全球内存市场供需与价格展望 - 2026年全年全球内存市场预计将持续供不应求，推动产品价格走高 [1] - 2026年DRAM位元供应量增幅预计为15%至20%，而需求增速预计为20%至25% [1] - 2026年NAND闪存位元供应量增幅预计为13%至18%，而需求增幅预计为18%至23% [1] 服务器与人工智能需求驱动 - 2026年服务器领域的DRAM和NAND闪存消耗量预计将同比激增40%至50% [1] - 人工智能推理业务资本投入在2025年已超过训练业务，预计2026年将进一步增长，推动企业级SSD需求 [5] - 云人工智能业务被视为2026年市场的核心增长驱动力 [7] DRAM市场结构性变化 - 头部供应商加速淘汰DDR4产线，将产能分配给更新型、利润率更高的产品 [2] - 预计到2026年下半年，三星电子和SK海力士的DDR4晶圆开工占比将降至个位数低位 [2] - 2026年DDR4供应量预计将持续比需求量短缺约10%，支撑其价格保持高位 [2] - 高带宽内存(HBM)产能（如HBM3E）已被预订一空，HBM4的布局将进一步挤压标准DDR5的产能空间 [3] - 不含HBM的传统DRAM产品价格在2025年第四季度上涨了近50%或更高，涨价势头预计延续至2026年上半年 [3] 产品价格动态 - 三星64GB DDR5 RDIMM内存合约价从2025年第三季度的约265美元，上涨至第四季度的约450美元，2026年第一季度或逼近480美元 [3] - 2025年第四季度NAND晶圆价格环比暴涨约95%至100% [5] - NAND闪存的供应短缺与价格上涨态势预计延续至2026年，但价格上涨节奏可能放缓 [6] 产能与供应状况 - 铠侠与长江存储的新NAND产能预计要到2026年第二季度才有可能实现可观产量贡献 [5] - 华邦电子计划将其高雄工厂的月产能从约1.4万片晶圆提升至2.4万至2.5万片 [2] - 内存制造商暂停公开报价并持续上调产品价格，导致非AI与消费级市场面临采购成本攀升与货源紧缺 [4] - 内存模组厂商采取限量出货策略，优先保障战略客户，原材料成本攀升挤压其利润率 [7] 技术趋势与产品需求 - 市场对128GB及更大容量DDR5内存模组，以及采用LPDDR5X规格的SOCAMM2内存配置的需求将占据更大DRAM产能份额 [4] - HBM4的生产会消耗更多晶圆且涉及更复杂的良率管控，加剧结构性供应压力 [4] - 北美云服务运营商对128TB至256TB大容量SSD的需求促使厂商从TLC NAND转向QLC技术 [5] 产业链厂商策略与市场格局 - 南亚科技巩固了其全球最大DDR4供应商的地位 [2] - 威刚科技预计2026年内存模组市场的两极分化态势将加剧，部分厂商能获得稳定芯片供应，另一些则持续面临短缺 [7] - 群联电子已在行业淡季锁定部分2026年芯片供应，但无法满足市场需求，计划缩减零售市场出货量，集中资源投向企业级客户 [7] - 定价权预计将牢牢掌握在内存芯片制造商手中 [8]

文章核心观点 AI热潮引发了产业链结构性重构，作为基础设施的存储行业因需求激增而出现集体暴涨，其背后的核心逻辑是AI发展重心从训练转向推理，导致对存储容量和速度的需求远超传统服务器，并因供需缺口巨大、产能受限及HBM挤占等因素，预计此轮涨价周期将至少持续到2026年底，这为投资者揭示了关注技术浪潮中“卖铲子”的基础设施环节的投资机会 [1][2][25] AI驱动存储需求激增 - AI服务器对存储的需求是传统服务器的5到10倍 [4] - 单台AI服务器的内存配置可达1.7T，而传统服务器仅为0.5T [5] - 2025年开始，80%以上的AI算力转向推理，推理场景需要实时调用海量数据，对存储读写速度要求极高 [7][8] - 企业级SSD交付周期从几周延长至几个月，机械硬盘交付期甚至延长到2年以上，导致昂贵的GPU因存储短缺而闲置 [8][9] - 云服务商（谷歌、亚马逊、微软）2025年在数据中心存储上的投入超过1.2万亿美元 [9] 存储行业迎来超长涨价周期 - 存储行业是典型的周期性行业，但AI将此轮周期直接拉长 [13] - 行业共识认为此轮涨价周期至少持续到2026年底，甚至可能延续到2027年 [12][14] - 供需缺口巨大：TrendForce预测2026年DRAM需求同比增长26%，但供应仅增长20% [14] - 企业级SSD价格在2025年Q4已上涨超过20%，部分型号涨幅达30%-40% [15] - 头部厂商（如三星、SK海力士）因前几年亏损而保持产能克制，有意维持供需平衡以延长涨价 [15] - 高端HBM（高带宽内存）产能被AI训练抢占（如OpenAI锁定了全球40%的DRAM晶圆供应），进一步加剧了中端企业级SSD和传统DRAM的供应紧张 [16][17] 对普通投资者的启示 - **关注“卖铲子”的机会**：技术浪潮中最赚钱的往往是提供基础设施的环节，如存储、电力、散热，而非最前端的明星公司 [19] - **看懂技术的“瓶颈转移”**：AI发展的瓶颈从算力（GPU）转移到电力，再转移到存储，每个新瓶颈都催生新的投资机会 [19] - **警惕“过热”信号**：存储板块涨幅（如闪迪一年涨559%）已显过热迹象，2026年下半年需谨慎；同时需关注技术路径变化（如端侧AI、高效数据压缩算法）可能减缓存储需求增速 [20] AI行业面临的整体困局与机会 - **电力困局**：Gartner预测到2027年，40%的AI数据中心将因电力短缺受限，大型数据中心耗电量堪比小城市 [22] - **成本困局**：摩根士丹利估算，美国大型科技公司AI基础设施投入将从2025年的4700亿美元飙升至2026年的6200亿美元，但商业模式和盈利前景尚不清晰 [22] - **数据瓶颈**：按当前消耗速度，高质量AI训练数据可能在2027年左右耗尽，将推高数据获取或合成数据的成本 [22] - 这些困局可能成为AI发展的“刹车”，但同时也构成了新的投资和创业机会 [23]

2026年全球内存市场核心观点 - 由于人工智能基础设施投入持续高企，内存供应增长无法跟上需求扩张，预计2026年全年全球内存市场将持续供不应求，推动产品价格走高 [1] - 人工智能服务器占据行业产能比例不断攀升，供应商将产能向利润率更高的产品倾斜，加剧了供需失衡 [1] 市场供需缺口分析 - 2026年DRAM位元供应量增幅预计为15%至20%，而需求增速预计更快，达到20%至25% [1] - 2026年NAND闪存位元供应量增幅预计为13%至18%，而需求增幅预计达到18%至23% [1] - 在云平台加大AI投入驱动下，2026年服务器领域的DRAM和NAND闪存消耗量预计将同比激增40%至50% [2] DRAM市场结构性变化 - 头部供应商加速淘汰DDR4产线，将晶圆产能分配给更新型、利润率更高的产品 [3] - 到2026年下半年，三星电子和SK海力士的DDR4晶圆开工占比预计将降至个位数低位，导致DDR4市场供应大幅缩减 [3] - 2026年DDR4的供应量预计将持续比需求量短缺约10%，支撑其价格在至少2026年下半年之前保持高位运行 [3] - 高带宽内存（HBM）在高端产能中占比提升，进一步挤压标准DDR5的产能空间 [4] - 不含HBM在内，传统DRAM产品价格在2025年第四季度上涨了近50%甚至更高，涨价势头预计延续至2026年上半年 [4] 产品价格走势 - DDR4与DDR5的现货价差在2025年第四季度进一步拉大 [3] - 三星64GB DDR5 RDIMM内存合约价从2025年第三季度的约265美元，上涨至第四季度的约450美元，到2026年第一季度或将逼近480美元 [4] - 2025年第四季度NAND晶圆价格环比暴涨约95%至100% [7] - NAND闪存的供应短缺与价格上涨态势预计延续至2026年，但价格上涨节奏可能放缓 [7] NAND闪存市场动态 - 尽管有新生产基地在建，但新产能要到2026年第二季度才可能实现可观产量贡献，短期内难以实质性影响供应格局 [6] - 人工智能推理业务资本投入规模已超过训练业务，推动企业级固态硬盘（SSD）需求快速攀升 [7] - 北美云服务运营商对128TB至256TB大容量固态硬盘需求旺盛，促使厂商从TLC技术转向QLC技术 [7] 产业链厂商策略与影响 - 中国台湾地区供应商南亚科技巩固了其全球最大DDR4供应商的地位 [3] - 华邦电子计划将其高雄工厂的月产能从约1.4万片晶圆，提升至2.4万至2.5万片 [3] - SK海力士、美光科技以及三星电子的HBM3E产能已基本被预订一空，SK海力士的HBM4产品已通过客户验证 [4] - 内存模组厂商采取限量出货策略，优先保障战略客户，原材料成本攀升挤压利润率 [8] - 主控芯片制造商群联电子预计内存市场供需失衡将持续数年，计划缩减零售市场出货量，将资源集中投向企业级客户 [8] 未来需求趋势 - 市场对128GB及更大容量DDR5内存模组，以及采用LPDDR5X规格的SOCAMM2内存配置的需求，预计将占据DRAM产能更大份额 [5] - HBM4的生产会消耗更多晶圆且良率管控更复杂，将加剧内存市场的结构性供应压力 [5] - 云人工智能业务将成为2026年市场核心增长驱动力，人工智能推理与边缘计算应用加速落地将利好相关产品线厂商 [8]

公司概况 - 美光科技是全球半导体领导者，专注于先进内存和存储解决方案，产品包括DRAM、NAND和NOR，应用于数据中心、智能手机、PC、汽车和人工智能基础设施 [1] - 公司通过美光和英睿达品牌，为云计算、高带宽AI工作负载、边缘设备和嵌入式系统提供高性能产品 [1] - 公司成立于1978年，总部位于爱达荷州博伊西，业务遍及美国、日本、台湾、新加坡、马来西亚、中国和印度，通过全球销售和支持网络服务客户 [2] 近期股价表现 - 美光科技股价交易于52周高点约298美元附近，远高于约62美元的低点，反映出强劲的AI驱动价值重估 [3] - 股价在过去5天上涨约4%，过去一个月上涨约22%，过去三个月上涨超过70%，因投资者消化了数据中心和AI加速器对DRAM和HBM需求的激增 [3] - 过去一年，美光科技回报率超过237%，大幅跑赢标普500指数的涨幅 [4] - 股价远高于其50日和200日移动平均线，较高的贝塔值表明相对于更广泛的指数波动性更高但势头强劲 [4] 最新财务业绩 - 美光科技于12月17日发布了创纪录的2026财年第一季度业绩，营收达136.4亿美元，同比增长57%，环比增长21%，远高于此前122亿至128亿美元的指引和接近该区间的市场预期 [5] - GAAP每股收益为4.60美元（非GAAP为4.78美元），环比增长超过50%，远高于约3美元中位的市场共识，标志着美光科技连续第三个季度创下盈利纪录 [5] - 毛利率扩大至约50%，主要受DRAM供应紧张、价格上涨以及高带宽和数据中心产品组合更优的推动 [6] - 营业利润跃升至约61.4亿美元，营业现金流达到84.1亿美元 [6] - 尽管资本支出达45亿美元，自由现金流仍创下39亿美元的纪录 [6]

