行业投资评级 - 报告对PCB行业维持"推荐"评级，认为AI需求驱动的板块高成长性值得积极把握 [1][7] 核心观点 - AI算力需求持续高景气：北美四大云厂商（谷歌/Meta/微软/亚马逊）25年Capex合计上修至3110-3370亿美元（原预期约2990亿美元），其中谷歌25年Capex上调至850亿美元（+62%），Meta上调至660-720亿美元（+68%-84%），亚马逊全年Capex预期达1100-1200亿美元（原1000亿）[2] - AI PCB技术加速升级：英伟达GB300/Rubin系列推动HDI阶数提升至5阶20+层，CCL材料从M8升级至M9，单GPU PCB价值量显著提升；CoWoP新技术使PCB呈现类载板化趋势，加工难度推动ASP上涨（1.6T光模块PCB单价达15万元/平米）[7] - 产能扩张与格局重塑：头部厂商如沪电股份（79亿扩产）、鹏鼎控股（50亿资本开支）等加速高端产能布局，AI PCB领域呈现"强者恒强"趋势，二线厂商有机会切入供应链但技术壁垒持续强化[8][9] 行业景气趋势 - 北美云厂商AI Capex超预期：谷歌AI收入转化加速，Meta 26年Capex增速维持68%-84%，微软25Q3 Capex预计超300亿美元，AWS投资重点转向自研ASIC芯片[2] - 大模型与商业化落地加速：GPT-5即将发布，Gemini月活达4.5亿（5月为4亿），Meta AI广告转化率提升3-5%，Azure云业务收入增速达39%（超指引4pct）[2] - 台积电维持AI芯片营收CAGR 45%指引，25Q2 Capex 96.3亿美元，全年380-420亿美元计划不变[2] AI PCB产品升级影响 - 技术迭代三大方向：更高阶数（5阶HDI→更高阶）、更高层数（20+层→30-40层）、SLP化（CoWoP技术缩减芯片连接层级）[7] - 价值量提升逻辑：Rubin系列正交背板方案或采用80层M9 CCL设计，ASIC服务器PCB层数要求较GPU更高，推动单板ASP上行[7] - 产业链拉动效应：高端产能需求增速（24-26年CAGR 26%）远超供给增速（7%），生益科技等CCL厂商有望切入海外高端供应链[10] 产能扩张与竞争格局 - 扩产规模：A股PCB厂商合计规划超200亿元投资，沪电/鹏鼎/东山精密/方正科技等聚焦AI服务器用高端产能[8] - 客户评价体系：可靠性（良率）>技术创新>产能规模>成本，头部厂商凭借与英伟达/ASIC客户深度合作巩固优势[8] - 产能消化能力：2阶与5阶HDI产能需求比例达1:5，工序复杂度压缩单位产线出货面积，缓解过剩担忧[9] 上游原材料影响 - 高端CCL供需缺口：M8/M9级材料需求24-26年CAGR 26%，供给瓶颈集中于Low-DK特种玻纤布（日东纺/AGY主导）[10] - 国产替代机遇：中材科技/菲利华加速突破Low-DK布，德福科技/铜冠铜箔布局HVLP4/5铜箔，东材科技开发改良PPO树脂[10][12] 设备环节拉动 - 设备市场扩容：29年PCB专用设备规模达108亿美元（24-29年CAGR 8.7%），钻孔/曝光/电镀设备CAGR超9.8%[11] - 国产替代突破：大族数控机械钻孔设备全球主导（预计25年订单50亿），芯碁微装曝光设备交付周期短于海外竞品[11][12] 投资建议 - PCB厂商：优先关注胜宏科技/沪电股份/深南电路（头部份额），鹏鼎控股/东山精密（弹性标的）[12] - 材料链：生益科技（CCL）、中材科技（玻纤布）、德福科技（铜箔）[12] - 设备商：大族数控（钻孔）、芯碁微装（曝光）、东威科技（电镀）[12]

