面板级封装技术市场现状与前景 - 2024年中国面板级封装市场规模为38百万美元 占全球市场的20% 预计2028年整体市场体量突破1亿美元[2] - 技术处于推广阶段 项目盈利微薄甚至亏损 头部企业未来定位于存算芯片封装应用[2] - 中国大陆企业技术实力可比肩国际大厂 紧跟前沿技术发展[2] 主要厂商技术布局与竞争格局 - 全球市场份额集中在三星电子 日月光 ST意法半导体 力成科技 合肥矽迈微 重庆矽磐微等厂商[2] - 矽磐微基于华润微研发能力 国内市场占有率排名前二 专注功率半导体封装[3] - 奕成科技定位高端逻辑芯片多维异构集成 合肥矽迈微拓展3D SiP和先进芯片板级封装[3] - 多家本土企业加速打造技术平台 等待2-3年后技术迭代周期占据本土市场份额[4] 技术参数与应用领域 - 基板尺寸覆盖300*300至650*650 线宽线距从最小1μm至50μm[5] - 应用领域包括PMIC RF 分立器件 CPU GPU MEMS等功率半导体和逻辑芯片[5] - 技术平台包含eWLB/M系列 Panel SEMI PLP CHIEFS等 基板类型分PCB基和显示面板基[5] 产业会议与技术发展方向 - 2025年11月17-19日举办异质异构集成年会 聚焦多材料异质异构集成和光电融合技术[5][6] - 核心技术包括三维异构集成 光电共封装 晶圆级键合 TGV与FOPLP等前沿封装技术[6] - 会议目标为聚资源造集群 推动长三角地区先进电子信息产业发展[5]

**公司：圣邦微电子 (SG Micro Corp, 300661.SZ)** [1][2][3] **核心财务表现** * 2Q25营收10.29亿元人民币 同比增长21% 环比增长30% 超出高盛预期13% [1][2][3] * 2Q25毛利润5.25亿元人民币 毛利率51.0% 环比提升1.9个百分点 但同比下滑1.2个百分点 [1][2][3] * 2Q25净利润1.41亿元人民币 同比增长13% 环比大幅增长136% 超出高盛预期5% [1][2] * 运营利润率15.4% 同比下滑1.7个百分点 但环比大幅改善9.5个百分点 [3] **业务驱动因素与产品策略** * 增长主要由信号链IC和电源管理IC(PMIC)复苏驱动 供应链库存水平趋于健康 [1] * 1H25信号链产品营收同比增长29% 电源管理产品营收同比增长8% [2] * 公司持续研发投入以开发新产品和技术 支持长期增长潜力 [1] * 1H25新产品开发按计划进行 推出车规级运算放大器/ADC、低噪声运算放大器、低功耗温度传感器等模拟IC [9] * 公司拥有约5,900种可售产品 与全球领先厂商的80,000+产品相比仍有巨大拓展空间 [9] * 产品终端应用覆盖智能手机、消费电子、汽车和工业等广泛领域 [9] **盈利预测与估值调整** * 高盛上调2025E营收预测2%至42.16亿元人民币 因2Q业绩超预期 但2026-27E营收预测基本不变 [10][11] * 下调2025E-27E每股收益(EPS)预测0%/2%/2% 因运营支出和税率预期更高 [10][11] * 上调2025-27E毛利率预测0.6/0/0.5个百分点至50.9%/51.0%/51.0% [10][11] * 上调2025-27E税率预测至14.5%/14.6%/14.8% 因公司盈利恢复 [10] * 基于51倍2026E市盈率(此前为46倍2025E市盈率) 将12个月目标价上调至87.0元人民币(此前为78.3元) [12] * 维持中性(Neutral)评级 因平均售价(ASP)和利润率恢复速度存在不确定性 且模拟芯片领域竞争加剧 [1][12] **风险因素** * 智能手机和消费电子需求强弱变化 [20] * 新产品推出和新市场拓展进度快慢 [20] * 国内同行竞争激烈程度 [20] **其他重要信息** * 公司市值477亿元人民币(67亿美元) 企业价值461亿元人民币(65亿美元) [21] * 当前股价77.77元人民币 对应目标价有11.9%上行空间 [21] * 高盛在过去12个月内与圣邦微电子存在投资银行业务关系 并预计在未来3个月内寻求获得相关报酬 [30]

