希荻微回复称，公司深耕车规级电源管理芯片领域，产品覆盖DC/DC转换器、LDO稳压器、高/低边开 关芯片、PMIC等核心品类，部分产品已批量应用于智能座舱和车身控制等场景。公司各类车规级芯片 产品在单车的价值量估算已超过百元，具体数值随车型配置（如新能源/燃油车、智能化等级）有所差 异。公司将持续丰富产品料号，加速在研及规划产品量产，进一步覆盖整车电子电气架构的核心环节。 随着产品矩阵持续壮大、客户渗透率提升，单车价值量有望向更高区间迈进，但具体目标需结合市场需 求、量产节奏动态评估。 格隆汇1月30日｜有投资者在互动平台向希荻微提问：纳芯微单车价值已达1500元远期将达3000至4000 元，请问公司的单车价值是多少，远期能达多少？ ...

公司业务与产品布局 - 公司深耕车规级电源管理芯片领域，产品覆盖DC/DC转换器、LDO稳压器、高/低边开关芯片、PMIC等核心品类 [1] - 部分产品已批量应用于智能座舱和车身控制等场景 [1] - 公司将持续丰富产品料号，加速在研及规划产品量产，进一步覆盖整车电子电气架构的核心环节 [1] 产品价值与市场前景 - 截至目前，公司各类车规级芯片产品在单车的价值量估算已超过百元 [1] - 单车价值量具体数值随车型配置（如新能源/燃油车、智能化等级）有所差异 [1] - 随着产品矩阵持续壮大、客户渗透率提升，单车价值量有望向更高区间迈进，但具体目标需结合市场需求、量产节奏动态评估 [1]

报告投资评级 * 报告未明确给出行业整体投资评级，但指出了其看好的具体公司标的[2] 报告核心观点 * 基于对全球超过100家分销商的库存和价格数据追踪，报告认为半导体行业出现积极的周期性复苏迹象[2] * 渠道库存开始累积，被视为关键的积极周期性指标，而平均销售价格的上升趋势是市场尚未完全定价的上行风险[2] * Nexperia供应中断的影响已基本缓解，其核心产品库存趋于稳定，价格开始从高位回落[2][8] * 定价环境总体向好，平均同比价格在收入敞口加权基础上趋于稳定[26] * 库存水平总体稳定，微控制器（MCU）的去库存速度放缓[28] * 报告推荐德州仪器（Texas Instruments）、瑞萨电子（Renesas）和意法半导体（STMicroelectronics）作为捕捉行业复苏的投资标的[2] 行业整体趋势 * **库存趋势**：渠道库存环比增长4%，此前12月环比增长2%，显示库存开始累积[2] * **价格趋势**：平均价格同比上涨2%，环比上涨1%[2] * **产品类别表现**： * MCU和微处理器（MPU）库存持续累积，分别环比增长7%和31%，上月分别为4%和8%[4] * MCU库存增长主要由微芯科技（Microchip）驱动，其MCU库存在12月环比增长34%，1月迄今进一步增长4%[4] * 晶体管和二极管库存环比持平至小幅下降，其他类别库存小幅上升[4] * **定价指数方法更新**：UBS Evidence Lab将同质价格指数（Like-for-Like Price Index）的计算方法从算术平均改为几何平均，以更好地反映价格变化的复合效应，新指数显示2023-2024年价格普遍下降低至中个位数，2025年企稳，2026年有上升迹象[3] 重点公司分析 * **德州仪器**：价格连续第二个月同比上涨约13%，其价格上调（同比10-20%）在2025年9月已显现[3][5] * **亚德诺半导体**：价格上调在此次数据更新中更为明显，同比上涨2-3%，环比上涨4-5%[3] * **英飞凌**：1月加权平均价格同比下降约8%，较上月（-9%）有所改善[5] * **微芯科技**：12月末/1月初单位库存大幅增加，原因可能是为晶圆厂年度维护做准备、需求拐点或向渠道推送更多库存[5] * **瑞萨电子**：公司定价同比变化为0%，表现稳定[36] Nexperia供应中断影响分析 * **Nexperia自身产品**：自10月以来，所有产品单位库存下降30-50%，但仍高于历史低点，1月趋于稳定，环比大致持平，但MOSFET库存增加[8][10] 价格仍同比上涨30-50%，但环比已下降10-15%[8][12] * **对其他公司的影响**： * **二极管**：对Diodes Inc.