文章核心观点 Valens Semiconductor将在Embedded World 2025展示创新连接技术，其符合标准的芯片组可提供变革性连接，拓展常用接口以满足新应用需求 [1][4] 公司信息 - 公司是高性能连接领域的领导者，芯片组集成于众多领先客户设备，推动先进音视频安装、下一代视频会议及ADAS和自动驾驶发展，其技术是HDBaseT®和MIPI A - PHY等行业标准的基础 [5] 展会展示信息 展示技术 - 展示MIPI A - PHY和HDBaseT USB3两个创新连接标准，前者可扩展CSI - 2接口，为机器人开发者提供设计灵活性、成本效益和性能；后者可扩展USB 3.2，助相机供应商拓展长距离应用产品线 [2] 演示内容 - 为NVIDIA的AI平台提供终极连接基础设施，涵盖AMR、机械臂等 [3] - 在EMC技术对抗赛中，公司芯片组在现场与竞争的传统解决方案对比，能承受20倍以上的噪音 [3] - 基于MIPI A - PHY标准的原生CSI - 2扩展，可在最具挑战性的连接器和电缆上实现高速、长距离传感器连接 [3] - 解决嵌入式系统的USB挑战，实现USB 3协议的扩展和测试自动化 [4] 演讲安排 - 3月11日11:00 - 11:30 CET，主题为“连接创新如何改变工业市场”，属于IOT & Connectivity板块 [6] - 3月11日15:00 - 15:30 CET，主题为“解决医疗行业向一次性内窥镜过渡的挑战”，属于Embedded Vision板块 [6] 展会时间和展位 - 时间为3月11 - 13日，展位在2号展厅454号 [4]