报告共计：55页 《2024-2025年度我国电子信息产业投融资情况分析》核心内容总结 今天分享的是：2024-2025年度我国电子信息产业投融资情况分析报告 2024年，我国电子信息产业投融资市场呈现"头部集聚、结构分化、技术驱动"特征，在生成式人工智能与半导体硬科技双轮驱 动下，以30.4%的投融资事件占比位居全行业首位。全年股权投资事件518起，同比下降16.7%，投资规模1599.97亿元，同比下 降11.0%，但较2022年增长1.3%，市场进入"量缩价稳"阶段。细分领域中，半导体行业热度最高，融资事件占比超60%，十亿元 级别以上融资事件达28起，主要集中在半导体领域，如北京电控集成电路制造有限责任公司获199.9亿元战略融资用于生产线建 设。 资本退出方面，IPO总量收缩显著，A股电子信息企业上市24家，同比下降57.14%，募资总额183.65亿元，同比下降82.27%。在 此背景下，并购重组与新三板挂牌成为重要退出渠道。全年完成并购事件563起，同比增长1.62%，交易金额1019.49亿元，同比 增长10.02%，半导体、通信设备为主要并购领域。新三板挂牌量质齐升，2022-2024年新增 ...