通信- 三季报透视产业趋势 20251102 摘要 Q&A 当前通信行业的持仓比例和投资趋势如何？ 尽管当前机构持仓比例较高，通信行业的持仓比例达到了历史最高点，但长期 来看，通信行业仍具有显著的成长潜力。参考海外市场，科技基础设施的持仓 比例持续提升，尤其是 AI 领域展现出巨大的发展趋势。从今年三月份以来，金 融领域反映出的潜力非常乐观。无论是国内还是海外市场，都存在许多经济催 化因素，这些因素将在未来四季度及之后进一步推动投资热度和通信行业的发 展。因此，应重点关注行业内订单变化及产业趋势，这将为相关公司带来更多 投资机会。 通信行业前三季度经营情况如何？ 通信行业前三季度整体经营情况呈现加速增长态势。前三季度营收增长约 11.4%，归母净利润增长约 14.2%。相比上半年 10%的增速和 11%的净利润 增速，第三季度表现更为强劲。各细分板块中，光模块及器件、PCB、CCL 以 及网络设备公司表现尤为突出。其中光通信板块在经营和净利润增长方面保持 全行业首位。此外，国内 ITC 公司在第三季度单季营收和利润环比同比均有 1 至 2 倍的增幅。 海内外算力产业链需求如何？ 海外市场对算力需求保持旺盛，从 ...

公司业绩表现 - 2025年前三季度公司实现收入206.1亿元，同比增长39.8%，归母净利润24.4亿元，同比增长78%，毛利率26.7%，同比提升4.7个百分点，净利率13.9%，同比提升4.1个百分点 [2] - 单第三季度收入79.3亿元，同比增长55%，环比增长12%，归母净利润10.2亿元，同比增长131%，环比增长18%，毛利率28.1%，同比提升5.3个百分点，环比提升1.3个百分点，净利率15.6%，同比提升6.4个百分点，环比提升1.7个百分点 [2] - 业绩高速增长源于覆铜板销量同比上升及产品结构优化，同时子公司生益电子在AI服务器、高速交换机等领域的PCB市占率提升，AI业务占比提高带动盈利大幅增长 [2] 利润结构分析 - 公司持有生益电子62.9%股权，2025年第三季度归母利润结构中，PCB业务利润约3.7亿元，覆铜板业务利润约6.5亿元，同比增长70%，环比基本持平 [3] - 覆铜板利润环比增速平稳的原因包括第二季度提价在第三季度落实，但同期上游原材料成本持续上涨，导致公司在10月实施了新一轮幅度更大的快速涨价 [3] - 公司目前正处于N客户Rubin新品的打样测试阶段，参与了NV M8、M9等级全部料号的打样，相关研发费用投入较大对短期利润有影响，但为未来在高速材料领域获取更多新料号奠定基础 [3] AI与高速材料发展 - 公司S8/S9高速材料伴随海外N客户GB300快速爬坡上量，呈现逐月环比增长态势 [4] - 凭借领先技术能力和充足产能，公司有望在2025年及中长期于N客户体系获得更多高速材料份额，带动高速产品占比持续提升 [4] - 公司积极开拓AWS、Meta、谷歌等海外ASIC客户，并前瞻布局M9等级、PTFE等新材料技术开发，高速产能供给无瓶颈，未来有潜力在ASIC领域斩获大单，持续提升高速材料市场份额 [4] 行业景气与公司前景 - 覆铜板行业景气持续向上，公司客户及产品矩阵优秀，稼动率有望保持在较高水平 [5] - 公司高端产品在AI算力、端侧、自主可控等领域不断取得新进展，驱动新一轮高质量成长 [5] - 考虑到下半年覆铜板行业价格持续上行，且公司高速材料产能及出货规模快速增长，盈利能力有望进一步提升 [5]

