产品发布与里程碑 - 公司宣布已向一家行业领先的面板制造客户交付了首台面板电化学电镀设备Ultra ECP ap-p [1] - 此次交付是首台面向大面板市场的商用面板级铜沉积系统 [2] - 该里程碑证明了公司通过差异化技术提供高性能水平面板电镀解决方案的能力 [3] 技术优势与产品特性 - 该设备支持在凸点、柱块和再布线层工艺中的电镀步骤 [2] - 系统实现了可与传统圆形晶圆工艺相媲美的面板处理性能 [2] - 设备采用公司专有的水平电镀技术，支持铜、镍、锡银和金电镀 [3] - 铜电镀腔室包含专为高柱块应用设计的高速电镀桨，能够实现超过300微米的柱块高度 [3] - 设备采用四边密封干式接触卡盘以提高可靠性，并具备单元内冲洗功能以最大限度减少不同电镀槽之间的化学交叉污染 [3] - 水平电镀设计将旋转方形电场与旋转卡盘同步，以实现卓越的沉积均匀性 [3] 市场定位与行业意义 - 该成就凸显了公司在面板级电镀技术方面的进步，并反映了市场对可扩展、成本效益高的先进封装解决方案日益增长的需求 [1] - 面板级封装为满足下一代器件要求提供了高量产所需的可扩展性、吞吐量和成本优势 [3] - 该技术将助力客户加速其扇出面板级封装路线图，并实现行业从300毫米晶圆封装向面板级封装的无缝过渡 [3]