美股市场年度表现综述 - 美股牛市在人工智能热潮推动下进入第三年 标普500指数2025年涨幅有望超过17% [1] - AI投资主题拓宽 芯片股再次领涨 与AI数据中心建设相关的公司股票也加入领涨行列 [1] - 全球AI基础设施建设进入爆发期 存储行业迎来“超级周期” 相关股票表现名列前茅 [1] - 特朗普关税政策带来的经济不确定性拖累消费类股票 [1] - 医疗保健类股因政策不确定性及药品价格压力而一度表现挣扎 [1] 市场赢家：科技与AI相关板块 - 科技股 尤其是AI相关股票 再次主导2025年美股市场 [2] - “美股七巨头”仍有不错表现 但存储行业公司表现更出彩 [2] - SanDisk、西部数据、美光科技和希捷科技霸榜标普500指数涨幅前四 年内涨幅分别为585%、292%、249%、231% [2] - 存储股上涨核心逻辑：AI服务器对存储容量和带宽需求远超普通服务器 行业产能向HBM等高端产品倾斜挤压传统产品产能 引发全行业涨价潮 [2] - Palantir年内涨幅达139% 可能连续第三年实现三位数百分比涨幅 其远期市盈率超过180倍 是标普500指数中第三昂贵的成分股 [6] - 华纳兄弟探索因收购消息股价大涨 年内涨幅接近174% 公司于10月正式启动出售程序 奈飞和派拉蒙天舞为两大竞购方 [8] - 2025年新纳入标普500指数的Robinhood、SanDisk、AppLovin和Carvana均实现三位数百分比涨幅 跻身成分股表现前20 [12] 市场输家：消费与医疗保健板块 - 经济不确定性、关税及对消费者健康状况的担忧拖累消费类股票 [15] - 高乐氏、Lamb Weston、金宝公司和星座品牌均在标普500指数表现最差的25只成分股之中 [15] - 奇波雷墨西哥烧烤在2023、2024年均实现两位数百分比上涨后 在2025年下跌近39% [15] - 经济不确定性冲击零售公司股票 拥有Hoka和Ugg等品牌的Deckers Outdoor在2025年下跌近50% 结束了连续九年的上涨势头 [15] - 健康保险股在2025年表现不佳 Molina Healthcare股价下跌超过40% 连续第二年出现两位数跌幅 [15] - 联合健康和Centene的年内跌幅均超过30% 位列标普500指数表现最差的25只股票之中 [15] 其他市场动态 - 并非所有新纳入标普500指数的股票都有上佳表现 Trade Desk年内跌近68% 是标普500指数2025年表现最差的成分股 [12] - Block和Coinbase也表现不佳 年内跌幅分别为23%和7% [12] - 部分投资者认为健康保险股当前被压低的估值具有吸引力 股票可能即将反弹 [18] - 迈克尔·伯里表示做多Molina Healthcare 并认为若其估值保持低廉 将在2026年成为收购目标 [18]

投资评级 - 首次覆盖江波龙(301308.SZ)，给予“买入”评级 [7] 核心观点 - 报告认为江波龙作为国内规模最大的综合性存储模组厂商，正迎来由智能手机和服务器双重拉动的存储涨价周期，其业绩增长持续性有望超越市场预期 [7] - 核心逻辑在于：1) 主要存储原厂自2025年9月起相继大幅上调产品合约价格；2) iPhone存储升级周期与服务器算力升级共同驱动需求，行业景气度上行 [7] 业务与行业分析 - **公司定位**：江波龙是国内规模最大的综合性存储模组厂商，产品覆盖NAND Flash及DRAM，面向消费级、企业级及工规级应用 [7] - **行业涨价动态**：2025年9-10月，主要存储原厂相继宣布上调产品价格。