解决方案，客户群较大但项目规模较小，开发周期较长 [84] 问题: 关于AI需求推动的每CPU通道数演变 - AI工作负载需要更多内存和带宽，行业向12通道发展是积极因素，CPU供应商已宣布16通道解决方案，未来可能更多，但受封装设计限制，通道数增加是顺风 [87][88] - MRDIMM将拦截下一代平台，这些平台预计为16通道，MRDIMM是高密度解决方案 [89]

上市申请与基本信息 - 公司于9月29日向港交所递交上市申请，独家保荐人为中金公司 [1] - 公司目前已在上海证券交易所科创板上市 [1] - 公司是一家全球领先的12英寸纯晶圆代工企业 [4] 市场地位与增长 - 2020年至2024年期间，在全球前十大晶圆代工企业中，公司的产能和营收增长速度排名全球第一 [4] - 2024年，以营业收入计，公司是全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业 [4] - 2024年按收入计，公司是全球最大的DDIC晶圆代工企业、全球第五大CIS晶圆代工企业及中国大陆第三大CIS晶圆代工企业 [5] 技术与工艺平台 - 公司技术节点覆盖150nm至40nm制程，并稳定推进28nm平台发展 [4] - 公司具备DDIC、CIS、PMIC、Logic IC、MCU等工艺平台的技术能力 [5] - 公司已开始28nm Logic IC试产，启动40nm高压OLED DDIC风险生产，并实现55nm中高阶背照式图像传感器及55nm全流程堆栈式CIS量产 [5] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年收入分别为人民币100.26亿元、71.83亿元、91.20亿元 [6] - 截至2024年及2025年6月30日止六个月，公司收入分别为人民币43.31亿元及51.30亿元 [6] - 2022年、2023年、2024年公司拥有人应占利润分别为人民币30.45亿元、1.19亿元、4.82亿元 [6] - 截至2024年及2025年6月30日止六个月，公司拥有人应占利润分别为人民币1.95亿元及2.32亿元 [6] 研发投入与团队 - 截至2025年6月30日，公司共有研发人员1,924名，占员工总数的35.0%，其中64.8%拥有硕士或以上学位 [6] - 2022年、2023年、2024年研发开支分别为人民币8.57亿元、10.58亿元、12.84亿元 [7] - 截至2024年及2025年6月30日止六个月，研发开支分别为人民币6.14亿元及6.95亿元 [7] 股权结构与募资用途 - 截至最后实际可行日期，合肥建投控制公司已发行股本总额约39.74% [9] - 此次上市募集资金拟用于研发及优化新一代22nm技术平台 [9] - 资金将用于基于AI技术的智能研发及生产计划，建立综合智能系统平台 [9] - 资金将用于在中国香港建立研发及销售中心，以及用于运营资金和一般企业用途 [9]

公司上市申请 - 合肥晶合集成电路股份有限公司于9月29日向港交所主板提交上市申请书 [1] - 中金公司为其独家保荐人 [1] 行业地位与增长 - 公司是全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业（以2024年营业收入计） [4] - 2020年至2024年期间，公司在全球前十大晶圆代工企业中的产能和营收增长速度全球第一 [4] 技术与工艺平台 - 公司是全球领先的12英寸纯晶圆代工企业 [4] - 提供覆盖150nm至40nm制程的工艺平台，并稳定推进28nm平台发展 [4] - 已具备DDIC、CIS、PMIC、Logic IC、MCU等工艺平台的技术能力 [7] - 截至2025年6月30日，公司持有1177项专利，其中包括911项发明专利，另有175项专利申请 [7] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年总收入分别为100.255亿元、71.827亿元、91.196亿元 [8] - 截至2024年及2025年6月30日止六个月的总收入分别为43.311亿元及51.298亿元 [8] - 2022年、2023年、2024年毛利率分别为43.1%、20.3%、25.2%，截至2024年及2025年6月30日止六个月毛利率分别为24.1%及24.6% [8] - 2022年、2023年、2024年净利润分别为31.562亿元、1.192亿元、4.822亿元，同期净利润率分别为31.5%、1.7%、5.3% [8] - 截至2024年及2025年6月30日止六个月净利润分别为1.948亿元及2.32亿元，净利润率均为4.5% [8]

**涉及的公司与行业** * 台湾积体电路制造股份有限公司 TSMC 台积电[1][12][62] * 联华电子股份有限公司 UMC 联电[1][5][66] * 世界先进积体电路股份有限公司 VIS 世界先进[1][6][71] * 半导体代工行业 专注于先进制程和成熟制程芯片制造[1][12][62] **核心观点与论据** * TSMC受益于AI超级周期和先进制程需求 将重新分配更多研发资源和产能至最先进制程和先进封装[1][12] * TSMC 2025年第四季度营收预计保持韧性 环比增长0-5% 全年美元营收有望超越已上调的30%同比增长指引[2] * 预计2026/2027年资本支出将增至470亿/500亿美元 高于2025年的408亿美元 主要驱动来自N3/N2/A16扩产和先进封装[3][13] * 先进封装产能预计2026年将超过100万片晶圆 营收占比明年将达15% 主要增长来自CoWoS-L 据信主要用于Rubin GPU[13] * 由于研发人力紧张且为满足长期结构性AI增长进行资源最优配置 TSMC的部分成熟制程订单 特别是8英寸和90/65nm非特殊12英寸制程 预计在未来两年将逐渐转移至UMC和VIS[4][27] **财务预测与估值调整** * TSMC 2025/2026/2027年每股收益EPS预测分别上调4%/9%/17%至新台币62.54/74.40/99.55元[3][20][21] * 维持TSMC买入评级 目标价上调至新台币1600元 基于18倍2026/27年平均EPS[3][20] * UMC 2025/2026/2027年EPS预测分别上调11%/14%/11%至新台币3.28/4.49/4.80元 目标价上调至新台币57元[5][29][31] * VIS 2025/2026/2027年EPS预测分别上调5%/16%/31%至新台币4.69/5.63/6.08元 目标价上调至新台币125元[6][37][38] **其他重要内容** * UMC已度过2025年上半年低谷 预计利用率UTR将改善 并在28nm制程获得潜在市场份额 驱动来自AMOLED显示驱动芯片和图像信号处理器ISP[5][29] * VIS持续受益于AI数据中心带来的强劲电源管理芯片PMIC需求 上升的功率和电压要求将推动PMIC需求走强[6][37] * TSMC宣布将于2027年关闭其6英寸晶圆厂 并整合其8英寸晶圆厂产能 此前已宣布将部分成熟制程设备出售给VIS 用于其新加坡厂从130nm向40nm的扩产[1][12] * 对TSMC UMC VIS均新增了为期30天的正面催化剂观察 预期其股价在未来几周有积极表现[46][47][48] **风险因素** * TSMC风险包括全球半导体市场疲软 折旧成本上升和新台币走强导致利润率收缩超预期 竞争对手进入代工业务 供应链库存消化时间长于预期 以及全球经济增长放缓或关税引发的贸易中断导致需求放缓[65] * UMC风险包括需求复苏时间长于预期 28nm领域竞争加剧 中国投资的不利发展 智能手机终端需求显著下滑 Novatek的iPhone OLED业务贡献不佳 以及来自中国同行的更激烈ASP竞争[70] * VIS风险包括8英寸需求疲软伴随通胀导致成本上升或中国同行更激烈的ASP竞争 新收购晶圆厂的新产能利用率不佳及折旧负担 以及来自IDM厂商的外包机会低于预期[74]