**行业与公司** * 行业涉及汽车CIS（CMOS图像传感器）和智能手机CIS领域 公司为OmniVision（豪威科技 603501 SS）前身为Will Semi（韦尔股份）[1][2] * 公司业务涵盖汽车CIS、智能手机CIS以及汽车新产品（如LCOS、SerDes、PMIC、MCU、SBC等）的研发与生产[2] **核心财务表现** * 2Q25收入为74.84亿元人民币 同比增长16% 但较 Goldman Sachs（GS）预期低2% 主要受汽车CIS及新产品（全景相机、运动相机）增长驱动 而智能手机CIS增长疲软[1][3] * 2Q25毛利率为30.6% 较GS预期低0.6个百分点 主因分销业务占比提升（该业务利润率较低）[3] * 2Q25运营费用率为13.7% 符合预期 因税率低于预期 净利润同比增长44% 较GS及Bloomberg一致预期分别高8%和6%[3] * 1H25汽车CIS收入贡献达CIS总业务的37% 高于1H24的31%[1][2] **业务发展与展望** * 管理层对汽车CIS增长持乐观态度 因新车规格升级（向3Mpx/8Mpx升级）及智能驾驶需求推动摄像头采用率提升[2] * 公司正加速新产品迭代 包括为旗舰机型研发200Mpx CIS 并预计2H25E将量产50Mpx传感器（1.6μm大像素）等新产品[1] * 公司已开始量产用于乘用车AR-HUD的LCOS产品 并推出SerDes、PMIC、MCU和SBC等汽车IC产品 长期将汽车市场视为主要增长动力[2] **盈利预测与估值调整** * GS下调2025年盈利预测1% 因智能手机CIS收入预期降低及产品结构变化导致毛利率下降 但上调2026/27年盈利预测2%/2% 因汽车新产品（LCOS、模拟IC）收入预期提高[7] * 2025-27E毛利率预期调整：2025E为30.4%（原30.8%）2026E为30.8%（原30.7%）2027E为32.2%（原32.1%）主因新产品占比提升（利润率较低）[7][8] * 目标价上调至191.0元人民币（原175.3元）基于33倍2026E市盈率（原31倍2025E）维持"买入"评级 预期12个月上行空间31.5%[8][17] **风险因素** * 智能手机CIS新产品扩展和产品结构改善慢于预期 * 汽车CIS增长放缓 * 中国智能手机需求弱于预期 * 汽车IC新产品量产进度延迟 * 贸易紧张局势的潜在影响[16] **其他重要内容** * Goldman Sachs及关联公司持有公司1%以上普通股（截至第二最近月末）并在过去12个月内与公司存在投行业务关系 未来3个月可能寻求或获得投行服务补偿[26] * 公司M&A排名为3（收购概率0%-15%）[17][23]

投资评级 - 维持"买入"评级 [7][9] 核心观点 - 公司2025H1实现营收51.98亿元 同比+18.21% 归母净利润3.32亿元 同比+77.61% 扣非归母净利润2.04亿元 同比+115.30% [3][4] - 单Q2实现营收26.31亿元 同比+21.24% 归母净利润1.97亿元 同比+82.52% 扣非归母净利润0.81亿元 同比+117.40% [3] - 预计2025/2026/2027年分别实现收入108.64/124.85/141.53亿元 归母净利润8.54/12.56/15.26亿元 [7] 财务表现 - 2025H1综合毛利率为25.76% [4] - 2025H1主营业务收入51.30亿元 其中55nm/90nm/110nm/150nm制程占比分别为10.38%/43.14%/26.74%/19.67% [5] - 按应用产品分类 DDIC/CIS/PMIC/MCU/Logic占比分别为60.61%/20.51%/12.07%/2.14%/4.09% [5] 业务进展 - 产能利用率持续处于高位水平 订单充足 [4] - 40nm制程开始贡献营收 [5] - 40nm高压OLED显示驱动芯片已实现批量生产 28nm OLED显示驱动芯片预计2025年底进入风险量产阶段 [6] - 110nm Micro OLED芯片已实现小批量生产 与国内外头部企业展开深度合作 [6] - CIS产品制程涵盖90-55nm 55nm全流程堆栈式CIS芯片实现批量生产 [6] - 28nm逻辑芯片持续流片 55nm逻辑芯片实现小批量生产 [6] 估值指标 - 最新收盘价24.89元 总市值499亿元 [2] - 预计2025/2026/2027年EPS分别为0.43/0.63/0.76元 [10] - 对应市盈率分别为58.47/39.77/32.72倍 [10]