公司股价表现 - 建滔积层板(01888)盘中涨幅超过5%，截至发稿时上涨4.02%，报12.95港元，成交额为1.6亿港元 [1] 行业需求与市场前景 - AI产业快速发展预计将支撑PCB市场增长，2025年全球PCB市场产值预计增长7.6%，达到791.28亿美元 [1] - PCB需求向上，原料价格高企可能支撑2025年下半年调价传导顺畅 [2] 同业公司业绩表现 - 生益电子发布2025年前三季度业绩预告，预计实现营收66.14亿元至70.34亿元，同比增长108%至121% [1] - 生益电子预计实现归母净利润10.74亿元至11.54亿元，同比增长476%至519% [1] 公司产能与成本优势 - 2026年泰国80万张CCL产能有望逐步投产 [2] - 玻纤布扩产预计将缓解供应瓶颈并巩固成本优势 [2] 公司高端产品进展 - 公司已成功研发HVLP3铜箔和IC封装载板用超薄VLP铜箔，高端铜箔已认证进入多家全球头部tier1及通信终端客户 [2] - low dk玻璃纱首个窑炉已于2025年上半年投产，2025年下半年预计新增三个窑炉，并具备生产二代玻璃纱的能力 [2] - 2026年预计另有6个高端窑炉投产，用于生产低介电低膨胀及石英玻璃纱 [2]

公司股价表现 - 建滔积层板股价盘中上涨超过5% 截至发稿上涨4.02%至12.95港元 成交额达1.6亿港元 [1] 行业需求与市场前景 - AI产业快速发展支撑PCB市场增长 预计2025年全球PCB市场产值增长7.6%至791.28亿美元 [1] - PCB需求向上 原料价格高企或支撑2025年下半年调价传导顺畅 [2] 公司产能与技术进展 - 2026年泰国80万张CCL产能有望逐步投产 [2] - 玻纤布扩产缓解供应瓶颈并巩固成本优势 [2] - 公司成功研发HVLP3铜箔和IC封装载板用超薄VLP铜箔 高端铜箔已认证进入多家全球头部客户 [2] - low dk玻璃纱首个窑炉已于2025年上半年投产 预计2025年下半年新增三个窑炉并具备生产二代玻璃纱的能力 [2] - 2026年预计另有6个高端窑炉投产 生产低介电低膨胀及石英玻璃纱 [2] 同业公司业绩表现 - 生益电子预计2025年前三季度实现营收66.14亿元至70.34亿元 同比增长108%至121% [1] - 生益电子预计2025年前三季度实现归母净利润10.74亿元至11.54亿元 同比增长476%至519% [1]

涉及的行业与公司 * **行业**：存储芯片行业（包括DRAM、NAND Flash、NOR Flash、企业级SSD）、PCB（印刷电路板）行业、CCL（覆铜板）行业、算力产业链[1][13] * **公司**： * **存储芯片**：三星、美光、海力士、江波龙、闪迪、铠侠、长存、长鑫、中微、拓荆[1][3][5][10][12] * **PCB/CCL**：台积电、英伟达、寒武纪、升腾、深南电路、兴森科技、生益科技、南亚新材、华正新材、建滔[13][14][16][18] 核心观点与论据 存储芯片市场：全面涨价潮持续 * 存储芯片市场自2025年9月起经历全面涨价潮，由供给端收缩和AI需求爆发双重驱动[1][3] * **价格走势**：三星将第四季度DRAM合约价格上调15%-30%，NAND Flash价格上调5%-10%；美光也上调价格20%-30%并暂停报价[3]；预计NAND价格明年将继续上涨30%左右，企业级SSD涨幅预计超过10个百分点并延续到2026年[1][5][10]；DRAM尤其是HBM整体价格上涨将持续至2026年[1][8] * **供给端**：主要厂商减少产能扩张，NAND厂商因营业利润率较低难以大规模扩产[1][5]；NOR Flash市场供给收缩，晶圆厂产能紧张[1][9] * **需求端**： * **AI驱动**：AI服务器对DDR5、HBM和ESSD需求快速增长[2]；AI服务器单台设备对DRAM需求几何级数增加，OpenAI预期消耗90万片DRAM晶圆[1][8]；大模型带动Token数量提升及KV cache数量增加，产生巨大供需缺口[7][10] * **终端设备**：手机等终端设备起始内存容量提升，形成云侧与端侧共振[1][8]；AI端侧创新（如AR手机、AR PC）和汽车电子需求结构性增长，预计2026年将显著提升对NOR Flash容量的需求[1][9] PCB与CCL市场：受益于算力需求高景气 * **PCB板块**主要跟随海外算力链发展[1][13]；台积电三季度收入达330亿美元，全年资本开支预期上调至400-420亿美元；英伟达明年GPU AISC出货量预计大增，总体出货量或达800万颗以上[13]；中国国产算力芯片将在2026年迎来放量元年[1][13] * **CCL市场**出现涨价趋势，今年内已出现两次中大幅度调价；从8月起建涛宣布涨价7-8个百分点，10月各家厂商陆续落地类似幅度调整；涨价主要集中在FR4及以下产品，原因包括下游PCB高端产品需求旺盛以及上游原材料（铜箔、玻纤及金价）上涨[4][14][15] * **未来驱动因素**： * **技术方案**：Robin方案逐渐明朗，预计2026年VR200出货量增加；CVG Tree材料变化提升价值量；CPS采用单带封装结构增加PCB用量[17] * **价值量提升**：预测单个GPU对应的PCB价值量可达1,400美元，Robin方案中一个组件就接近900美元，相比之前G300约400美元有显著增长[17] * **发展趋势**：正交背板替代线缆结构成为主流趋势[18][20] 其他重要内容 市场影响与投资建议 * AI服务器对内存与存储的高需求对消费类产品造成挤压[2][6]；高端产品（如企业级SSD）的生产挤压了消费级产品[1][6] * **投资关注链**： * **涨价链**：建议关注NAND占比较大的公司（如江波龙、闪迪、铠侠）以及DRAM领域的大型企业[10][12] * **两存产业链**：关注长存和长鑫在3D NAND和DRAM产能扩张中对上游设备、材料及配套芯片厂商的拉动作用（如中微、拓荆）[12] * **PCB/CCL**：窄版领域深南电路、兴森科技将显著受益；CCL领域生益科技、南亚新材、华正新材、建滔等公司业绩弹性明显[16]；对2026年增长前景持乐观态度，认为估值仍有上升空间[4][19] 行业挑战与机遇 * **挑战**：PCB行业面临马九材料应用的不确定性；新供应商导入可能带来竞争，但由于验证壁垒存在，不会大量涌入恶化供应格局[18] * **机遇**：国内企业如深艺科技、南亚新材等有望通过送样进度获得更多机会[18]；AI带来的高需求持续推动行业景气度[19][20]

涉及的行业与公司 * 行业为PCB（印制电路板）产业链，核心环节包括电子铜箔、电子布、CCL（覆铜板）[2] * 涉及公司包括铜箔生产商（铜冠、潼关、三井、金居）、CCL企业（建涛、生意）、载板企业（兴森、生南）以及终端厂商（亚马逊、手机或存储厂商、台湾厂商星星和南亚）[3][5][6][9][10] 核心观点与论据 当前价格走势与盈利能力分化 * 铜箔价格整体呈上升趋势，中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会建议将电子铜箔加工费平均上调2000元每吨以扭转行业亏损局面[3] * 行业盈利能力分化，高阶PCB铜箔生产商毛利率提升，例如铜冠公司PCB铜箔毛利率为5.56%，同比上涨2.77个百分点，主要得益于HVOP和RTF产品占比从20%提高到30%以上[3] * 中低端HTE PCB铜箔产品仅实现微毛利或正毛利，从净利润维度看仍处于亏损状态[3] 高阶AI领域铜箔价格持续上涨 * 高阶AI领域铜箔在二、三季度连续提价，RTF加工费约为2.8万元每吨，HOP二代加工费可能达到8万元每吨，远高于中低端HTE铜箔的1.3至1.5万元每吨[4] * 涨价趋势预计将持续，主要逻辑是高频高速板核心客户升级换代导致高级别HOP4需求增加但良率较低，且国产化率低（除潼关外大多数供应商规模较小）[6] * 三井、金居、潼关等公司在8月、9月发布了提价函[6][7] 中低端PCB产业链提价预期 * 中低端PCB产业链中的电子布、CCL等产品也有提价预期，例如建涛和生意等公司在8月发布涨价函，中低端7628型电子布预计在第四季度再提价2至3毛钱[5] * 