募集资金基本情况 - 公司首次公开发行人民币普通股1664万股 每股发行价格62.98元 募集资金总额10.48亿元 扣除发行费用1.27亿元后募集资金净额9.21亿元[1] - 募集资金已于2022年7月26日全部到位 存放于专项账户并签订三方监管协议[1] 募投项目调整情况 - 调整后募投项目包括智慧健康医疗ASSP芯片升级及产业化项目 工控仪表芯片升级及产业化项目 研发中心建设项目 总投资额均为7.5亿元[2] - 高精度PGA/ADC等模拟信号链芯片升级及产业化项目终止实施 剩余资金存放专户寻找新项目[2] - 研发中心建设项目增加实施主体深圳晶华智芯微电子有限公司 增加智能家电控制芯片开发设计研究内容[3] - 工控仪表芯片项目与研发中心建设项目实施期限延长至2027年7月[3] 募集资金借款安排 - 公司向全资子公司晶华智芯提供不超过3500万元借款用于研发中心建设项目[1][3] - 借款利率参照一年期LPR确定 每笔借款期限不超过2年 可提前偿还或续借[4] - 资金将分批次划转至专项账户 严格限定用于募投项目建设[4] 借款对象财务情况 - 晶华智芯2024年末资产总额4353.70万元 2025年第一季度末增至5251.15万元[4] - 2024年营业收入1110.20万元 净利润亏损51.52万元 2025年第一季度营业收入890.42万元 净利润扭亏为盈33.13万元[4] 项目实施与资金管理 - 借款事项经第二届董事会第十八次会议审议通过 无需提交股东大会[1][7] - 晶华智芯将设立募集资金专户 签订四方监管协议 严格按监管要求使用资金[6] - 保荐机构国泰海通证券对借款事项无异议 认为符合募集资金管理规定[7][8]