纪要涉及的行业或公司 * **银轮股份**：一家涉及液冷换热器、燃气发电机尾气后处理系统等业务的上市公司[1][2] * **电子行业（PCB上游）**：涉及电子布（玻纤布）、覆铜板（CCL）等原材料[4] * **相关公司**：Vertiv（维谛技术）、宏和科技、中材科技、菲利华、南亚新材、建滔、生益科技[1][4] 核心观点与论据：银轮股份 * **核心驱动**：北美数据中心液冷产品需求爆增及北美缺电，公司卡位全球头部客户[1][2] * **需求侧证据**：客户Vertiv财报显示，2025年第四季度订单约为82亿美元，同比增长252%，环比增长117%；2025年全年订单同比增长81%，积压订单增长109%至150亿美元[1][2] * **公司进展**：围绕全球头部液冷客户推进产品测试与产能规划，多个重点项目取得积极进展，预计未来2-3年液冷业务板块将保持高速增长[3] * **竞争优势**：在液冷CDU及CDU中的换热器产品具备竞争优势，成本低于外资换热器供应商；在北美有工厂且具备成熟的海外工厂管理经验；产品卡位液冷及燃气发电机，相关产品具备技术竞争优势和技术壁垒[3] * **客户与盈利预测**：覆盖大客户均是全球头部大客户，中长期盈利增长弹性大；维持2026年180亿元收入、盈利12亿元的预测；考虑燃气发电机配套及液冷成长空间，目标市值600-700亿元[4] 核心观点与论据：电子行业（PCB上游） * **核心逻辑**：PCB上游通胀逻辑，尤其是low-CTE（低热膨胀系数）电子布的极致缺货被市场忽略和低估[4] * **行业事件**：海外电子布涨价，台耀停产E-glass转产更为紧缺的lowDk（低介电常数）电子布；苹果、英伟达、谷歌等企业均加入对于电子布的锁产能争夺战[4] * **供需缺口测算**：2026年，即便不考虑充分的M9+Q布渗透以及下游囤货备货，二代布供需缺口依然高达10%+，Q布供需缺口有望到15%+[5] * **需求驱动**：GPU/ASIC等高端需求愈发强劲，尤其是2026年英伟达Rubin、谷歌TPUV8等高端芯片大量渗透高端PCB方案，导致CCL、玻纤布、铜箔等紧缺环节供需“剪刀差”进一步拉大[5] * **策略观点**：“收益率收敛”+缺货涨价预期是这一轮上游表现的核心原因；高通胀的AI硬件细分环节（如电子布）是策略框架内强调的重点，价格上行将进一步强化全产业链涨价预期[4][5] 其他重要内容 * **公司业务关联**：银轮股份的液冷业务与数据中心（AI算力基础设施）高景气度直接相关[1][2][3] * **市场预期**：对银轮股份的推荐逻辑基于其在高景气赛道（数据中心液冷、燃气发电）的卡位和增长弹性[1][4] * **行业联动**：电子布/CCL的紧缺与AI芯片（英伟达、谷歌等）的强劲需求形成产业链联动，共同指向AI硬件上游的材料通胀趋势[4][5]

行业与公司 * 涉及的行业为**覆铜板**行业，特别是面向AI服务器等高端应用的高速覆铜板、ABF载板、铝基覆铜板等细分领域[1] * 涉及的公司包括**生益科技**、**南亚新材**、**华正新材**[1][2] 核心观点与论据 * **行业趋势与投资逻辑**：CCL行业存在涨价预期，投资推荐逻辑基于公司在AI服务器高端材料领域的突破与弹性[1] * **生益科技**：作为行业龙头与估值锚点，公司全品类覆盖，高端产品占比超过70%，绑定全球顶级客户，财务稳健性显著优于同行[2] 公司2026年预计净利润为45-50亿，给予20-25倍市盈率，对应目标市值约1600亿[2] 公司净利率为18%-20%[1] * **南亚新材**：核心看点在高端突破，是国内唯一获得华为M9认证的厂商，并已切入英伟达M9供应链，M10研发正在推进[1] 