行业前景与市场趋势 - HBM行业预计在2025-2026年进入业绩爆发期[1] - 全球HBM市场规模预计在2025年达到约150亿美元[1] - 预计2026年HBM市场规模将增长至超过200亿美元[1] - 2024年HBM3e产品已开始量产并应用于NVIDIA的H200及B100芯片[1] 重点公司分析 - 澜起科技的互连类芯片产品线（包括内存接口芯片、PCIe Retimer等）与AI服务器需求增长直接相关[1] - 澜起科技的DDR5内存接口芯片市占率估计约为40%至50%[1] - 兆易创新在利基型DRAM市场（如DDR3）拥有约20%的全球市场份额[1] - 兆易创新的DRAM业务收入在2023年达到约20亿元人民币，占总收入比重约20%[1] - 兆易创新计划在2024年量产DDR4产品，并正在开发HBM技术[1]