头部企业将中低端产能转向高阶方向（如将7628型织布机转向薄布织布机），导致传统中低端产品供应减少，且转产过程伴随良率下降和时间损失[5] * CCL企业因主要原材料（铜箔、树脂、电子布）价格上涨而有较强的提价诉求[5] 未来价格走势与供需预测 * 整个产业链，特别是高阶AI领域及中低端传统PCB相关产品，在未来几个季度有进一步涨价空间，四季度大概率会迎来新一轮提价浪潮[7][8] * 预计2026年铜箔市场需求量将翻番，HOP铜箔大概率在2026年中期出现短缺[9] * 短期来看，2025年第四季度四代铜订单预计在11月逐步落实到亚马逊大客户及其核心供应商，可能出现4微米厚度铜箔供应充足但2微米甚至RTF铜箔短缺的情况，第四季度供应紧张程度可能比第二季度更高[9] 技术发展与国产替代 * 载通波技术路线明确，2025年下半年COUP方案将大面积推广，800G至1.6T光模块将大规模应用MCEP工艺，国内有新增需求[10] * 国产化率低，三井公司产值约为50-60亿，国内载板企业（如兴森、生南）正在推动国产替代，一些终端厂商也在寻找台湾厂商（如星星、南亚）合作，这种模式预计在2025年底到2026年初带来积极变化[10] 其他重要内容 * AI高阶领域需求紧急度没有争议，传统领域对于利润端的拖累将有明显改善[11] * HTE提价最终需要看落实情况，涉及行业协会反内卷等因素[11]

**AI PCB与CCL全球市场研究关键要点总结** **涉及的行业与公司** * 行业聚焦于AI服务器相关的印刷电路板(PCB) 高密度互连(HDI) 和铜箔基板(CCL) 供应链[1] * 核心讨论公司包括英伟达(nVidia) 亚马逊云科技(AWS) 谷歌(Google) 和Meta的AI芯片平台及其PCB/CCL供应商[2][5][6][7][10][12][14][15] * 关键PCB供应商：沪电股份(WUS, 002463 CH) 臻鼎科技(ZDT, 4958 TT) 欣兴电子(Unimicron, 3037 TT) 景旺电子(VGT, 300476 CH) TTM (TTMI US) ISU (007660 KS) 弘信电子(Founder, 600601 CH) 景丰电子(Kinwong, 603228 CH)[2][3][14][15] * 关键CCL供应商：台耀科技(EMC, 2383 TT) 台光电材(TUC, 6274 TT) 斗山(Doosan, 000150 KS) 松下(Panasonic) 联茂(ITEQ) SYTECH[6][7][12][16][17] * 关键铜箔供应商：三井矿业(Mitsui Mining & Smelting, 5706 JP) 台钴科技(Co-Tech, 8358 TT) 古河电工(Furukawa Electric, 5801 JP) 乐天能源材料(Lotte Energy Materials, 020150 KR) Circuit Foil (被九江德福收购)[20][21][22][25][27] **核心观点与论据** **技术升级趋势** * AI芯片平台推动PCB和CCL规格持续快速升级 预计2026年加速[1][11] * 英伟达Vera Rubin (VR) 系统设计接近最终阶段 其计算托盘将继续采用Bianca架构 但HDI主板将升级至HDI+6 (GB200/300为HDI+5) 并采用HVLP4铜箔 (GB200/300为HVLP3)[6] * VR的NVL交换托盘将升级至HDI+7 (原为HDI+5/+6或22L HLC PCB) 并采用EMC的M9或M8.5级CCL材料[6] * VR通过在计算和交换托盘内部采用无线设计 将需要额外的中板PCB来替代连接线缆 该中板PCB设计为44L HLC 采用M8或M9材料 (可能来自EMC)[6] * Rubin Ultra的背板PCB预计需要78L甚至104L 通过将三块26L+ PCB压合在一起制成[6] * 谷歌下一代TPU (v7p, v7e) 预计将从2H26开始将PCB升级至40-44L 