美光(Micron)上调存储产品价格20%-30%；三星(Samsung)上调移动DRAM合约价15%-30%，同时将NAND Flash合约价上调5%-10%；SK海力士(SK Hynix)官宣2025年第四季度DRAM与NAND Flash合约价最高上调30% [7] - **服务器/HBM市场前景**：2024年全球HBM市场规模达56.1亿美元，预计到2034年将增长至570.9亿美元，2024-2034年复合增长率达26.1%，长期成长趋势确定 [7] - **有别于市场的认识**：市场普遍认为服务器是主要需求，但报告指出iPhone带动智能手机进入升级周期，智能手机和服务器双重拉动本次存储涨价，持续性有望超越市场预期 [7] - **iPhone升级周期佐证**：根据梳理，iPhone标准款最低存储容量从2024年iPhone 16的128GB，预计将升级至2025年iPhone 17的256GB；内存容量也从iPhone 14的6GB升级至iPhone 16的8GB，显示明确的硬件升级趋势 [14] 财务预测与估值 - **营收预测**：预计公司2025E/2026E/2027E营业总收入分别为239.95亿元、306.18亿元、381.50亿元，同比增长37.4%、27.6%、24.6% [5][7] - **净利润预测**：预计公司2025E/2026E/2027E归母净利润分别为11.69亿元、21.01亿元、22.53亿元，同比增长134.4%、79.8%、7.2% [5][7] - **盈利能力预测**：预计毛利率从2024年的19.0%提升至2027年的20.2%；净资产收益率(ROE)从2024年的7.7%提升至2026年的21.6% [5][24] - **每股收益预测**：预计2025E/2026E/2027E每股收益分别为2.81元、5.05元、5.42元 [5][24] - **估值水平**：基于预测，对应2025E/2026E/2027E的市盈率分别为95.0倍、52.8倍、49.3倍 [5][7] 关键假设与催化剂 - **关键假设**：1) 预测2025-2027年公司总营收保持较高增速，其中核心业务嵌入式存储2025-2027年收入增速约为44.6%、33.9%、28.9%；2) 公司通过优化产品结构，毛利率稳步提升 [7] - **股价催化剂**：1) iPhone存储升级周期持续，预计2026年新款机型存储参数提升将进一步推动存储价格上涨；2) 服务器算力持续升级有望带动HBM相关需求维持长期景气 [7] 市场与财务数据 - **股价数据**：截至2025年12月30日，收盘价为254.75元，一年内最高/最低价分别为326.21元/67.26元，市净率为14.2倍 [2] - **基础数据**：每股净资产18.0元，资产负债率58.93%，总股本4.19亿股，流通A股2.74亿股 [2] - **历史财务表现**：2024年公司营业总收入为174.64亿元，同比增长72.5%；归母净利润为4.99亿元，实现扭亏为盈（2023年为亏损8.28亿元） [5]

公司上市与市场表现 - 强一半导体于2025年12月30日在上海证券交易所科创板上市，成为“半导体探针卡第一股”及科创板第600家上市企业 [3] - 上市首日开盘价276.82元/股，收盘价235.51元，首日涨幅达176.78%，公司市值定格在305.13亿元 [3] 公司业务与技术地位 - 公司成立于2015年，是国内稀缺的、掌握自主MEMS探针技术并实现规模化生产的企业，主营晶圆测试核心耗材探针卡 [2] - 公司是中国大陆首个掌握自主2D MEMS探针卡核心技术的企业，于2020年底实现量产 [11] - 公司已构建涵盖MEMS探针制造、薄膜探针工艺等四大方向的24项核心技术，累计获得182项授权专利，其中境外发明专利6项 [18] - 公司已建成3条8英寸、1条12英寸MEMS产线，累计交付探针卡超2800张 [19] 市场与客户 - 