根据Tr e n dFo r c e集邦咨询最新调查，随着汽车产业加速电动化、智能化进程， 预计将推升全球 车 用 半 导 体 市 场 规 模 从 2 0 2 4 年 的 6 7 7 亿 美 元 左 右 ， 稳 健 增 长 至 2 0 2 9 年 的 近 9 6 9 亿 美 元 ， 2 0 2 4 - 2 0 2 9复合年增长率(CAGR)达7 . 4% 。 Dec. 17, 2025 然 而 ， 各 车 用 芯 片 市 场 的 成 长 极 不 平 均 ， 以 逻 辑 处 理 器 和 高 阶 存 储 器 为 代 表 的 高 性 能 计 算 (HPC)芯片，增速显著超越微控制器(MCU)等传统零部件，反映市场价值快速向支持智能化、 电动化的核心技术领域集中。 Tr e n dFo r c e集邦咨询研究显示， 2 0 2 5年全球电动汽车(含BEV、PHEV、FCV、HEV)于新车 市场的渗透率将上升至2 9 . 5% ，汽车产业也同时加快智能化脚步，需依赖多传感器配置、高速 通讯与AI模型应用等核心要素，电子电气架构(E/E Ar c h it e c t u r e ) 从分散式过渡至域集中式、 中央集中式 ...