行业周期性特征 - DRAM和闪存市场具有显著的繁荣与萧条周期，价格波动剧烈，行业参与者需承受巨大波动 [2] - 2022年底至2023年，受IT行业需求萎缩影响，DRAM和闪存价格下跌超过50%，内存和闪存厂商库存积压严重 [2] - 当前，受GenAI繁荣驱动，DRAM和闪存需求远超供应，价格已飙升至高位 [2] DRAM市场现状与挑战 - 全球超过一半的服务器需要配备数百GB的HBM堆叠式内存以满足需求 [3] - HBM3内存堆叠制造过程复杂，每个正常工作的八层堆叠需要消耗三个DRAM芯片，堆叠过程良率低且随技术迭代进一步降低 [3] - HBM的旺盛需求消耗了大量本可用于高性能服务器DDR5内存的芯片产能，加剧了DRAM供应紧张 [3] 闪存市场现状与驱动因素 - 闪存代工厂（包括铠侠、美光、三星、闪迪、Solidigm及长江存储等）产能无法迅速提升，市场需求远超供应 [3] - 2023年是内存市场历史上最严重的低迷期，但自2023年9月底起需求开始恢复，并在2024年第一季度突然热销 [4] - 2023年底至2025年底的两年间，因闪存盘需求超过供应，价格上涨了50%到70% [5] - 驱动闪存需求的核心因素是用于英伟达“AI工厂”或“AI超级计算机”的分层存储架构 [5] AI超级计算机的存储架构 - 英伟达AI工厂架构包含四层存储：G1层为GPU上的HBM内存，G2层为主机服务器上的DRAM内存，建议G2容量为G1的2到4倍 [6] - G3层为节点或机架级闪存存储，用于存储中间处理数据及检查点维护，以防计算失败 [6] - G4层为外部的网络存储，用于存储对象和文件 [7] - 英伟达将推出新的G3.5层级，称为推理上下文内存存储，使用BlueField-4 DPU作为存储控制器 [7] - 有观点认为架构应包含基于超大容量硬盘的G5级存储，但英伟达参考架构中未包含此层 [7] AI发展带来的闪存需求测算 - 对于一个1吉瓦（Gbps）的英伟达系统（使用Grace CPU和Blackwell GPU），可支持约55万个GPU [8] - 按英伟达建议，每个GPU需配备15TB的G3内部闪存和30TB的G4外部网络闪存 [8] - 据此计算，1吉瓦的AI系统安装需要总计25艾字节（EB）的闪存容量（内部8.5 EB + 外部16.5 EB） [8] - 基于行业数据估算，2023年出货约300万个计算引擎（插槽），消耗约135 EB闪存；2024年出货约700万个，消耗约315 EB闪存；2025年出货约1000万个，消耗约450 EB闪存 [8] - 预计2026年需求将大幅增长，而供应增长缓慢，价格将继续上涨，闪存制造商将显著受益 [9]

市场传闻与实际情况 - 国内市场流传“内存价格闪崩”消息，引发资本市场与产业链高度关注 [1] - 多方调研显示，当前内存现货价格确有小幅回调，但幅度相对有限，尚未形成行业层面的系统性下跌 [1] - 部分细分品类甚至出现阶段性“补涨”行情 [2] 价格波动的结构性原因 - 本轮“闪崩”传闻更多集中在渠道现货市场，而非原厂合约市场 [4] - 春节前渠道商普遍存在库存管理与现金流回笼需求，报价短期波动属常规现象 [4] - 部分终端客户阶段性观望，也会在节前压制成交活跃度 [4] 供给端状况分析 - 全球三大存储原厂（Samsung Electronics、SK海力士、Micron Technology）目前仍维持相对审慎的产能策略 [4] - 在AI算力需求带动下，HBM等高端产品线成为重点投放方向，传统DRAM与NAND产能扩张节奏仍处于可控区间 [4] - 供给侧未出现明显放量迹象，是业内判断“难以出现闪崩”的重要依据 [5] 需求端结构性支撑 - AI服务器、高性能计算以及数据中心扩张仍构成结构性支撑 [5] - DDR5渗透率持续提升，叠加HBM持续紧缺，推动高端存储产品维持相对坚挺 [5] - 部分低规格产品出现报价松动，更可能是结构性价格再平衡，而非全面周期反转 [5] 市场情绪与基本面对比 - 渠道商普遍反馈，市场炒作情绪有所降温，但整体供需结构并未出现根本性逆转 [3] - 北美资本市场对存储股的高位调整，在一定程度上放大了市场情绪 [6] - 从基本面角度看，目前尚未出现库存重新大幅累积或原厂主动降价抢份额的迹象 [6]