投资评级 - 强推（维持）评级 目标价32.1元 [2] 核心观点 - 2025H1业绩保持增长态势 产品结构持续优化 [2] - 2025年上半年实现营业收入51.98亿元 同比增长18.21% 归母净利润3.32亿元 同比增长77.61% [7] - CIS国产替代进程加速 汽车半导体及电源管理芯片需求增长 带动业绩提升 [7] - 产能利用率维持高位 行业需求持续回升 [7] - 研发投入加大 高端制程与新平台研发成果显著 [7] 财务表现 - 2025H1营业收入51.98亿元 同比+18.21% 毛利率25.76% 同比+1.33pct [7] - 2025Q2营业收入26.31亿元 同比+21.24% 环比+2.46% 毛利率24.32% 同比+0.46pct 环比-2.93pct [7] - 2024年营业总收入92.49亿元 2025E预计115.57亿元 同比+24.9% [3] - 2024年归母净利润5.33亿元 2025E预计8.07亿元 同比+51.5% [3] - 每股盈利2024年0.27元 2025E预计0.40元 [3] 产品结构 - DDIC占比60.61% CIS占比20.51% PMIC占比12.07% MCU占比2.14% Logic占比4.09% [7] - CIS和PMIC产品营收占比不断提升 [7] - 55nm制程占比10.38% 90nm占比43.14% 110nm占比26.74% 150nm占比19.67% 40nm开始贡献营收 [7] 研发进展 - 2025H1研发投入6.95亿元 同比增长13.13% [7] - 40nm高压OLED显示驱动芯片实现批量生产 [7] - 55nm堆栈式CIS芯片实现全流程生产 [7] - 55nm逻辑芯片和110nm Micro OLED芯片实现小批量生产 [7] - 28nm OLED显示驱动芯片研发进展顺利 预计2025年底进入风险量产阶段 [7] 行业背景 - 2025年上半年中国集成电路产量2395亿个 同比增长8.7% [7] - AI、新能源汽车、智能制造、物联网等新兴产业蓬勃发展 [7] - OLED面板渗透率提升 CIS国产化进程加快 [7]

公司概况与财务表现 * 公司为Nexchip (688249.SS) 一家半导体晶圆代工企业 [1] * 第二季度营收26亿元人民币 同比增长21% 环比增长2% [1][2] * 第二季度净利润1.97亿元人民币 同比增长83% 环比增长45% [1][2] * 第二季度毛利率为24.3% 环比下降 主要归因于产能上线导致的折旧与摊销(D&A)费用增加 [1][2] * 产品组合改善 显示驱动芯片(DDIC)收入占比在上半年下降至61% 而CMOS图像传感器(CIS)和电源管理芯片(PMIC)的收入贡献增加 [2] 产能扩张与技术升级 * 公司铝制程(主要用于LCD驱动和PMIC)产能满载 铜制程(主要用于CIS和高阶LCD驱动)利用率(UT Rate)达70% 并预计在年底实现满载 [13] * 管理层预计2025年下半年将增加每月2万片晶圆(20k wpm)产能 使总产能达到每月16万片(160k wpm) [13] * 2026至2027年 公司计划每年稳定增加约3万片晶圆(约30k wpm)产能 [13] * 公司40nm产能已开始产生收入 28nm产能预计在2025年底至2026年初开始大规模量产 [13] * 公司看好向55nm/40nm/28nm的产品组合升级 以及与客户在特色产品上的合作(例如与SmartSens在堆叠平台上的合作)以锁定订单 [1] 市场前景与定价策略 * 管理层指出市场竞争依然存在 因为主要终端市场尚未出现显著复苏 [13] * 尽管利用率强劲 但管理层并未主动寻求提价 平均售价(ASP)保持稳定 [13] * 分业务来看 管理层预计得益于与战略客户的合作伙伴关系 CIS产品将获得强劲订单 [13] 财务预测与估值 * 高盛维持对Nexchip的买入(Buy)评级 基于43倍2026年预期市盈率 将12个月目标价小幅下调至28.6元人民币(原为28.7元) [14] * 盈利预测下调 主要因DDIC产品收入预期降低以及产能扩张导致D&A增加 2025-27年预期净利润分别下调23%/7%/11%至9.41亿/13.34亿/20.52亿元人民币 [10][11] * 同期营收增长预期仍为19%/32%/16% 动力来自产能增加和向CIS产品的扩张 [10] * 目标市盈率43倍基于代工同业PEG&M为0.7倍 并与公司近期40-50倍的交易区间相符 [14] 主要风险 * 产能扩张速度慢于预期 [19] * DDIC和CIS需求弱于预期 [19] * 研发进度慢于预期 [19] * 激烈的市场竞争 [19]

