证券研究报告 | 2026年06月04日 石化化工行业 2026 年 6 月投资策略 优于大市 持续推荐 CCL、光纤上游材料板块，关注石化化工超跌方向 石化化工行业 2026 年 6 月投资观点： AI 产业落地提速、全球科技巨头持续加码算力资本开支，AI 服务器出 货量稳步高增成为板块核心驱动。英伟达 Vera Rubin 架构迭代重塑 PCB 产业定位，PCB 从传统线路连接载体升级为机架高速互联核心介质，行 业开启"PCB 半导体化"，大量铜缆、连接器价值向 PCB 转移，直接带动 覆铜板由 M8/M9 材料体系向 Rubin Ultra 对应的 M10 高端体系升级，CCL 单位价值量持续抬升。细分原料端全面迎来量价共振：其一，特种电子 树脂作为 CCL 配方中关键可改性有机原料，低 Dk/Df 是高端化核心指标， PPO 聚苯醚、碳氢、PTFE 聚四氟乙烯三类树脂适配新一代高速板材需求， 国产替代加速落地；其二，低介电玻纤电子布受高端织机产能约束、工 艺壁垒限制，供需持续偏紧，是当前 CCL 产业链卡脖子环节；其三，功 能性硅微粉从常规填充辅料升级为决定板材介电性能的核心主材，产品 向超细粒径、低 ...

行业与公司 * 纪要涉及的行业为印刷电路板产业链，核心驱动力是AI服务器硬件升级带来的材料需求爆发[1][2] * 纪要重点关注的公司包括：**生益科技**（覆铜板/CCL）、**沪电股份**、**深南电路**、**景旺电子**（PCB）、**国际复材**、**中材科技**（电子布）、**德福科技**、**铜冠铜箔**（铜箔）、**东材科技**、**圣泉集团**（树脂）、**鼎泰**（钻针）等[1][5][6][8][13][18][22] 核心观点与论据 1. AI服务器驱动PCB“超级周期” * **需求爆发**：NVIDIA单个机柜的PCB价值量从GPT-300的20万人民币，提升至Rubin的37万人民币，并有望在Rubin Ultra时代达到280多万人民币，以可比芯片数量计算环比增速分别达到80%和300%[2] * **驱动力**：单个机柜内PCB层数与数量增加，以及M7、M8、M9、M10等材料迭代带来的产品均价提升[1][2] * **供给挤压**：电子布、铜箔等具备技术门槛和设备约束的品类，产能向高附加值产品倾斜，加剧供不应求，形成需求刚性强、持续时间长的超级周期特征[2] 2. 生益科技在高端材料领域的领先地位与业绩预期 * **技术卡位**：是内资CCL企业中唯一在NVIDIA M8材料实现放量的公司，在M9材料上与台光电并列成为全球仅有的两家通过NVIDIA验证的企业[5] * **PTFE方案进展**：其PTFE混压方案在小批量测试中表现优秀，若被NVIDIA采用，公司有望成为一供[1][5] * **业绩与市值目标**：考虑到新材料份额增长及行业涨价趋势，预计公司2027年业绩可达130亿元，给予40倍市盈率，对应目标市值约4,200亿元[1][5] 3. AI电子布供需缺口扩大，头部供应商受益 * **需求激增**：预计2026年二代电子布需求量将比2025年增长近10倍，2027年各领域需求将持续增长[1][8] * **供给紧张**：2026年能规模化放量的主要是国际复材、中材科技和鸿合，国际复材份额接近三分之二或更高[8]；织布机产能约束导致短期内供需缺口呈扩大趋势，需求预计逐季环比翻倍[8] * **价格预期**：普通电子布在传统淡季（6-7月）提价，6月价格上涨约0.7元/米；AI电子布（二代布、T布）将迎来量价齐升，提价预期将传导至下游AI CCL环节[10][11] 4. 