公司客户覆盖AI服务器头部厂商，盈利随产品结构改善[1] 预计2025年营收48-50亿，净利润5.5-6.0亿；2026年营收70-75亿，净利润9-10亿[2] 正常估值下，给予30-35倍市盈率，对应市值270-350亿；乐观估值下，目标市值看600-800亿[1][2] * **华正新材**：核心看点在于细分赛道弹性，公司在铝基CCL份额领先，ABF载板及M7N产品切入华为昇腾供应链[1] 预计2025年实现扭亏，高毛利小批量产品逐步放量[1] 预计2025年营收44-46亿，净利润2.6-3.1亿；2026年营收60-65亿，净利润4.5-5.0亿[2] 正常估值下，给予35-40倍市盈率，对应市值158-200亿；乐观估值下，目标市值看500亿[1][2] 其他重要内容 * **风险与挑战**：南亚新材与华正新材在客户份额与规模上与龙头生益科技仍有差距[2] 华正新材存在资产负债率偏高的问题，弹性与风险共存[1] 南亚新材与华正新材的财务压力较高[1] * **核心触发因素**：南亚新材的M9、M10产品放量，华正新材的ABF载板及昇腾相关业务爆发，以及两家公司高端产品占比与盈利水平的快速提升[2]

文章核心观点 - 海外云服务商因AI驱动大幅提高资本开支 预计算力材料市场将深度受益 同时传统电子布产能正向低介电电子布切换 引发供需错配 导致两类产品价格普涨 [2][3][4] 海外云服务商资本开支趋势 - Meta预计2026年资本开支为1150~1350亿美元 中值同比增长73% 重点投向超级智能实验室和AI基础设施 [1][2] - Alphabet预计2026年资本支出为1750~1850亿美元 中值同比增长97% 主要用于AI功能优化和云基础设施扩容 [2] - 亚马逊预计2026年资本开支约为2000亿美元 同比增长52% [2] - 微软表示短期资产占资本开支的比例将维持在三分之二左右 [2] - 美国四大云服务商均表示2026年将持续面临关键计算资源供应限制 需要通过加速投资和优化产能配置来应对需求 [2] 算力材料行业供需与价格变化 - 台耀因市场结构变化和特殊产品需求调整 将停止部分E-glass电子布系列产品的生产 并计划自2026年起逐步停止相关产品 将部分E-glass产能转换为Low-Dk低介电电子布产能 [3] - 日本昭和电工宣布对CCL和PCB涨价30%以上 系因铜箔、电子布等原料供需紧绷 [3] - E-glass电子布价格全面上调 1月涨幅约15% 2月预计再涨10~15% [3] - Low-Dk一代和二代布也将启动新一轮涨价谈判 目标涨幅20% [3] - 高端低介电电子布供不应求 致使传统电子布产能转向高端并引发供给收缩 同时大宗铜价上涨传导至CCL环节 涨价效应外溢至电子布环节 [3] 行业影响与投资建议 - 算力市场资本开支持续推动技术迭代和需求增长 算力材料市场有望深度受益 [2][4] - 在传统电子布产能向低介电电子布切换的关键节点 市场供给和需求错配 传统电子布和低介电电子布价格均有望上涨 [3][4] - 建议关注中材科技、国际复材、宏和科技、菲利华等公司 [4]