公司产品覆盖CPU、GPU、存储芯片等多品类测试环节，已与境内超370家半导体全产业链企业合作 [2][19] - 客户覆盖中兴微、复旦微电等头部厂商 [19] - 公司是唯一跻身全球探针卡行业前十的境内企业，正瞄准DRAM、HBM等高端测试市场拓展 [2][21] 财务与成长性 - 公司营收从2022年的2.54亿元增长至2025年预计净利润4.2亿元，三年复合增长率达58.85% [19] 行业发展与机遇 - 探针卡作为晶圆测试的“核心枢纽”，直接决定芯片良率与成本，但此前被美国FormFactor、意大利Technoprobe等巨头垄断，国产份额不足5% [6] - 全球探针卡市场规模预计在2029年突破39.72亿美元 [21] 创业历程与资本支持 - 创始人周明拥有20余年行业积淀，带领团队从悬臂探针卡起步，向垂直探针卡、MEMS探针卡发起冲击 [6] - 2020年研发关键期，2D MEMS探针卡单次试产成本超百万元，公司资金告急 [9] - 丰年资本作为首个机构投资人，提供了5000万元天使轮投资 [12] - 后续获得元禾璞华A轮投资、华为哈勃战略入股，以及正心谷资本、复星集团等资本跟进，丰年资本持续加注三轮 [14][15] - 截至上市前，周明及其一致行动人合计控制公司50.05%股份 [16]

文章核心观点 在人工智能发展的推动下，高带宽内存需求激增，三星电子凭借其在HBM领域的竞争力复苏、多样化的专用内存解决方案以及有利的卖方市场环境，有望在第四季度重夺全球顶级内存半导体公司地位，并在明年巩固其市场领导地位 [1] HBM竞争力复苏与市场份额变化 - 三星HBM市场份额在第三季度从第二季度的15%提升至22%，以1个百分点优势超越美光，重回市场第二位 [2] - 在整体DRAM市场份额方面，三星与领先的SK海力士的差距在第三季度缩小至1个百分点 [2] - 公司预计明年HBM出货量将比今年增长140%，HBM市场份额预计将从今年的18%升至明年的29% [3] - 三星在HBM4研发上取得进展，声称速度超越SK海力士，并在英伟达的SiP测试中获得最高评价，将技术差距从数月缩短至几个月 [3] 专用内存解决方案的多样化布局 - 公司为人工智能数据中心开发了第二代SOCAMM，其数据处理速度低于HBM，但显著降低了功耗和发热，已向英伟达提供样品并即将商业化 [4] - KB证券预计，明年三星向英伟达供应的SOCAMM2将达到100亿GB，占英伟达SOCAMM2总需求的50% [4] - 在移动设备DRAM方面，苹果iPhone 17所使用的LPDDR5X内存中，高达70%来自三星 [5] 市场供应环境与财务表现 - 存储半导体价格已连续数月大幅上涨，三星在第四季度将DRAM价格提高了约40% [5] - 有报道称，三星DRAM的营业利润率已超过50% [6] - 三星半导体业务预计今年第四季度营业利润将接近15万亿韩元，占公司季度总营业利润的75% [6] - 随着HBM4在明年下半年全面上市，半导体业务营业利润预计将大幅增长，多家证券公司上调了对三星明年营业利润的预测，上限从90万亿韩元上调至接近115万亿韩元，其中半导体业务营业利润预计将达到80万亿至100万亿韩元 [6]

核心观点 报告认为，人工智能（AI）驱动的高性能存储需求正推动全球存储行业进入新一轮大级别景气上行周期，并显著拉动上游半导体设备需求。中国大陆作为全球第二大存储销售市场和未来半导体设备支出的引领者，为本土存储芯片和半导体设备企业提供了广阔的成长与国产替代空间。报告建议关注在刻蚀、薄膜沉积等关键设备领域取得领先的龙头企业，以及积极布局后道测试设备、具有高存储敞口的公司[4]。 