公司股价表现 - 公司于2021年10月21日通过SPAC合并上市 开盘价13美元 一个月后飙升至22.19美元历史高点 但2025年4月4日跌至1.52美元历史低点[2] - 当前股价回升至7美元以上 主要受与英伟达AI数据中心合作推动[3] 业务与技术特点 - 专注于氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)芯片生产 相比传统硅芯片具有更快速度、更高能效及更高温高压工作能力[3] - 主要收入来源为GaNFast功率集成电路 集成开关、传感、控制和安全功能于单芯片[4] - 2022年通过收购GeneSiC进入SiC市场 主要供应EV和数据中心市场[4] - 采用无晶圆厂模式 制造外包给第三方代工厂 轻资产运营[5] 财务表现 - 2022年收入3790万美元(增长60%) 2023年7950万美元(增长109%) 2024年8330万美元(增长仅5%)[7] - 调整后EBITDA持续亏损：2022年-3290万美元 2023年-1930万美元 2024年-2780万美元[7] - 未达上市前预期(原预计2024年收入3.08亿美元 2023年实现正调整后EBITDA)[6] 客户与市场应用 - 主要客户包括戴尔(笔记本充电器)、长安汽车(车载EV充电器)和英伟达(数据中心800V HVDC架构)[4] - 芯片应用于移动快充、EV充电器、笔记本适配器、数据中心电源、太阳能逆变器、工业电机驱动和储能解决方案[3] 增长驱动与挑战 - 与英伟达的数据中心合作将于2026年扩大、2027年扩展 预计显著提升收入[8] - 面临宏观逆风影响EV、太阳能和工业客户订单[7] - 退出低利润率移动市场和高利润率SiC芯片销售占比下降影响盈利能力[7] - 对华关税政策可能抵消增长动力[8] 估值与展望 - 当前企业价值12.7亿美元 对应26倍今年销售额[9] - 分析师预计2024-2027年收入复合增长率7% 但调整后EBITDA仍将保持负值[9] - 若2028年收入增长7%且市销率降至10倍 股价可能下跌7%至6.10美元 企业价值降至11亿美元[11] - 长期仍有望受益于GaN和SiC芯片替代传统硅芯片趋势[11]