涉及的行业与公司 * **行业**：亚洲科技硬件，具体为印刷电路板及其上游材料行业，重点聚焦人工智能服务器带来的需求增长 [1] * **公司**：报告重点覆盖并给出评级的三家公司为**欣兴电子**、**揖斐电**和**味之素** [6][7][8] * **其他提及的公司**：报告广泛提及了PCB产业链上的多家公司，包括但不限于**沪电股份**、**深南电路**、**生益科技**、**南亚电路板**、**三星电机**、**景硕科技**、**TTM**、**ISU PETASYS**、**斗山**、**EMC**、**三井金属**、**日东纺**等 [3][4][5][13][15] 核心观点与论据 * **AI驱动PCB产业链强劲增长**：AI服务器需求正推动PCB供应链的强劲营收增长，例如英伟达驱动的HDI需求和亚马逊的PCB订单，支撑了**深南电路**、**生益科技**、**金像电子**等在2024年实现50-100%的营收增长（基于市场共识预期）[4][31] * **ABF载板供应集中，中国在多层PCB等领域关键**：ABF载板供应仍集中在台湾、韩国和日本，而中国凭借规模、资本投入和环境合规性，在多层PCB、HDI和材料领域扮演关键角色 [3] * **AI相关产品目前享有高利润率，但未来扩张空间可能收窄**：大多数AI PCB和CCL公司在去年实现了显著的毛利率扩张，范围从约1个百分点到14个百分点不等 [5][58] * **欣兴电子看涨情景**：在基本情景之外，报告提出了欣兴电子的看涨情景，预测其2025-27年营收和每股收益复合年增长率分别为25%和117%，目标价上看约新台币400元，隐含约15%上行空间 [6][68][72] * **揖斐电受益于英伟达平台升级与EMIB-T潜在机会**：揖斐电是高端ABF载板的最大厂商，在英伟达关键客户中占据80%以上的市场份额 [101] * **味之素凭借ABF薄膜垄断地位深度受益**：ABF薄膜业务占味之素营业利润的近三分之一，该公司在该领域拥有约95%的市场份额，构成了坚实的护城河 [8][15][132] 其他重要内容 * **资本支出密集，厂商积极扩产**：PCB行业是资本密集型行业，为抓住AI需求，许多公司宣布了2026-27年的新一轮融资扩产计划 [45] * **上游材料供应紧张可能持续**：材料供应商也在扩大规模，但T玻璃等关键上游投入的短缺可能持续 [48] * **英伟达Rubin平台设计变更带来新机会**：英伟达的Rubin平台（预计2026年下半年量产）转向无电缆互连设计，有利于高端多层PCB、HDI和先进材料供应商 [32] * **服务器市场敞口高的公司往往产生更强的投资回报率**：例如**EMC**、**金像电子**和**沪电股份**等公司倾向于产生更强的投资回报率 [21][22] * **对2026年及以后的利润率展望趋于谨慎**：报告对2026年主要AI PCB厂商的进一步毛利率增长持谨慎态度，因竞争加剧、海外产能爬坡较慢以及折旧上升 [5][58] * **风险提示**：报告也指出了相关公司的下行风险，包括竞争对手激进的ABF产能扩张、HDI良率恢复慢于预期、宏观经济压力以及地缘政治供应链风险等 [163][164]

涉及的行业与公司 * **行业**: CCL (覆铜板) 行业 * **提及的公司**: 生益科技、建滔积层板、南亚新材 [3] 核心观点与论据 * **核心观点**: CCL板块迎来涨价弹性与AI放量预期共振，持续看好 [1] * **涨价逻辑**: * 需求增长强劲且持续，龙头厂商产能利用率高 (85%+) [1] * 2025年CCL行业以顺价为主，利润率提升不显著 (23Q1至25Q4，CCL涨价25-30%，毛利率仅提升约2个百分点) [1] * 预计2026年CCL有望推动多轮涨价，盈利能力弹性将加速释放，毛利率对比历史周期仍有10个百分点以上的提升空间 [1] * **AI逻辑**: * 预计2027年AI CCL市场或超过500亿元 [2] * 国产CCL厂商在海外大客户高端材料 (M8+以上) 的验证适配和电性能测试中处于全球第一梯队 [2] * 国产厂商具备工程师红利和性价比优势，有望进一步实现市场份额突破和放量 [2] * **其他驱动因素**: * 2024年是国产算力放量大年，将对上游材料环节产生显著拉动 [3] 其他重要内容 * **投资建议**: 持续推荐龙头CCL厂商，看好其业绩弹性 [3]