的产品影响持续，其晶体管单位库存环比下降25%，安森美环比下降13%[13][18][24] * **晶体管**：对Nexperia以外公司的价格影响有限，Diodes Inc.价格同比上涨4%，而英飞凌、意法半导体、安森美等公司价格同比下跌1%至10%[16][17] * **总体**：中断对Nexperia以外产品的广泛价格影响有限[16][20] 产品类别详细数据摘要 * **总体**：价格环比涨1%，同比涨2%；美元库存环比涨4%，较2023年1月涨101%；单位库存环比持平，较2023年1月涨74%[32] * **微控制器**：价格环比持平，同比跌2%；美元库存环比涨7%，较2023年1月涨323%；单位库存环比涨4%，较2023年1月涨306%[32] * **微处理器**：价格环比涨1%，同比跌2%；美元库存环比涨31%，较2023年1月涨115%；单位库存环比涨8%，较2023年1月涨88%[32] * **数据转换器**：价格环比涨4%，同比涨4%；美元库存环比涨4%，较2023年1月涨182%；单位库存环比涨2%，较2023年1月涨171%[32] * **功率管理芯片**：价格环比涨2%，同比涨3%；美元库存环比涨3%，较2023年1月涨109%；单位库存环比跌2%，较2023年1月涨58%[32] 公司销售渠道与终端市场敞口 * **分销渠道依赖度**：意法半导体（STM）对分销渠道的销售敞口最高，达61%，其次为微芯科技（54%）、英飞凌（52%）、安森美（50%）、恩智浦（47%）、亚德诺半导体（34%）和瑞萨电子（25%）[59] 德州仪器（TXN）已转向使用自有网站进行分销，因此其趋势与分销商数据关联性较弱[60] * **终端市场敞口**：汽车和工业是相关半导体公司的关键终端市场，例如意法半导体（汽车52%，工业26%）、英飞凌（汽车41%，工业33%）、恩智浦（汽车52%，工业18%）和德州仪器（汽车14%，工业56%）[63] 估值观察 * 汽车/工业半导体板块的12个月前瞻市盈率（P/E）为22.7倍[68] * 汽车/工业半导体板块的12个月前瞻企业价值倍数（EV/EBITDA）为13.7倍[65]

行业与公司 * 涉及的行业为半导体行业，特别是成熟制程（8寸线）相关的芯片制造、封装测试及设计领域[1][3][5] * 具体涉及的公司包括：晶圆制造厂（华虹、华润微）、封测厂（日月光、通富、长电、华天）、芯片设计公司（兆易创新、圣邦、思瑞浦），以及存储厂商（铠侠、海力士）和CPU厂商（英特尔）[5][6] 核心观点与论据 **1 核心分析框架：AI需求外溢导致成熟制程被动短缺** * 作者提出“玉米-大豆”模型来解释AI需求对非AI芯片的影响[1] * “大豆”指代AI算力芯片所需的高带宽存储器（HBM）、先进封装（CoWoS）和3/4纳米先进制程，吸引了绝大部分资本开支和产能[3] * “玉米”指代8寸成熟制程产品，如LCD驱动芯片、电源管理芯片（PMIC）、微控制器（MCU）、模拟IC，以及传统封装和低阶NAND[3] * 核心论点是：AI需求虽不直接消耗“玉米”，但挤占了生产“玉米”所需的资本开支、关键设备和材料，导致其产能被动萎缩，一旦下游需求略有回升，价格就会大幅上涨[2][3][4] **2 2026年成熟制程短缺的证据** * **NAND**：铠侠、海力士2026年全年产能在1月份即售罄，渠道固态硬盘（SSD）现货价格季度涨幅达15-20%[5] * **CPU**：英特尔将14/10纳米产能优先供给服务器CPU，导致个人电脑（PC）CPU供给缺口扩大，1月份Raptor Lake散片价格上涨8-12%[5] * **封测**：日月光、通富、长电等龙头在2026年第一季度继续上调引线框架/基板报价5-8%，原因是铜、金、BT树脂等原材料价格同比上涨30%以上，且8寸线产能吃紧，封测厂“不接低价单”[5] * 作者强调，这些现象并非由下游PC、手机、汽车等终端需求强劲驱动，而是上游产能被AI需求挤占的结果[5] **3 当前（2026年）与2021年缺货行情的对比** * **2021年行情由“供给紧”和“需求爆”双轮驱动**[5] * 