报告核心观点 - AI产业浪潮驱动PCB需求回暖与技术进步，高端应用成增长核心引擎，当下PCB板块景气度回暖推动估值抬升和公募加仓 [3][12][17] - AI算力需求强劲推动PCB需求高增长，产能供给成核心矛盾，扩产快、产能足的头部玩家有望受益 [5][12] - 机械领域关注AI设备及耗材，受益于AI产业爆发，设备迭代升级，耗材“量价”有望齐升 [6][13] - 化工领域价值量提升和国产替代驱动业绩高增长，关注相关预期差标的 [7][13] 策略：AI浪潮开辟PCB新蓝海 行业现状 - AI产业浪潮叠加库存消化、消费电子需求回升，带动PCB需求上升，其在多领域广泛应用推动技术升级 [17] - 未来5年全球PCB市场将稳定增长，2029年全球产值达947亿美元，中国大陆占53%份额 [17] 增长领域 - AI算力爆发驱动PCB量价齐升，基础设施扩张拉动高端需求，体现在量与质双重提升 [17] - 端侧AI加速渗透，拓宽消费电子与IoT PCB增量边界，如AIPC和AI手机渗透率提升带动高端需求 [18] - 全球新能源汽车渗透率提升，构筑车用PCB长周期增长引擎，车规级PCB向高端发展 [19] 细分产品表现 - 2024年全球PCB产值同比增长5.8%，18层以上多层板和HDI同比分别增长40.3%和18.8%，未来五年CAGR预计达15.7%和6.4% [3][26][27] - 手机、服务器/存储、计算机为主要应用领域，2024年服务器/存储领域同比增长33.1%，未来五年CAGR预计11.6% [29][30] 板块表现 - 2025Q1营收和净利润同比分别增长25%和56%，年初以来板块指数上涨57%，机构持仓占比从23Q4的0.9%升至25Q2的3.2%，成交热度处2016年以来89%分位 [3][32] 产业链组合 - 包括东山精密、沪电股份等24家公司 [4][37] 电子：AI算力需求依旧强劲，推动PCB需求高增长 产业链基本面 - PCB是电子产品之母，应用广泛，上游为覆铜板，下游应用领域宽泛，服务器/数据存储市场增速领跑 [43][56] - 中国大陆占据全球一半以上PCB产值，但在全球前二十大公司中仅占5席，高端覆铜板等仍被境外厂商占领，大陆厂商发展空间大 [59][62][65] - Scaling Law法则使AI算力需求持续高增长，北美科技巨头加码资本开支，AI基础设施处于早期阶段 [69][75][76] - AI服务器和高速交换机迭代升级，推动PCB朝高密度化、高性能化发展，HDI需求有望快速增长，PCB有望用于AI服务器背板 [79][87][91] - AI用PCB需求快速增长，关注高端储备产能充足、扩产节奏快的厂商 [108] 配置思路 - 关注扩产节奏快、高端产能储备充足的厂商 [115] 重点关注 - PCB/CCL板块推荐景旺电子、东山精密等公司，建议关注深南电路、南亚新材 [117][119] - 铜箔板块建议关注铜冠铜箔、德福科技 [120][121] - 玻纤布板块建议关注菲利华、中材科技和宏和科技 [122] 机械：关注AI设备及耗材，深度受益AI产业爆发 设备 - PCB专用设备产业链涵盖上、中、下游，2020 - 2024年我国和全球市场规模均增长，市场正经历技术转型 [123][128] - 钻孔设备和曝光设备价值高且关键，2020 - 2024年全球市场规模增长 [129] 耗材 - PCB钻针是重要耗材，高多层板对钻针要求提高，市场需求为“小孔径”、高效“涂层”及高“长径比”钻针 [136][139] 重点关注 - 耗材关注鼎泰高科、中钨高新 [140] - PCB设备关注大族数控、芯碁微装、东威科技 [141] - SMT设备关注凯格精机 [141] 化工：价值量提升+国产替代双轮驱动业绩高增长，预期差标的仍有挖掘空间 产业链基本面 - AI建设需求带动PCB量价齐升，推动上游核心材料升级迭代，包括CCL、硅微粉、树脂、铜箔、电子布等 [142][143] 配置思路 - 关注基本面驱动、涨幅相对少、交易面风险低且有预期差的标的 [145] 重点关注 - 建议关注联瑞新材、东材科技、圣泉集团 [146]