纪要涉及的行业或公司 * 行业：国产算力产业链上游 特别是电子布和覆铜板(CCL)材料领域[1] * 公司：华正新材 宏和科技 呈和科技 东材科技 菲利华 德福科技[1] 纪要提到的核心观点和论据 * 核心观点一：持续看好国产AI行情 认为行情将向上游传导 不止于算力和应用[1] * 核心观点二：上游材料领域呈现“赢家通吃”格局 行业集中度可能提升[1] * 核心观点三：海外上游材料去年的紧张局面可能在今年的国内市场重演[1] * 核心论据：台耀发出停产通知 验证电子布产能紧俏 产能正从E-glass转向Lowdk[1] * 核心论据：国内具备E-glass和Lowdk生产能力的厂商将受益于国产替代加速和上游持续紧张[1] * 核心论据：上游持续紧张将带动覆铜板(CCL)持续涨价[1] 其他重要但可能被忽略的内容 * 纪要发布方为东北计算机团队[1] * 团队持续强call“通胀线”作为今年的投资主线[1] * 提及相关标的华正新材在推荐以来股价已翻倍[1]

**纪要涉及的行业或公司** * 行业：国产算力产业链上游，具体涉及电子布、覆铜板等材料领域[1] * 公司：华正新材、宏和科技、呈和科技、东材科技、菲利华、德福科技[1] **核心观点和论据** * 核心观点：国产算力产业链上游呈现“持续通胀”趋势，核心逻辑在于“赢家通吃”，且去年海外市场的供需紧张情况可能在今年的国内市场重演[1] * 关键论据：台耀发出停产通知，验证了当前电子布产能的紧俏状况，同时产能正从E-glass（电子级玻璃纤维布）向Lowdk（低介电常数材料）转移[1] * 受益逻辑：在此背景下，国内同时具备E-glass和Lowdk生产能力的厂商将持续受益，主要驱动力有两点：1）国产上游出货及验证加速；2）上游持续紧张将带动CCL（覆铜板）持续涨价[1] **其他重要内容** * 投资建议：相关标的包括覆铜板与电子布领域的华正新材（提及“推荐以来已翻倍”）、宏和科技，以及其他上游公司呈和科技、东材科技、菲利华、德福科技[1] * 研究机构背景：观点来自东北计算机团队，其强调持续看好今年国产AI大行情，并认为国产AI不止算力和应用，上游也是重要环节[1]

核心观点 - 晨会纪要的核心观点覆盖电子、计算机、银行、食品饮料等多个行业，重点关注AI算力驱动的高端材料需求、Token消耗增长、资产代币化合规化以及部分消费行业的业绩与估值修复 [2][3][4] 电子行业（覆铜板-CCL） - **南亚新材核心观点**：预计公司2025-2027年营收分别为49.48、61.75、73.41亿元，归母净利润分别为2.24、5.11、7.83亿元，给予2026年目标市值229.80亿元，目标价97.88元，首次覆盖给予“买入”评级 [2][7] - **AI驱动高端CCL迭代**：224G高速互联要求CCL的Dk/Df均值由3.2/0.0012严苛至3.0/0.0009，AI服务器CCL用量达传统设备的3-5倍，NVIDIA算力节点已由H100（M7）升级至GB200（M8），2026年M9等级CCL有望大规模放量 [8] - **行业格局与公司机遇**：台光电预计2024-2027年高端CCL以40%的CAGR高速放量，但2024年全球高频市场CR3份额达81.4%，由台光电、斗山、台耀垄断，当前缺货背景下中国大陆厂商迎来导入机遇 [8] - **公司技术突破**：南亚新材是内资首家全系列高速产品通过华为认证的高端CCL厂商，M6-M8产品已批量用于国内头部算力客户，同时针对海外高端场景的送样验证及M6-M9全系列LowCTE材料测试正加速推进 [8] - **供需共振驱动量价齐升**：自2025年12月起建滔、南亚等主流厂商密集发布调价函，覆铜板价格单周最大涨幅达10%-20% [9] - **高阶应用需求强劲**：高阶HDI受益于AI终端集成化，预计2029年全球市场规模将达169亿美元；2030年全球汽车PCB市场有望增至122亿美元；IC载板受存储高景气驱动，BT载板材料交期已拉长至16-20周 [9] - **公司产品线进展**：公司高可靠性HDI材料已获终端认可并进入量产，适配800V快充的CTI600车载材料已实现规模化交付；IC载板材料亦通过ICS认证，2025年进入批量量产元年 [9] 计算机行业（AI与大模型） - **Token需求巨大**：2025年10月，OpenAI宣布ChatGPT周活达8亿，其API每分钟有近60亿tokens产生；2026年2月，谷歌披露其第一方模型每分钟处理的token数已超过100亿个；Gemini应用月活超7.5亿，环比增1亿 [11] - **国内AI应用活跃**：字节豆包在2025年底成为国内首个日活破1亿的AI产品，其大模型日均Token处理量达63万亿，半年增长超200%；阿里“千问”项目月活于2026年1月突破1亿 [11] - **AIAgent加速发展**：AI智能体从“对话消耗”走向“任务消耗”，例如开源项目OpenClaw可让AI自主完成清理邮件、转换文件等任务；阿里千问App推出“任务助理”；Kimi的K2.5引入AgentSwarm功能，可调度最多100个Agent并行工作，支持1500次工具调用，速度比单智能体快4.5倍 [12] - **建议关注产业链**：报告建议关注CDN（网宿科技）、IDC（东阳光、润泽科技、世纪互联、数据港、科华数据）、服务器（浪潮信息、华勤技术、协创数据）、设计服务（芯原股份）、网络监控（恒为科技）等环节 [13] 银行行业（金融科技） - **资产代币化新规落地**：2026年2月6日，证监会发布《关于境内资产境外发行资产支持证券代币的监管指引》，允许境内主体备案后在境外合法合规发行资产支持证券（ABS）代币 [15] - **顶层设计与合规底线**：《指引》明确了业务定义，并要求业务必须嵌入现行的跨境投资、外汇管理及网络和数据安全法律体系 [15] - **准入机制严格**：《指引》规定六类不得开展业务的情形，包括危害国家安全、主体存在违法犯罪记录、资产存在权属纠纷等 [16] - **实施备案制管理**：采用证监会主导的事前备案制，要求境内主体在业务开展前报送完整材料，证监会可视情况征求其他部门意见 [16] - **加强持续监控与国际协作**：要求境内主体在发行完毕或发生重大风险时履行报告义务，证监会将加强与境外监管机构的跨境协作和信息共享 [17] - **行业影响**：为持有优质基础资产的企业提供了更多元、标准化的融资渠道；严监管下尽调、发行标准升级，需中介机构同时具备传统金融与金融科技审计能力，或将加速行业出清，头部机构有望获得更大市场份额 [3][17] 食品饮料行业（白酒） - **顺鑫农业业绩承压**：公司发布2025年业绩预告，预计归母净利润为-1.2亿至-1.9亿元，同比下降150.2%至181.3%，白酒业务销量同比减少 [19] - **白酒指数表现**：截至2026年2月5日，白酒指数涨幅6.5%，跑赢上证指数（2.8%）、深证成指（2.6%）和创业板指（0.5%），但该指数在2022年至2025年已连续四年下跌 [19] - **行业基本面承压**：白酒产量单月值已连续负增长，行业进入存量竞争，集中度提升、马太效应加剧，消费呈现由“量”向“质”的转变 [20] - **公司积极求变**：牛栏山通过推出新品金标牛进行品牌升级，并借助短剧植入、新媒体营销、“烟火气”活动等方式进行多元化传播和消费者互动 [20] - **盈利预测与评级**：预计公司2025-2027年营收为72.6/79.6/86.7亿元，同比-20.4%/+9.5%/+8.9%；归母净利润为-1.5/0.6/1.7亿元，给予“增持”评级 [4][21] 交通运输行业（快递） - **中通快递业绩增长**：预计2025年收入在485.0亿至500.0亿元之间，较2024年的442.807亿元增长约9.5%至12.9%；2025年包裹量达385.2亿件，同比增长13.3% [23][24] - **季度数据**：推算2025年Q4收入在139.1203亿至154.1203亿元之间，同比增长约7.68%至19.29%；Q4包裹量105.61亿件，同比增长约9.27%，增速超过行业平均（4.97%），在主要快递企业中排名第五 [23][24] - **行业受益反内卷政策**：2025年8-9月，多省份响应反内卷政策，快递价格实现提价，参考2021年情况，价格仍有提升空间 [25] - **盈利预测与评级**：预计2025-2027年EPS分别为11.10/12.07/13.28元/股，维持“买入”评级 [25] 国防军工/科技消费（通用航空） - **西锐发布新品**：发布visionJet G3新品，实现智能化/舒适度升级，包括航电全面升级搭载CPDLC系统、更宽敞的后排空间，以及最大飞行速度、有效载重、飞行高度的略升 [28][31] - **利好订单与产能**：新品落地有望利好订单持续获取，伴随产能扩张，交付结构将不断提升，更高端的产品将适配更高端的服务，带动盈利能力提升 [28] - **盈利预测与评级**：预计公司2025-2027年分别实现净利润1.6/1.9/2.4亿美元，对应PE为18.4/15.3/12.4倍，维持“买入”评级 [28] 家用电器行业 - **海尔集团经营数据**：2025年海尔集团实现全球收入4268亿元，利润322亿元，同比分别增长6.3%和6.7%，连续17年位居大家电销量品牌份额全球第一 [30] - **春风动力面临诉讼**：北极星公司向美国际贸易委员会提出申请，指控春风动力在美销售的特定越野车辆及其零部件违反337条款，试图禁止其产品进入美国市场 [31] - **富世华业绩下滑**：2025年全年运营利润29亿瑞典克朗，运营利润率跌至6.2%（同比-0.4pct），第四季度运营利润亏损8.41亿瑞典克朗，受销量下滑、外汇和关税不利影响 [32] - **投资建议三条主线**：首推白电（海尔智家、美的集团、格力电器）；精选消费科技个股（科沃斯、安克创新等）；出海关注行业beta上行的TCL电子、泉峰控股等 [32] 宏观与策略 - **宏观政策十大动向**：包括多数省份GDP目标定在5%左右；宏观政策基调“稳中求进、提质增效”；2026年以扩内需为首要任务；能耗双控转向碳排放双控，国家电网“十五五”投资4万亿元等 [34][35] - **策略核心观点：楼市重启**：报告认为，美联储可能在2026年中开启QE，将彻底打开中国国内政策空间，中国央行或将快速QE化债，实质性重启楼市 [44] - **行业配置建议**：上半年建议交易PPI，配置石油/化工（大炼化）；下半年交易CPI，配置白酒/恒生科技 [48][49] - **A股估值扫描**：本周A股总体估值收缩，食品饮料行业领涨，当前食品饮料行业整体PE(TTM)处于历史17.1%分位数；算力基建（剔除运营商/资源类）的相对PE(TTM)从上周的3.86倍降至3.73倍 [52] - **估值与盈利比较**：当前农林牧渔、公用事业、非银金融等行业同时具有低估值高盈利能力的特征；建筑材料、电力设备、传媒、电子兼具低估值与高业绩增速 [53] 电力设备与新能源 - **国家超算互联网上线**：国家超算互联网核心节点上线，为全国最大的单体国产算力资源池，将为万亿参数模型训练等场景提供算力服务 [73] - **特斯拉与宁德时代技术进展**：特斯拉干电极工艺实现规模量产；长安汽车将全球首搭宁德时代钠离子电池 [74] - **电网投资与特高压**：国家电网明确“十五五”投资聚焦绿色转型与跨区输电能力提升；青海、内蒙古外送通道建设提速 [74] - **海上风电与储能**：2025年国内海上风电新增并网装机6.12GW；2026年1月国内储能市场共计完成36.3GWh订单，其中宁夏市场完成7.76GWh，位居区域之首 [74][75] - **光伏与专利许可**：爱旭股份拟花16.5亿元向TCL中环购买五年的“背接触”太阳能电池及组件相关的专利许可 [75] 非银金融行业 - **行业周度表现**：本周非银金融指数跌1.33%，跑赢沪深300指数0.73pct；银行指数涨1.70%，跑赢沪深300指数3.04pct [77] - **保险业态势稳健**：2025年保险业原保费收入6.12万亿元，同比+7.4%；总资产41.31万亿元，同比+15.1%；当前A股保险股估值约0.73倍PEV，向上修复至1倍PEV仍有38%空间 [77] - **居民资金入市趋势加强**：2026年1月上交所A股新开户数为491.58万户，新开户同环比增速高于市场日均交易额和新发权益型基金 [78] - **资产代币化监管指引落地**：证监会发布指引，在严监管前提下为境内合格主体赴境外开展资产代币化业务保留政策空间 [79] 建筑装饰行业 - **政策推动投资止跌回稳**：国务院常务会议指出要促进有效投资，加力提效用好中央预算内投资、超长期特别国债、地方政府专项债券等资金 [81] - **专项债发行加速**：截至2026年2月6日，本年累计新增发行专项债5019.55亿元，相比2025年同期增长135.88% [82] - **水泥价格回落**：本周全国水泥市场价格环比回落1%，企业平均出厂价为258.4元/吨，环比下降0.3% [82] - **板块行情**：2026年初至今，建材指数累计上涨14.10%，在30个行业中位居第2 [82]

公司2025年业绩总结 - 2025年全年业绩预增：归母净利润32.5-34.5亿元，同比增长87%至98%；扣非归母净利润30.8-32.8亿元，同比增长84%至96% [2] - 全年业绩增长主要源于：覆铜板销量增长及产品结构优化带动毛利率提升；子公司生益电子在AI PCB领域获得大客户突破，高端产能扩张，收入及利润大幅增长 [2] 2025年第四季度业绩分析 - 第四季度归母净利润中值为9.1亿元，同比增长147.5%，但环比下降10.8%；扣非归母净利润中值为8.0亿元，同比增长121.0%，环比下降20.1% [2] - 业绩环比下滑主因：子公司生益电子第四季度业绩中值3.6亿元，环比下滑2.3亿元，对母公司业绩产生约1.4亿元的拖累 [2] - 第四季度上游原材料成本上涨：LME铜价涨幅超过20%，铜箔加工费及玻纤布价格亦有上涨，导致10月的覆铜板涨价未能完全覆盖成本上升，中低端覆铜板盈利改善不及预期 [2] 2026年业务展望 - 看好公司高速材料及AI PCB的成长逻辑：子公司生益电子的AI PCB产能持续加速扩充，大客户需求旺盛，并有望导入更多新算力客户 [3] - 在高速覆铜板领域，公司有望在N客户处持续提升市场份额，并在G客户、A客户等体系实现新突破 [3] - 2026年上半年覆铜板行业价格有望持续上行，公司高速材料产能及出货规模快速增长，盈利能力有望持续提升 [4] 公司核心优势与成长驱动 - 公司客户及产品矩阵优秀，产能利用率有望保持较高水平，成长属性凸显 [4] - 公司在S8/S9/S10及PTFE等高速材料上卡位优势明显，高端产品在AI算力、端侧、自主可控等领域不断取得积极进展 [4] - 公司在PCB上游材料领域具备技术引领、核心卡位和长线空间，优秀管理能力将持续被市场认知，2026年高速板材放量将驱动新一轮高质量成长 [4]

