公司近期活动 - 公司宣布将参加于2026年3月3日在旧金山皇宫酒店举行的摩根士丹利技术、媒体和电信会议 [2] - 公司总裁兼首席执行官Chris Allexandre将于太平洋时间2026年3月3日星期二下午12:20主持炉边谈话，并将在全天与参会投资者会面 [2] - 炉边谈话的现场及存档音频网络直播将在公司投资者关系网站的“活动”部分提供 [3] 公司业务与技术概况 - 公司是下一代氮化镓和碳化硅功率半导体领域的领导者，专注于GaNFast™氮化镓、GeneSiC™碳化硅功率半导体以及高压碳化硅技术 [4] - 公司技术驱动着人工智能数据中心、能源与电网基础设施、高性能计算和工业电气化等领域的创新 [4] - GaNFast™功率IC集成了氮化镓功率、驱动、控制、传感和保护功能，可实现更快的功率传输、更高的系统密度和更高的效率 [4] - GeneSiC™高压碳化硅器件采用专利的沟槽辅助平面技术，为中压电网和基础设施应用提供行业领先的电压能力、效率和可靠性 [4] - 公司在宽禁带技术领域拥有超过30年的综合专业知识 [4] - 公司拥有超过300项已授权或正在申请的专利 [4] - 公司是全球首家获得碳中和认证的半导体公司 [4] 公司品牌与标识 - Navitas Semiconductor、GaNFast、GaNSense、GeneSiC和Navitas标志是Navitas Semiconductor Limited及其附属公司的商标或注册商标 [5]