PCB升级迭代关键材料 - 特种玻纤布作为PCB升级迭代关键材料，价格已上涨超16%，3只国产黑马有望迎来盈利释放与估值重估 [2] - AI发展催化PCB和CCL迭代，特种玻纤布快速升级且供不应求 [4] - 特种电子布市场规模有望快速增长，国产厂商加速渗透 [5] - 传统玻纤布涨价持续，利润持续修复 [7] 稳定币 - 稳定币3-5年规模或达3.7万亿美元，利润堪比"印钞机" [6] - 稳定币向合规化、支付基础设施方向发展，预计3-5年快速扩张 [10] - 中国香港地区发展合规稳定币具有战略意义，短期建议关注牌照申请、发放进展 [11] - 核心受益标的包括证券IT服务商、稳定币持牌机构、跨境支付相关标的及Web3.0技术服务商 [8] 黄酒行业 - 黄酒行业历经多年调整，小企业出清较充分，行业或迎筑底阶段 [12] - 龙头持续尝试"高端化"及"年轻化"，黄酒行业或有望破局 [15] - 黄酒行业集中度持续提升，头部化趋势有望不断强化 [16] - 龙头吨价持续提升，行业筑底可期，龙头有望通过高端化与年轻化突围 [6]

报告行业投资评级 - 看好（维持） [1] 报告的核心观点 - AI发展推动PCB和CCL迭代，特种玻纤布供不应求且将升级，国产厂商加速布局，传统玻纤布涨价利润修复，建议关注相关受益标的 [5][6][7] 根据相关目录分别进行总结 特种玻纤布：AI催化需求，国产厂商崛起 AI发展带动PCB升级迭代，特种玻纤布供不应求 - AI发展加速，AI服务器渗透率提升，2025年产值有望提升至近2980亿美元，占比超7成，芯片升级使交换机配套需求增加 [14] - 人工智能等推动对大尺寸、高多层PCB和高频高速覆铜板需求，PCB及CCL迭代加快，材料向低介电常数、低膨胀系数发展 [17] - PCB升级需基础材料升级，Low - Dk、Low CTE纤维布放量，海外厂商产能紧俏，供不应求 [19] 新材料逐渐演进，关注石英布未来趋势 - 石英纤维布在研发中，具有更低介电损耗，菲利华控股子公司中益新材已启动第二代石英电子布开发，Df值将降低 [27][28] 国内厂商加速布局特种玻纤布 - 海外厂商主导Low dk、Low CTE玻纤布市场，2025 - 2026年高速PCB、CCL发展将加大材料应用，国内厂商加速布局，2026年或集中释放产能 [31] 传统玻纤布：处于涨价周期，利润持续修复 传统玻纤布涨价持续，预计还有进一步上涨空间 - 2025年5月7628电子布均价4.3元/米，较年初涨约8%，较2024年同期涨16%，相比行业高点仍有上行空间，日东纺宣布8月1日涨价20% [34] 特种玻纤布利润更高，有望带动相关厂商利润率攀升 - 2025年Q1宏和科技和中材科技营收和利润上行，利润率增长，特种玻纤布价格及盈利能力优，渗透率提升有望带动利润率上升 [35] 投资建议 - 芯片迭代和800G交换机渗透率提升使PCB和CCL升级，Low dk及Low CTE应用加快，供需有缺口，国产厂商机会增加，玻纤布受益标的有宏和科技、中材科技等，石英布受益标的有菲利华等 [45]