AI数据中心建设引发全球内存芯片短缺危机 - AI数据中心建设热潮导致对DRAM和HBM需求激增，引发全球内存芯片短缺，冲击消费电子、汽车等多个行业利润与生产计划 [1][5] - AI巨头资本支出创纪录，Alphabet和Amazon.com Inc. 2026年数据中心建设计划投资额分别可能达到1850亿美元和2000亿美元，远超历史水平 [9] - 行业高管警告此次供需失衡的规模和持续时间前所未有，美光科技运营执行副总裁称这是其从业25年来在规模和时间跨度上最严重的供需脱节 [7][33] 内存芯片价格暴涨与供应紧张现状 - DRAM价格飙升，其中一款DRAM成本在2025年12月至2026年1月间暴涨75%，零售商和中间商每日调价，被称为“RAMmageddon” [6] - 供需存在显著缺口，GF证券估计DRAM供需缺口为4%，NAND为3%，且未计入部分行业的低库存，实际失衡可能更严重 [30] - 内存制造商调整供应策略，三星电子将内存供应合同审查从年度改为季度，中国智能手机制造商如Oppo将2026年出货目标下调高达20% [15] 对消费电子与汽车行业的冲击 - 产品发布延迟与成本上升，索尼考虑将下一代PlayStation主机发布时间推迟至2028或2029年，任天堂考虑在2026年提高Switch 2售价 [13][14] - 企业盈利能力受损，苹果CEO警告iPhone利润率将受压缩，思科系统因内存短缺给出疲软利润展望导致股价大跌 [2][17] - 终端产品价格显著上涨，低端智能手机中DRAM成本占比可能从2025年初的10%飙升至30%，定制电脑厂商Falcon Northwest单台电脑平均售价在2025年上涨1500美元至约8000美元 [19][35] 内存制造商战略转向与AI驱动需求 - 内存制造商将产能向HBM倾斜，三星、SK海力士和美光将大部分制造、研发和投资转向用于英伟达和AMD AI加速器的HBM，导致通用DRAM产能减少 [25] - HBM需求激增，TrendForce预计2026年HBM需求将同比增长70%，HBM在DRAM晶圆总产出中的占比将从2025年的19%升至2026年的23% [27] - 内存制造商财务表现强劲，美光科技截至8月的财年收入预计将翻倍以上增长，SK海力士2024年销售额翻倍且2025年可能再次翻倍 [29] 行业长期展望与结构性变化 - 短缺可能持续数年，联想集团CEO杨元庆表示短缺将至少持续到2026年底，新建芯片设施需要数年时间 [11][33] - AI需求可能引发“超级周期”，行业观点认为AI需求浪潮可能打破内存行业数十年的盛衰周期，形成长期上行趋势 [34] - 总支出规模巨大，为训练和托管AI算法，Meta、微软、亚马逊和Alphabet在数据中心上的支出从2024年的2170亿美元增至2025年的约3600亿美元，预计2026年将达到6500亿美元 [22]

存储行业市场动态 - 第三方机构Counterpoint最新数据显示，截至2026年第一季度，内存价格环比攀升80%-90%，DRAM、NAND及HBM均创历史新高 [1] - 本轮行情核心驱动为通用服务器DRAM的需求拉动 [1] - 爱建证券认为，AI服务器高景气叠加终端存储参数持续升级，将推动2026年存储涨价周期延续 [1] - 金融街证券指出，供给收缩与高端需求共振下，国产存储厂商扩产及工艺升级具备明确增长逻辑 [1] 市场交易行为分析 - 当前市场在监管引导的慢牛格局下，呈现“调整周期长、抬升周期短”的客观特征，大幅波动被有效抑制 [3] - 走势仅为交易行为的外在表现，机构资金可通过震荡走势掩盖真实交易意图 [3] - 以某标的为例，自2024年9月以来，其仅在少数交易日出现价格抬升，其余40余交易日均处于震荡状态 [3] 量化数据工具应用 - “机构库存”数据是对全量交易笔数的分类统计与特征匹配，反映机构资金的交易活跃程度 [5] - 