公司及行业 * 华海清科 (688120.SS) 一家中国半导体设备制造商 专注于化学机械抛光(CMP)设备 并正将产品线扩展至离子注入、减薄、切割、抛光及清洗设备[1] * 半导体行业 受益于中国不断增长的半导体资本支出 以及对AI芯片需求增长所驱动的先进封装和芯片堆叠技术需求[1] 核心财务表现 * 公司2Q25营收达10.37亿元人民币 同比增长27% 环比增长14% 符合预期[4][10] * 2Q25毛利率为45.8% 环比下降 略低于预期的46.7%[4][10] * 2Q25营业费用率持平于17.9% 营业利润为2.90亿元人民币 同比增长56% 环比增长11%[4] * 2Q25净利润为2.72亿元人民币 同比增长18% 环比增长17% 符合预期[4][10] * 合同负债增至18亿元人民币 显示订单趋势稳固[1][2] 产品扩张与业务进展 * 产品多元化扩展至减薄、切割、抛光、离子注入和清洗设备[11] * 12英寸晶圆减薄设备Versatile–GP300获得订单快速增长[11] * 减薄/贴膜一体机已于1H25开始向客户发货[11] * 切割和抛光设备已交付给多个客户进行验证[11] * 12英寸低温离子注入设备iPUMA-LT已发货给中国逻辑客户[11] 盈利预测与估值 * 基于2Q25业绩 将2025E-27E净利润预测上调0%、1%、2% 主要因预期产品组合改善带动毛利率提升[12][13] * 但由于总股本增加 2025E-27E每股收益(EPS)预测下调-2%、-1%、0%[12][13] * 基于32倍2026E市盈率 将12个月目标价上调10%至148.0元人民币[15] * 当前股价对应2026E市盈率为28倍 目标市盈率32倍介于公司历史平均市盈率36倍与减一倍标准差25倍之间[1][15] * 维持中性(Neutral)评级 因上行空间小于其他覆盖的半导体公司[1][15] 其他重要内容 * 关键风险包括半导体资本支出扩张强于或弱于预期 从半导体客户获得订单的速度快于或慢于预期 以及新产品扩张速度快于或慢于预期[22] * 公司的并购评级(M&A Rank)为3 代表成为收购目标的概率较低(0%-15%)[24][30]