**行业与公司** * **行业**: 大中华区科技硬件，具体涉及印刷电路板产业链，特别是基板用覆铜板、半固化片等原材料 [1][5][66] * **公司**: * **原材料供应商**: 三菱瓦斯化学株式会社 [2][7] * **基板制造商**: 欣兴电子 [3][7][18][70]、南亚电路板 [3][7][18][70] * **其他相关公司**: 在覆盖列表中提及众多大中华区科技硬件公司，如臻鼎科技 [18][70]、景硕科技 [70] 等 [68][70] **核心事件与观点** * **事件**: 据媒体报道，三菱瓦斯化学计划自2026年4月1日起，对其电子材料部门的覆铜板、半固化片及CRS产品提价约30% [2][7] * **提价原因**: 由T玻璃短缺导致，这是基板覆铜板制造商的多次涨价之一，例如Resonac在1月16日的公告 [3] * **影响分析**: * 此次涨价可能导致欣兴电子和南亚电路板进行价格调整 [3] * 更高的原材料成本可能转嫁给下游客户，但同时部分利润可能受到挤压 [3] * **投资观点**: 维持对欣兴电子和南亚电路板的“增持”评级，且更偏好欣兴电子 [3][7] **其他重要信息** * **估值与风险**: * **欣兴电子**: 采用剩余收益估值模型，权益成本为9.2%，中期增长率10%，永续增长率3% [8] * **南亚电路板**: 采用剩余收益估值模型，权益成本为9.3%，中期增长率12%，永续增长率3% [9] * **上行风险**: 包括PC和服务器客户对ABF基板需求超预期、AI/5G需求增长快于预期、ASP涨幅超预期等 [11][12] * **下行风险**: 包括需求突然下滑、不需要基板的替代技术持续存在良率问题、竞争加剧、新技术变革等 [11][12] * **利益披露**: 截至2026年1月30日，摩根士丹利持有欣兴电子和南亚电路板等公司1%或以上的普通股 [18] 在过去12个月内，摩根士丹利从臻鼎科技等公司获得投资银行服务报酬 [19] 并预计在未来3个月内寻求与欣兴电子等公司的投资银行服务 [20] * **评级说明**: 报告使用相对评级体系，包括“增持”、“中性”、“未评级”、“减持”，分别对应监管要求中的“买入”、“持有”、“卖出”类别 [27][29][30]