机构库存不反映资金的流入或流出，仅标识机构资金是否处于积极交易状态 [5] - 在标的震荡期间，若机构库存持续存在，说明机构资金始终在积极参与交易，而非被动持有 [5] - 若机构库存消失，仅代表机构资金未参与主动交易，而非资金撤退 [5] 量化数据场景验证 - 2024年二季度，某头部消费标的获国家级资金增持但价格持续调整，核心原因是2024年5月中旬后其周线维度的机构库存持续消失，表明机构资金未积极参与交易 [5] - 某热门主题标的在2025年的表现显示，机构库存早在价格抬升数月前已持续存在，说明机构资金的布局早于走势表象的显现 [7] - 某标的在2025年持续调整后进入横盘，横盘期间机构库存完全消失，表明无机构资金积极参与交易，后续价格回落验证了这一判断 [9] 量化投资逻辑总结 - 量化大数据的核心作用是用客观数据替代主观判断，打破走势表象的认知局限 [11] - 在慢牛格局下，机构资金的震荡行为本质是对标的的筛选与测试 [11] - 建立量化思维需理解“行为决定结果”的逻辑，放弃对短期走势的过度关注，转而聚焦交易行为的客观特征 [11]

若短缺持续至2027年，价格仍有上涨空间。 作者 | 龙 玥 编辑 | 硬 AI 随着存储巨头们四季度财报的披露，一个清晰的信号正在释放：存储行业不仅走出了低谷，更在AI浪潮的推动下，开启了一轮强度罕见的"超级周期"。 本周，美银美林团队总结了存储巨头财报电话会议的精华，并结合韩国半导体展（Semicon Korea）的一线见闻，指出当前市场正处于库存极低、价格 飙升且资本开支大幅扩张的强劲上升期。 美银美林指出，SK海力士库存周转天数降至127天的低位，成品库存仅剩2-3周。三星DRAM售价环比大涨40%，现货价格创25年新高。行业高管认 为，本轮周期强度已超越2017-18年的云繁荣期，若短缺持续至2027年，价格仍有上涨空间。 他进一步解释道，与高度定制化的晶圆代工不同，存储器仍被视为大宗商品（遵循JEDEC标准），这意味着如果短缺持续到2027年，价格还有进一步 上涨的空间。 美银的"存储指标"（Memory Indicator）也佐证了这一点。该指标在12月已回升至124的"上行周期"水平，而2025年上半年的平均值仅为103。 01 财报季"五大关键信号" 美银美林分析师Simon Woo团队在研 ...

行业核心观点 - 存储行业已走出低谷 在AI浪潮推动下开启强度罕见的“超级周期” [1] - 市场处于库存极低、价格飙升且资本开支大幅扩张的强劲上升期 [1] 财报季关键信号 - **库存水平极低**：SK海力士库存周转天数从2023年一季度的233天峰值大幅下降至127天 成品存储模组库存仅能维持2-3周 远低于10周以上的正常水平 [2] - **产品价格暴力修复**：三星电子的DRAM平均售价环比暴涨40% SK海力士的NAND售价环比上涨32% [2] - **资本开支激增**：面对AI带来的HBM需求井喷 厂商开启激进扩产计划 SK海力士资本开支预计从2024年四季度的7万亿韩元激增至2025年三季度的12万亿韩元 [2] - **HBM4量产进展超预期**：三星和SK海力士在下一代HBM4的量产和出货方面进展顺利 [3] - **行业指引极度乐观**：行业对长期“存储超级周期”持乐观态度 南亚科技总裁认为当前AI驱动周期比2017-18年的云服务器繁荣周期更好 并指出若短缺持续到2027年价格仍有上涨空间 [3] 市场数据与价格表现 - **行业指标转好**：美银“存储指标”在12月已回升至124的“上行周期”水平 而2025年上半年的平均值仅为103 [4] - **DRAM现货价格处于历史高位**：主流的16Gb DDR5现货价格维持在38美元的历史高位 同比涨幅高达709% 16Gb DDR4价格达到78美元 同比暴涨2445% 价格已触及过去25年来的最高水平 [6] - **SSD价格大幅上涨**：SSD产品价格周环比涨幅达40% 月环比涨幅达60% [9] - **出货数据强劲**：台湾地区1月份南亚科技、威刚、创见和群联等厂商的月度销售额环比增长超过20% 