报告行业投资评级 - 优于大势 [4] 报告的核心观点 - 生成式AI、大模型训练与推理对全球算力基础设施提出更高性能要求，头部科技企业扩充AI基础设施投入，推动AI服务器等算力核心设施加速换代升级 [1] - AI算力基础设施高速发展，国家政策同步加码硬件，大模型加速落地使算力需求持续扩张，国家和地方政府加大对人工智能上游技术产业的扶持力度 [1] - HVLP铜箔验证加速，国产替代迎来放量窗口，AI服务器集成度与功耗提升推动PCB高端化，HVLP铜箔是高端CCL的关键原料，龙头企业验证节奏加快，国产替代破局在即 [2] 根据相关目录分别进行总结 AI算力基础设施高速发展，国家政策同步加码硬件 - 2024年全球数据中心市场规模首次突破千亿美元大关，达到1086.2亿美元，同比增长14.9%，据预测2029年全球服务器/存储PCB市场规模将达189亿美元，年复合增速11.6% [1] - 2025年6月广州开发区发布相关政策支持人工智能产业高质量发展，国内外大厂模型持续更新扩大对算力基础设施的需求 [1] HVLP铜箔验证加速，国产替代迎来放量窗口 - 以NVIDIA GB300 NVL72为例，单机集成72颗GPU与36颗CPU，显存容量较上一代提升4倍，推理速度提升至11倍以上，对PCB材料系统提出严苛指标 [2] - HVLP铜箔表面粗糙度Rz严格控制在2μm以下，具备多种优点，为CCL提供优异信号完整性保障，决定了PCB在AI高速运算场景下的稳定性与可靠性 [2] - 德福科技、嘉元科技、隆扬电子等龙头企业在HVLP铜箔产品验证和开发方面取得进展，预计2025年部分产品放量 [2] - 当前HVLP铜箔由海外厂商垄断，国内龙头技术积累和客户验证逐步突破，国产替代具备放量基础，有望打破垄断，推动国内厂商盈利释放与估值重估 [2] HVLP相关标的 - 相关标的包括德福科技、隆扬电子、嘉元科技等，其他CCL上游有宏和科技、中材科技 [3] 行业数据 - 行业成分股数量424只，总市值43677.71亿，流通市值25118.52亿 [6] - 市盈率1782.23倍，市净率3.91倍，成分股总营收2860.32亿，总净利润24.51亿，资产负债率43.91% [6] - 1个月绝对收益2%、相对收益 -1%，3个月绝对收益15%、相对收益4%，12个月绝对收益52%、相对收益37% [6]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：电子布行业、PCB行业、电子玻纤布行业 - **公司**：日本阿萨希修贝尔、台湾台玻、大陆泰山玻纤、台光电、松下、抖山、台耀、信越、里托波 纪要提到的核心观点和论据 1. **产品架构与材料使用** - GP300架构回退至PCB方案，采用HDI设计约20多层，实际层数从30层增至近40层，提升PCB使用量和材料等级；GB200变化不大；Rubin系列尝试PTFE1和马九等级材料，NV积极评估马九材料并测试相同结构PCB板[2][4] - 电子玻纤布主要用于PCB的CCL和BS[5] 2. **用量与价值变化** - GP300对CCL和BS材料使用数量及价值量有明显提升；Rubin架构测试78层PCB，相比40层结构用量增加30%-50%，层数提高带来用量增加及材料升级带来价值提升[2][6] - GB200中computer部分价格500 - 600美元，switch部分破千美元；GP300中switch部分增加30%，价值从1000美元增至1500美元；Rubin系列预计价格系数为2 - 2.5倍，每块板达4000多美元[2][7] - GB200到GB300，computer部分用量不变，switch部分增加30%；Rubin系列computer部分从20多层提升至30多层，价值从500 - 600美元增至1000美元左右[8] 3. **厂商供应情况** - 一代玻璃布主力供应商为日本阿萨希修贝尔、台湾台玻、大陆泰山玻纤，月采购量400 - 500万米[11] - 日韩厂商扩产保守，与需求有半年左右差距；台湾厂商需沟通签订协议；大陆厂商更激进，未达80%订单把握度就扩产[12] - 除主力三家外，光源、红河等企业有机会参与二代部竞争，预计明年上半年二代部紧缺[13] 4. **产品成本与价格** - 普通玻纤约10元，一代Low DK约30 - 40元，二代引导价是1.5 - 2倍，石英价格至少是二代两倍以上[14] - Low DK一代部综合毛利率40%以上，玻璃布成本占比约30%，玻璃布价格5% - 10%浮动影响约2% - 6%[15] - 电子布升级初期价格是上一代2.5倍左右，量产后降至2倍以下，希望稳定在1.5倍以内，一代低DK玻璃纸目前价格降至1.5 - 1.8倍[31] 5. **测试与方案进展** - M9加QQ部方案测试分三个层次，NV已初步测试评估，AWS、Google、Meta预计2025年第三季度完成测试[16] - 石英布评估结果显示不同厂家及同一厂家不同批次性能指标不稳定，尚未明确入库定义[17] - ASIC芯片方面，谷歌和Meta评估M9材料等级，有WQB和搭配二代玻璃布两个测试方案，处于PCB制作阶段[19] 6. **市场格局与趋势** - 台光电M7加M8月出货量约70万张，占市场约60%，市场总需求量约120万张[21] - 马9搭配二代布组合可能比q布更早量产，马9材料胜算较大[23] - 现阶段电子布重要测试指标是DK、DF值和CT1值，良率在量产阶段才被重视[27] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. **产品制作难度**：玻璃布制作难度在Low DK一代产品体现，厂商良率控制水平不同；二代布能生产一代布的厂商基本能生产，但未大量产；石英布制作难度更高，性能不稳定，加工性麻烦，良率低[9] 2. **新供应商进入情况**：台光电对新供应商保守，优先考虑已有合作与技术开发的厂家，新玩家跨行业进入有高风险[20] 3. **扩产周期**：玻璃布厂从明确需求到建成产能并稳定供应通常需一年到一年半，石英布扩产周期可能超过一年半[28] 4. **供应瓶颈**：一代布已出现供应瓶颈，二代部明年上半年可能出现，q部未来也会发生，GB200产品延误与一代低DK玻璃布供应紧张有关[29][30] 5. **二代布价格策略**：下半年将与二代布主力供应商签订NBA协议，预计价格维持在2.5倍水准，头部供应商不会进一步上涨[35]

报告行业投资评级 - 电子行业评级为强于大市（维持评级） [7] 报告的核心观点 - Marvell上调数据中心资本开支预期，ASIC市场需求强劲，云厂商自研ASIC快速推进，其配套零部件需求或迎来结构性增长，建议关注ASIC芯片相关硬件产业链环节机遇 [2][3][4][5] 根据相关目录分别进行总结 本周市场表现 电子板块本周表现 - 本周（0616 - 0620）创业板指数下跌1.66%，沪深300指数下跌0.45%，电子行业指数上涨0.95%，电子行业涨跌幅位列全行业第3位 [12] - 电子细分板块中除其他电子板块外普涨，元件板块跌幅最大，周涨跌幅为5.05%，其他电子板块下跌，周涨跌幅为 - 1.32% [13] SW电子个股本周表现 - SW电子板块中，联建光电（51.60%）、逸豪新材（41.20%）等位列涨幅前列；厦门信达（ - 22.66%）、旭光电子（ - 16.80%）等位列跌幅前列 [16] - 