摘要 韩国两大存储芯片巨头三星与SK海力士正加快内存生产、美光科技转而专注于满足高性能人工智能芯 片的需求……在AI引爆存储需求以及行业产能调整等多重因素的影响下，过去几个月，全球"存储荒"愈 演愈烈。早在今年9月、10月，三大存储巨头纷纷上调产品价格。机构称，伴随存储现货平均价全面持 续上扬，全球存储芯片市场已正式开启新一轮成长周期。 投资要点 全球"存储荒"愈演愈烈 AI驱动的存储超级周期 机构关注 全球"存储荒"愈演愈烈 在AI引爆存储需求以及行业产能调整等多重因素的影响下，过去几个月，全球"存储荒"愈演愈烈。 据智通财经，韩国两大存储芯片巨头三星与SK海力士正加快内存生产，以应对来自AI的需求。全球存 储巨头SK海力士警告称，DRAM（动态随机存取存储器）供应短缺状况将持续至2028年。其比大多数 主流投行机构的预测更为严峻。此前，包括瑞银、摩根大通、野村证券在内的国际大行均预测，DRAM 短缺将持续至2027年。 早在今年9月、10月，三大存储巨头纷纷上调产品价格。 2025年9月14日，Micron宣布上调存储产品价格20%-30%，其中DRAM品类下的DDR4、DDR5及移动 DRAM（LPDD ...

核心观点 - 人工智能需求驱动下，记忆体产业获利结构发生重大转变，主要记忆体制造商的毛利率预计将在2025年第四季超越全球领先的晶圆代工厂台积电，这是自2018年第四季以来的首次 [2] - 这一转变的核心驱动力是记忆体价格快速上涨，特别是由于高频宽记忆体产能配置挤占了标准DRAM供应，以及AI应用从训练转向推理阶段对高速存储的迫切需求 [2][3] 产业获利结构变化 - 预计2025年第四季，三星电子和SK海力士的记忆体部门毛利率将介于63%到67%之间，高于台积电预期的60% [2] - 这将是自2018年第四季以来，记忆体产业的利润表现首次超过晶圆代工厂 [2] - 美光科技在2026财年第一季毛利率已达56%，并预计第二季将升至67%，因此也有机会在2026年第一季于获利表现上超越台积电 [2] 价格与市场扩张动能 - 价格快速上扬是推动记忆体市场扩张的主要动能 [2] - 目前三大记忆体制造商已将约18%到28%的DRAM产能配置于高频宽记忆体 [2] - HBM通过堆叠8到16颗DRAM芯片，有效压缩了通用记忆体供应量，导致标准DRAM价格出现单季涨幅超过30%的情况 [2] AI需求结构改变 - 记忆体毛利率即将超越晶圆代工厂的转变，与AI产业需求结构改变密切相关 [2] - 当AI应用从“训练”转向“推理”时，对高速资料储存与即时存取的需求大幅提升，必须仰赖HBM等记忆体持续供应资料给GPU [3] - 即便通用记忆体效能不及HBM，市场对高效能通用记忆体的需求仍快速成长，在推理初期阶段，工作负载多由GDDR7、LPDDR5X等通用DRAM处理 [3] - NVIDIA在以推理为主的AI加速器中采用GDDR7，便是一项代表性案例 [3] 技术发展趋势 - 记忆体业者计划通过开发AI导向的高效能产品，延续“记忆体为核心”的产业趋势 [3] - 记忆体内运算技术让记忆体可承担部分原本由GPU执行的运算工作 [3] - 垂直通道电晶体DRAM与3D DRAM等新技术，通过在更小面积中储存更多资料来提升密度，预期将陆续导入市场 [3]