采用M8+M6 CCL材料 (当前v6p为34L with M7)[14][16] * AWS Trainium 2.5 (Tr2.5) 从4Q25F开始量产 触发PCB铜箔从HVLP2升级至HVLP4 以在AI性能提升时减少信号损耗[8] * M8级CCL是目前800G交换机和AI服务器中量产的主力材料 最先进的铜箔是HVLP3 行业可能因AI服务器更严格的信号完整性要求而开始采用HVLP4铜箔[20] **供应链动态与风险** * 英伟达正在紧急寻找中国/台湾以外(OOC)的PCB/HDI供应 因此拥有OOC产能(如泰国)的新供应商可能进入其供应链 如Dynamic (3715 TT) 和臻鼎科技(ZDT)[3] * 拥有强大HDI或HLC能力的供应商也在被评估 如景丰电子(Kinwong) 和弘信电子(Founder)[3] * 对于芯片-晶圆-PCB (CoWoP) 技术 欣兴电子(Unimicron) 和臻鼎科技(ZDT) 正在研究该项目 但可能至少需要2-3年才能实现 且不能保证最终成功[4] * AWS Trainium 2 (Tr2) 是年内至今AI PCB/CCL行业的关键增长动力 因其UBB PCB采用了当前一代AI平台中最高规格之一——26L PCB且全部采用M8级CCL[7] * 自5月以来Tr2订单增加 大幅提高了AI PCB/CCL制造商在2Q25-4Q25F甚至2026-27F的销售和盈利预期 并引发市场对HLC PCB和高端材料(CCL 玻璃纤维布)短缺的担忧[7] * AWS在PCB和材料产能上的积极预订 也促使其他CSP或GPU制造商争夺PCB/CCL/材料资源以满足未来需求[7] * AWS Tr2订单可能在3Q25F见顶 并在4Q25F开始进入过渡期 过渡性的Tr2.5将在4Q25F-1H26F期间量产 而Trainium 3 (Tr3) 在2Q26F末期才会有可观产量 过渡期可能长达6-8个月[9] * Tr3将是AWS下一个量产的焦点 其生命周期量可能是Tr2的1.5-2倍 但Tr3大规模量产的延迟可能给其供应商(包括PCB/CCL制造商)在过渡期带来潜在的空窗期风险[10] * 一些PCB/CCL供应商已下调8-9月和4Q25F的AWS销售贡献预期 但仍维持4Q25销售额持平的指引 因他们可以交付其他未完成的订单来弥补AWS的“温和”下降 但风险可能未被完全计入：1) 此刻可用的未完成订单通常是用于通用服务器的低等级CCL/PCB (即较低的ASP和利润率) 2) AWS的过渡期可能比PCB/CCL制造商的预期(其中一些预期仅为2-3个月)更长、程度更深[10] * 由英伟达Rubin和AWS Trainium 4引领的向HVLP4铜箔的快速量变 可能导致2026年HVLP4铜箔供应瓶颈[21] * 供应端 台钴科技(Co-Tech) 指出从HVLP3转换为HVLP4至少会导致30%的产能损失[21] * 台钴科技(Co-Tech) 估计1Q26E HVLP4的供需缺口不明显 (行业需求约400-600吨) 但短缺缺口可能在2Q26E扩大至500-600吨 (需求几乎环比翻倍至800-1000吨) 并在3Q26E进一步上升至1200-1500吨[21] * 行业反馈表明HVLP4相对HVLP3有约40%的加工价格溢价 且媒体报道三井矿业已通知客户铜箔价格平均上调15%[22] **投资观点与公司定位** * 对领先企业重申买入评级：沪电股份(WUS) 和台耀科技(EMC) 二阶供应商台光电材(TUC) 和臻鼎科技(ZDT) 处于有利位置以捕捉AI PCB/CCL增长机遇[12] * 台耀科技(EMC) 在各类GPU和ASIC客户中定位良好 尽管AWS目前是其最大的AI客户 但预计2026-27F来自英伟达(除了在交换板的现有地位外 可能渗透到Rubin的新中板PCB) 和ASIC (在谷歌的市场份额上升 来自谷歌和Meta的ASIC量和PCB美元含量增长) 