投资评级 - 维持“强烈推荐”评级 [2][6] 核心观点 - 公司2025年业绩预告高增，归母净利润预计为32.5-34.5亿元，同比增长87%至98%，扣非归母净利润预计为30.8-32.8亿元，同比增长84%至96% [1] - 尽管2025年第四季度业绩环比下滑，但全年增长主要源于覆铜板销量增长、产品结构优化以及子公司生益电子在AI PCB领域获得大客户突破，高端业务占比提升 [6] - 展望2026年，报告持续看好公司的高速材料及AI PCB的成长逻辑，预计高速板材放量将驱动新一轮高质量成长，中长线业绩有望超预期兑现 [6] - 报告预测公司2025-2027年营收分别为295.6亿元、413.9亿元、562.9亿元，归母净利润分别为33.5亿元、52.8亿元、79.6亿元，对应市盈率分别为47.7倍、30.3倍、20.1倍 [1][6] 财务数据与估值 - **营收与利润预测**：预计2025年营业总收入为295.63亿元，同比增长45%，2026年、2027年预计分别增长40%和36%至413.88亿元和562.88亿元 [1][13]。预计2025年归母净利润为33.51亿元，同比增长93%，2026年、2027年预计分别增长58%和51%至52.79亿元和79.62亿元 [1][13] - **盈利能力**：预计毛利率将从2024年的22.0%持续提升至2027年的29.5%，净利率从8.5%提升至14.1%，净资产收益率从12.0%大幅提升至32.8% [14] - **估值水平**：基于当前股价65.86元，对应2025-2027年预测市盈率分别为47.7倍、30.3倍、20.1倍，市净率分别为9.5倍、7.6倍、5.8倍 [1][14] 业绩分析 - **2025年第四季度业绩**：归母净利润中值为9.1亿元，同比增长147.5%，但环比下降10.8%，扣非归母净利润中值为8.0亿元，同比增长121.0%，环比下降20.1% [6] - **季度环比下滑原因**：主要由于子公司生益电子第四季度业绩中值环比下滑2.3亿元，对母公司业绩产生约1.4亿元的拖累；同时，10月的覆铜板涨价未能完全覆盖第四季度上游原材料（如LME铜价涨幅超20%）的成本上涨，中低端覆铜板盈利改善不及预期 [6] - **全年增长驱动**：覆铜板销量增长及产品结构优化带动毛利率提升；子公司生益电子在AI PCB领域获得大客户突破，持续扩张高端产能，推动收入和利润大幅增长 [6] 业务展望与成长逻辑 - **AI PCB业务**：子公司生益电子持续加速AI PCB产能扩充，大客户需求旺盛，且有望导入更多新的算力客户 [6] - **高速覆铜板业务**：公司在高速覆铜板领域，有望在N客户市场份额持续提升，并在G客户、A客户等体系实现新突破 [6] - **行业与公司前景**：覆铜板行业景气持续向上，公司客户及产品矩阵优秀，产能利用率有望保持较高水平，S8/S9/S10及PTFE等高速材料卡位优势凸显，高端产品在AI算力、端侧、自主可控等领域有望取得积极进展 [6] - **价格与盈利展望**：预计2026年上半年覆铜板行业价格将持续上行，公司高速材料产能及出货规模快速增长，盈利能力有望持续提升 [6]