从美光及AI产业链公司业绩指引情况来看，AI需求持续强劲，继续看好核心算力硬件、半导体设备等 产业链。 半导体设备ETF（159516）跟踪的是半导体材料设备指数（931743），该指数聚焦于半导体产业链中的 材料与设备环节，从市场中选取从事半导体材料研发、生产及半导体设备制造的上市公司证券作为指数 样本，以反映半导体产业上游领域相关上市公司证券的整体表现。该指数具有较高的科技含量和成长性 特征，体现了半导体产业上游领域的技术进步趋势与市场表现。 （文章来源：每日经济新闻） 根据Wind数据，半导体设备ETF（159516）盘中净流入7000万份，资金抢筹。 相关机构表示，美光2026财年第一季度总收入达到136亿美元，环比增长21%，同比增长57%，连续三 个季度创下历史新高。综合毛利率为56.8%，环比提升11pcts，主要得益于定价提高、成本控制和有利 的产品组合。美光预计预计DRAM和NAND行业的供应紧张状况将持续到2026日历年及以后。公司目前 仅能满足部分关键客户约50%到三分之二的需求。2026日历年的HBM全部供应量（包括HBM4）已在价 格和数量上与客户签订了协议。预计HBM市场规模（TA ...

且目前摩尔线程与沐曦刚上市，未被计入排名之中。如果按照最新公布的市值对比，两家GPU龙头同样具备进入全球前列的体量。 12月24日，三大指数拉升，设备产业链延续强势。热门半导体设备ETF（561980）午后翻红、日K冲击3连阳，成份股华海诚科拉升超12%，天岳先进涨超 7%，芯源微、晶升股份涨超4%，中芯国际、长川科技、沪硅产业等多股跟涨。 数据显示，半导体设备ETF（561980）跟踪中证半导，标的指数年内上涨64.76%，在国证芯片、中华半导体芯片、芯片产业等主流半导体指数中位列第一， 弹性较为突出。 消息面上，根据半导体产业观察，Companies Market Cap实时市值统计，截至2025年12月中旬，在全球市值排名前100的半导体公司中，中国大陆有17家、中 国台湾16家、中国香港2家，合计占据35席，占比约35%。 分析指出，半导体公司市值本身随市场波动而变化，这一数字只反映特定时间节点的结果。但在一个高度成熟、资本密集、长期博弈的产业中，市值往往并 非短期情绪的简单映射，而是多重产业变量——技术路径、供需结构、资本开支与竞争格局——长期作用后的结果。因此，TOP100 并不只是"排名"，而更 ...

半导体设备ETF资金流向与市场关注 - 半导体设备ETF（159516）盘中净流入7000万份，显示资金积极布局 [1] 美光科技财务与运营表现 - 美光2026财年第一季度总收入达136亿美元，环比增长21%，同比增长57%，连续三个季度创历史新高 [1] - 公司综合毛利率为56.8%，环比提升11个百分点，主要得益于定价提高、成本控制和有利的产品组合 [1] - 公司目前仅能满足部分关键客户约50%到三分之二的需求 [1] 存储芯片行业供需与价格展望 - 美光预计DRAM和NAND行业的供应紧张状况将持续到2026日历年及以后 [1] - 集邦咨询预测2026年DRAM均价年对年上涨约58%，行业营收将再增长约85%，DRAM产业规模首次突破3000亿美元 [1] - 集邦咨询预测2026年NAND Flash市场供应量同比增长21%，营收规模将达1105亿美元，同比涨58%，平均单价同比上涨32% [1] 高带宽内存（HBM）市场前景 - 美光2026日历年的HBM全部供应量（包括HBM4）已在价格和数量上与客户签订协议 [1] - 预计HBM市场规模将以约40%的年复合增长率增长，从2025年的350亿美元增至2028年的1000亿美元 [1] AI需求与产业链投资逻辑 - 从美光及AI产业链公司业绩指引来看，AI需求持续强劲 [2] - 继续看好核心算力硬件、半导体设备等产业链 [2] 半导体设备ETF跟踪指数概况 - 半导体设备ETF（159516）跟踪半导体材料设备指数（931743） [2] - 该指数聚焦于半导体产业链中的材料与设备环节，选取从事半导体材料研发、生产及设备制造的上市公司证券作为样本 [2] - 该指数具有较高的科技含量和成长性特征，反映半导体产业上游领域的技术进步趋势与市场表现 [2]