本周电子行业个股换手率最高的是逸豪新材，换手率为144.77%，其余较高的还有满坤科技（138.32%）、科翔股份（136.66%）、联建光电（122.21%） [21] 电子板块估值分析 - 本周整体电子行业估值高于近三年、五年平均值水平，略低于近一年平均值水平，本周PE（TTM）为49.86倍，较上周有所上涨 [22] - 细分领域上，本周消费电子、电子化学品、元件、其他电子、光学光电子和半导体板块PE分别为26.53、54.02、37.96、59.8、47.54和79.43，除其他电子外，其他电子细分板块估值均较上周有所上涨 [28] 行业动态跟踪 - 机构预计2025年全球智能眼镜市场出货量达1451.8万台，同比增长42.5%，中国市场出货量达290.7万台，同比增长121.1% [33][34] - 机构称到2029年HBM5商业化时，散热技术将成HBM市场竞争主要因素，HBM5将采用浸没式冷却结构 [35] - 2025年5月我国新能源汽车出口21.2万辆，同比增长120% [36] - 机构报告显示2025年第一季度全球高端电视出货量同比增长44%，收入同比增长35%，中国电视品牌威胁三星领导地位 [40] - 摩根士丹利预测中国机器人市场4年内翻倍，2028年增至1080亿美元，人形机器人市场将爆发式增长 [42][45] - 消息称三星下一代DRAM良率已达50 - 70%，有望提高HBM4竞争力 [46] - 机构指出2025年4 - 5月iPhone销量同比增长15%，中国和美国是主要驱动力 [47][50] - 机构数据显示2025年第一季度中国大陆PC市场出货量达890万台，同比增长12%，平板市场出货870万台，同比攀升19% [51] - 2025年5月我国高技术制造业增加值同比增长8.6%，国民经济运行总体平稳、稳中有进 [52] - 台积电2nm工艺良率突破60%，三星为40%，台积电已收到2nm制程订单 [57] - 2025年中期三星DDR4和LPDDR4库存消耗快，价格上涨，有望抵消HBM业务疲软 [61] - 机构预计2025年OLED显示器面板出货量年增69% [63] - 消息称OLED显示屏一季度在智能手机领域渗透率已超60% [67] 公司动态跟踪 - 多家公司出现股东增减持情况，如富创精密、龙旗科技、睿能科技等 [69][70][71] - 多家公司有股权激励相关情况，如可立克、聚灿光电、飞荣达等 [73][74][75]

在指数持续缩量震荡，题材板块高速轮动的内卷大环境中， AI 算力中机构大票却走出了一波 凌厉的连续上涨，相关个股在股价走到高位高位之后，非但没有调整，反而是在今天进一步大 涨， PCB 板块更是掀起涨停潮，沪电股份这种权重股牢牢封死涨停。 今天这样的走势，是什么原因所导致的呢，产业上有什么新的变化？ 昨天晚上， Marvell 举行科技研讨会，对未来业务的预测，到 2028 年数据中心市场将达 940 亿美元，较此前上修了 26% 。其中 AI 定制计算和高性能互联是最关键的增长引擎，年 复合增长率分别高达 53% 和 35% 。 过去一周市场对于 ASIC 的预期已经比较高， Marvell 的会进一步强化市场预期。 对于国内产业链来说，核心的映射方向，就是 PCB 、 CCL 以及光模块。相较于 GPU ， ASIC 对于 PCB 、 CCL 以及光模块的用量都会有明显提升，尤其是 PCB 的用量提升更为明 显。 在 A 股当下的市场环境当中，有相当多资金在厌倦了无穷无尽的轮动行情之后，选择去本身 业绩就相当扎实的 AI 算力里面抱团。 再遇上新的产业变化，提高了未来的业绩预期，走出今天这样的强势行情也就 ...