同比翻倍 韩国2月前10天半导体出口额同比激增138% [7] 产业链见闻与设备商动态 - **设备商受益于巨头资本开支**：三星和SK海力士创纪录的资本开支让设备商受益 [12] - **HBM生产耗时且设备需求大**：HBM制造周期长 热压键合环节一台机器每天只能处理几片晶圆 维持5万到10万片/月的产能需要超过100台TCB设备 [12] - **技术路线博弈**：HBM混合键合技术的采用可能会推迟 即使是16层或20层的HBM 厂商仍倾向于使用NCF或MR-MUF技术 [12] - **后端设备订单前景向好**：虽然目前后端设备订单较弱 但随着HBM4产能爬坡及未来HBM4e推出 预计下半年或2027年将迎来复苏 [12]

文章核心观点 - 全球正面临由AI数据中心建设驱动的、前所未有的内存芯片短缺危机 该危机正在冲击从消费电子到汽车等多个行业的利润和生产计划 且短缺状况预计将持续恶化[1][2][3] 危机现状与影响 - 自2026年初以来 特斯拉、苹果等十多家主要公司已表示DRAM短缺将制约生产 苹果CEO警告这会压缩iPhone利润率 美光科技称此瓶颈“前所未有”[2] - 短缺导致价格飞涨 其中一种DRAM价格在2025年12月至2026年1月间飙升了75% 零售商和中间商正每日调整价格 业界用“RAMmageddon”形容即将到来的危机[4] - 联想集团CEO杨元庆指出 这种供需结构性失衡并非短期波动 短缺将至少持续到今年年底[8] - 一家笔记本电脑制造商的管理人员表示 三星电子已开始约每季度审查一次内存供应合同 而以往通常是每年一次[11] 危机根源：AI数据中心需求激增 - 根本原因在于AI数据中心的建设 Alphabet和OpenAI等公司正在吞噬越来越多的内存芯片产量 它们购买数百万个配备大量内存的英伟达AI加速器来运行其聊天机器人等应用[3] - AI巨头的数据中心建设计划规模空前 Alphabet和亚马逊2026年宣布的资本支出计划可能分别达到1850亿美元和2000亿美元 超过历史上任何公司单年资本支出[5] - 为AI加速器提供动力的高带宽内存需求激增 TrendForce估计 仅2026年HBM需求就将同比增长70% HBM在DRAM晶圆总产量中的占比将从2025年的19%升至2026年的23%[22] - 自ChatGPT发布三年以来 三星、SK海力士和美光已将其大部分制造、研究和投资转向用于AI加速器的HBM 这意味着用于手机等基础电子产品的普通DRAM产能减少[19] 对各行业的具体冲击 - **消费电子与PC行业**：索尼正考虑将其下一代PlayStation游戏机的发布时间推迟至2028或2029年[9] 中国智能手机制造商小米、Oppo和传音正在削减2026年出货目标 其中Oppo削减幅度高达20%[11] 定制PC制造商Falcon Northwest的平均售价在2025年上涨了1500美元 达到每台约8000美元[14] - **汽车与电信行业**：Counterpoint分析师指出 DRAM短缺将在全年持续影响电子、电信和汽车行业 汽车行业已出现恐慌性购买迹象[24] - **科技公司盈利**：思科系统因内存紧缩给出了疲软的利润展望 导致其股价遭遇近四年来最严重下跌 高通和Arm控股均警告未来将有更多负面影响[12] 内存制造商动态与行业前景 - 内存芯片价格正走向“抛物线”式上涨 这将为三星、美光和SK海力士带来丰厚利润[6] - 美光截至8月的财年收入预计将增长一倍以上 SK海力士2024年销售额增长了一倍多 2026年很可能再次翻倍[21] - 尽管三大内存制造商正竞相增加供应 但建造和装备新的芯片设施需要数年时间[24] - 美光运营执行副总裁Manish Bhatia称 这是其从业25年来经历的规模和时间跨度上最严重的供需失衡[25] - 行业观点认为 当前正经历AI需求驱动的“超级周期” 这可能扭转甚至消除内存行业长达数十年的繁荣与萧条周期[26] 未来预期与消费者影响 - 基本内存的供应不太可能很快恢复 从小米、三星到戴尔科技等电子公司均已警告消费者为今年更高的价格做好准备[27] - Counterpoint Research指出 飙升的内存成本意味着DRAM可能很快占低端智能手机物料成本的30% 较2025年初的10%增长两倍 对缺乏定价权的廉价手机影响最大[28]