今日A股存储芯片板块呈现震荡走强态势，成为半导体产业链的核心活跃主线。板块内核心标的表现亮 眼，生益科技、快克智能盘中突破前期高点，创下阶段新高；英唐智控、北京君正、香农芯创、西测测 试等细分领域标的同步跟涨，从交易情况来看，资金进场迹象明确，反映出市场对存储芯片行业涨价周 期与成长潜力的高度认可。 股票频道更多独家策划、专家专栏，免费查阅>> 责任编辑：栎树 2. 存储芯片封测板块：高端存储技术迭代推动封测需求爆发，尤其是HBM和DDR5相关封测环节。东方 财富网12月报道指出，2025年全球HBM需求暴涨带动高端封测需求，HBM需实现8-16层芯片堆叠，依 赖直径5微米的微凸点连接，技术门槛极高。东北证券研报显示，长电科技作为全球第三大封测企业， 存储封测市占率25%，HBM封装全球份额20%，深度受益于高端存储封测需求爆发。 全球存储芯片涨价潮持续发酵，供需缺口进一步扩大：据中国经济网2025年12月16日报道，2025年全球 存储芯片涨价潮贯穿全年，4月开启试探性涨价，9月掀起第二波规模化猛涨，涨势持续至年底。 TrendForce集邦咨询数据显示，2025年第三季度内存价格较去年同期大幅上涨171. ...

半导体设备股延续强势，洁净室方向领涨，圣晖集成3连板，续创历史新高，亚翔集成、柏诚股份等纷纷跟涨，日前美光在业绩说明会上表示，HBM需求的 激增进一步加剧了供应压力，全球范围内洁净室建设的交付周期不断延长，同样制约了供应能力的快速提升。智能驾驶概念走强，浙江世宝7天5板，万集科 技、豪恩汽电等纷纷跟涨，北京市首批L3级高速公路自动驾驶车辆专用号牌由北京市公安局交通管理局正式发放给三辆智能网联汽车。 上证指数周三高开后横盘震荡，看来主力资金是想用连阳走势来改变市场气氛，从而让更多资金流入。宏观面无明显变化，贵金属逼仓带来的大宗商品集体 上扬的态势延续，黄金大涨对有色、原油等品种的比值效应逐渐扩散，目前基本面相对较好的品种，估值提升速度很快，短期内市场情绪较为亢奋，无论是 逼仓品种，还是跟涨品种，做空的风险都很高，务必不要逆势操作。午后注意上证指数能否在3930点之上稳住。 欧美股市开启圣诞节过年模式，A股市场也开始连阳上涨的新行情，现在最大的问题在于资金流向的变化，A股显然"一直以来"都是全球最具"性价比"的市 场，即使欧美休市也没有选择回流A股市场，反观日韩印等股市开启新一轮历史新高的行情。以目前的A股行情来 ...