1. AI驱动需求扩容，存储板块迎大级别景气周期 - **行业进入新一轮上行周期**：2024年以来，受益于AI驱动DDR5 RDIMM、eSSD等高性能存储产品需求增长，全球存储行业进入新一轮上行周期，9月以来DRAM、NAND价格全面上涨[4]。机构预计2026年全球半导体市场规模将增长26.3%至约9750亿美元，接近万亿美元大关[12]。 - **存储芯片为核心驱动力**：存储芯片是集成电路第二大细分品类，占集成电路比重约30%[4]。预计2025年存储芯片销售额同比增长27.8%，2026年同比大幅增长39.4%，增幅位居各品类前列[14][16]。 - **需求结构系统性变化**：存储下游需求正由消费电子主导转向“智能汽车+数据中心”双轮驱动。预计2024-2030年，汽车存储市场复合增速约21%，数据中心存储需求复合增速约9%，而手机、PC等传统终端需求整体呈现负增长[21]。 - **市场规模持续扩容**：预计到2030年，全球存储芯片市场规模将达到3020亿美元，2024-2030年复合增速约10%。其中，高带宽存储（HBM）成为核心增长方向，2030年营收规模有望达980亿美元，占据DRAM市场约一半份额，2024-2030年复合增速高达33%[24]。 - **价格涨势有望延续**：据CFM闪存市场预测，2026年一季度服务器DDR5 RDIMM价格将大幅上涨40%以上，eSSD上涨20%-30%。2026年全年手机嵌入式DRAM平均成本将同比翻倍，嵌入式NAND Flash平均成本将上涨逾60%[36][37]。 - **中国大陆市场重要但自给率低**：2024年，中国大陆地区DRAM、NAND销售额分别为250亿美元和220亿美元，占全球比重分别为26%和33%，均为全球第二大市场[40]。但内资厂商市占率较低，2025年第三季度，长鑫存储在DRAM市场份额约为5%，长江存储在NAND市场份额约为9%，相比国内销售占比仍有巨大提升空间[43]。 - **内资厂商技术加速追赶**：长鑫存储已成功量产自主研发的LPDDR5X产品，最高速率达10667Mbps，较上一代提升66%，功耗降低30%，并推出了最高速率8000Mbps的DDR5产品[46]。长江存储自主研发的晶栈®Xtacking®架构，通过混合键合技术实现了更高的存储密度与更短的制造周期[47]。 2. 大陆半导体设备支出有望引领全球，存储设备成重要动能 - **全球及中国大陆设备支出高增长**：国际半导体产业协会（SEMI）预计，2025年全球300mm晶圆厂设备支出将达1070亿美元，2026-2028年总支出将达3740亿美元[50]。其中，预计中国大陆2026-2028年设备支出将达940亿美元，位列全球第一，占全球比重25%[52]。 - **存储设备是重要投资方向**：按品类看，预计2026-2028年，存储板块设备总支出将达1360亿美元，位列第二。其中，DRAM相关设备投资超790亿美元，3D NAND投资额达560亿美元[52]。 - **进口需求旺盛印证扩产积极**：2025年第三季度，中国半导体制造设备进口金额达130.65亿美元，创历史新高，同比增长20.83%。其中前道设备进口额101.87亿美元，同比增长15.28%[54]。 - **技术演进改变设备需求结构**：存储架构向3D化（如3D NAND、HBM）发展，降低了对光刻机的依赖，但显著提升了刻蚀、薄膜沉积设备的需求。据泛林半导体（Lam Research）指出，3D化驱动DRAM和NAND所对应的设备可服务市场（SAM per wafer）分别为原来的1.7倍和1.8倍[4][66]。 - **海外龙头成长路径启示**：泛林半导体的成长路径符合“单品突破→平台化扩张→设备、工艺、服务一体化”的脉络。其2016至2025财年营收从58.9亿美元增长至184.4亿美元，年复合增长13.5%[70]。