报告核心观点 全球AI大模型竞争激烈，国产大模型崛起，算力需求持续加大，AI端侧应用加速落地，建议围绕AI算力和AI端侧两条主线布局，关注相关领域公司[176] 终端复苏及AI创新驱动，2024及25Q1业绩向好 - 行业2024年业绩向好，受益于宏观经济改善、补贴政策和AI大模型导入，智能终端需求复苏，云端算力硬件需求加大，营业收入28036.40亿元，同比增长17.04%，归母净利润和扣非后归母净利润分别增长24.10%和36.12% [13] - Q1业绩延续高增，受终端需求复苏和AI创新驱动，营业收入6949.32亿元，同比增长18.47%，归母净利润和扣非后归母净利润分别增长26.92%和32.12% [18] - 细分领域业绩亮眼，消费电子、PCB、CCL、面板制造营收和归母净利润均有不同程度增长 [26] 国产模型迅速崛起，DeepSeek推动模型平权 - 国产模型迅速崛起，比肩国际领先模型，中美竞争差距缩短，国产模型厂商在27个领先模型中占据22席 [29] - DeepSeek性能不断提升，R1-0528在多项基准测试中接近国际领先模型 [32] - 通义千问和豆包积极更新，具备较强竞争力 [37] - 国产模型API性价比凸显，有助于降低开发者使用门槛，加快AI大模型渗透 [42] 算力需求仍将加大，硬件业绩持续释放 - Scaling Law拓展至后训练、推理阶段，模型厂商在后训练和推理阶段投入更多算力，提升大模型深度思考能力 [47] - 推理带动Token消耗量增加，未来推理算力需求将进一步爆发 [50] - 海内外巨头资本开支高增，主权AI需求有望加速释放 [56][62] - 英伟达业绩略超预期，Blackwell出货加快，台系ODM厂月度营收高增，AI服务器出货动能充足 [63][66] - H20出口受限，国产算力市场打开，华为推出384超节点，集群能力大幅提升 [70][71] - AI服务器PCB迎来量价齐升，HDI需求有望井喷，多家陆系厂加快HDI布局 [76][79][82] - PCB和CCL产业链业绩持续释放，2024年和25Q1营收和归母净利润均快速增长 [84][97] AI端侧应用加速落地 AI手机渗透率有望提升，关税影响仍需进一步观察 - 终端需求回暖，2024年全球智能手机出货量同比增长约7%，2025Q1同比增长3% [112][115] - 终端推出系统级智能体助手，有望拉动用户换机需求 [120] - AI手机渗透率有望提升，预计2025年达到34%，同比提升约16个百分点，关注价值量提升环节 [131] - 关税影响仍需进一步观察，短期关注关税政策，中长期AI加持的智能终端有望加快落地 [135] Ray-Ban Meta爆品推动，AI眼镜出货量有望快增 - AI眼镜逐步落地，具备多媒体体验和多模态交互能力，有望加速渗透 [136] - Meta推出AI眼镜产品，出货量超百万，用户接受度提升 [140][144] - 国产终端积极跟进，密集推出多款产品，雷鸟V3具备多种优势 [144][151][153] - AI眼镜出货量有望快速增长，预计2025年达到376万副，2024 - 2028年复合增速为58.86% [155][156] - AI眼镜产业链新增多个环节，芯片是核心部件，AR眼镜光学显示系统成本占比较高 [160][163][169] 投资建议 - 围绕AI算力和AI端侧两条主线布局，关注AI服务器ODM、高端PCB/CCL产能公司，以及智能手机和智能眼镜相关环节 [176][179]

算力专题：迎接推理需求的爆发 20250605 摘要 推理需求爆发并非依赖爆款应用，AI 赋能搜索、购物、社交等日常需求 已推动流量增长。海外云厂商如 Google、OpenAI、Meta 正积极融合 AI 与 ToC 应用，提升用户体验，对传统搜索和电商模式形成冲击。 未来两三年，推理需求高速增长将支撑算力板块发展。尽管经历调整， 算力板块反转机会显现。海外模型能力提升，用户体验改善，推动 Gemini、OpenAI 等平台日活用户数显著增长，用户粘性增强。 推理需求爆发主要归因于海外云厂商 AI 赋能应用及模型可用性提升，导 致单用户 TOKEN 消耗量大幅增加。例如，谷歌单月处理 TOKEN 数量 已从 9 万亿增至 48 万亿，推动推理需求增长。 推理时代，ASIC 芯片和交换机环节弹性最大。云厂商自研 ASIC 芯片用 量巨大，Meta、微软、OpenAI 等也将推出自研芯片。推理网络对交换 机和光模块需求量更大，网络架构升级将提高交换机和光模块比例。 沪电股份在交换机领域市占率高，尤其在高端交换机领域占有 60-70% 市场份额，受益于推理网络带动交换机需求增加，800G 产品渗透率提 升，业绩有 ...