宏观与历史复盘 - 美国大萧条与日本长期通缩均起源于资产价格泡沫破灭，但前者持续时间显著短于后者[5] - 罗斯福新政放弃金本位制并大举扩张财政，投资和出口成为美国“再通胀”核心驱动力；日本“安倍三支箭”政策则主要依靠私人消费和私人设备投资驱动[5] - 美日“再通胀”进程中均出现“股债双牛”特征，其三大必要条件为持续宽松的货币政策预期、相对温和的再通胀进程及金融传导机制疏通[5] - 内地11月经济数据在供需两端总体回落，扩内需政策效果在投资端有初步体现，但消费热度仍然较低[5] 全球股市动态 - 美股三大指数齐上涨：道指涨0.47%至48,362.7点，标普500涨0.64%至6,878.5点，纳指涨0.52%至23,428.8点[7][8] - 欧洲股市偏弱：英国富时100指数跌0.32%，法国CAC 40指数跌0.37%[8] - 港股上涨：恒生指数与国企指数均涨0.43%，恒生科技指数涨0.87%[10] - A股高开高走：沪指涨0.69%报3917点，深证成指涨1.47%，创业板指涨2.23%，全市场成交额1.88万亿元[14] - 亚太股市全面上涨：越南证交所指数领涨2.7%，日经225指数涨1.8%，韩国KOSPI指数涨2.1%[18][19] 外汇与商品市场 - 国际油价上升：纽约期油涨2.63%至每桶58.01美元，布伦特期油涨2.64%至每桶62.07美元[24] - 金价创新高：纽约期金涨1.91%至每盎司4,444.6美元[23][24] - 日元兑美元回升0.4%，因日本财务大臣警告将采取行动遏制日元投机[4][24] - 美元指数下跌0.3%至98.29，年初至今累计下跌9.4%[23] 固定收益市场 - 美国国债小幅走低：2年期收益率上涨2.3个基点至3.51%，10年期上涨1.6个基点至4.16%[27] - 日本10年期国债收益率上升6个基点至2.10%，创1999年以来新高[27] - 美国两年期国债拍卖疲软，投标倍数为2.54，低于近期均值2.61[27] - 万科获得30天宽限期以协商偿还2.85亿美元债券，暂避违约风险[5][27] 个股与板块要闻 - 美光科技(MU US)预计DRAM/NAND供不应求态势将持续至2026年及以后，并将2026财年资本开支指引提高至200亿美元[8] - 特斯拉(TSLA US)股价创新高，涨1.56%；甲骨文(ORCL US)董事长为派拉蒙收购华纳兄弟探索提供404亿美元个人担保[8] - 港股有色金属板块涨幅居前，万国黄金集团(3939 HK)涨11%；A股海南板块引领大市，十余只个股涨停[10][14] - 中信证券看好中国平安(2318 HK)为保险板块首选，目标价91港元；看好首钢资源(639 HK)资源与分红优势，目标价4港元[13]

全球半导体行业新增长阶段 - 全球半导体行业预计将进入以人工智能为中心的新增长阶段 [1] - 存储器半导体市场预计将继续保持由供应商驱动的超级周期 [1] - 系统半导体市场预计将围绕AI加速器和先进工艺进行重组 [1] 存储器半导体市场动态 - 人工智能服务器所需的高容量、高性能DRAM和NAND闪存需求激增，促使供应商将产能集中于这些领域 [1] - 供应商优先投资改造现有生产线，而非新建晶圆厂，并且对快速扩张产能持谨慎态度 [1] - 美光科技已决定停止面向消费级市场的DRAM和NAND闪存出货，重心转向人工智能数据中心的内存产品 [2] - 三星电子和SK海力士已将其大部分DRAM产能分配给服务器和数据中心的HBM [2] HBM市场前景 - 预计明年对HBM的需求将保持强劲 [2] - 新年伊始，HBM市场仍将面临供应短缺，存储器制造商已经敲定了明年大部分HBM供应合同 [2] - 预计HBM3E的出货量将因市场对NVIDIA"Blackwell"系列产品的需求而增长 [2] - HBM4预计将从明年下半年开始实现显著增长，其输入/输出端口数量较前几代产品翻了一番，预计将被定位为高附加值产品 [2] - 三星电子和SK海力士正集中精力进行样品测试和工艺验证，以确保HBM4及时实现商业化 [2] 韩国半导体行业机遇 - 韩国半导体行业有望摆脱其在存储器领域的垄断地位，并在AI系统半导体和代工领域探索新的增长引擎 [1] - 在系统半导体领域，预计韩国人工智能半导体产业将从新年开始出现显著增长 [2] - 韩国企业正在人工智能数据中心、服务器和边缘加速器等领域快速验证和展示其技术 [2] - 包括Rebellions和Furiosa AI在内的韩国人工智能半导体初创公司正积极推进商业化进程，重点研发面向数据中心的人工智能加速器和NPU [3] - 新的一年有望成为韩国人工智能半导体企业获得市场认可的转折点 [3] 系统半导体与代工生态 - 三星电子的晶圆代工业务被认为是人工智能半导体增长的关键驱动力 [3] - 三星电子正积极争取高性能半导体订单，重点发展超精细工艺，例如2纳米 [3] - 人工智能半导体需要大规模芯片设计、复杂工艺流程和先进封装技术 [3] - 三星电子正利用其涵盖晶圆代工和封装的综合半导体制造能力，拓展与韩国人工智能半导体企业的合作机会 [3] - 新的一年是韩国人工智能半导体设计-代工-封装生态系统真正开始运转的起点 [3] 行业核心观点总结 - 半导体市场将围绕人工智能同时重组存储器和系统半导体 [4] - 在存储器方面，通过HBM实现的超高市场差距将得到加强 [4] - 在系统半导体方面，韩国的人工智能半导体和代工厂可能会成为新的增长引擎 [4]

