公司业务与行业动态 **公司概况** * 公司为KLA Corporation 一家专注于半导体工艺控制设备的领先供应商 在晶圆制造设备(WFE)市场中占据重要地位[1][5][11] * 公司业务主要分为半导体工艺控制 以及包含先进封装 特种半导体 PCB等业务的电子 封装与元件(EPC)部门[21][23][42] **财务表现与展望** * 公司2025财年业绩表现强劲 六月季度业绩良好 并对九月季度业绩给出上调指引[5] * 公司预计2025年整体增长符合年初预期 并观察到一些增量改善[5] * 公司长期财务模型目标为 毛利率62.5% 运营利润率40%-50% 本财年执行情况超出模型上限[8] * 公司预计2025年WFE市场将实现中个位数(mid-single digits)增长[30] * 公司预计2026年WFE市场将继续增长 其中领先逻辑制程和DRAM投资将扩大 中国市场需求预计在2025年下降10%-15%后于2026年继续调整 非中国市场的传统节点投资已大幅回撤 NAND市场在低投资水平上呈现建设性态势[31][32] **市场机遇与驱动因素** * **先进逻辑制程(2nm/3nm):** 逻辑环境投资非常强劲 2nm节点因其工艺控制强度对KLA极为有利 N2节点有约15家客户进行设计 高性能计算客户约10家 推动了严格的性能要求 N3节点利用率很高[5][6][19] * **高带宽内存(HBM):** HBM在DRAM领域创造了大量机会 其制造过程中逻辑含量高 堆叠层数多 推动了工艺控制强度的提升[6][13][16] * **芯片尺寸增大(D0):** AI驱动下 单个芯片的裸片(Die)尺寸显著增大 导致晶圆上可容纳的芯片数量减少 单个致命缺陷对良率的影响被放大 从而显著提升了工艺控制强度 这一趋势同时发生在逻辑和DRAM领域[12][13][16] * **先进封装:** 先进封装市场规模已从几年前的数十亿美元增长至约100-110亿美元 市场复杂性增加为KLA提供了差异化机会 公司去年先进封装收入略超5亿美元 本财年目标已上调至9.25亿美元 并预计该市场增速将长期超过整体WFE[6][7][22] * **服务业务:** 服务业务在面临美国出口管制带来挑战的情况下 仍实现两位数增长 长期增长目标为12%-14% 其约75%收入来自长期合同 增长与半导体营收增长相关性高于与WFE的相关性[7][47][48] **竞争策略与产品创新** * 公司通过创新和产品差异化驱动业务模型 确保拥有支持客户技术路线图的产品[9] * 公司是组合型公司(portfolio company) 其多数竞争对手是点产品竞争者 这使得产品组合战略极具价值[50] * 研发投入强度预计将长期维持在营收的12%-13%水平[51] * 公司正将EPC产品组合转向封装和基板领域 以捕捉价值转移(从PCB到基板 再到硅)带来的机遇[42][43] **财务与资本配置** * 公司股息已连续16年增长 最近一次增至每股1.90美元/季度 历史增长率约15% 未来计划维持约15%的增长率[54][55] * 公司资本配置策略为 将产生现金流的85%返还股东 其中25%-30%通过股息支付 其余通过系统性的股票回购计划执行[56] * 并购(M&A)策略侧重于能够利用其渠道 运营模式和客户关系的小型 增值型收购 或进入半导体设备(SEMI)领域的新兴/相邻市场(如几年前收购的化学工艺控制业务 现已成为1.5亿美元的业务) 并始终与股票回购的回报进行权衡[58][59] 其他重要细节 **运营效率** * 公司优先考虑通过业务模型驱动杠杆作用 利用新工具降低非技术领域甚至技术领域(如代码效率)的成本曲线[10][52] * 公司预计营收每增长1亿美元 运营支出(OpEx)约增长1000万美元 增量毛利率为60%-65% 增量运营利润率为40%-50%[50] **中国市场** * 中国市场投资主要集中在传统节点 过去几年投资水平较高 预计将出现一定的整合或正常化[31] **NAND市场** * NAND市场的投资水平已从2017/2018年的约180-200亿美元大幅下降至约110亿美元 公司认为从其当前低水平来看 下行空间有限[36] **HBM技术演进** * 从HBM3向HBM4演进将带来逻辑芯片更先进 I/O连接数显著增加(可能翻倍) 裸片尺寸增大 堆叠层数增多以及从凸块(bump)技术向混合键合(hybrid bonding)技术发展的趋势 这些都对KLA有利[37][38] **服务业务特性** * 工艺控制工具使用率很高 很少闲置 客户对正常运行时间和性能有严格的要求 公司向客户销售的是系统的性能(规格性能 匹配性能 可用性) 而不仅仅是零部件和维修[48][49] **业务架构调整** * 随着后端封装变得愈发类似前端制造 公司已将原先独立运营的EPC集团进行整合 以更好地与客户战略对齐并把握机遇[44][45]