公司通过持续高研发投入（研发支出占营收比重超10%）和外延并购实现平台化布局，并重视后道服务市场（CSBG），该业务营收占比已稳定在35%-40%区间，有效熨平周期波动[74][76][77]。 - **国产替代窗口期打开**：贸易摩擦背景下，美系三大设备商（应用材料、泛林、科磊）2025财年来自中国内地的营收占比相较2024财年下降了7.23至9.51个百分点，国内设备企业的替代敞口加大[79]。 3. 国内部分半导体设备企业介绍 - **北方华创（002371）**：作为半导体设备平台型企业，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法等核心工艺装备。2025年上半年，其刻蚀设备收入超50亿元人民币，薄膜沉积设备收入超65亿元人民币，两类设备合计占公司总营收比重约40%[83][84]。 - **中微公司（688012）**：国内刻蚀设备领军企业，薄膜设备快速放量。2025年前三季度，刻蚀设备收入61.01亿元，同比增长约38.26%；薄膜沉积设备（LPCVD， ALD等）收入4.03亿元，同比大幅增长约1332.69%[89]。 - **拓荆科技（688072）**：国内领先的薄膜沉积设备生产商，截至2025年上半年，其薄膜沉积设备累计流片量达3.43亿片。公司同时前瞻布局混合键合及配套量检测设备，向“沉积+键合”双轮驱动演进[94][95]。 - **长川科技（300604）**：后道测试设备供应商，产品包括数模混合测试机、功率测试机、数字测试机等。公司计划通过定增募资约21.92亿元，投向测试机、AOI设备领域以增强核心竞争力[102][103]。 - **精智达（688627）**：专注于半导体存储测试检测设备，产品线涵盖晶圆测试机（CP）、老化修复设备、FT测试机等，是国内少数实现半导体存储器测试设备全覆盖的厂商之一[112]。 4. 投资建议 - **核心逻辑**：AI驱动存储行业景气上行，叠加内资存储厂商持续产能扩充，存储设备需求弹性有望加大[4][118]。 - **关注标的**：建议关注在细分领域取得领先的半导体设备龙头企业，如北方华创（002371）、中微公司（688012）、拓荆科技（688072），以及积极布局后道设备且具有存储高敞口的公司，如长川科技（300604）、精智达（688627）[118]。

市场表现 - 12月30日午后A股三大指数集体翻红 科创50ETF（588000）午后震荡拉升 最大涨幅为1.55% 成交额达28.33亿元 [1] - 半导体产业链表现活跃 寒武纪-U上涨5.41% 芯原股份上涨4.56% 佰维存储上涨4.07% 海光信息上涨3.07% 中芯国际上涨2.6% [1] 公司动态 - 中芯国际于12月29日晚间公告 拟向国家集成电路基金等5名股东发行5.47亿股股份 购买其所持有的中芯北方49%股权 交易价格406.01亿元 [1] - 交易完成后 中芯国际将持有中芯北方100%的股权 中芯北方将成为公司的全资子公司 [1] 行业展望 - 美光业绩及指引超预期印证存储行业供不应求态势 AI推理需求将驱动存储芯片需求高速增长 [1] - HBM市场规模未来三年有望大幅扩容 供应紧张格局短期难改 Server DRAM合约价涨势强劲 单机搭载容量提升进一步放大需求缺口 [1] - 看好国内存储IC设计、模组等产业链企业在AI驱动与国产替代下迎来周期上行机遇 [1] 产品与指数 - 科创50ETF（588000）追踪科创50指数 指数持仓电子行业69.39% 计算机行业4.88% 合计74.27% [2] - 该指数与当前人工智能、机器人等前沿产业发展方向高度契合 同时涉及半导体、医疗器械、软件开发、光伏设备等多个硬科技细分领域 [2]