投资评级 - 维持"推荐"评级 [1] 核心观点 - 公司业绩稳健增长 2025上半年实现收入51.98亿元 同比增长18.21% 归母净利润3.32亿元 同比增长77.61% [5][9] - 产能利用率维持高位水平 销量增长 单位销货成本下降 产品毛利水平提升 [9] - 研发费用投入6.95亿元 同比增长13.13% 占营收比重达13.37% [9] - DDIC代工行业领先地位稳固 CIS和PMIC代工快速增长 多元化产品布局成果初显 [9] 财务表现 - 2025E营业收入预计116.59亿元 同比增长26.1% 2026E预计136.90亿元 同比增长17.4% [8] - 2025E归母净利润预计8.72亿元 同比增长63.6% 2026E预计13.42亿元 同比增长54.0% [8] - 毛利率持续改善 2025E预计27.2% 2024A为25.5% [8] - 净利率稳步提升 2025E预计7.5% 2027E预计11.4% [8] - ROE持续改善 2025E预计4.0% 2027E预计7.4% [8] 产品结构 - 制程节点收入构成：55nm占比10.38% 90nm占比43.14% 110nm占比26.74% 150nm占比19.67% 40nm开始贡献营收 [9] - 产品类别收入构成：DDIC占比60.61% CIS占比20.51% PMIC占比12.07% MCU占比2.14% Logic占比4.09% [9] - CIS和PMIC产品营收占比不断提升 [9] 研发进展 - 40nm高压OLED显示驱动芯片实现批量生产 [9] - 28nm逻辑芯片持续流片 [9] - 55nm堆栈式CIS实现全流程生产 [9] - 55nm逻辑芯片和110nm Micro OLED芯片实现小批量生产 [9] - 报告期内获得发明专利139项 实用新型专利42项 [9] 估值指标 - 当前PE为55.9倍(2025E) 预计2027E降至26.9倍 [8] - PB维持在2.0-2.3倍区间 [8] - EV/EBITDA持续改善 2025E预计9.1倍 2027E预计5.5倍 [12]

投资评级 - 维持"买入"评级 目标价32.22元人民币[1][3][4] 核心财务表现 - 1H25实现营收51.98亿元 同比增长18.21% 归母净利润3.32亿元 同比增长77.61% 扣非净利润2.04亿元 同比增长115.30%[1] - 2Q25实现营收26.31亿元 同比增长21.24% 环比增长2.46% 毛利率24.32% 同比增长0.46个百分点 归母净利润1.97亿元 同比增长82.52% 环比增长45.16%[1] - 预计2025/2026/2027年归母净利润分别为8.7/11.2/13.1亿元 对应EPS为0.43/0.56/0.65元[3] 工艺节点结构 - 55nm工艺节点占收入比例10.38% 90nm占43.14% 110nm占26.74% 150nm占19.67%[2] - 40nm OLED DDIC起量后将带动营收结构向更先进节点迁移[2] 产品平台分布 - DDIC平台占收入比例60.61% CIS平台占20.51% PMIC平台占12.07% MCU平台占2.14% Logic平台占4.09%[2] - CIS和PMIC产品营收占比持续提升[2] 研发投入进展 - 研发费率从1Q25的13.16%提升至2Q25的13.56%[2] - 28nm OLED显示驱动芯片研发进展顺利 预计2025年底进入风险量产阶段[2] 产能扩张规划 - N3厂房产能扩张将打开收入增量空间[1] - 产能稳步扩张同时稼动率维持较高位带动量增[1] 市场前景预期 - Omdia预计2024年至2030年OLED DDIC出货量CAGR达4.5%[2] - 全球CIS市场规模2023年至2029年CAGR预计为6%[2] - 2Q25公司55nm CIS平台已实现量产[2] 估值水平分析 - 基于2025年预期BPS 10.74元 给予3.0x PB估值[3] - 当前估值较行业平均4.1x PB存在折价[3] - 截至8月28日收盘价25.10元 市值503.54亿元[5]