供给紧：瑞萨那珂工厂火灾、德州暴雪、马来西亚疫情封国等事件冲击，8寸线开工率最低降至75%[5] * 需求爆：疫情宅经济推动PC/平板出货量同比分别增长15%和24%；中国新能源汽车当年产量同比激增160%，车厂不计成本抢购芯片[5] * **2026年现状**： * 供给紧：AI需求抽血导致8寸线资本开支连续3年为负，全球8寸产能比2021年还少7%[5] * 需求爆：暂时缺席——2026年手机预计出货量仅增长3%，汽车芯片库存仍高达2.2个月（正常水平为1.3个月），工业自动化订单同比下滑8%[5] * 结论：当前“供给紧”已兑现一半，但“需求爆”尚未出现，整体呈现“赔率可以盯，胜率偏低”的局面，需要等待“点火器”[5] **4 可能触发行情的“点火器”路径** * **宏观路径**：若2026年下半年全球进入补库存周期（采购经理指数PMI>52），消费电子/汽车销量上修5-8%，就足以让8寸线利用率从当前的85%飙升至95%，价格弹性会快速放大[6] * **事件路径**：类似2021年瑞萨事故，只要一家大型8寸晶圆厂或封测厂停机2周，库存将立刻降至1个月以下，现货市场会复制2021年第二季度的“一周一个价”现象[6] * **政策路径**：中国若再推一轮“家电下乡”或“汽车以旧换新”政策，将优先拉动国产MCU、模拟IC需求（这些品类60%由大陆/台湾供应，政策杠杆效应最明显）[6] 其他重要内容 **1 现货市场数据验证** * 2026年1月，意法半导体32位MCU现货价格环比上涨5%至10.0元人民币，兆易创新32位MCU现货价格环比上涨7%至6.2元人民币[7] * 但代理商反馈提货量并未增加，终端仍采取“随用随采”策略[7] * 作者解读此为“渠道主动补库存”而非“终端需求回暖”，属于涨价的第一阶段；若后续需求不熄火，第二阶段“量价齐升”就会到来[7] * 风险提示：若2026年第二季度需求仍未启动，渠道库存将重新砸向市场，现货价格可能跌回2022年低点（兆易32位MCU曾到过3.8元人民币）[7] **2 投资策略建议** * 股票角度：封测龙头（长电、通富、华天）、特色8寸晶圆厂（华虹、华润微）、国产MCU/模拟设计公司（兆易、圣邦、思瑞浦）属于“赔率组合”，可左侧布局，但仓位不宜过重[6]

财务数据和关键指标变化 - 公司2026财年第三季度营收为9.93亿美元，非GAAP毛利率为49.1%，非GAAP稀释后每股收益为2.17美元，均优于指引 [16] - 第三季度末，公司持有约13亿美元现金及等价物，长期债务约15亿美元，无近期到期债务，净库存余额为5.3亿美元，环比减少7500万美元，较上一财年末减少1.11亿美元 [16] - 第三季度产生约2.65亿美元经营现金流，资本支出为2800万美元，自由现金流为2.37亿美元 [17] - 对2027财年，公司预计全年营收将出现中个位数百分比下降，但毛利率将超过50%，每股收益接近7美元 [15] 各条业务线数据和关键指标变化 - **ACG（先进消费电子）**：12月季度营收环比下降，符合此前预期和典型季节性 [7]。在最大客户处，得益于新平台上的份额增长，营收实现同比两位数增长 [7]。但预计2027财年在该客户的营收将大致持平 [7]。安卓业务方面，12月季度总营收环比下降低两位数百分比 [9]。预计3月季度安卓营收降幅将大于季节性 [9]。2027财年，安卓营收预计将比2026财年减少约3亿美元 [9] - **CSG（连接与传感器）**：在汽车超宽带项目上取得进展，并于12月季度获得首个生产订单 [10]。成功剥离了基于MEMS的传感解决方案业务，这对2027财年CSG的同比增长构成阻力，但旨在提升该部门盈利能力 [11]。在12月季度交付了首批Wi-Fi 8样品 [11] - **HPA（高性能模拟）**：在国防与航天（D&A）、数据中心电源和基础设施市场拥有多年增长动力 [12]。预计2027财年D&A市场销售额总计约5亿美元 [12]。在电源管理领域，针对企业级SSD的PMIC战略因数据中心强劲需求而受益 [13] 各个市场数据和关键指标变化 - **智能手机市场**：在最大客户（苹果）的旗舰和高端设备中提供产品 [5]。