高端铜箔国产化机遇与供给缺口 * **供给缺口**：预计到2027至2028年，HVLP（四代）铜箔市场将存在40%至50%的供给缺口[1][13] * **国产厂商进展**： * **德福科技**：是生益科技第一大客户，占其电子铜箔出货量约50%[13]；三代RTF产品月出货量达数百吨，四代RTF产品月出货量在几十至几百吨量级[13] * **铜冠铜箔**：台光电子是其前三大客户之一，占比可能超过60%，同时也是生益科技的战略合作伙伴[13] * 宝鼎科技、龙电华鑫、诺德股份、中一科技等厂商也在积极验证和跟进[14] 5. 树脂市场随服务器升级急剧扩容 * **量价齐升**：材料体系从M7的PPO升级到M8的OPE/碳氢树脂，再到M9的BCB，产品附加值显著提升[15]；PPO价格约50万元/吨，ODV（碳氢树脂）约100万元/吨，BCB高达300万元/吨[15] * **需求增长**：预计从2026到2028年，全球PPO树脂需求量从约1万吨增长至近2万吨；ODV需求量从3,000吨增长至万吨级别；BCB用量从不足千吨增长至3,000吨规模[15] * **主要供应商**： * **东材科技**：作为台光在国内树脂主力供应商，若获得核心份额，业绩弹性巨大，预计2026年业绩可能增长十倍[18] * **圣泉集团**：与生益科技关联度高，产品放量速度超出市场预期，2026年业绩预期有明显上修[18] * **国瓷材料**：在MLCC粉体领域，AI级粉体价格可达15万元/吨（普通粉体约6.2万元/吨），公司全球市占率约25%至30%，未来增长前景广阔[18] 6. 钻针行业受益于板层增厚与材料升级 * **需求驱动**：PCB板层数增加带来的厚度变化，以及材料升级（二氧化硅含量提升）导致钻针消耗加快，共同驱动钻针需求[22] * **业绩高确定性**：作为产业链上游，需求受下游技术路线博弈扰动较小，增长确定性强[22]；此外，中国台湾板厂激进扩产带来的需求涌向大陆供应商，构成额外增量[23] * **龙头公司预期**：以鼎泰为例，市场对其2027年业绩预期在30亿至50亿元，若扩产速度从每月1,000万支提升至1,500万支，将显著提升盈利水平[1][23] 7. PTFE混压方案对产业链的潜在影响 * **对电子布影响有限**：若PTFE混压方案在正交背板应用，预计对整个行业电子布需求的影响仅为2%至3%[9][26] * **对钻针需求影响可控**：该方案因添加二氧化硅填料，钻针寿命约400孔（对比钻Q-cloth约200孔），对钻针年度总需求量的影响预计仅为几个百分点[19][20][21] * **重塑CCL格局**：方案本身代表了生益科技在更高端材料市场提升份额的趋势，有望重塑全球CCL供给格局[26] * **带动新设备需求**：可能因对传统二氧化碳激光吸收性弱，从而带动对超快激光设备的需求[25] 其他重要内容 1. 相关PCB公司竞争优势与目标 * **沪电股份**：在正交背板份额提升中确定性较高，预计2027年利润120亿元，目标市值3,600亿元[6] * **深南电路**：技术优秀，在正交背板领域多轮送样测试表现靠前，预计2027年利润120-130亿元，目标市值4,000亿元[6] * **景旺电子**：已参与Rubin产品供应，并配合生益科技研发PTFE材料，具备卡位优势，预计2027年利润50亿元，目标市值1,300-1,500亿元[6] 2. 投资建议与估值看法 * **铜箔板块**：核心关注德福科技和铜冠铜箔；同时关注宝鼎科技、龙电华鑫等存在边际变化的公司，以及诺德股份、中一科技等[15] * **板块估值**：采用分部估值法，以2027年为基准，给予AI业务30倍PE、传统业务15倍PE，板块整体仍有约40%上涨空间[11]；电子布板块因国产化完成、龙头成熟，具备低估值优势[11] * **钻针行业**：高估值由业绩弹性、增长确定性和额外需求增量支撑，对应2028年估值水平仍在约20倍左右，显示仍有预期空间[22][23]；投资者可在龙头公司的确定性与二线公司的弹性间选择[24]