财务数据和关键指标变化 - 2025年6月季度收入为31 75亿美元 非GAAP稀释每股收益为9 38美元 GAAP稀释每股收益为9 06美元 [6] - 季度自由现金流首次超过10亿美元 达到10 65亿美元 过去12个月自由现金流为37 5亿美元 自由现金流利润率为31% [11] - 6月季度总资本回报为6 8亿美元 包括4 26亿美元股票回购和2 54亿美元股息 过去12个月总资本回报为30 5亿美元 [11] - 2025年9月季度收入预期为31 5亿美元±1 5亿美元 非GAAP稀释每股收益预期为8 53美元±0 77美元 [21] - 2025年全年毛利率预计维持在62 5%左右 [20] 各条业务线数据和关键指标变化 - 半导体工艺控制系统业务在2025年前两个季度同比增长35% 其中检测业务增长50% 而图案化业务持平 [36] - 先进封装系统相关收入预计2025年将超过9 25亿美元 高于上一季度预估的8 5亿美元 较2024年的5亿美元大幅增长 [10] - 服务业务在6月季度达到7 3亿美元 环比增长5% 同比增长14% 连续52个季度实现同比增长 [10][132] - 光罩检测业务预计2025年将达到创纪录水平 [43][117] 各个市场数据和关键指标变化 - 预计2025年半导体设备市场(WFE)将实现中个位数增长 主要受领先逻辑和HBM投资推动 但中国市场需求下降将部分抵消增长 [16] - 中国业务占公司收入比例从2024年的41%降至2025年的约30% [79][81] - 在内存市场 DRAM预计占半导体工艺控制系统收入的79% NAND占21% [18] - 领先逻辑和代工预计占半导体工艺控制系统收入的75% [18] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司在AI基础设施建设和先进封装领域处于独特地位 能够支持客户应对更复杂的设计、更快产品周期和更高价值晶圆的需求 [6][7] - 工艺控制强度持续提升 从EUV前的9-10%提升至约11-12% 预计HBM将再带来约100个基点的提升 [57][60] - 公司预计2026年将是行业增长年 领先逻辑、HBM和先进封装将继续推动增长 [17][31] - 公司2022年分析师日设定的2026年140亿美元收入目标仍有可能实现 即使WFE市场未达预期 因市场份额提升和先进封装增长 [72][74] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 行业正经历从传统DRAM向高带宽内存(HBM)的转变 这带来了更大的芯片尺寸、更复杂的周边电路和更少的冗余 提高了对工艺控制的需求 [53][56] - 先进封装领域的需求增长超出预期 公司认为这只是趋势的开始 未来还有很大增长空间 [48][49] - 全球关税预计将对毛利率产生50-100个基点的影响 低于最初预估的100个基点 [19][66] - 行业设计多样化正在改变工艺控制强度的传统模式 不再局限于与光刻强度的相关性 [85][88] 其他重要信息 - 公司于2025年4月30日宣布连续第16年提高季度股息 增幅12%至每股1 9美元 同时宣布新的50亿美元股票回购授权 [15] - 截至季度末 公司持有45亿美元现金及等价物 债务为59亿美元 [14] - 剩余履约义务(RPO)从高位下降约10亿美元至约79亿美元 反映了交货周期正常化 [121][123] 问答环节所有的提问和回答 问题: 2026年增长前景 - 早期客户讨论显示2026年可能是行业增长年 主要受高性能计算、HBM和闪存市场改善推动 但中国业务可能面临阻力 [27][29][31] - 中国市场需求下降幅度尚不确定 但预计2025年和2026年都将面临压力 [34][81] 问题: 工艺控制系统业务表现差异 - 检测业务增长强劲 主要受光学图案检测供应改善、先进封装需求推动 而图案化业务受光刻设备需求放缓影响 [37][40][43] - 光罩检测业务预计2025年将创纪录 主要受中国需求、单芯片光罩增加和印刷检查需求推动 [117][118] 问题: 先进封装收入预期上调原因 - 收入预期多次上调源于产品采用加速、客户成功案例增加以及市场份额提升 公司认为这只是趋势的开始 [45][48][49] - 先进封装工艺控制强度从2022年的约3%提升至2025年的5-6% [49] 问题: HBM对工艺控制强度的影响 - HBM需求带来了更大芯片尺寸、更复杂电路和更高可靠性要求 显著提高了工艺控制需求 [53][56][60] - 从传统DRAM到EUV再到HBM 工艺控制强度提升了约200个基点 [60] 问题: 毛利率和关税影响 - 2025年全年毛利率预计维持在62 5% 关税影响预估为50-100个基点 [20][66] - 公司正在评估自由贸易区等方案来减轻关税影响 但需要时间 [63][66] 问题: 2026年市场展望 - 多个客户正在进入或扩大领先节点生产 设计多样化正在推动工艺控制需求 改变了传统与光刻强度的相关性 [93][96][98] - 大型芯片和高性能计算需求提高了缺陷检测要求 创造了新的工艺控制机会 [102] 问题: 设计多样化对采样率影响 - 传统节点开发模式已改变 多种设计导致持续的过程调试需求 采样率不再呈现明显的先高后低模式 [107][110] - 先进封装由于成本高 检测率接近100% [112] 问题: RPO下降原因 - RPO下降约10亿美元主要反映交货周期正常化 从18个月降至约8个月 符合长期客户典型订单周期 [121][123][125] 问题: 服务业务展望 - 服务业务预计2025年增长约10% 将继续保持环比增长趋势 [128][131] 问题: 先进封装业务重点 - 目前主要增长来自2 5D/CoWoS封装 但HBM领域势头正在增强 业务主要集中于检测而非量测 [135][136]