行业整体展望与核心观点 - 未来12-18个月，电子元器件行业展望为稳定，信用水平保持稳定，整体信用风险可控 [1] - AI算力与汽车电子将成为行业核心增长动力，同时行业面临关税政策不确定、原材料价格上涨的挑战 [1] - 若汽车电子与AI需求推动行业订单、盈利大幅提升且持续，行业展望或上调；若原材料成本大幅侵蚀利润、市场需求不及预期、供应链受严峻冲击，行业展望或下调 [3][9] 宏观与政策环境 - 2025年国内“以旧换新”、“购新补贴”等政策有效拉动下游需求，对冲了国际贸易环境的不利影响 [1] - 美国对华关税政策呈现反复博弈特征，年初以芬太尼问题为由逐步加征关税至20%，4月加码推出34%“对等关税”，后续通过中美经贸会谈取消91%额外关税，暂停24%关税一年，仅保留10%关税 [9][16] - 国内企业通过全球化产能布局（如富士康、立讯精密在东南亚设厂）、转口贸易等方式缓冲关税冲击 [11] - 2026年4月起，取消光伏、电池等247类产品增值税出口退税，电池类产品退税率由9%降至6%，短期增加出口成本，长期旨在倒逼产业向技术研发与品牌建设升级 [1][11][15] 行业经营与需求分析 - 2025年行业受消费电子温和复苏、汽车电子及AI快速发展带动，各细分领域重回增长，电子元件出口金额达3,131.24亿美元，同比增长17.70% [2][17] - AI算力需求激增推动数据中心资本开支大增，2025年上半年全球数据中心资本支出同比增长43%，预计全年增速保持在30%以上，带动HBM、高速光模块、高速PCB、GaN/SiC器件等高端元器件需求 [2][19] - 2025年国内新能源汽车产销分别完成1,662.6万辆和1,649.0万辆，同比增长29.0%和28.2%，新能源车渗透率超过50%，带动SiC器件、车规级MCU、车载高压连接器等需求大幅增长 [19][21] - 传统消费电子需求温和复苏，2025年全球智能手机出货量增长2%至12.5亿部，全球PC出货量达2.79亿台，同比增长9.1%，但对行业业绩增长的拉动作用有限 [2][21] 细分领域发展格局 - PCB行业在AI服务器与汽车电子驱动下迈入高端周期，2025年全球PCB产值预计达923.6亿美元，年增长率15.4% [18] - 电子零部件行业集中度持续提升，制造及技术研发能力强、大客户集中度更高的厂商能争取到更多市场份额 [18] - 电子系统组装领域，AI服务器成为新增长引擎，头部企业承接AI服务器整机设计、组装及相关模块ODM订单 [18] - 行业企业格局呈现梯队化特征，PCB、电子零部件、电子系统组装领域均形成头部领航、细分聚焦的格局 [2] 企业财务与信用表现 - 2025年前三季度，165家样本企业营业总收入17,511.44亿元，同比增长27.14%；净利润同比增长36.06%，AI服务器相关企业贡献主要利润增幅 [2][30] - 样本企业经营性净现金流同比下降20.88%，但资本开支同比增长44.48%，企业加码产能扩充与海外布局 [2] - 样本企业债务规模增长但财务杠杆处于低位，平均资产负债率为43.08%，偿债能力良好 [2] - 2025年行业无债券违约、展期情况，仅1家企业主体信用评级上调，信用表现稳定 [2]

文章核心观点 - 由人工智能数据中心建设驱动的存储芯片（尤其是HBM）需求激增，导致全球存储芯片供应紧张和价格飙升，并引发连锁反应，严重挤压消费电子、汽车等下游产业的利润，打乱了产品发布计划，可能引发一场广泛的电子行业风暴 [2][3][4][22][23] 存储危机现状与成因 - 存储芯片（DRAM/HBM）短缺被行业领袖（如马斯克、库克）称为“前所未有”的全球危机，正重创企业利润、扰乱计划并推高各类电子产品价格 [2] - 危机的根本原因是人工智能数据中心建设对高带宽内存（HBM）的巨量需求，迫使制造商将产能从传统DRAM/NAND芯片转移 [3][4] - 自2026年初以来，特斯拉、苹果等十几家大型企业表示DRAM短缺将制约产能，美光科技称此瓶颈“前所未有”，马斯克称特斯拉考虑自建存储器制造厂 [2] - 人工智能公司（如Alphabet、OpenAI）大量收购配备海量内存的英伟达AI加速器，占据了内存芯片生产越来越多的份额，导致消费电子制造商争夺日益减少的供应 [3][4] 价格与市场影响 - 存储芯片价格呈“抛物线式”上涨，某款DRAM价格从12月到1月飙升了75% [4][17] - TrendForce预测，2026年第一季度DRAM和NAND闪存价格预计将分别上涨90%至95%和55%至60% [4] - 市场研究公司TrendForce预测，仅2026年一年，对HBM的需求就将同比增长70%，到2026年HBM将占DRAM晶圆总产量的23%，高于去年的19% [6] - 全球超过90%存储芯片产量的SK海力士、三星和美光公司估值均创下历史新高，SK海力士和三星的市值总和首次超过了中国科技巨头阿里巴巴和腾讯的总和 [4][5] - 内存成本飙升意味着DRAM可能很快占到低端智能手机物料清单的30%，比2025年初的10%增长三倍 [23] - GF证券估计DRAM供需缺口为4%，NAND为3%，但实际失衡可能更大 [23] 对GPU及消费电子硬件的影响 - GPU短缺与持续的内存供应限制密切相关，英伟达已停止向AIB合作伙伴捆绑销售GPU显存，厂商需自行寻找DRAM产能 [14] - 存储短缺影响下一代GPU发布：英伟达RTX 50 SUPER系列是首个例证，原计划于2027-2028财年发布的Rubin系列显卡被无限期推迟 [14] - AMD方面，高端RDNA 4 GPU无发布计划，RDNA 5系列已被推迟，未来几年可能继续使用现有型号 [15] - 过去几个月主流显卡价格大幅上涨，显卡厂商已开始提高非公版显卡（AIB）的价格 [15] - 美光科技决定停止生产消费级内存条品牌Crucial，对高端和DIY PC市场造成打击，引发抢购潮，导致2026年1月内存价格飙升至新高 [21] - 预计到2025年，Falcon Northwest定制电脑的平均售价将上涨1500美元，达到每台约8000美元 [21] 对下游终端产业的连锁冲击 - 联想集团CEO表示供需结构性失衡至少会持续到2026年年底，威胁产品线盈利能力和长期计划 [19] - 索尼集团考虑将下一代PlayStation发布时间推迟到2028甚至2029年，任天堂考虑在2026年提高Switch 2价格 [19] - 三星电子开始每季度审查一次内存供应合同，而以往通常是每年一次 [19] - 中国智能手机制造商（小米、OPPO、传音）正在下调2026年出货量目标，其中OPPO下调幅度高达20% [19] - 思科系统发布疲软盈利预期并指出内存短缺是导致其股价近四年来最大跌幅的原因之一，高通和Arm均警告未来可能出现更多负面影响 [20] - Counterpoint Research预测，2026年全球智能手机出货量将下降2.1%，拥有大量入门级机型的中国品牌将受严重冲击，一些低价智能手机可能彻底退出市场 [23] - 汽车行业已出现恐慌性抢购存储芯片的迹象 [23] 行业巨头投资与产能布局 - 为满足激增需求，SK海力士、三星和美光均在亚洲扩大生产规模，美光计划在美国、日本、新加坡和台湾增建工厂，三星和SK海力士在韩国增加产能 [4] - Alphabet和Amazon.com Inc.宣布2026年大规模数据中心建设计划，投资额可能分别达到1850亿美元和2000亿美元，超过历史上任何公司单年资本支出总额 [6] - 芯片设备供应商Lam Research Corp. CEO表示，从现在到2030年末，面临的需求规模将压倒所有其他需求来源 [7] - 行业观点认为，业界正经历人工智能需求“超级周期”，这波浪潮正在扭曲甚至颠覆存储器行业长达数十年的繁荣与萧条周期 [22]