在安卓阵营，公司是高端和旗舰智能手机的领先供应商，同时持续减少对低利润、大众层级智能手机的敞口 [9] - **汽车市场**：汽车超宽带技术应用包括安全访问、数字钥匙、儿童存在检测和短程雷达传感 [10]。公司正与多家一级网络接入点制造商合作，提供超宽带和Wi-Fi 7解决方案 [11] - **国防与航天市场**：受益于新平台、升级周期、射频内容增长以及国防开支增加 [12]。例如，“金穹”多层防御系统需要大量射频内容 [12] - **基础设施市场**：DOCSIS 4.0系统对内容需求增加，与公司的放大器和控制产品组合契合良好 [14]。公司是5G无线接入网射频链中广泛使用的小信号、接收和发射组件的市场领导者 [14] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司正执行重组行动以优化盈利能力和降低资本密集度，包括提前关闭哥斯达黎加工厂，并将SAW滤波器生产从北卡罗来纳州格林斯博罗转移至德克萨斯州理查森 [6] - 在安卓业务上进行有意的规模调整，减少对低利润细分市场的敞口，同时继续服务安卓的高端和旗舰层级，预计产品组合的改善将支持ACG部门获得更高的毛利率 [9][10] - 公司专注于发展表现最佳的业务，并剥离或退出表现不佳的业务 [14]。预计到2027财年，国防与航天业务规模将超过安卓业务，这反映了公司投资组合的结构性转变 [15] - 在最大客户处，超高频段PAD的份额低于去年，预计该部分营收将同比下降，但公司对自身高度差异化的技术及在未来几代产品中有效竞争的能力保持信心 [8]。同时，公司在最大客户的蜂窝版iPad上赢得了高频段PAD，这是一个产品和技术的里程碑 [8] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 对于2027财年，公司预计ACG部门营收下降但盈利能力增强，CSG部门营收大致持平，HPA部门继续保持两位数增长，综合导致公司全年营收出现中个位数百分比下降 [15] - 毛利率的持续改善是多项举措的直接结果，包括积极管理产品组合和定价策略以减少对大众层级安卓5G的敞口，从利润率更高的D&A业务增长中获益，剥离或退出稀释利润率业务，以及在整合制造基地的同时积极管理工厂成本 [18] - 预计3月季度（2026财年第四季度）营收为8亿美元±2500万美元，非GAAP毛利率在48%至49%之间，非GAAP稀释后每股收益为1.20美元±0.15美元 [17]。预计第四季度毛利率将实现与第三季度类似的同比改善（第三季度同比提升约260个基点） [17] 其他重要信息 - 公司于2025年10月28日宣布了与Skyworks的合并计划，但本次电话会议不对此拟议业务合并置评 [3] - 公司预计2026财年非GAAP税率约为15% [18] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 关于最大客户未来几代产品的份额前景和竞争格局 - 管理层表示，虽然不评论未来几代产品或具体架构，但相信存在继续扩大在该客户业务份额的机会 [24]。过去许多部件是独家供应，但现在看来未来更多部件将采用多源或双源采购 [24] - 关于超高频段PAD，该部件已双源采购多年，公司一直有份额，只是今年份额低于往年 [45]。同时，公司在iPad上赢得高频段PAD，这实际上是双源采购帮助了公司进入新领域 [45] 问题: 关于安卓业务3月季度“降幅大于季节性”的具体含义 - 管理层确认，通常安卓业务在3月季度是增长的，但由于公司战略性地退出大量低利润业务，本季度将出现环比下降，这是一个重大转变 [25] 问题: 关于安卓业务退出规模从2亿美元增至3亿美元的原因及长期营收基准 - 管理层解释，退出低端安卓业务是一个多年过程，2026财年影响约1.5-2亿美元，2027财年影响预计增至3亿美元，这完全是由于战略退出以及内存价格和供应限制影响客户生产计划所致 [27][28][29] - 退出完成后，公司未提供具体的长期安卓业务营收基准 [27] 问题: 关于2027财年毛利率达到50%的路径 - 管理层指出，2027财年毛利率的最大驱动因素是业务组合，即利润率更高的HPA部门占比提升，以及各细分市场（尤其是ACG）内部的产品组合改善 [33]。