行业与公司概览 * **涉及行业**：印制电路板行业，重点关注覆铜板、AI服务器PCB、类载板等细分领域[1] * **涉及公司**： * **CCL（覆铜板）厂商**：生益科技、南亚新材、建滔积层板、金安国纪、华正新材[1][10] * **PCB（印制电路板）厂商**：沪电股份、深南电路、鹏鼎控股、景旺电子、胜宏科技、兴森科技、东山精密[1][7][8][16] * **上游材料/设备商**：三井金属（铜箔）、圣泉集团（树脂）、东材科技（树脂）、菲利华（电子布）、台虹科技、罗杰斯（PTFE材料）[5][6] 核心观点与论据 1. 英伟达Rubin平台驱动材料与价值量变革 * **价值量提升**：英伟达Rubin Ultra平台的正交背板PCB价值量较前代（GB200/300）大幅提升，将新增Midplane料号[1][3]；若将Rubin Ultra的144卡配置等效为72卡，其价值量仍有接近三倍的增长，主要源于正交背板[11] * **材料方案“赛马”**：正交背板因高传输、低损耗要求，材料需从M9升级，目前M10与PTFE为两大备选方向[3][4] * **M10方案**：由南亚新材主导，产业链成熟（铜箔升级至HVLP5，树脂/布与M9基本一致），但性能（尤其是DF值）不及PTFE[5] * **PTFE方案**：生益科技领先，性能优异，但加工良率挑战大；英伟达测试反馈较好的是PTFE与M9的混压方案，纯PTFE方案在Rubin Ultra项目中基本无落地空间[6][13] * **关键参与方**： * **CCL环节**：南亚新材（聚焦M-Speed材料）、生益科技（同步推进M-Speed和PTFE，近期因PTFE更受关注）[11][12] * **PCB环节**：沪电股份（同时深度参与M-Pyre和PTFE方案，确定性高）、深南电路（技术积累深厚）、胜宏科技（产能与客户关系好）、景旺电子（卡位较好，具备业绩弹性）[1][7][12] * **应用时间**：正交背板是下一代Rubin Ultra平台的新料号，不会用于即将推出的Rubin平台；预计至少到2028-2029年，服务器Tray间连接仍以正交背板为主，被光模块替代风险不大[11] 2. 1.6T光模块爆发催生SLP供需错配与涨价预期 * **核心驱动**：1.6T光模块需使用SLP，其制备工艺（M-Sub）与传统PCB产线差异大，旧产线难以切换，导致产能紧张[8] * **市场规模与缺口**：采用MSAP工艺的光模块PCB市场规模预计2027年达300亿元人民币，2028年增长至约500亿元；截至2027年底，主要供应商规划产能约220-250亿元，存在供给缺口[14] * **竞争格局**：深南电路与鹏鼎控股占据主导，未来有望平分市场；景旺电子、兴森科技、胜宏科技等二线厂商有望承接外溢订单[1][8][9] * **盈利与涨价**：SLP产品毛利率预计可达60%，净利率与AI PCB看齐（25%-30%），且因产能紧缺，是PCB板块唯一具备超额涨价预期的细分赛道，预计2026年下半年可能涨价[1][9][15] 3. 产业链环节议价能力与投资价值分化 * **CCL环节**：行业格局优化，在AI等高景气领域产品具稀缺性，对下游PCB厂商议价能力强；预计2026年下半年开启涨价通道，利润增速有望跑赢收入；生益科技、南亚新材等公司盈利能力将受益[1][10] * **PCB环节**：供应商增多，竞争加剧；除SLP因供需紧张可能涨价外，AI PCB厂商主要能实现成本传导，争取额外涨价难度较大，溢价能力相对偏弱[10] * **投资标的排序逻辑**： * 高确定性龙头：沪电股份（同时参与两套材料方案）[1][10] * SLP方向：鹏鼎控股（份额提升，CPO长期逻辑加持）[9][10] * 业绩弹性标的：景旺电子（在Rubin新料号及SLP领域卡位较好）[1][7][10] * CCL领域：生益科技（近期受PTFE催化，认可度高）、南亚新材[10][11] 其他重要信息 1. 