的增长将导致到2H26-2027F客户曝光更加平衡[12] * 台光电材(TUC) 股价因8-9月发往AWS Tr2的出货量突然下降(6月刚开始作为第二货源进入) 而受到打击 但认为AI PCB/CCL的长期升级趋势和CSP对供应链多元化的需求将使TUC作为下一代产品的第二货源处于有利位置[12][13] * 沪电股份(WUS) 是谷歌TPU v6p需求强劲的主要受益者之一 且谷歌下一代TPU将从2H26F将PCB进一步升级至40L以上并采用M8混合材料 (目前为34L with M7)[14] * 沪电股份(WUS) 也是2026F ASIC广泛采用全对全 scale-up交换技术的关键受益者 因其与广达(Quanta) Celestica (CLS US) 博通(Broadcom, AVGO US) Marvell (MRVL US) 和CSP (AWS, Google) 关系密切 且拥有领先的HLC PCB制造能力[14] * 在英伟达Rubin中 除了在NVL交换板的关键地位外 沪电股份(WUS) 可能是新中板PCB的主要PCB供应商之一[14] * 臻鼎科技(ZDT) 当前AI PCB收入较小 但通过其强大的mSAP和HDI能力以及在HLC OOC的扩张 在未来2-3年有能力渗透到各种AI相关的PCB机遇中：1) 用于800G/1.6T光模块的mSAP 2) 鉴于OAM中HDI的升级 用于GPU和ASIC的AI OAM机遇 3) 用于英伟达(尤其在泰国/台湾)和CSP通用服务器或ASIC项目的HLC[15] * 臻鼎科技(ZDT) 宣布在未来2-3年投入80亿人民币资本支出在中国建设两个新工厂(一个用于HDI/mSAP 一个用于背钻工艺) 以在其泰国和台湾现有扩张计划基础上进一步增强成本竞争力[15] **其他重要内容** * 铜箔是CCL中的关键复合材料 其物理特性和粗糙度(Rz)参数决定了PCB的最终高速数字性能[19] * 按粗糙度主要将铜箔分为三类：1) 标准(STD)和高耐延展性(HTE) 2) 反转处理箔(RTF) 3) 超低轮廓(VLP)和超超低轮廓(HVLP)[19][23] * 生产铜箔有两种主要方法：1) 电解沉积(ED)铜箔 2) 压延退火(RA)铜箔 ED铜箔主要用于刚性PCB RA铜箔具有优异的平滑度和柔韧性 适用于柔性PCB(FPC)和刚柔结合PCB中的柔性层[28] * 粗糙的铜箔表面是一把双刃剑——它有助于层压强度 但同时会增加铜导体电阻 可能导致传输过程中更多的信号衰减 在高信号频率下 由于“趋肤效应” 信号衰减更严重[32][33][35] * 图1、2、3、16、17、18详细列出了AI PCB/CCL规格、供应链、材料迁移路径和关键供应商信息[1][2][16][17][18] * 图4、5、6、7、25、26、27详细列出了铜箔分类、主要HVLP生产商产能和竞争对手情况[20][21][23][25][27]

有色金属 - 海外降息预期升温推动伦铜价格反弹突破9000美元 铜在CCL成本占比超30% 2024Q3铜价急涨曾触发行业龙头两月内两次提价 [1] - AI服务器、消费电子、汽车电子需求共振 龙头CCL厂已满产 铜价每涨100美元导致CCL毛利率压缩1.5-2个百分点 成本推升可能引发二次涨价潮 [1] - 湖南新龙矿业事故停产影响中国10%产能和全球6%供应 停产超一个月将加剧全球缺口 8月底首批出口配额放开可能推动锡价复制Q1走势 [1] 人工智能产业 - 政策提出2027年智能终端/智能体普及率超70% 2030年超90% 2035年全面进入智能社会 [2] - 政策亮点是将普及率纳入量化KPI 意味着财政支持、央企采购、补贴和示范工程将围绕70%-90%目标倒排工期 [2] 生猪养殖 - 政策基调由稳产保供转向去化过剩 通过环保、信贷和补贴压减低效产能 7月末能繁母猪存栏环比下降0.02% 结束连续18个月增长 [3] - 