运营团队在转移生产线、控制成本方面做出了巨大努力，为毛利率改善做出了贡献 [34] 问题: 关于最大客户2027财年营收持平假设是否包含销量增长抵消份额下降 - 管理层拒绝评论最大客户的销量预期，仅表示营收持平是基于目前所有已知信息给出的指引 [39] 问题: 关于第四季度营收同比下降的构成，主要是安卓业务影响还是业务剥离影响 - 管理层确认，同比下降绝大部分与安卓业务相关，已剥离业务的影响相对较小 [41] 问题: 关于集成模块业务的前景 - 管理层重申，超高频段PAD份额下降是阻力，但iPad高频段PAD的胜利是积极因素，内部调制解调器的采用是多年结构性顺风 [63]。将所有因素考虑在内后，得出对最大客户营收大致持平的预期 [63] - 管理层表示，除了一些通常在周期后期才确定的调谐器外，其他内容已基本反映在2027财年指引中 [49] 问题: 关于内存价格和供应限制对移动业务的具体影响及库存状况 - 管理层解释，安卓业务营收下降主要源于公司有意的业务规模调整，其次才是内存价格和供应问题的影响，后者导致OEM调整生产计划，将供应优先用于高端设备，从而加剧了大众层级市场的压力 [53][54] - 客户库存水平未见异常，主要是生产计划因内存状况而调整 [58] - 由于安卓业务战略调整以及最大客户营收的季节性下降，传统的季度间营收变化模式（如6月季度环比下降5%-10%）将不再适用 [56][57] 问题: 关于在最大客户处内容变化的详细构成，特别是超高频段份额损失与内部调制解调器内容增益的权衡 - 管理层澄清，公司并未失去超高频段PAD的全部份额，只是份额低于去年 [65][66][68]。内部调制解调器的采用是顺风，但结合所有因素后，预计对最大客户的全年营收大致持平 [63] 问题: 关于产能利用率和闲置费用 - 管理层表示，产能利用率尚未达到理想水平，仍有充足空间来支持战略性业务 [70]。本季度没有产生特定的闲置费用 [70]。运营团队在关闭和转移工厂的同时，成功控制成本以支持毛利率改善 [70]

文章核心观点 - AI引发的需求溢出效应正深刻改变半导体行业产能格局，成熟工艺（尤其是8英寸）供需失衡，行业进入从8英寸向12英寸的产能重构时代，这为不同层级的参与者带来了挑战与机遇 [1] 行业趋势：AI驱动下的产能连锁反应 - AI发展不仅消耗先进制程与封装资源，其引发的数据中心功耗暴涨还传导至电源管理芯片、功率器件等需求，这些芯片多依赖8英寸或成熟制程，导致成熟工艺产能紧张 [1] - AI催动存储市场回暖，NOR Flash等基础器件涨价进一步推高了MCU及各类模组的综合成本 [1] - 当前成熟工艺产能紧张并非传统“缺芯”，而是AI溢出效应引发的深刻连锁反应 [1] 8英寸晶圆：巨头退场与供需失衡 - 台积电计划在未来两年逐步淘汰6英寸业务并整合8英寸产能，其8英寸Fab 5预计在2027年底前后停产 [3] - 三星计划在2026年下半年关停韩国器兴的8英寸S7厂，月产能将减少约5万片，其8英寸总月产能将从约25万片降至20万片以下 [3] - 巨头退出8英寸主要基于经济性考量：12英寸晶圆产出效率更高、更易自动化，而8英寸设备老化、维护成本高、利润空间薄 [4] - 产品平台迁移是另一原因，如CMOS图像传感器和显示驱动芯片正加速向12英寸平台转移，导致三星8英寸产线利用率仅约70% [4] - AI虹吸效应使资本和工程师资源优先投向先进制程与封装，降低了8英寸在巨头资源图谱中的优先级 [4] - 需求侧，AI带动的电源管理与功率器件需求呈指数级增长，与供给侧收缩相撞，导致8英寸产能供需天平失衡 [5] - TrendForce估算，2026年全球8英寸供给将同比下降约2.4%，全球平均利用率可能从2025年的75–80%升至85–90% [5][6] - 产能紧张推动价格上涨，部分晶圆代工厂已通知客户计划涨价5%–20%，且涨价范围可能更广泛 [6] - 8英寸角色将转变，从规模化主力变为更贵、更专用、更高混合度的产能池，主流规模化制造将转向12英寸成熟工艺平台 [6] 12英寸晶圆：成熟工艺的规模化未来 - 成熟工艺走向12英寸是不可逆的趋势，标志着成熟工艺进入大生产时代 [7] - 德州仪器位于得州Sherman的12英寸晶圆厂已于去年8月投产，其意义在于将模拟芯片竞争推进到制造规模与成本结构层面，可能重新定义传统模拟市场的成本地板 [7] - 上游硅片环节也在加码12英寸，GlobalWafers在2026年1月表态筹备德州工厂二期扩张，表明下游制造需求存在强确定性 [7] - 力积电将台湾苗栗铜锣的P5厂区以18亿美元现金出售给美光，该厂月最大产能为5万片，但目前仅安装了月产能约8000片的设备，产能利用率仅约20% [8] - 对力积电而言，出售资产可回笼现金、改善财务弹性、剥离重资产负担，并通过与美光的长期合作（含DRAM先进封装制造）参与更高价值链 [8] - 对美光而言，此次收购是用现金换时间、产能和供应链位置，目标是为2027年后的DRAM/HBM时代掌握供给权，预计2027年下半年开始产生有意义的DRAM晶圆产出 [9] - 在12英寸时代，缺乏自有产品牵引与稳定利用率支撑的产能可能成为财务压力放大器，二线厂商面临严峻挑战 [9] 中国大陆厂商的机会与策略 - 台积电与三星收缩8英寸产能，为大陆晶圆厂打开了承接8英寸存量市场再分配的窗口期，全球功率与模拟链条的可用产能变得更稀缺 [11] - 大陆头部玩家如华虹8英寸长期维持110%+的高负荷运行，中芯国际也在成熟工艺周期实现价格修复，显示其订单承接能力与议价空间增强 [11] - 真正的胜负手在于12英寸，关键是将8英寸窗口转化为12英寸特色工艺的规模化迁移能力，例如中芯北京/深圳、华虹无锡二期等扩产项目，目标是将车规IGBT、PMIC、BCD/HV等关键品类从8英寸“升舱”至12英寸 [11] - 大陆厂商面临双重挤压：一是必须在8英寸红利退潮前完成12英寸特色工艺的良率与认证爬坡；二是在关键设备、材料（如12英寸硅片）受外部约束下，供给安全直接决定产能上限 [12] - 破局策略在于：以8英寸高利用率作为现金流支撑与客户入口，但不过度恋战；重点押注12英寸特色工艺的“升舱迁移工程”，优先攻克可复制的BCD/HV、功率与车规外围组合，并通过平台标准化与国产替代并行，将窗口期订单转化为长期能力 [12] 全球半导体格局重构 - 行业正经历一场“大交棒”：玩家方面，台积电与三星等巨头撤离成熟制程红海，将8英寸存量订单与定价特权移交给中国本土晶圆厂与中型代工厂 [13] - 尺寸方面，成熟工艺正经历从8英寸向12英寸的“升舱”质变，效率与成本的代际差对旧模式进行降维打击 [13] - 地理方面，产业重心从分散的全球化协作，加速转向以德州、亚利桑那为代表的本土制造集群，供应链安全被物理距离重新定义 [13] - 2026年是行业分水岭，巨头通过剥离与兼并封锁竞争高地，二线玩家在资产腾挪中寻找生存缝隙，大陆厂商则在升舱赛道上与时间赛跑 [13]

公司上市与募资情况 - 豪威集团于港交所主板上市，收盘股价121.8港元，市值突破1500亿港元，实现A+H双资本平台运营 [1] - 本次港股发行价为104.8港元，发行4580万股，募资总额48亿港元，扣除费用后募资净额为46.93亿港元 [1] - 募集资金用途：70%用于五至十年关键技术研发；10%用于强化全球市场渗透及业务扩张；约10%用于战略投资或收购；约10%用于营运资金及一般公司用途 [1] 公司业务与市场地位 - 公司是一家Fabless半导体设计公司，提供传感器、模拟和显示三大解决方案，2024年出货量超过110亿颗 [1] - 图像传感器解决方案是核心业务，按2024年收入计，公司是全球第三大数字图像传感器供应商，市场份额13.7% [2] - 在细分市场，公司是全球第三大智能手机CIS供应商（份额10.5%）和全球最大的汽车CIS供应商（份额32.9%） [2] - 2024年收入构成：图像传感器解决方案占74.7%，显示解决方案占4%，模拟解决方案占5.5%，半导体分销业务占15.3% [2] - 公司建立了中国最大的半导体分销网络之一，产品广泛应用于智能手机、汽车电子、医疗、安防、机器视觉及端侧AI等领域 [1][2] 财务业绩表现 - 营收持续增长：2022年、2023年、2024年营收分别为200亿元、209.84亿元、257亿元 [3] - 毛利与毛利率：同期毛利分别为47.41亿元、41.84亿元、72.39亿元；毛利率分别为23.7%、19.9%、28.2% [3] - 年内利润与利润率：同期年内利润分别为9.51亿元、5.44亿元、32.79亿元；年内利润率分别为4.8%、2.6%、12.7% [3] - 2025年前9个月业绩：营收217.83亿元，同比增长15.2%；净利32.1亿元，同比增长35%；扣非后净利30.6亿元，同比增长33.45% [3]

公司近期重大资本支出与产能扩张 - 总投资355亿元的晶合集成四期项目正式启动建设，新厂房落户合肥新站 [1] - 四期项目将建设一条产能为5.5万片/月的12英寸晶圆代工生产线 [3] - 项目计划于2026年第四季度搬入设备机台并投产，预计在2028年第二季度达到满产状态 [3] 公司技术平台与工艺进展 - 公司致力于研发并提供覆盖150纳米至40纳米制程的工艺平台，并稳定推进28纳米平台发展 [5] - 四期项目将布局40纳米及28纳米的CIS、OLED、逻辑等工艺 [3] - 在逻辑工艺技术领域，公司已联手客户完成28纳米多个工艺平台开发 [3] - 公司已开始28纳米逻辑IC试产，启动40纳米高压OLED显示驱动芯片风险生产，并实现55纳米中高阶背照式图像传感器及55纳米全流程堆栈式CIS量产 [5] - 40纳米高压OLED显示驱动芯片已批量生产，28纳米版本预计2025年底进入风险量产阶段 [6] 公司市场地位与财务表现 - 根据弗若斯特沙利文报告，2020年至2024年期间，公司在全球前十大晶圆代工企业中的产能和营收增长速度位列全球第一 [5] - 2024年，以营业收入计，公司是全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业，在中国大陆仅低于中芯国际和华虹集团 [4][5] - 2025年前三季度公司营收达81.30亿元，同比增长20% [6] - 2025年前三季度公司毛利率为25.9%，同比提升0.6个百分点 [6] - 2025年前三季度公司归母净利润为5.50亿元，同比增长97% [6] 公司产能与产品结构 - 截至2025年6月30日，公司的生产基地支持平均设计月产能约13.16万片（131.6千片）12英寸晶圆 [6] - 2024年公司晶圆总出货量为136.66万片（1,366.6千片）12英寸晶圆 [6] - 2025年上半年，CIS产品占主营业务收入比例为20.51%，PMIC产品占比为12.07% [6] - 公司产品可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等领域 [3] 公司发展历程与战略方向 - 公司成立于2015年，是一家全球领先的12英寸纯晶圆代工企业 [5] - 公司从LCD芯片代工市占率第一发展到安防CIS芯片出货量第一 [3] - 公司技术覆盖DDIC、CIS、PMIC、Logic IC、MCU等多个领域 [5] - 公司正积极推进OLED显示驱动芯片、CIS、车规级芯片、PMIC等产品的开发与制程升级 [6] - 公司于2025年9月29日首次向港交所递交招股书，拟在香港主板上市 [7] 行业背景与市场需求 - 移动应用、人工智能及算力的快速增长，推动逻辑工艺作为未来计算与存储突破的关键点，市场规模持续扩张 [1] - OLED、CIS等中高端应用不断拓展，高阶特色工艺技术产品需求日益强劲 [1] - 公司加快高阶产品量产进程，旨在满足市场对高性能、高质量晶圆代工服务的需求，共建稳定安全的集成电路产业链 [1][3] - 公司28纳米工艺平台的开发有助于加快国产替代步伐，满足本土市场需求 [3]