技术瓶颈与设备制约 * **PCB扩产瓶颈**：核心在于激光钻孔机、压合机等关键设备采购周期长，且主要由海外厂商主导[2][19] * **CCL技术壁垒**：核心在于材料配方与改性技术等化工Know-how，技术壁垒高于PCB加工行业，从而形成更好竞争格局[2][19] * **PTFE对设备影响**：纯PTFE材料质地柔软，对超高多层板的钻孔工艺（精度、良率）提出极高要求，将消耗更多钻针[19][20]；压合机方面，因日本设备紧缺，沪电股份等厂商在考虑导入国产设备[19] 2. 长期技术趋势与公司动态 * **CPO方案**：是SLP市场中长期增长逻辑，芯片将直接封装在SLP上，但商业化批量落地预计需至2028-2029年[1][9] * **东山精密现状**： * SLP产能寻求在高端安卓手机市场突破，未进入苹果供应链[16] * 硬板扩产重点为高多层板和HDI，瞄准AI领域，产能预计2027年下半年落地[16][17] * 在AI PCB客户拓展上，已通过英伟达正交背板验证并参与打样，与谷歌签订合作协议但放量顺序靠后[17][18] * **沪电股份在SLP领域**：技术能力无问题，但现有产能不足，市场表现取决于新产能（已公告投资计划）投产节奏[16]

行业与公司 * **行业**：电子布（特别是AI电子布、二代Low Dk电子布、T布）及PCB上游材料产业链[1][2][3][4][5][6][7][8][9][10][11][12][13][14][15][16][17][18][19][20][21][22] * **涉及公司**：上游电子布厂商（国际复材、中材科技、中国巨石、建滔、宏和科技、光远新材等）、中游CCL厂商（台光电子、生益科技、南亚、建滔等）、下游PCB厂商（胜宏、东山精密等）、终端客户（NVIDIA、谷歌、亚马逊等）、设备商（日本丰田）[1][3][9][10][12][14][15][16][18][19][20][21][22] 核心观点与论据 AI硬件升级驱动需求爆发与价值量提升 * **服务器迭代提升单机柜价值量**：从GB200（价值量20万元）升级至Rubin（价值量37万元），再到Rubin Ultra（价值量超280万元）[1][3][4] * **PCB层数增加带动材料用量**：从GB200升级到Rubin，电子布、铜箔、树脂等材料用量增长40%-50%，升级到Rubin Ultra时用量增幅达60%[1][4] * **二代Low Dk电子布需求爆发**：预计2026年总需求达5,000万米，较2025年（不足500万米）增长近10倍，核心增量来自NVIDIA Switch（2026年）和Compute Tray升级（2027年）、ASIC芯片（谷歌TPU v5、亚马逊Trainium 4）及高性能交换机[1][8] * **高阶CCL采购验证需求强度**：以台光电子为例，2026年上半年二代布月均采购量约100万米，预计年底提升至400-500万米，推算其全年需求量近3,000万米，结合其60%-70%的高阶市占率，可推断行业总需求近5,000万米[9][10] 供给端刚性制约与持续扩大的供需缺口 * **产能受核心设备制约**：织布机供应被日本丰田高度垄断，产能刚性，2026-2027年主流企业订购量已超丰田年产能，部分设备交付可能推迟[1][5][19][21] * **窑炉转产存在高壁垒**：普通电子布与AI电子布产线在织布机环节可转产，但窑炉因配方渗透无法转产，需新建专用产线，建设周期普遍需一年半至两年[17] * **供需缺口持续扩大**：预计到2027年，行业总需求将达4.4亿米，而有效供给不超过4亿米，呈现供给缺口[14] * **新增产能难以满足增量需求**：预计2027年行业新增织布机约2,500台，按单台年产7万米计算，新增产能难超2亿米，无法满足AI驱动的超2亿米增量需求[1][14][18] * **龙头企业库存极低**：电子布龙头企业库存已降至不足5天[3][19][20] 