华虹半导体 - 2Q25毛利率达10.8%，超过指引上限，管理层表示2Q25已进行价格调整，总体涨价幅度在个位数左右，预计3Q/4Q将集中体现 [1] - 3Q25收入指引为6.2-6.4亿美元，毛利率指引为10-12%，均高于预期 [1] - 电源管理器件(PMIC)产品增长强劲，同比增长59.5%，模拟/PMIC平台营收占比达28.5%，同比增加740bps [2] - 上调25E年底九厂产能预期至每月5万片12寸产能，并保持每六个月增加2.5万片/月的爬坡速率，预计3Q26完成所有8.3万片规划产能爬坡 [2] - 上调2025/26年收入预测至24.1/28.7亿美元（前值22.9/27.7亿美元），上调2025年毛利率预测至10.8%（前值9.2%） [2] 和黄医药 - 1H25总收入同比下降9%，肿瘤/免疫业务收入下降15%，不及预期 [3] - 肿瘤产品收入下降4%，其中呋喹替尼海外销售增长25%（固定汇率），但中国内地销售下降29%，赛沃替尼和索凡替尼销售分别下降41%/50% [3] - 下调2025全年肿瘤/免疫收入指引从3.5-4.5亿美元至2.7-3.5亿美元 [3] - 1H25经营亏损显著收窄，预计2H25起有望实现经营层面盈亏平衡 [3] - 差异化ATTC平台首款候选药物HMPL-A251有望于2H25在中美启动针对实体瘤的I期研究，2026年还将有两款ATTC分子进入临床 [4] 爱旭股份 - 2Q25盈利0.63亿元，4Q23以来首次扭亏，毛利率7.4%，环比提升6.9个百分点 [9] - ABC组件出货量4.03GW，环比下降11%，但海外占比提升至超40%，是收入和毛利率提升的重要原因 [9] - 7月以来硅片价格大涨但组件价格涨幅较小，可能压缩ABC组件利润空间 [9] - 行业普遍预期光伏产品9%的出口退税将被取消，可能利空公司出口 [9] 全球主要指数 - 恒指收报24,859点，下跌0.89%，年初至今上涨22.63% [5] - 标普500收报6,389点，上涨0.78%，年初至今上涨8.63% [5] - 纳指收报21,450点，上涨0.98%，年初至今上涨11.08% [5] - 德国DAX收报24,163点，下跌0.12%，年初至今上涨21.37% [5] 主要商品及外汇价格 - 布兰特原油收报66.41美元，上涨5.71%，年初至今下跌10.95% [7] - 期金收报3,439.10美元，上涨4.32%，年初至今上涨30.80% [7] - 期银收报38.29美元，上涨18.07%，年初至今上涨32.47% [7] - 欧元兑美元收报1.17，上涨3.36%，年初至今上涨12.56% [7] 本周经济数据 - 8月12日将公布美国核心CPI(月度环比)，市场预期0.3%，前值0.2% [10] - 8月14日将公布中国规模以上工业增加值，前值6.8% [10]

股价表现 - 华虹半导体股价上涨2.89%至44.12港元 成交额达13.93亿港元 [1] 财务表现 - 第一季度北美收入5643万美元 同比增长22.0% [1] - 收入增长主要受益于其他电源管理产品需求增加 [1] 业务发展 - 海外客户PMIC产品应用于AI市场 收入增长受益于强劲AI发展趋势 [1] - 公司有望在与意法半导体合作项目基础上 与更多海外半导体商达成合作 [1] 产能扩张 - 12寸新产线第一阶段稳步爬坡 预计2025年年中达2-3万片月产能 [1] - 2025年底月产能预计超过4万片 2026年一季度达6万片月产能 [1] - 2026年年中月产能预计达到7万片 [1] 战略规划 - 公司计划在2026年内完成收购母公司旗下华力微子公司 [1] - 新资产注入将增强公司在行业中的竞争力并增厚业绩 [1]