全球模拟芯片市场复苏信号 - 全球模拟芯片市场释放明确复苏信号 两大模拟IC巨头德州仪器和亚德诺半导体相继宣布涨价 [1] - 亚德诺半导体规划自2026年2月1日起 对全系列产品启动涨价 整体平均涨幅约15% [1] - 在此之前 模拟芯片龙头德州仪器已于第三季度率先调涨价格 涨幅达10%至30%以上 [1] 涨价原因与行业趋势 - 亚德诺半导体指出 原材料、人力、能源与物流成本持续攀升 全球通胀压力尚未完全消退是价格调整主因 [1] - 业界分析 模拟IC有望迎来结构性反转 尤其AI数据中心大量建置 对高功率、大电流元器件带来质与量的提升 [1] - 相关业者透露 龙头大厂涨价后 价格压力也逐步趋缓 尤其在消费性领域感受最明显 [1] 下游应用领域需求 - 在工控、汽车领域有缓步复苏信号 其中数据中心成长最为快速 [1] - 单柜AI服务器所有的Power IC 包含分离式与MIC总价值上看12,000美元至15,000美元 [1] - 车用领域则受惠于智驾技术 仰赖高速运算需求提升 [1] 相关公司动态与策略 - 矽力公司对长期恢复快速成长具备信心 指出在车用及数据中心系统可售的单位价值正在提升 [2] - 矽力明年新产品 包括用于自动驾驶的Power IC以及中高端的MCU将进入量产 [2] - 数据中心近两年有很多新产品导入设计 但由于验证时间长 预估明年数据中心营收占比将达4%至5% [2] 市场竞争与机会 - 致新公司以消费性为基础 向车载、工规及服务器产品进军 产品线避开与大厂直接竞争 [2] - PMIC业者分析 大厂涨价将有利客户寻找替代料源 台系业者以后进者身份分食市场 [2] - 致新看好 在存储涨价趋势下 将有利PC存储规格迭代至DDR5 对其产品组合有利 [2] 市场总体挑战 - 市场总体需求及明年展望相对不明朗 相关业者担忧存储价格问题造成终端买盘不振 [2] - 推测大厂采用差别定价策略 主要反映应用需求不同步 AI领域独强所致 [2]

好的，我已经仔细阅读了这份关于中国模拟半导体行业的电话会议纪要。以下是我的总结，涵盖了行业和公司的关键要点。 涉及的行业与公司 * 行业：大中华区科技半导体，特别是中国模拟集成电路市场 [1][7] * 重点分析公司：苏州赛微微电子股份有限公司 [1][5] 和 矽力杰股份有限公司 [1][4] 核心观点与论据 行业整体观点：复苏之路崎岖不平 * 行业已度过周期性低谷，库存水平在2025年第二季度已恢复正常（平均低于150天），平均售价在2025年第三季度初企稳并显示复苏迹象 [9] * 但复苏进程比预期更为坎坷，呈现分化态势：除汽车和人工智能相关领域外，广泛的消费需求依然疲软 [10] * 定价压力可能持续，德州仪器预计2025年全年混合平均售价将有低个位数（2-3%）的下降，行业性的“模拟价格上涨周期”难以实现 [2] * 除中国AI服务器外，半导体国产化进程慢于预期，中国消费和汽车客户仍在采用德州仪器的产品，部分源于其较低的晶圆厂成本和更广的产品组合 [3] 公司观点：偏好矽力杰胜过赛微微电子 * 尽管对两家公司均持谨慎态度，但更看好矽力杰，因其拥有自有晶圆厂，在成本控制方面更具优势，且长期看好其在汽车和AI服务器电源管理芯片产品上的布局 [20] * 赛微微电子的评级从“增持”下调至“持股观望”，目标价从90元人民币下调至80元人民币 [1][5] * 下调评级原因为：2025年第三季度业绩令人失望，中国模拟集成电路需求疲软，竞争加剧，使得其以2026年预期市盈率54倍交易显得不那么有吸引力 [5] * 维持对矽力杰的“增持”评级，但目标价从378新台币下调至268新台币 [1][4] * 下调目标价原因为：预计公司将2025年全年收入指引下调至同比低个位数增长，且2025年第三季度毛利率因第四代平台量产放缓和不佳的产品组合可能进一步下降 [4][30] 其他重要细节 * 库存与定价图表显示，全球模拟公司的库存天数自2023年以来持续下降，各类模拟芯片价格在2025年7月和8月出现反弹 [14][15][16][17] * 对矽力杰的2025/2026/2027年每股收益预测分别下调了19%/21%/21%，主要考虑到汽车业务低于预期和高研发支出 [30] * 对赛微微电子的2026/2027年每股收益预测分别下调了9%和8%，反映了需求复苏疲软和持续的定价压力 [57] * 内存价格上涨可能压缩智能手机等产品中其他半导体元件的涨价空间，从而减缓模拟周期的复苏 [11]