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【公告全知道】6G+芯片+商业航天+先进封装+军工!公司在6G领域有技术储备
财联社· 2025-11-27 23:11
公司一:6G与芯片技术综合布局 - 公司在6G领域拥有技术储备[1] - 公司拥有自研的宇航级芯片并已成功应用[1] - 公司业务涉及商业航天、先进封装、卫星导航及军工领域[1] 公司二:存储芯片与数据中心解决方案 - 公司拥有存储领域相关产品[1] - 公司自研液冷解决方案已供货阿里巴巴[1] - 公司业务涉及PCB、芯片及人形机器人领域[1] 公司三:华为供应链与人形机器人部件 - 公司电子皮肤产品实现批量供货[1] - 公司业务与华为及人形机器人相关[1]