产业链价格传导与盈利前景 * **全产业链开启提价周期**： * **上游电子布**：普通电子布（如7628、2116、1080规格）自2026年以来价格涨幅达50%-100%，不含税价已达6.5-6.6元/米[3][20] * **中游CCL**：台光、生益等计划6月提价以缓解毛利率压力，提价已与客户沟通[3][15][20] * **下游PCB/载板**：已观察到ABF载板价格上涨，预计PCB环节将很快出现结构性库存下降和价格提升[20] * **未来价格走势展望**： * **普通电子布**：考虑到2027年供需状况，价格突破10元/米可能性大，价格天花板测算约在15元/米（当生产其盈利追平生产二代布时）[20] * **AI电子布（二代布）**：需求缺口显著，当前单位盈利约50元/米（售价100-110元/米），若价格上涨20%，单位盈利可提升至70元/米[20][21] * **T布**：宏和科技的T布价格已从2025年的60-70元/米上涨至当前的120元/米，且每月阶梯式提价，预计未来将持续上涨[3][16][21] 下一代技术方案测试与博弈 * **LPU位置材料方案**：大概率采用性价比更高的“马九+二代布”方案，其性能比混压版本低5%，但成本可降低20%[1][6][7] * **正交背板（Orthogonal Backplane）材料方案**： * 主要测试方案包括“马十+AI电子布”（含Q布或二代布）和NVIDIA内部推进的PTFE混压方案[10] * PTFE混压方案优势在于阻抗稳定性好、能消除玻纤效应、可提升Dk/Df值，但短板是材料柔软、加工难度高、需更换大量生产设备[12] * 最终方案预计2027年第三季度敲定，目前尚无方案得分遥遥领先[1][12] * **PTFE方案潜在影响有限**：即使正交背板采用无玻纤PTFE方案，其对NVIDIA相关电子布需求量的影响约为减少10%，对电子布行业总需求的实际影响预计低于5%[13][14] 其他重要需求驱动因素 * **T布需求上修**：主要受通用服务器升级驱动，英特尔CPU升级带动载板材料从普通薄布升级为T布，此外1.6T光模块的SLP部分也使用T布[3][16] * **T布市场供需**：处于持续性缺口状态，需求上修加剧格局，即便考虑日东纺新增产能，行业供需缺口预计将持续存在[3][16] 其他重要内容 * **行业稀缺性与估值逻辑**： * **稀缺性根源**：高技术壁垒（如能稳定供应10万米以上二代布的厂商极少）与核心设备（日本丰田织布机）垄断[21] * **估值方法**：可采用分部估值（AI业务30倍PE，传统业务15倍PE）或参考产业链龙头给予30倍PE整体估值，认为板块估值仍具吸引力[22] * **行业景气判断**：电子布行业正进入需求刚性强、持续时间长的超级周期，景气度在今明两年乃至后年将持续上行[1][5][22]

**行业与公司** * 纪要涉及的行业是AI算力基建驱动的PCB（印刷电路板）、CCL（覆铜板）及上游电子布（玻纤布）产业链[1] * 主要讨论的公司包括：生益科技（CCL）、中国巨石（电子纱/布）、国际复材（电子纱/布）、宏和科技（特种电子布）、菲利华（石英布/Q布）、中材科技（特种电子布）等[1][9][12][13][14] **核心观点与论据：行业趋势与驱动因素** * **AI驱动高景气周期**：AI算力基建为PCB/CCL行业带来旺盛需求，自2024年下半年起开启新一轮资本开支，行业处于蓬勃发展态势[2] * **PCB产品升级与价值量提升**：英伟达Blackwell平台迭代带动PCB架构升级，HDI阶数增加、层数提升，引入新料号，推高单GPU对应的PCB价值量和用量[2] * **产能扩张周期与供给紧张**：PCB产能扩张存在约1.5年硬性周期约束，2025年开始的扩产项目，新增产能需2026年第二季度起才陆续投放[1][2] * **供应链格局变化**：2026年，依赖日韩及中国台湾地区供应链的海外客户（如英伟达、谷歌、亚马逊等）将面临产能瓶颈[3]；国内CCL公司（如生益科技）凭借供应链把控和产能优势，市场份额快速提升[3] * **盈利提升双维度逻辑**： * 