High-performance connectivity
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Valens Semiconductor to Host Meetings at Consumer Electronics Show (CES) 2026
Prnewswire· 2025-12-08 20:00
公司近期活动 - Valens Semiconductor 将于2026年1月6日至1月9日在拉斯维加斯举行的国际消费电子展上,与客户、分析师及投资者举行会议 [1] - 首席财务官Guy Nathanzon及销售团队成员将出席,展示公司技术及其在汽车、专业音视频、工业、医疗、教育和视频会议等关键市场的应用 [2] - 有兴趣与管理层会面的分析师和投资者可通过IR经理Michal Ben Ari预约,会议地点在LVCC北厅的Valens展位N231 [2] 公司业务与市场定位 - Valens Semiconductor 是高性能连接领域的领导者,其芯片组被集成到领先客户的无数设备中 [3] - 公司技术为先进的音视频设施、下一代视频会议以及ADAS和自动驾驶的演进提供支持 [3] - 公司技术是HDBaseT®和MIPI A-PHY等领先行业标准的基础 [3]
Valens Semiconductor Reports Third Quarter 2025 Results
Prnewswire· 2025-11-12 19:30
核心业绩表现 - 2025年第三季度收入达到1730万美元,超过1510万至1560万美元的指导范围上限,并实现连续第六个季度增长 [2][3][5][6] - 第三季度GAAP毛利率为63.0%,非GAAP毛利率为66.7%,超过58%-60%的指导范围 [5][6] - 第三季度调整后EBITDA亏损为430万美元,优于740万至680万美元亏损的指导范围 [6] - 截至2025年9月30日,公司持有现金、现金等价物及短期存款总额为9350万美元,无负债 [5][6] 分业务板块业绩 - 跨行业业务收入占总收入约75%,达1320万美元,较2024年第三季度的940万美元增长 [6] - 汽车业务收入占总收入约25%,为410万美元,较2024年第三季度的660万美元有所下降 [6] - 跨行业业务第三季度毛利率为69.1%,汽车业务毛利率为43.2% [6] - 汽车业务毛利率环比下降主要由于产品版本组合变化以及与制造线过渡相关的运营费用 [6] 业务进展与战略重点 - 在工业机器视觉市场,为D3 Embedded推出了市场首个端到端相机到处理器MIPI A-PHY平台 [3][14] - 在医疗领域,宣布在内窥镜垂直领域首次推出三款产品,包括首个具有4K视频分辨率的单次使用结肠镜 [3][14] - 汽车领域合作伙伴索尼半导体解决方案推出创新型A-PHY相机产品,同时行业领导者三星也对该标准表示支持 [3][14] - 董事会已任命Yoram Salinger为新任首席执行官,自2025年11月13日起生效 [3][14] 财务展望与资本配置 - 预计2025年第四季度收入在1820万至1890万美元之间,毛利率在58%至60%之间,调整后EBITDA亏损在460万至420万美元之间 [9] - 预计2025年全年收入在6940万至7010万美元之间,较2024年全年收入增长约20% [9] - 2025年第三季度公司斥资360万美元用于股份回购计划,2025年1月1日至9月30日期间累计回购金额达2340万美元 [7] 财务状况总结 - 2025年前九个月收入为5122万美元,2024年同期为4119万美元 [17] - 2025年前九个月GAAP净亏损为2281万美元,2024年同期为2927万美元 [17][18] - 公司营运资本为9886万美元,现金及短期投资充裕 [18]
Valens Semiconductor to Showcase High-Performance Connectivity Innovations for AI Applications at Embedded World 2025
Prnewswire· 2025-03-10 15:30
文章核心观点 Valens Semiconductor将在Embedded World 2025展示创新连接技术,其符合标准的芯片组可提供变革性连接,拓展常用接口以满足新应用需求 [1][4] 公司信息 - 公司是高性能连接领域的领导者,芯片组集成于众多领先客户设备,推动先进音视频安装、下一代视频会议及ADAS和自动驾驶发展,其技术是HDBaseT®和MIPI A - PHY等行业标准的基础 [5] 展会展示信息 展示技术 - 展示MIPI A - PHY和HDBaseT USB3两个创新连接标准,前者可扩展CSI - 2接口,为机器人开发者提供设计灵活性、成本效益和性能;后者可扩展USB 3.2,助相机供应商拓展长距离应用产品线 [2] 演示内容 - 为NVIDIA的AI平台提供终极连接基础设施,涵盖AMR、机械臂等 [3] - 在EMC技术对抗赛中,公司芯片组在现场与竞争的传统解决方案对比,能承受20倍以上的噪音 [3] - 基于MIPI A - PHY标准的原生CSI - 2扩展,可在最具挑战性的连接器和电缆上实现高速、长距离传感器连接 [3] - 解决嵌入式系统的USB挑战,实现USB 3协议的扩展和测试自动化 [4] 演讲安排 - 3月11日11:00 - 11:30 CET,主题为“连接创新如何改变工业市场”,属于IOT & Connectivity板块 [6] - 3月11日15:00 - 15:30 CET,主题为“解决医疗行业向一次性内窥镜过渡的挑战”,属于Embedded Vision板块 [6] 展会时间和展位 - 时间为3月11 - 13日,展位在2号展厅454号 [4]