存储芯片行业现状与价格驱动因素 - 存储芯片正成为消费电子产品（如笔记本）价格上涨的关键推手[1] - 自2024年9月以来，DRAM和NAND Flash两种主流存储芯片的现货价格涨幅超过300%[2] - 行业高管认为，由人工智能（AI）彻底引爆的“超级周期”已经到来，此次行情不同于以往有涨有落的周期性波动[3] AI技术演进带来的需求变革 - AI发展重点从“训练”大模型转向“推理”应用，每次服务调用均消耗巨大算力，催生新需求[3] - “以存代算”新思路兴起，通过配置大容量、高速度的内存来提升AI计算效率，使存储芯片从成本零件转变为“战略物资”[4] - 一台专为AI服务的服务器所需的存储芯片数量是普通服务器的8倍，导致需求量呈几何级数爆炸[5] 供应链与产能结构 - 全球存储芯片产能高度集中于三星、SK海力士和美光三家巨头[6] - 主要厂商将生产线大量转向生产利润丰厚的HBM（高带宽内存），导致用于消费电子（如DDR4内存、普通闪存）的产能被严重挤占，造成“结构性缺货”[7][8] - 新建芯片工厂从投资到产出需2到4年，无法缓解短期供应紧张[8] - 大厂库存周期已降至2到4周，呈现产出来即拉走的局面[9] 市场反应与公司表现 - 存储芯片行业龙头美光科技最新一季财报利润远超预期，行业周期确认走出“V”型底部[10] - 2025年12月22日，A股存储芯片板块表现突出，例如珂玛科技涨幅达20.00%，精智达涨幅达17.22%[7][12][13] 产业链投资与布局 - 国际投行如高盛已提前布局A股存储芯片产业链公司[13] - 新买进85万股睿能科技，该公司代理国内外大厂存储芯片产品[13] - 新进125万股太龙股份，成为其第七大股东，该公司超80%业务为半导体分销，并代理SK海力士、长江存储等产品[13] - 新进348万股协创数据，该公司业务涉及消费级与企业级存储设备，并正研发高速主控芯片[14][16] - 加仓大为股份至107万股，该公司超九成营收来自半导体存储业务，并涉足汽车零部件[15] - 摩根士丹利和阿布达比投资局也跟随买入相关公司股份[13] - 外资布局主线包括全球AI热潮带来的行业机遇，以及中国供应链的国产替代机会[16] 对终端消费市场的影响 - 存储芯片占一部手机或一台电脑成本的10%到20%[17] - 戴尔、联想等电脑品牌已释放涨价风声，手机行业亦讨论明年新机价格可能上涨[17] - 预测到2026年，智能手机和笔记本电脑的整体市场价格将会上涨[18]