高端市场：AI技术驱动材料从普通布向一代、二代、Q布迭代，产品ASP（平均销售价格）从几元、几十元上涨至几百元[4] * 传统市场：高端产品升级占用更多产能，挤压中低阶产品供给，导致普通产品因供不应求而涨价[4] **核心观点与论据：关键环节分析（电子布）** * **电子布为最紧缺物料**：电子布供需缺口扩大，是产业链关键瓶颈[1] * **景气度上行且具可持续性**： * 价格：普通电子布每月提价0.5元，薄布每月提价0.8元，2026年6月可能出现更大幅度提价[6] * 供给受限：电子纱环节，新增产能对总供给冲击约10%，低于以往周期20%-30%的水平[6]；电子布环节，核心瓶颈在于织布机，且生产精细电子布时织布机效率会大幅降低，最低可能降至普通布的三分之一[6][7][16] * 需求强劲：此轮需求由AI驱动，增长速度和斜率远超以往消费电子周期[6] * **技术壁垒高，新进入者难改格局**：壁垒体现在配方研制（高纯石英砂依赖海外）、生产工艺诀窍（know-how）、浆料自主研发能力[8]；先发企业优势显著，新进入者难以在短期内撼动现有格局[8] * **特种布利润弹性巨大**：部分企业单笔净利已达50%甚至更高[7]；参考其他行业，当供需关系逆转，毛利率可能达到80%至90%的高水平[7] **核心观点与论据：重点公司分析** * **生益科技（CCL龙头）**： * 迎来产能释放期，江西工厂、松山湖及泰国规划提供增量产能[4] * 产品升级路径清晰，在高速材料领域市场份额明显提升，2025年进入NVIDIA供应链，2026年从GB200项目切入，预计2026年下半年至2027年在Rubin平台获得全面机会[1][4] * 崛起将带动上游物料体系共同成长，加剧电子布供给缺口[4][5] * **中国巨石（电子布龙头）**： * 核心优势：强大的工业制造能力和规模优势，织布机规模约5,000台，占全行业超过三分之一体量[1][10][11] * 发展潜力：与生益科技长期保持战略合作，积极发展AI用电子布，在淮安有新项目规划[1][10][11] * 利润弹性：2026年及2027年，其利润的70%以上可能将来自电子布业务[9] * **国际复材**： * 独特优势：同时拥有干锅法和池窑法两种工艺，干锅法转换生产周期短（约两三天），能灵活满足小批量、定制化需求[12] * 产能规划：预计二代布产能在2027年相较于2026年将有接近两到三倍的增长[1][12] * 盈利预测：特种电子布业务在2026年可能贡献约10亿元利润，2027年有望冲击30亿元[12] * **宏和科技**： * 核心优势：产品线宽，覆盖T布、一代、二代布，大量产品集中于薄布，在高端化逻辑上具备稀缺性，技术实力强[1][13] * **菲利华**： * 核心优势：垄断Q布（石英布）量产，是唯一实现量产且排位第一的供应商，关键技术在于高纯石英砂制备和石英棒拉丝工艺[1][14] * 盈利预期：预计到2027年，随着Q布实现大规模出货，将展现利润弹性[1][14] * **中材科技**： * 业务特点：早期聚焦特种电子布，未大规模布局普通电子布，中期目标是实现1亿平米的AI电子布产能[12] **其他重要内容** * **市场投资逻辑**：存在两条并行主线——产品高端化/代际升级的成长逻辑，以及周期性业绩弹性逻辑[9] * **高纯石英砂**：是产业链长期“卡脖子”环节，国内尚未实现完全国产化突破[1][8] * **M9方案应用节奏**：2026年底至2027年，M9方案将在部分部件开始应用，Q布最初的PPU方案有望在年底率先落地[15]；技术路线不确定性和供应链产能制约是影响应用节奏的关键因素[15][16]