文章核心观点 - 全球正面临由人工智能数据中心建设驱动的、前所未有的内存芯片短缺危机 该短缺正在冲击从消费电子到汽车等多个行业的利润和生产计划 并导致DRAM价格急剧上涨 且供需失衡预计将持续较长时间 [1][2][4][6][8][22][23] 行业影响与现状 - **短缺范围与严重性**：DRAM作为几乎所有技术的基础构建模块出现短缺 自2026年初以来已影响特斯拉、苹果等十多家主要公司 [2] 该结构性供需失衡并非短期波动 预计至少持续至2026年底 [8] 有观点认为行业正经历由AI需求驱动的“超级周期” 可能打破内存行业数十年的盛衰循环 [24] - **价格动态**：DRAM价格正呈“抛物线式”上涨 [7] 其中一种DRAM类型价格在2025年12月至2026年1月间飙升75% [5] 零售商和中间商日益频繁地每日调价 [5] 低端智能手机的物料清单中DRAM成本占比可能从2025年初的10%飙升至30% [25] - **供需缺口**：根据GF证券估计 DRAM供需存在4%的缺口 NAND存在3%的缺口 且由于部分行业库存较低 实际失衡可能更大 [21][22] 咨询机构TrendForce预计 2026年HBM需求将同比增长70% 并占据当年DRAM晶圆总产量的23% 高于2025年的19% [19] 驱动因素：人工智能数据中心建设 - **资本开支激增**：为训练和托管人工智能算法 大型科技公司正投入巨额资金建设数据中心 相关支出从2024年的2170亿美元增至2025年的约3600亿美元 并预计在2026年达到6500亿美元 [15] 仅字母表和亚马逊在2026年的建设计划投资就可能分别达到1850亿美元和2000亿美元 [6] - **对HBM的优先供应**：自ChatGPT发布后的三年里 三星、SK海力士和美光已将大部分制造、研究和投资转向用于英伟达和AMD AI加速器的高带宽内存 导致用于手机等基础电子产品的普通DRAM产能减少 [17] 内存制造商优先生产HBM是因为其利润率更高且需求旺盛 [17][20] - **单系统消耗巨大**：AI服务器系统消耗内存极多 例如英伟达的NVL72系统包含72个Blackwell芯片和13.4太字节RAM 其使用的内存足以满足一千部高端智能手机或数百台高性能PC的需求 [18] 英伟达最新的Blackwell加速器配备192GB RAM 是高性能现代PC所需量的六倍 [18] 受影响的公司与应对措施 - **消费电子与PC行业**： - 苹果警告iPhone利润率将受压缩 [2] - 索尼考虑将下一代PlayStation游戏机发布时间推迟至2028或2029年 [9] - 任天堂考虑在2026年提高其Switch 2游戏机的价格 [9] - 三星电子已开始约每季度审查一次内存供应合同 而非通常的年度审查 [10] - 据中国媒体报道 OPPO将2026年出货量预测削减高达20% 小米和传音也在调低目标 [10] - 定制PC制造商Falcon Northwest在2025年每台电脑的平均售价上涨1500美元至约8000美元 [13] - 美光于2025年决定终止其运营三十年的Crucial品牌消费级内存条 引发了抢购库存的“踩踏”事件 进一步推高内存价格 [13] - **科技与网络行业**： - 思科系统因内存短缺问题给出疲弱利润展望 导致其股价遭遇近四年来最严重下跌 [12] - 高通和Arm控股均警告未来将面临更多负面影响 [12] - 挪威IT公司Atea ASA的CEO描述当前处境为“每小时、每天都要应对的风暴” [11] - **内存芯片制造商**： - 美光科技称此次瓶颈“前所未有” [2] 其运营执行副总裁表示这是其从业25年来在规模和时间跨度上最严重的供需脱节 [23] - 内存价格上涨为三星、美光和SK海力士带来丰厚利润 [7] 美光在截至8月的财年收入预计将翻倍以上 SK海力士2024年销售额翻倍 2025年可能再次翻倍 [20] - **汽车与更广泛行业**： - 特斯拉CEO埃隆·马斯克表示公司可能不得不自建内存制造工厂以应对短缺 [2][3] - 分析机构Counterpoint指出汽车行业已出现恐慌性购买迹象 智能手机制造商则转向更具成本效益的芯片替代方案以减轻影响 [22]