能繁母猪存栏每下降1%对应猪价中长期上涨5% 叠加出栏体重下调和生产效率提升 2026年猪价中枢可能抬升至16-17元/公斤 [3] - 险资和FOF将养殖板块调入类高股息组合 政策托底和现金流改善背景下龙头分红率有望从40%提升至60-70% 股息率达4-6% [3] 化工行业 - 磷肥出口政策2025年起实行双轨制 Q4和Q1保供 Q2和Q3配额出口 形成跨周期调控机制 [4] - 海外磷酸二铵FOB价格803美元/吨 国内出厂价4000元/吨 单吨出口利润超2000元 配额比例决定行业Q3盈利弹性 [4] 金融板块 - 中国平安NBV同比增长39.8% 银保渠道增长16% 高股息股票当年增持161亿元 权益资产增配银行和公用事业可能使2025年综合投资收益率维持5%以上 [5] - 银行业政策让利趋缓 息差触底且不良率下行 估值底部结合高股息和资金轮动 三季度可能跑出相对收益 杭州银行、江苏银行、青岛银行被多家外资调入核心持仓 [5]

行业涨价动态 - CCL行业迎来涨价潮，建滔积层板宣布自8月15日起对CEM-1/22F/V0/HB/FR-4等产品每张涨价10元 [1] - 二线厂商威利邦因铜价上涨同步调价，对CEM-1/22F/HB等产品每张上调5元，宏瑞兴对normal/middle/high TG覆铜板复价10元 [1] 产业链成本结构 - CCL占PCB原材料成本30%，为PCB成本结构中占比最高的材料 [2] - 覆铜板上游原材料成本占比达90%，其中铜箔占42.1%、树脂占26.1%、玻纤布占19.1% [3] AI驱动需求增长 - AI服务器需求强劲成为PCB需求主要增长动能，推动GPU主板由高多层板向高阶HDI产品升级 [4] - 技术升级带动上游高性能材料需求放量，包括LowDk电子布/石英布、HVLP铜箔等高端材料 [4][5] 上游材料供应状况 - 高性能电子布市场供不应求，低介电电子布（Low DK/Low Df）和低膨胀电子布（LowCTE）为主要品类 [5] - 高端铜箔中低轮廓铜箔（RTF/VLP/HVLP）应用最广泛，HVLP铜箔产能面临紧缺 [5] - 新型电子树脂（碳氢树脂/聚苯醚/聚酰亚胺树脂等）因高频高速应用需求崛起 [6] 细分材料技术演进 - 超纯球形二氧化硅成为高速基板主流填料，以保证更低介质损耗 [7] - 沉铜和电镀专用化学品需满足PCB高可靠性要求，铜球占PCB成本6% [7] - 电子级氧化铜粉主要应用于高精度线宽线距的PCB产品 [7] 重点标的梳理 - 电子布领域关注宏和科技（低介电电子布稳定供应商）和中材科技（第二代低介电玻纤量产） [8] - 铜箔领域涉及铜冠铜箔（HVLP1-3批量供货）、德福科技（HVLP系列量产）、隆扬电子（HVLP5验证阶段）等5家企业 [8] - 电子树脂领域覆盖东材科技（碳氢树脂供应英伟达）、圣泉集团（M4-M9全系列解决方案）等4家厂商 [8] - 功能性填料以联瑞新材为主（高频高速覆铜板用粉体龙头） [8] - PCB化学品关注天承科技（水平沉铜线市占率国内第二） [9] - 铜球/氧化铜粉领域重点标的为江南新材（2023年铜球产品国内市占率41%） [9]

公司股价表现 - 建滔积层板午前涨超7% 截至发稿涨6.58%报12港元 成交额1.48亿港元 [1] 行业需求前景 - 全球算力需求呈系统性扩张 GPU及ASIC正经历显著放量 [1] - 高频高速材料(M9/石英布)应用与高阶高多层设计提升单板价值量 驱动PCB行业量价齐升 [1] - 2025年AI相关PCB市场规模预计达56亿美元 2026年增至100亿美元 [1] 产业链扩产状况 - PCB板及CCL市场持续高景气 产业链核心供应商加速扩产 [1] - A股7家上市公司公告合计投资约320亿元用于PCB产能扩建 产品向高端化升级 [1] - 高阶产品良率爬坡周期较长 东南亚供应链本土化配套不成熟 [1] - 产能释放效率滞后于需求增速 供需缺口在中期内持续存在 [1]