涉及的行业与公司 * **公司**：RoboTechnik (300757.SZ) [1] * **行业**：光子学组装与测试设备、硅光子学(SiPh)、共封装光学(CPO)、光路交换(OCS)、AI基础设施 [1][2] 核心观点与论据 * **管理层对订单势头和客户需求持积极态度**，主要驱动力是向800G/1.6T及更高速率的技术升级，以及向CPO和OCS的技术迁移 [1] * **公司通过收购FiconTEC进入光子学市场**：公司于2020年投资了德国公司FiconTEC，该公司是集成光子器件和高端光电元件自动化组装和测试设备的全球领导者，并于2025年成为其子公司 [1][2] * **公司在光子组装领域具有竞争优势**，具体体现在：1) 自主研发的高精度运动控制系统；2) 能在短时间内完成计算、实现多轴高精度对准的机器视觉算法；3) 整合了20多年数据的工艺控制监控系统，有助于开发性能更好、速度更快的设备 [3] * **CPO和OCS带来新的增长机遇**：管理层看好CPO和OCS为满足长期更高速度要求所带来的机遇，这将驱动对组装和测试设备的需求，公司业务覆盖LPO、CPO和OCS领域以满足客户需求 [4] * **公司持续研发新一代平台**，以优化材料和粒子处理，提高良率 [7] * **高盛研究观点**：管理层关于光子组装设备需求强劲的评论，与高盛关于硅光子渗透率上升、向更高速率规格升级以及CPO采用兴起的观点相符，预计光模块出货量在2026-2028E期间将以34%的年复合增长率增长，到2028E达到9400万件 [1] 其他重要信息 * 公司成立于2011年，最初业务为光伏电池制造设备 [2] * 本份电话会议纪要基于2026年1月20日高盛在香港举办的科技AI展望企业日活动上对公司董事长的访谈 [1] * 高盛对RoboTechnik (300757.SZ) 的评级为“未覆盖” [1]